树脂组合物及半固化片、复合基材和pcb基材的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及高分子材料领域，特别是涉及一种树脂组合物及半固化片、复合基材 和PCB基材的制备方法。
【背景技术】
[0002] 氰酸酯树脂因具有优异耐高温性、介电性能被广大科研工作者所青睐。以氰酸酯 树脂为基体已被广泛应用于复合基材及高频电路板中。但氰酸酯固化后形成的三嗪环结构 在提供优异的耐热及介电性能同时，会导致基板脆性的增加。现有的氰酸酯基体复合材料 以环氧树脂作增韧改性，但环氧树脂在增韧的同时会导致介电及耐热性能的降低。为此，开 发既满足耐热性、刚性同时兼具柔韧性、介电性的复合基材为市场所趋。
【发明内容】
[0003] 本发明所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种树脂组合物 及半固化片、复合基材和PCB基材的制备方法，该树脂组合物具有高耐热、低介电损耗且具 有良好韧性。
[0004] 本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：
[0005] -种树脂组合物，由如下重量份数的各组分组成：氰酸酯树脂70-90份、含氟聚合 物10-30份、促进剂0. 01-0. 05份。
[0006] -种半固化片的制备方法，将所述的树脂组合物与有机溶剂混合得到树脂溶液， 所述树脂溶液的固含量的质量分数为45?65%，将玻纤布浸入所述树脂溶液中得到预浸 料，然后烘干所述预浸料制成所述半固化片。
[0007] -种复合基材的制备方法，将所述的半固化片按预定的张数叠料，压制成所述复 合基材。
[0008] -种PCB基材的制备方法，将所述的半固化片按预定的张数叠料，双面或单面配 上金属箔，压制成所述PCB基材。
[0009] 本发明与现有技术对比的有益效果是：本发明采用耐热性优异的氰酸酯树脂为 母料，氰酸酯树脂受热自固化形成三嗪环空间立体网状结构，交联密度高，保证了产品有高 的耐热性，增韧采用含氟聚合物，加入的含氟聚合物和氰酸酯、促进剂按本发明的配比协同 后，使得产品具有耐热、低介电损耗及柔韧性具佳的综合效果。
【具体实施方式】
[0010] 下面结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。
[0011] 本发明提供一种树脂组合物，在一种实施方式中，树脂组合物由如下重量份数的 各组分组成：氰酸酯树脂70-90份、含氟聚合物10-30份、促进剂0. 01-0. 05份。
[0012] 在一些优选的实施例中，还可以采用以下方案中的至少一种：
[0013] 所述氰酸酯树脂为75-80份；所述含氟聚合物为15-25份；所述含氟聚合物为 PTFE(聚四氟乙烯)、FEP(聚全氟乙丙烯）、PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物）、 ETFE (乙烯-四氟乙烯共聚物）和ECTFE (乙烯-三氟氯乙烯共聚物）中的一种或两种以上 的混合物；所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯预聚物和多官能氰酸酯树脂中的一种或它们 的组合；所述多官能氰酸酯树脂为线型多官能氰酸酯树脂、邻甲酚型多官能氰酸酯树脂（即 聚邻甲酚氰酸酯树脂）和双环戊二烯酚型氰酸酯树脂中的一种或两种以上的组合，当使用 两种或两种以上的多官能氰酸酯树脂的复合树脂时，其含浸制作的预浸料还具有较好的流 平性及良好外观.；所述含氟聚合物为粒径在1?30微米范围内的粉体颗粒；所述促进剂 为咪唑类促进剂；所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑（2-MI)、2_乙基-4-甲基咪唑（2E4MI) 和2-苯基咪唑（2-PI)中的一种或两种以上的组合。
[0014] 本发明中所述的多官能是指官能度至少为3。
[0015] 本发明的树脂组合物可以应用在粘接片（或称为半固化片)、复合基材、PCB基材 中。
[0016] 制备粘接片时，具体做法如下：
[0017] 将氰酸酯树脂、含氟聚合物、促进剂按上述比例混合，加入到有机溶剂中配成上 述的树脂溶液，有机溶剂的用量根据树脂组合物在树脂溶液中的固含量来确定，树脂溶液 的固含量的质量分数为45?65%，将玻纤布浸入上述树脂溶液中得到预浸料，然后烘干预 浸料制成半固化状态的粘接片。制备的粘接片具有理想的粘接及韧性，适合复合基材的铺 覆及成型，同时还具有低的介电损耗，尤其适合高频电路基板使用。
[0018] 优选地，烘干预浸料的条件是：在烘箱中在100-130°C下烘2-5分钟，再在 160-180°C下烘 3-5 分钟。
[0019] 优选地，有机溶剂可以为丁酮或丙酮或两者的混合；当溶剂为丁酮和丙酮的混合， 丁酮和丙酮的体积比为1:2?2:3,使用这样比例的混合溶剂可以增加产品的光滑度。
[0020] 制备复合基材时，具体做法如下：将上述制得的粘接片按设定的张数叠料，压制成 复合基材。优选地，压制在温度为200±5°c、压力为25±5kgf/cm 2下进行。
[0021] 制备PCB基材时，具体做法如下：将上述制的粘接片按设定的张数叠料，双面或单 面配上金属箔，压制成PCB基材。优选地，压制在温度为200±5°C、压力为25±5kgf/cm 2下 进行；金属箔中的金属可以是铜、银、金、镍等，优选使用铜箔，则制备得到的PCB基材称为 覆铜板。
[0022] 所制得的复合基材和PCB基材具有高耐热且柔韧，适合作高频电路用基板。
[0023] 以下通过更具体的实施例对本发明进行进一步阐述。
[0024] 实施例一
[0025] 称取90重量份的双酚A型氰酸酯预聚物、10重量份的聚四氟乙烯粉和0. 02重量 份的2-甲基咪唑（2-MI)，加入66重量份的丁酮中配成固含量为60% (质量分数）的树脂 溶液，即树脂溶液中，各组分的质量比为：双酚A型氰酸酯预聚物：聚四氟乙烯：2-甲基咪 唑：丁酮=90:10:0. 02:66。用6张（250mm*250mm) 7628石英布浸入上述树脂溶液中，进行 含浸，在烘箱中在130°C下烘2分钟再在160°C下烘5分钟，制成半固化状态的粘接片，粘接 片的胶化时间（G-T)为105±15秒（171°C )，流动度为25±5%。将上述6张粘接片叠加对 齐，上下各配1张35 μ m的铜箔，在真空压机中，按温度200°C，压力25kgf/cm2的条件，压制 120分钟，制成厚度为I. 2mm的双面覆铜板。
[0026] 实施例二
[0027] 称取70重量份的双环戊二烯酚型氰酸酯树脂、30重量份的PFA(四氟乙烯-全氟 烷基乙烯基醚共聚物）粉和0. 01重量份的2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MI)，加入到66重量 份的丙酮中配成固含量为60%的树脂溶液，即树脂溶液中，各组分的质量比为：双环戊二烯 酚型氰酸酯树脂：PFA:2E4MI:丙酮=70:30:0. 01:66。用 6 张（250mm*250mm)7628 石英布 浸入上述树脂溶液中