树脂组合物及半固化片、复合基材和pcb基材的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及高分子材料领域，特别是涉及一种树脂组合物及半固化片、复合基材 和PCB基材的制备方法。
【背景技术】
[0002] 氰酸酯树脂因具有优异耐高温性、介电性能被广大从事新材料开发工作者所青 睐。以氰酸酯树脂为基体已被广泛应用于复合基材及高频电路板中，氰酸酯因生产合成工 艺复杂，条件苛刻导致其制作成本高昂，市售的双酚A型氰酸酯树脂已600. ORMB/公斤以 上，这一价格给规模化量产的复合基材或电路基板生产业者造成沉重的成本压力，而且树 脂组合物中因大比率使用了氰酸酯树脂，还会导致复合基材过硬或过脆。为此，开发既满足 耐热性、刚性、介电性又具有成本优势的复合基材为市场所趋。
【发明内容】
[0003] 本发明所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种树脂组合物 及半固化片、复合基材和PCB基材的制备方法，该树脂组合物具有高耐热、低介电损耗且显 著成本优势的优点。
[0004] 本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：
[0005] -种树脂组合物，由如下重量份的组分组成：多官能环氧树脂20-30份、改性酸酐 50-78份、氰酸酯树脂10-22份、填料11-72份和促进剂0. 01-0. 05份。
[0006] -种半固化片的制备方法，将所述的树脂组合物与有机溶剂混合得到树脂溶液， 所述树脂溶液的固含量的质量分数为50?65%，将玻纤布浸入所述树脂溶液中得到预浸 料，然后烘干所述预浸料制成所述半固化片。
[0007] -种复合基材的制备方法，将所述的半固化片按预定的张数叠料，压制成所述复 合基材。
[0008] -种PCB基材的制备方法，将所述的半固化片按预定的张数叠料，双面或单面配 上金属箔，压制成所述PCB基材。
[0009] 本发明与现有技术对比的有益效果是：本发明采用耐热性优异的多官能环氧树脂 为基体，固化交联密度高，保证了产品有高的耐热性，以改性酸酐和少量(与改性酸酐比）的 氰酸酯树脂共同配合作固化剂，既保证了产品具有优异的介电性能，又能提高产品的耐热 性，如果单独使用其中一种固化剂，会导致耐热性变差，产品的光滑度(流平性）不好，在树 脂组合物中掺用填料与其他组分配比协同后使得产品具有高耐热、低介电损耗且显著成本 优势的优点。
【具体实施方式】
[0010] 下面结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。
[0011] 本发明提供一种树脂组合物，在一种实施方式中，树脂组合物由如下重量份的组 分组成：多官能环氧树脂20-30份、改性酸酐50-78份、氰酸酯树脂10-22份、填料11-72份 和促进剂〇. 01-0. 05份。
[0012] 在一些优选的实施例中，还可以采用以下方案中的至少一种：
[0013] 所述多官能环氧树脂为25-28份；所述改性酸酐为60-75份；所述氰酸酯树脂为 15-20份；所述填料为50-65份；所述环氧树脂为双环戊二烯酚型多官能环氧树脂、萘环型 四官能环氧树脂和联苯型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物，双环戊二烯酚型多官能 环氧树脂可以使树脂组合物具有良好的介电常数，萘环型四官能环氧树脂可以使树脂组合 物具有优异的耐热性，联苯型环氧树脂可以使组合物具有理想的介电损耗角正切值；所述 改性酸酐为苯乙烯改性马来酸酐（即苯乙烯-马来酸酐共聚物）；所述氰酸酯树脂为双酚A 型氰酸酯预聚物和多官能氰酸酯树脂中的一种或它们的组合；所述多官能氰酸酯树脂为线 型多官能氰酸酯树脂、邻甲酚型多官能氰酸酯树脂（即聚邻甲酚氰酸酯树脂）和双环戊二烯 酚型氰酸酯树脂中的一种或两种以上的组合，当使用两种或两种以上的氰酸酯树脂混合再 与改性酸酐混合时，树脂组合物具有更佳的浸润性及流平性，制得的预浸料表面更光滑、平 整；所述促进剂为咪唑类促进剂；所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑 和2-苯基咪唑中的一种或它们的组合；所述填料为石英粉、硅微粉、多面体低聚倍半硅氧 烷和空心微珠中的一种或两种以上的混合；所述填料为石英粉，其粒径为1?15微米，纯度 (质量分数）彡98%。
[0014] 本发明中所述的多官能是指官能度至少为3。
[0015] 本发明的树脂组合物可以应用在粘接片（或称为半固化片)、复合基材、PCB基材 中。
[0016] 制备粘接片时，具体做法如下：
[0017] 将多官能环氧树脂、改性酸酐、氰酸酯树脂、填料和促进剂按上述比例混合，，加 入到有机溶剂中配成上述的树脂溶液，有机溶剂的用量根据树脂组合物在树脂溶液中的固 含量来确定，树脂溶液的固含量的质量分数为50?65%，将玻纤布浸入上述树脂溶液中得 到预浸料，然后烘干预浸料制成半固化状态的粘接片。制备的粘接片具有良好的耐热可靠 性及显著的成本优势，同时具有理想的粘接及介电性能，适合复合基材的铺覆及成型，尤其 适合高频电路基板使用。
[0018] 优选地，烘干预浸料的条件是：在烘箱中在80°C下烘2分钟，在130°C下烘3分钟， 再在175°C下烘5分钟。
[0019] 优选地，有机溶剂可以为丁酮或丙酮或两者的混合；当溶剂为丁酮和丙酮的混合， 丁酮和丙酮的体积比为1:2?2:3,使用这样比例的混合溶剂可以增加产品的光滑度。
[0020] 制备复合基材时，具体做法如下：将上述制得的粘接片按设定的张数叠料，压制成 复合基材。优选地，压制在温度为210±5°c、压力为30±5kgf/cm 2下进行。
[0021] 制备PCB基材时，具体做法如下：将上述制的粘接片按设定的张数叠料，双面或单 面配上金属箔，压制成PCB基材。优选地，压制在温度为210±5°C、压力为30±5kgf/cm 2下 进行；金属箔中的金属可以是铜、银、金、镍等，优选使用铜箔，则制备得到的PCB基材称为 覆铜板。
[0022] 以下通过更优选的具体实施例对本发明进行进一步阐述。
[0023] 实施例一
[0024] 称取26重量份的双环戊二烯酚型多官能环氧树脂、50重量份的苯乙烯改性马 来酸酐、10重量份的的双酚A型氰酸酯树脂、11重量份的纯度> 98%的石英粉、0. 01重 量份的2-甲基咪唑（2-MI)，加入到65重量份的丁酮中配成固含量为60%的树脂溶液， 即树脂溶液中，各组分的质量比为：双环戊二烯酚型多官能环氧树脂：苯乙烯改性马来酸 酐：双酚A型氰酸酯树脂：石英粉：2-甲基咪唑：丁酮=26:50:10:11:0.01:65。用8张 (250mm*250mm)7628石英布浸入上述树脂溶液中，进行含浸。按80°C /2分钟+130°C /3分 钟+175°C/5分钟在烘箱中烘焙，制成半固化状态的粘接片，粘接片的胶化时间（G-T)为 105 ±1