一种制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统的制作方法

文档序号:6522570阅读:229来源:国知局
一种制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统,包括承载母板、视觉识别系统、掩膜板系统、排版系统、检测系统、分拣系统和整平烘烤系统,本发明的系统能够确保小片玻璃贴合位置与掩膜板图形准确重合,在小片玻璃制程中,强化应力不再受限,能够进行新型产品开发制造,环境污染较小,能够满足工业化大规模生产的需求,大大提高了生产效率。
【专利说明】一种制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触摸屏制作系统,特别是一种单片集成电容触摸屏制作过程中的高精度小片拼贴系统。
【背景技术】
[0002]现有平行光制作OGS技术主要分为如下三类:
[0003]大片制程,利用已经强化的玻璃基板,利用平行光曝光机,在按照一定排版的掩膜板作用下,形成一定排版的大片0GS,后进行丝印,切割,CNC及二次强化等制程,得到小片OGS产品。
[0004]小片制程,先形成小片Cover Lens,在利用小片制程平行光曝光机,利用掩膜板(MASK), ITO工序先抓取黑色或白色边框进行对位,后续每道工序皆是该工序MASK与上道或前道工序留下的CXD容易识别的MARK (如ΙΤ0,Metal等)对位,精确的套合每道工序的图形,直接形成各尺寸OGS产品。
[0005]小片拼接法,采用小片Cover Lens贴合大片托盘玻璃后使用平行光曝光的工艺,利用掩膜的方式形成大版0GS,后与母板分离得到小片OGS产品。
[0006]上述三种技术方案中,大片制程产品对位精度高,但其又有如下缺点:
[0007]其一,成型产品强化应力受限。
[0008]其二,不能进行2.5D或3D新型产品制造。
[0009]其三,丝印,切割,CNC及二次强化技术难点较多,造成成品良率较低。
[0010]其四,二次强化(HF)造成的环境污染和对员工的人身伤害危害巨大。

【发明内容】

[0011]为了克服现有技术的不足,本发明提供一种能够确保小片玻璃贴合位置与掩膜板图形准确重合,环境污染较小,能够满足工业化大规模生产需求的制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统。
[0012]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0013]—种制备单片集成电各触摸屏的闻精度小片拼贴系统,包括:
[0014]承载母板:用于承载小片玻璃,所述承载模板设置有用于精确定位的对位标识。
[0015]视觉识别系统:用于识别承载母板的位置信息和排列在所述承载母板上的小片玻璃的坐标位置。
[0016]掩膜板系统:用于设计光刻掩膜板的填充图形,并生成填充图形的坐标位置。
[0017]排版系统:根据视觉识别系统生成的承载母板位置信息和填充图形的坐标位置,将小片玻璃排列到承载母板上。
[0018]检测系统:用于计算视觉识别系统获取的各小片玻璃坐标位置和对应的填充图形的坐标位置偏差,确定承载母板上小片玻璃的拼贴精度。
[0019]分拣系统:用于将拼贴合格的承载母板和不合格的承载母板分开。[0020]整平烘烤系统,用于对拼贴合格的承载母板进行整平后再烘烤固化处理。
[0021]该系统按照如下步骤完成小片玻璃拼贴:
[0022]A、母板及标识制作:
[0023]a、利用激光镭射技术在承载模板上制作对位标识和坐标原点。
[0024]b、将大片玻璃切割成小片玻璃,CNC加工处理小片玻璃边缘,然后进行钢化处理,然后在小片玻璃上丝印边框。
[0025]B、承载母板玻璃丝印:
[0026]a、承载母板清洗烘干后固定在贴片台上,并通过对位标识及坐标原点确定承载母板在贴片台上的位置。
[0027]b、按照掩膜板对应填充图形位置,制作网板,通过视觉识别系统自动对位,丝印网板上对位标识与母板对位标识套合完全后丝印水溶性粘合剂。
[0028]C、小片玻璃对位贴合:
[0029]a、将小片玻璃固定于发料机上,通过视觉识别系统图像扫描,辨识出小片玻璃黑色内边框,并以固定一点为识别坐标点。
[0030]b、通过贴片机械手,按照掩膜板中预定小片玻璃位置,对应母板零点,以识别坐标点,将小片玻璃按照相应位移进行对位贴合在承载母板上。
[0031]D、检测分拣阶段:
[0032]a、对完成贴合的承载母板,对照电脑内的掩膜板的图形,检测系统进行X/Y方向小片玻璃位置检查;同时进行Z方向高度检测,计算各小片玻璃坐标位置和对应的填充图形的坐标位置偏差,确定承载母板上小片玻璃的拼贴精度。
[0033]b、分拣系统将拼贴合格的承载母板和不合格的承载母板分开。
[0034]E、返工及烘烤阶段:
[0035]a、对于合格的承载母板进行整平后再烘烤固化处理。
[0036]b、对于不合格的承载母板进行返工处理后再重新贴合。
[0037]本发明的有益效果是:本发明制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统能够确保小片玻璃贴合位置与掩膜板图形准确重合,在小片玻璃制程中,强化应力不再受限,能够进行新型产品开发制造,环境污染较小,能够满足工业化大规模生产的需求,大大提高了生产效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0038]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0039]图1是本发明的承载母板结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]一种制备单片集成电各触摸屏的闻精度小片拼贴系统,该系统包括:
[0041]承载母板:承载母板的结构如图1所示,承载母板I为面积较大的大块玻璃,用于承载小片玻璃2,所述承载模板设置有用于精确定位的对位标识,该对位标识包括对位原点孔3 (圆孔或方形孔等形状)、ITO对位MARK4和丝印对位MARK5。
[0042]视觉识别系统:主要为CCD摄像系统及图像处理软件系统,用于识别承载母板的位置信息和排列在所述承载母板上的小片玻璃的坐标位置。
[0043]掩膜板系统:用于设计光刻掩膜板的填充图形,并生成填充图形的坐标位置。
[0044]排版系统:主要为贴片机械手,根据视觉识别系统生成的承载母板位置信息和填充图形的坐标位置,将小片玻璃排列到承载母板上。
[0045]检测系统:用于计算视觉识别系统获取的各小片玻璃坐标位置和对应的填充图形的坐标位置偏差,确定承载母板上小片玻璃的拼贴精度。
[0046]分拣系统:用于将拼贴合格的承载母板和不合格的承载母板分开。
[0047]整平烘烤系统,用于对拼贴合格的承载母板进行整平后再烘烤固化处理。
[0048]该系统按照如下步骤完成小片玻璃拼贴:
[0049]A、母板及标识制作:
[0050]a、制作承载母板,然后利用激光镭射技术,在承载母板上形成对位原点孔(圆孔或方形孔等形状),以及ITO对位MARK,丝印对位MARK等对位标识。
[0051]b、将大片玻璃切割成小片玻璃,CNC加工处理小片玻璃边缘,然后进行钢化处理,然后在小片玻璃上丝印边框。
[0052]B、承载母板玻璃丝印:
[0053]a、承载母板清洗烘干后固定在贴片台上,并通过对位标识及坐标原点确定承载母板在贴片台上的位置。
[0054]b、按照掩膜板对应填充图形位置,制作网板,通过视觉识别系统自动对位,丝印网板上对位标识与母板对位标识套合完全后丝印水溶性粘合剂。
[0055]C、小片玻璃对位贴合:
[0056]a、将小片玻璃固定于发料机上,通过视觉识别系统图像扫描,辨识出小片玻璃黑色内边框,并以固定一点为识别坐标点。
[0057]b、排版系统根据填充图形的坐标位置,贴片机械手将小片玻璃贴在承载母板上。贴片机械手抓住小片玻璃后,以小片玻璃的BM内边框(显示部分黑框的内边框)对承载母板上的对位标识对位,确认坐标零点位置,然后贴片机械手根据填充图形的坐标位置,将小片玻璃贴到承载母板的对应位置。
[0058]D、检测分拣阶段:
[0059]a、对完成贴合的承载母板,对照电脑内的掩膜板的图形,检测系统进行X/Y方向小片玻璃位置检查;同时进行Z方向高度检测,计算各小片玻璃坐标位置和对应的填充图形的坐标位置偏差,确定承载母板上小片玻璃的拼贴精度。
[0060]b、分拣系统将拼贴合格的承载母板和不合格的承载母板分开。
[0061]E、返工及烘烤阶段:
[0062]a、对于合格的承载母板进行整平后再烘烤固化处理。
[0063]b、对于不合格的承载母板进行返工处理后再重新贴合。
[0064]本发明制备单片集成电各触摸屏的闻精度小片拼贴系统能够确保小片玻璃贴合位置与掩膜板图形准确重合,在小片玻璃制程中,强化应力不再受限,能够进行新型产品开发制造,环境污染较小,能够满足工业化大规模生产的需求,大大提高了生产效率。
【权利要求】
1.一种制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统,其特征在于它包括: 承载母板:用于承载小片玻璃,所述承载模板设置有用于精确定位的对位标识; 视觉识别系统:用于识别承载母板的位置信息和排列在所述承载母板上的小片玻璃的坐标位置; 掩膜板系统:用于设计光刻掩膜板的填充图形,并生成填充图形的坐标位置; 排版系统:根据视觉识别系统生成的承载母板位置信息和填充图形的坐标位置,将小片玻璃排列到承载母板上; 检测系统:用于计算视觉识别系统获取的各小片玻璃坐标位置和对应的填充图形的坐标位置偏差,确定承载母板上小片玻璃的拼贴精度; 分拣系统:用于将拼贴合格的承载母板和不合格的承载母板分开; 整平烘烤系统,用于对拼贴合格的承载母板进行整平后再烘烤固化处理。
2.根据权利要求1所述的制备单片集成电容触摸屏的高精度小片拼贴系统,其特征在于该系统按照如下步骤完成小片玻璃拼贴: A、母板及标识制作: a、利用激光镭射技术在承载模板上制作对位标识和坐标原点; b、将大片玻璃切割成小片玻璃,CNC加工处理小片玻璃边缘,然后进行钢化处理,然后在小片玻璃上丝印边框; B、承载母板玻璃丝印: a、承载母板清洗烘干后固定在贴片台上,并通过对位标识及坐标原点确定承载母板在贴片台上的位置; b、按照掩膜板对应填充图形位置,制作网板,通过视觉识别系统自动对位,丝印网板上对位标识与母板对位标识套合完全后丝印水溶性粘合剂; C、小片玻璃对位贴合: a、将小片玻璃固定于发料机上,通过视觉识别系统图像扫描,辨识出小片玻璃黑色内边框,并以固定一点为识别坐标点; b、通过贴片机械手,按照掩膜板中预定小片玻璃位置,对应母板零点,以识别坐标点,将小片玻璃按照相应位移进行对位贴合在承载母板上; D、检测分拣阶段: a、对完成贴合的承载母板,对照电脑内的掩膜板的图形,检测系统进行X/Y方向小片玻璃位置检查;同时进行Z方向高度检测,计算各小片玻璃坐标位置和对应的填充图形的坐标位置偏差,确定承载母板上小片玻璃的拼贴精度; b、分拣系统将拼贴合格的承载母板和不合格的承载母板分开; E、返工及烘烤阶段: a、对于合格的承载母板进行整平后再烘烤固化处理; b、对于不合格的承载母板进行返工处理后再重新贴合。
【文档编号】G06F3/044GK103677474SQ201310655425
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】曲鲁杰, 梅文辉, 敦士军 申请人:中山新诺科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1