专利名称：焊盘及其应用的电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊盘，尤其涉及一种可避免少锡或空焊现象的焊盘及应用所述焊盘的电 路板。
背景技术：
在表面贴装技术(SMT: Surface Mount Technology)中，针对具有长条形焊脚的电子 元件，现有电路板的焊盘一般设计为一长方形结构，在贴装时将用于贴装的电子元件焊脚置 于所述焊盘上，然后在所述焊盘上设置焊锡以固定所述电子元件。
此种焊盘结构在进行焊接时，由于熔融焊锡分子间存在张力，容易导致焊锡向焊盘中间 部分收縮，因而可能导致焊脚于焊盘两端的部分与焊盘之间产生少锡或空焊现象。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种焊盘，所述焊盘可以有效避免少锡或者空焊现象的发生。 还有必要提供一种应用所述焊盘的电路板。
一种焊盘，包括至少两段端部相互平行错位相连的焊段，所述各焊段端部的尺寸大于所 述各焊段连接处的尺寸。
一种电路板，其表面至少设置有一个上述的焊盘，用于连接电子元件焊脚。
相对于现有技术，由于所述焊盘本身分为多个端部相互平行错位相连的焊段，当将焊脚 设置在所述的焊盘上进行焊接时，各焊段相连处的边缘与焊脚边缘的间隙相对于各部分的边 缘与焊脚边缘间间隙要小，熔融焊锡分散在焊盘各焊段之上，其分子间的张力亦会被分散到 焊盘各焊段上，焊锡于焊盘上的收縮幅度会变小，因此可以防止少锡或者空焊现象的发生。
图l是本发明焊盘的平面结构图2是本发明第一实施方式的焊盘与焊脚的连接示意图3是本发明第二实施方式的焊盘及其与焊脚的连接示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图l，所示为本发明第一实施方式的焊盘10平面结构图，其一面裸露设置于电路 板20表面，所述焊盘10包括两个端部相互平行错位相连的焊段101、 102以及一连接所述两焊段的IOI、 102的连接部103。所述焊段IOI、 102的端部尺寸大于所述连接部103的尺寸。所述 焊盘10由导电材料制成，本实施方式中，所述焊盘10为铜箔。
请参阅图2，所示为本发明第一实施方式的焊盘10与焊脚30的连接示意图，所述焊脚30 的跨所述焊盘10的两焊段101、 102贴设于所述焊盘10上。其中，所述焊脚30为矩形，其长度 小于所述焊盘10两焊段101、 102长度之和，其宽度小于所述焊盘10的连接部103的宽度。
优选地，所述焊脚30以回流焊的方式焊接于所述焊盘10上。
请参阅图3，所示为本发明第二实施方式的焊盘及其与焊脚的连接示意图，所述焊盘40 与第一实施方式中的焊盘10的不同之处在于，所述焊盘40具有三个端部相互平行错位相连的 焊段。
相对于现有技术，由于所述焊盘本身分为多个端部相互平行错位相连的焊段，当将焊脚 设置在所述的焊盘上进行焊接时，各焊段相连处的边缘与焊脚边缘的间隙相对于各焊段的边 缘与焊脚边缘间间隙要小，熔融焊锡分散在焊盘各焊段之上，其分子间的张力亦被分散到焊 盘各焊段上，焊锡于焊盘上的收縮幅度会变小，因此可以防止少锡或者空焊现象的发生。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所 做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种焊盘，其特征在于所述焊盘包括至少两段端部相互平行错位相连的焊段，所述各焊段端部的尺寸大于所述各焊段连接处的尺寸。
2.如权利要求l所述的焊盘，其特征在于所述焊盘为铜箔。
3. 一种电路板，其表面设置有多个用于连接电子元件的焊脚的裸露 的焊盘，其特征在于所述多个焊盘中至少有一个如权利要求1至2任一项所述的焊盘。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于所述焊脚跨所述焊盘各 焊段设置且总体位于所述焊盘内。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于所述焊脚以回流焊的方 式固定于所述焊盘上。
全文摘要
一种焊盘，其包括至少两段端部相互平行错位相连的焊段，所述各焊段端部的尺寸大于所述各焊段连接处的尺寸。所述的焊盘结构可以将熔融焊锡分布于焊盘的各焊段之上，有利于减小熔融焊锡因分子张力而产生的位移量，可以避免焊脚与焊盘之间少锡或者空焊现象发生。本发明还涉及一种具有所述焊盘结构的电路板。
文档编号H05K1/02GK101578007SQ20081030147
公开日2009年11月11日 申请日期2008年5月8日 优先权日2008年5月8日
发明者孙理坚 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司