5秒（171 °C )，流动度为25 ±5%。将上述8张粘接片叠加对齐，上下各配1张35 μ m 的铜箔，在真空压机中，按温度210°C，压力30kgf/cm2的条件，压制180分钟，制成厚度为 I. 6mm的双面覆铜板。
[0025] 实施例二
[0026] 称取26重量份的联苯型环氧树脂、78重量份的的苯乙烯改性马来酸酐、22重 量份的邻甲酚型多官能氰酸酯树脂、72重量份的纯度> 98%的石英粉、0.03重量份的 2-乙基-4-甲基咪唑，加入到132重量份的丙酮中配成固含量为60%的树脂溶液，即树 脂溶液中，各组分的质量比为：联苯型环氧树脂：苯乙烯改性马来酸酐：邻甲酚型多官 能氰酸酯树脂：石英粉：2-乙基-4-甲基咪唑：丙酮=26:78:22:72:0. 03:132。用8张 (250mm*250mm)7628石英布浸入上述树脂溶液中，进行含浸，按80°C /2分钟+130°C /3分 钟+175°C/5分钟在烘箱中烘焙，制成半固化状态的粘接片，粘接片的胶化时间（G-T)为 105 ±15秒（171 °C )，流动度为25 ±5%。将上述8张粘接片叠加对齐，上下各配1张35 μ m 的铜箔，在真空压机中，按温度210°C，压力30kgf/cm2的条件，压制180分钟，制成厚度为 I. 6mm的双面覆铜板。
[0027] 在其他实施例中，多官能环氧树脂的重量份还可以是20份、22份、25份，28份、30 份等；改性酸酐还可以是52份、55份、60份、65份、70份、75份等；氰酸酯树脂的重量份还 可以是12份、15份、18份、20份等；填料的重量份还可以是15份、20份、30份、40份、50份、 55份、60份、65份等；促进剂的重量份还可以是0. 02份、0. 04份、0. 05份等。
[0028] 对比例
[0029] 称取400克双酚A型氰酸酯预聚物单独作为固化剂、200克双酚A型酚醛环氧树 脂和0. 06克2-甲基咪唑，用丙酮/ 丁酮混合溶剂，配成固含量为60%的树脂溶液。用8张 (250mm*250mm)7628石英布浸入上述树脂溶液中，进行含浸。制成半固化状态的粘接片。粘 接片的胶化时间（G-T)为105秒（171°C )，流动度为22%。其他条件与实施例一相同，制成 厚度为I. 6mm的双面覆铜板。
[0030] 将对比例与实施例进行比较，结果如下表所示：
【主权项】
1. 一种树脂组合物，其特征在于，由如下重量份的组分组成：多官能环氧树脂20-30 份、改性酸酐50-78份、氰酸酯树脂10-22份、填料11-72份和促进剂0. 01-0. 05份。
2. 根据权利要求书1所述的树脂组合物，其特征在于：所述多官能环氧树脂为25-28 份，和/或所述改性酸酐为60-75份，和/或所述氰酸酯树脂为15-20份，和/或所述填料 为50-65份。
3. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双环戊二烯 酚型多官能环氧树脂、萘环型四官能环氧树脂和联苯型环氧树脂中的一种或两种以上的混 合物。
4. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述改性酸酐为苯乙烯改性 马来酸酐。
5. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述氰酸酯树脂为双酚A型 氰酸酯预聚物和多官能氰酸酯树脂中的一种或它们的组合。
6. 根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于：所述多官能氰酸酯树脂为线型多 官能氰酸酯树脂、邻甲酚型多官能氰酸酯树脂和双环戊二烯酚型氰酸酯树脂中的一种或两 种以上的组合。
7. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述促进剂为咪唑类促进剂。
8. 根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于：所述咪唑类促进剂为2-甲基咪 唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑中的一种或两种以上的组合。
9. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述填料为石英粉、硅微粉、 多面体低聚倍半硅氧烷和空心微珠中的一种或两种以上的混合。
10. 根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于：所述填料为石英粉，粒径为1? 15微米，纯度彡98%。
11. 一种半固化片的制备方法，其特征在于：将权利要求1-10任意一项所述的树脂组 合物与有机溶剂混合得到树脂溶液，所述树脂溶液的固含量的质量分数为50?65%，将玻 纤布浸入所述树脂溶液中得到预浸料，然后烘干所述预浸料制成所述半固化片。
12. 如权利要求11所述的半固化片的制备方法，其特征在于：所述有机溶剂为丁酮或 丙酮或两者的混合。
13. 如权利要求12所述的半固化片的制备方法，其特征在于：所述溶剂为丁酮和丙酮 的混合，所述丁酮和丙酮的体积比为1:2?2:3。
14. 一种复合基材的制备方法，其特征在于：将权利要求11-13任意一项所述的制备方 法制备得到的半固化片按预定的张数叠料，压制成所述复合基材。
15. 如权利要求14所述的复合基材的制备方法，其特征在于：所述压制在温度为 210±5°〇、压力为30±51^以〇112下进行。
16. -种PCB基材的制备方法，其特征在于：将权利要求11-13任意一项所述的制备方 法制备得到的半固化片按预定的张数叠料，双面或单面配上金属箔，压制成所述PCB基材。
17. 如权利要求16所述的PCB基材的制备方法，其特征在于：所述压制在温度为 210±5°〇、压力为30±51^以〇112下进行。
【专利摘要】本发明公开了一种树脂组合物及半固化片、复合基材和PCB基材的制备方法，所述树脂组合物由如下重量份数的各组份组成：多官能环氧树脂20-30份、改性酸酐50-78份、氰酸酯树脂10-22份、填料11-72份和促进剂0.01-0.05份。所述半固化片的制备是将所述的树脂组合物与有机溶剂混合得到树脂溶液，树脂溶液的固含量的质量分数为50～65%，将玻纤布浸入树脂溶液中得到预浸料，烘干预浸料制作而成。所述复合基材的制备是将所述的半固化片按预定的张数叠料，压制而成。所述PCB基材的制备将所述的半固化片按预定的张数叠料，双面或单面配上金属箔，压制而成。本发明的树脂组合物具有高耐热、低介电损耗且显著成本优势的优点。
【IPC分类】H05K1-03, B32B15-092, C08J5-24, C08G59-40, C08G59-42, B32B37-10, C08L63-00, C08K7-14, B32B27-04
【公开号】CN104559054
【申请号】CN201310514542
【发明人】不公告发明人
【申请人】深圳光启创新技术有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月25日