专利名称：印刷电路板的防剥离焊盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊盘，具体涉及一种印刷电路板的防剥离焊盘。
背景技术：
随着PCB焊盘设计技术的日趋成熟和标准化，焊盘的设计往往都是按照部品厂商 所推荐的焊盘尺寸进行设计。尽管部品厂家所推荐的焊盘尺寸经过了大量的实践验证，但 是遇到拔插次数较多的使用条件下，焊盘容易发生剥离。所以很有必要针对该情况发明一 种新型焊盘的设计，来有效抑制元器件剥离现象。目前，一种现有技术的光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印 刷电路板，包含在由不饱和一元酸和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的 化合物组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物而 形成的带羧基的共聚类树脂、稀释剂、光聚合引发剂、三聚氰胺或其有机酸盐、以及无机填 料。该现有技术的光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板阻 焊剂组成较复杂，成本较高，焊盘与外接器件的连接强度不高，使用时焊盘能承受的拉力较 小，尤其对于插拔次数较多的器件，焊盘容易被剥离，易造成焊盘电路断路甚至损坏，不易 修理。鉴于上述问题，本发明公开了一种印刷电路板的防剥离焊盘。其具有如下文所述 之技术特征，以解决现有的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种印刷电路板的防剥离焊盘，它在不改变阻焊漆尺寸的同 时，增大焊盘的受力面积，既不增加焊锡膏的使用量，又使焊盘的抗拉力强度大大增加。本发明印刷电路板的防剥离焊盘的目的是通过以下技术方案实现的一种印刷电 路板的防剥离焊盘，包括印刷电路板、导电铜层及阻焊漆。所述的导电铜层设置在印刷电路板上，导电铜层上分别设有多个焊盘；所述的阻焊漆涂覆在导电铜层上，在阻焊漆涂覆的每个部位都设有一个阻焊漆开 口，每个阻焊漆开口分别包覆一个焊盘，阻焊漆开口与焊盘的大小相同。所述的阻焊漆涂覆呈长方形，阻焊漆区域大于焊盘区域。上述的印刷电路板的防剥离焊盘，其中，所述的焊盘呈长方形。上述的印刷电路板的防剥离焊盘，其中，所述的阻焊漆区域的长度范围是5. 0-7. 5 毫米，宽度范围是1. 5-3. 0毫米。上述的印刷电路板的防剥离焊盘，其中，所述的焊盘的长度范围是1. 5-3. 5毫米， 宽度范围是1.0-3.0毫米。上述的印刷电路板的防剥离焊盘，其中，所述的阻焊漆与印刷电路板的接地层呈 “井”字型连接。上述的印刷电路板的防剥离焊盘，其中，所述的焊盘的抗拉力强度范围是20-30N。
一种印刷电路板的防剥离焊盘的制作方法，包括以下步骤步骤1，绘制印刷电路板，将焊盘所在的铜层为长方形。步骤2，将铜层剪裁成预定的印刷电路板的大小，并打磨铜层表面的氧化层。步骤3，对预定的印刷电路板进行电镀。步骤4，蚀刻印刷电路板上的非导体部分。步骤5，表面处理印刷电路板涂覆阻焊漆，阻焊漆区域呈长方形，阻焊漆区域大 于焊盘区域。步骤6，检验测试。本发明印刷电路板的防剥离焊盘由于采用了上述方案，使之与现有技术相比，具 有以下的优点和积极效果1、本发明印刷电路板的防剥离焊盘由于不改变阻焊漆开口的大小，焊接时不仅不 需要多增加焊锡膏，也无需增加其它繁琐的制作工艺，同时也避免了连接器在贴装工艺过 程中的偏移。2、本发明印刷电路板的防剥离焊盘由于增大了焊盘的受力面积，较现有技术的焊 盘的抗拉力强度增加了 350%，有效降低了连接器在使用过程中剥落的不良率。3、本发明印刷电路板的防剥离焊盘结构简单，使用方便，成本较低，易于普及应用。以下，将通过具体的实施例做进一步的说明，然而实施例仅是本发明可选实施方 式的举例，其所公开的特征仅用于说明及阐述本发明的技术方案，并不用于限定本发明的 保护范围。
为了更好的理解本发明，可参照本说明书援引的以供参考的附图，附图中图1是本发明印刷电路板的防剥离焊盘的主视图。图2是本发明印刷电路板的防剥离焊盘的印刷电路板的局部放大图。图3是本发明印刷电路板的防剥离焊盘的制作方法的流程图。
具体实施例方式根据本发明的权利要求和发明内容所公开的内容，本发明的技术方案具体如下所 述。实施例1 请参见附图1所示，并结合附图2所示，本发明印刷电路板的防剥离焊盘包括印刷 电路板1、导电铜层(图中未示出)及阻焊漆2 ；导电铜层(图中未示出)设置在印刷电路 板1上，导电铜层(图中未示出)上分别设有多个焊盘3，阻焊漆2涂覆在导电铜层(图中 未示出)上，在阻焊漆2涂覆的每个部位都设有一个阻焊漆开口 21，每个阻焊漆开口 21分 别包覆一个焊盘3，阻焊漆开口 2与焊盘3的大小相同，阻焊漆2涂覆呈长方形，阻焊漆2区 域大于焊盘3区域，阻焊漆2区域的长度范围约为5. 0-7. 5毫米，宽度范围约为1. 5-3. 0毫 米，焊盘3呈长方形，焊盘3的长度范围约为1. 5-3. 5毫米，宽度范围约为1. 0-3. 0毫米，阻 焊漆2与印刷电路板1的接地层呈“井”字型连接，焊盘3的抗拉力强度范围是20-30N。
实施例2，采用以下技术改进实施例1 阻焊漆2的尺寸优选长为6. 80毫米，宽为2. 05毫米，焊盘的尺寸优选长为2. 70 毫米，宽为1.50毫米。请参见附图3所示，本发明印刷电路板的防剥离焊盘的制作方法是步骤1，以实施例2的尺寸大小为例，绘制印刷电路板1，将焊盘3所在的铜层尺寸 设为长2. 70毫米，宽1. 50毫米，即不改变原来实际焊盘3尺寸的大小(即焊锡膏的印刷面 积)，阻焊漆2区域长6. 80毫米，宽2. 05毫米，在设计前期PCB版面设计时候，利用设计软 件，修改并增大焊盘3所在铜层的面积，但是保持阻焊漆开口 21的面积不变。步骤2，将铜层剪裁成预定的印刷电路板1的大小，并打磨铜层表面的氧化层。步骤3，对预定的印刷电路板1进行电镀。步骤4，蚀刻印刷电路板1上的非导体部分。步骤5，表面处理印刷电路板1 涂覆阻焊漆2。步骤6，检验测试。本发明印刷电路板的防剥离焊盘维持阻焊漆开口 21尺寸和位置不变，增大了与 连接器连接区域的阻焊漆2的面积，从而增加了焊盘3的连接强度，降低了连接器在使用过 程中剥落的不良率。增大了焊盘的受力面积，与外界接地层采用“井”字形连接，从而有效 的增加了与连接器连接的焊盘的强度。采用改进后的与连接器连接的盘有效受力面积由原 来的1. 50mm*2. 70mm(即焊盘开口面积)增大为2. 05mm*6. 80mm。经过实际受力测试，增大 后的抗拉力强度为27. 1N，相比现有技术的焊盘增大了 350%的抗拉力。由于阻焊漆开口 21 露出的大小并未改变，实际焊锡膏印刷面积没有改变，连接器进行焊接时候不会出现偏移， 焊接质量与改变前焊盘前一样，但是极大提高了连接器的剥离强度。综上所述，本发明印刷电路板的防剥离焊盘由于不改变阻焊漆开口的大小，焊接 时不仅不需要多增加焊锡膏，也无需增加其它繁琐的制作工艺，同时也避免了连接器在贴 装工艺过程中的偏移；本发明由于增大了焊盘的受力面积，较现有技术的焊盘的抗拉力强 度增加了 350%，降低了连接器在使用过程中剥落的不良率；本发明结构简单，使用方便， 成本较低，易于普及应用。上述内容为本发明印刷电路板的防剥离焊盘的具体实施例的例举，对于其中未详 尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。
权利要求
1.一种印刷电路板的防剥离焊盘，其特征在于包括印刷电路板、导电铜层及阻焊漆； 所述的导电铜层设置在印刷电路板上，导电铜层上分别设有多个焊盘；所述的阻焊漆涂覆在导电铜层上，在阻焊漆涂覆的每个部位都设有一个阻焊漆开口， 每个阻焊漆开口分别包覆一个焊盘，阻焊漆开口与焊盘的大小相同； 所述的阻焊漆涂覆呈长方形，阻焊漆区域大于焊盘区域。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的防剥离焊盘，其特征在于所述的焊盘呈长方形。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的防剥离焊盘，其特征在于所述的阻焊漆区域 的长度范围是5. 0-7. 5毫米，宽度范围是1. 5-3. 0毫米。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的防剥离焊盘，其特征在于所述的焊盘的长度 范围是1. 5-3. 5毫米，宽度范围是1. 0-3. 0毫米。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的防剥离焊盘，其特征在于所述的阻焊漆与印 刷电路板的接地层呈“井”字型连接。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的防剥离焊盘，其特征在于所述的焊盘的抗拉 力强度范围是20-30N。
7.—种印刷电路板的防剥离焊盘的制作方法，其特征在于包括以下步骤 步骤1，绘制印刷电路板，将焊盘所在的铜层为长方形；步骤2，将铜层剪裁成预定的印刷电路板的大小，并打磨铜层表面的氧化层； 步骤3，对预定的印刷电路板进行电镀； 步骤4，蚀刻印刷电路板上的非导体部分；步骤5，表面处理印刷电路板涂覆阻焊漆，阻焊漆区域呈长方形，阻焊漆区域大于焊 盘区域；步骤6，检验测试。
全文摘要
一种印刷电路板的防剥离焊盘，包括印刷电路板、导电铜层及阻焊漆；导电铜层设置在印刷电路板上，导电铜层上分别设有多个焊盘，阻焊漆涂覆在导电铜层上，在阻焊漆涂覆的每个部位都设有一个阻焊漆开口，每个阻焊漆开口分别包覆一个焊盘，阻焊漆开口与焊盘的大小相同，阻焊漆涂覆呈长方形，阻焊漆区域大于焊盘区域。本发明由于不改变阻焊漆开口的大小，焊接时不仅不需要多增加焊锡膏，也无需增加其它繁琐的制作工艺，同时也避免了连接器在贴装工艺过程中的偏移，由于增大了焊盘的受力面积，较现有技术的焊盘的抗拉力强度增加了350％，降低了连接器在使用过程中剥落的不良率，结构简单，使用方便，成本较低，易于普及应用。
文档编号H05K3/40GK102098871SQ20091020016
公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者曾文耀 申请人:上海广电住金微电子有限公司