专利名称：一种半固化片树脂塞孔的压合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板制作领域，尤其涉及一种半固化片树脂塞孔的压合结构。
背景技术：
树脂塞孔是印制线路板制作中经常使用到的一种满足产品要求或制程能力要求的制作工艺。目前业界普遍采用的树脂塞孔方法是，使用塞孔铝片网版通过丝印方式将树脂直接丝印到要求树脂塞孔的孔中，此方法树脂塞孔易出现孔内树脂有气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷。因此，现有技术中还有待于改进和发展。
实用新型内容本实用新型一种半固化片树脂塞孔的压合结构的要解决的技术问题在于，针对现有技术中树脂塞孔工艺中易出现孔内树脂有气泡，树脂不饱满等缺陷，提供一种孔内树脂具有较高的紧密性和较好的稳定性的半固化片树脂塞孔的压合结构。本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下:—种半固化片树脂塞孔的压合结构，其中，包括用于对金属基塞树脂孔进行压合的半固化片、设置在铝箔治具上面和所述半固化片下面的金属基，设置在金属基中并贯穿金属基的金属基塞树脂孔和贯穿于铝箔治具中的铝箔治具预钻孔，所述铝箔治具预钻孔与所述金属基塞树脂孔对齐设置，所述半固化片、金属基、铝箔治具和覆盖保护膜从上到下依次叠加在一起。所述半固化树脂塞孔的压合结构，其中，所述铝箔治具预钻孔的直径比所述金属基塞树脂孔的直径多0.1mm。所述半固化树脂塞孔的压合结构，其中，所述半固化片中的树脂在真空环境及高温高压的条件下，压合填入所述金属基塞树脂孔内；所述高温高压的条件为:200°C温度和350-400PSI 压力。本实用新型提供的一种半固化树脂塞孔的压合结构，其通过使用半固化片通过压合方式，将半固化片中的树脂充分填入所要求树脂塞孔的孔内。此方法进行的树脂塞孔，因半固化片中的树脂是在真空环境及高温高压的条件作用下，在熔融及流动状态时缓慢并逐步流入孔内，同时接受了一定的压力作用，孔内树脂具有较高的紧密性和较好的稳定性，所以解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离的品质问题。
图1是本实用新型一种半固化片树脂塞孔的压合结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1所示，为本实用新型提供的一种半固化片树脂塞孔的压合结构的示意图，其包括以下部分:用于对金属基塞树脂孔进行压合的半固化片3、设置在铝箔治具5的上面和所述半固化片3的下面的金属基4，设置在金属基4中并贯穿金属基的金属基塞树脂孔I和贯穿于铝箔治具5中的铝箔治具预钻孔2，所述铝箔治具预钻孔2与所述金属基塞树脂孔I对齐设置，所述半固化片3、金属基4、铝箔治具5和覆盖保护膜6从上到下依次叠加在一起。所述铝箔治具预钻孔2的直径比所述金属基塞树脂孔I的直径多0.1mm。便于在对制作金属基塞树脂孔时防止数控机床的钻头披锋影响塞孔质量。所述半固化片中的树脂在真空环境及高温高压的条件下，压合填入所述金属基塞树脂孔内；所述高温高压的条件为:200°C温度和350-400PSI压力。金属基孔壁和树脂是在高温条件下进行结合的，所以其具有更高的紧密性，所以树脂与孔壁不易分离。上述一种半固化片树脂塞孔的压合结构的制作方法包括步骤:A、用铝箔制作治具，钻出所要求塞树脂孔位，用于压合时对金属基所要求塞树脂孔进行树脂填充；步骤A具体还包括以下步骤:Al、制作铝箔钻孔工程资料，只钻出所需塞树脂孔且作直径范围0.1Omm为左右的预留区域，不钻其它非塞树脂孔；A2、根据所使用的半固化片类型、树脂含量、TG值及压合参数等对压合过程中金属基涨缩大小的影响，将治具钻孔资料进行适当的预补偿；A3、用数控钻机在铝箔上钻出所需塞树脂孔。B、在对将需树脂塞孔之金属基钻出所要求塞树脂孔；步骤B具体包括:B1、制作金属基塞树脂孔钻孔资料，且按照治具钻孔资料预补偿大小给予相应补偿；B2、用数控钻机钻出金属基上塞树脂孔，钻孔时需在金属基上垫厚0.15mm铝片防止披锋影响塞孔质量。将金属基作压合前的处理，以增强金属基孔壁与树脂的结合力；步骤C具体为:铜基作棕化50-60秒、铝基作碱洗及中和处理，以分别粗化铜基和铝基孔壁，增强其与孔内树脂的结合力。将上述治具与金属基进行对位并固定，使治具中的孔与金属基中待塞树脂孔对齐，利于压合时树脂填充；步骤D具体包括:D1、用无尘纸沾酒精清洁治具，避免杂质带入塞孔树脂中，以确保塞孔品质；D2、将清洁好的治具和处理好的金属基用铆钉机对位及铆合固定，金属基两面各一张招片治具。根据产品树脂塞孔要求，选择合适类型、树脂含量的半固化片，用于压合时塞树脂；步骤E具体包括:E1、依塞孔大小、塞孔金属基厚度，选用树脂含量为63-68%的1080、53-55%的2116、43-48%的7628半固化片中的一种或几种，裁切成与金属基相同大小的尺寸；E2、将切好的半固化片放入真空抽湿机中进行4小时以上的除湿处理。将步骤D中固定好的治具和金属基与步骤E中的半固化片及镜面钢板采用三明治方式叠合并放入真空压机中进行真空高温高压的压合；步骤F具体包括:F1、镜面钢板先经过专用磨钢板机中的240#不织布磨辘进行打磨处理，以提高镜面钢板的平整度和洁净度；F2、步骤D中金属基两面治具上分别叠放步骤E中所需要的半固化片，要点是树脂含量高的半固化片贴治具放置，次序依次为1080、2116、7628 ；F3、在F2中叠放好的半固化片外面各放一张尺寸比半固化片大IOmm以上的新铝猜保护；F4、将F3中的金属基及治具、半固化片、保护铝箔夹置于Fl的两块镜面钢板之间，并放置到压机专用载盘上；F5、将F4之载盘推入真空压机中，使用200°C温度及350-400PSI压力进行压合。压合后将金属基上的治具及半固化片等取出，得到塞好树脂的金属基；具体为:压合后拆下带治具的金属基，通过裁切或者CCD冲孔方式去掉铆钉，取出治具及其外面的半固化及保护铝片后，得到塞好孔的金属基。将塞好树脂的金属基进行打磨处理后即获得最终所需要的树脂塞孔金属基。具体为:将步骤G中塞好树脂的金属基，用180#砂带于砂带研磨机中进行板面残胶的打磨，板面多余的残胶打磨干净后即可得到最终需要的树脂塞孔金属基。在上述结构中，通过真空压机的高温使半固化片中的树脂处于熔融及流动状态，同时施以高压将此状态的树脂压进金属基中所要求的孔内。熔融及流动状态树脂具有较强的流平性、致密性及填充性，同时树脂是在真空条件下流动及填充，所以孔内树脂不会存在气泡也不容易开裂；又因半固化片中的树脂含量足以保证填满孔不出现凹陷；另外，因金属基孔壁和树脂是在分子活动性较强的高温条件下进行结合的，具有更高的紧密性，所以树脂与孔壁不易分离。与以往丝印方式树脂塞孔的技术相比，本发明半固化片树脂塞孔方法消除了树脂塞孔过程中，存在的树脂气泡、凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷，改善了生产品质，避免返工及客户投诉，降低了生产成本，提高了客户的信任度，保证了公司的利益。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种半固化片树脂塞孔的压合结构，其特征在于，包括用于对金属基塞树脂孔进行压合的半固化片、设置在铝箔治具上面和所述半固化片下面的金属基，设置在金属基中并贯穿金属基的金属基塞树脂孔和贯穿于铝箔治具中的铝箔治具预钻孔，所述铝箔治具预钻孔与所述金属基塞树脂孔对齐设置，所述半固化片、金属基、铝箔治具和覆盖保护膜从上到下依次叠加在一起。
2.根据权利要求1所述半固化片树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述铝箔治具预钻孔的直径比所述金属基塞树脂孔的直径多0.1_。
3.根据权利要求1所述半固化片树脂塞孔的压合结构，其特征在于，所述半固化片中的树脂在真空环境及高温高压的条件下，压合填入所述金属基塞树脂孔内；所述高温高压的条件为:200°C温度和350-400PSI压力。
专利摘要本实用新型提供了一种半固化片树脂塞孔的压合结构，该结构包括用于对金属基塞树脂孔进行压合的半固化片、设置在铝箔治具上面和所述半固化片下面的金属基，设置在金属基中并贯穿金属基的金属基塞树脂孔和贯穿于铝箔治具中的铝箔治具预钻孔，所述铝箔治具预钻孔与所述金属基塞树脂孔对齐设置，所述半固化片、金属基、铝箔治具和覆盖保护膜从上到下依次叠加在一起。本实用新型的结构，由于树脂是在真空条件下流动及填充，树脂具有较强的流平性、致密性及填充性，改善了生产品质，降低了生产成本。
文档编号H05K3/40GK203027613SQ20122072773
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者李仁荣, 邹子誉, 王远 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司