一种pcb塞孔板分段烤板的方法
【专利摘要】本发明涉及一种PCB塞孔板分段烤板的方法，PCB塞孔板分段烤板的方法，包括以下步骤：步骤一：将PCB塞孔板采用68℃?72℃的温度，进行烘烤55?65分钟，得到第一段烤板；步骤二：将第一段烤板采用85℃?95℃的温度，进行烘烤27?32分钟，得到第二段烤板；步骤三：将第二段烤板采用115℃?122℃的温度，进行烘烤27?32分钟，得到第三段烤板；步骤四：将第三段烤板采用145℃?155℃的温度，进行烘烤55?65分钟，得到最终烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作业。本发明提供的PCB塞孔板分段烤板的方法可以有效解决塞孔位置油墨突起和孔内油墨空洞等问题。
【专利说明】
一种PCB塞孔板分段烤板的方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种PCB塞孔板分段烤板的方法，属于PCB板制造领域。
【背景技术】
[0002]PCB板制造过程中，常使用油墨将过点孔塞住，防止PCB在使用过程中由于长期使用在不同外界环境中过电孔受外界的酸碱的影响发生电化学反应，造成孔内铜层腐蚀，形成开路不良。
[0003]现有的工艺为绿油塞孔后，油墨的固化直接采用高温固化，孔表面的油墨马上固化，而孔内的油墨没有完全固化，孔内的油墨中的溶剂不能很好的挥发出来，遇高温时膨胀将孔口已固化的油墨冲开，形成油墨突起和孔内空洞；油墨突起时客户贴件时将元器件顶起，出现焊接不良；孔内空洞在后续表面时，药水易进入，且不易清洗出来，长期留在孔内形成电化学反应造成孔内断铜。
[0004]因此有必要设计一种PCB塞孔板分段烤板的方法，以克服上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种PCB塞孔板分段烤板的方法，其可以有效解决塞孔位置油墨突起和孔内油墨空洞等问题。
[0006]本发明是这样实现的:
本发明提供一种PCB塞孔板分段烤板的方法，包括以下步骤:步骤一:将PCB塞孔板采用68°C_72°C的温度，进行烘烤55-65分钟，得到第一段烤板;步骤二:将第一段烤板采用85°C_95°C的温度，进行烘烤27-32分钟，得到第二段烤板;步骤三:将第二段烤板采用115Γ-1220C的温度，进行烘烤27-32分钟，得到第三段烤板;步骤四:将第三段烤板采用145°C_155°C的温度，进行烘烤55-65分钟，得到最终烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作业。
[0007]进一步地，步骤一中，将PCB塞孔板采用70°C的温度，进行烘烤60分钟，得到第一段烤板。
[0008]进一步地，步骤二中，将第一段烤板采用90°C的温度，进行烘烤30分钟，得到第二段烤板。
[0009]进一步地，步骤三中，将第二段烤板采用120°C的温度，进行烘烤30分钟，得到第三段烤板。
[0010]进一步地，步骤四中，将第三段烤板采用150°C的温度，进行烘烤60分钟，得到最终烤板。
[0011]进一步地，各个步骤中均采用烘箱进行烘烤。
[0012]本发明具有以下有益效果:
本发明提供的PCB塞孔板分段烤板的方法，分四段对PCB塞孔板进行烘烤，先低温(68°C_72°C)进行烘烤，表面油墨不会马上固化，孔内的溶剂能慢慢的挥发出来，当温度逐渐升高时，孔内的油墨溶剂也随之挥发出来，孔内的油墨也随着温度的升高慢慢的达到固化的目的，本发明可以有效解决塞孔位置油墨突起和孔内油墨空洞等问题。
【具体实施方式】
[0013]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]本发明实施例提供一种PCB塞孔板分段烤板的方法，包括以下步骤:
步骤一:将PCB塞孔板采用68 0C-72 0C的温度，进行烘烤55-65分钟，得到第一段烤板。在本较佳实施例中，具体的工艺为:将PCB塞孔板采用70 0C的温度，进行烘烤60分钟，得到第一段烤板。
[0015]步骤二:将第一段烤板采用85°C_95°C的温度，进行烘烤27-32分钟，得到第二段烤板。在本较佳实施例中，具体的工艺为:将第一段烤板采用90°C的温度，进行烘烤30分钟，得到第二段烤板。
[0016]步骤三:将第二段烤板采用115°c-122°C的温度，进行烘烤27_32分钟，得到第三段烤板。在本较佳实施例中，具体的工艺为:将第二段烤板采用120°C的温度，进行烘烤30分钟，得到第三段烤板。
[0017]步骤四:将第三段烤板采用145°c-155°c的温度，进行烘烤55_65分钟，得到最终烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作业。在本较佳实施例中，具体的工艺为:将第三段烤板采用150 V的温度，进行烘烤60分钟，得到最终烤板。
[0018]其中，各个步骤中均采用烘箱进行烘烤。
[0019]本发明具有以下有益效果:
本发明提供的PCB塞孔板分段烤板的方法，分四段对PCB塞孔板进行烘烤，先低温(68°C_72°C)进行烘烤，表面油墨不会马上固化，孔内的溶剂能慢慢的挥发出来，当温度逐渐升高时，孔内的油墨溶剂也随之挥发出来，孔内的油墨也随着温度的升高慢慢的达到固化的目的，本发明可以有效解决塞孔位置油墨突起和孔内油墨空洞等问题。
[0020]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一:将PCB塞孔板采用68°C_72 °C的温度，进行烘烤55-65分钟，得到第一段烤板； 步骤二:将第一段烤板采用85 °C-95 °C的温度，进行烘烤27-32分钟，得到第二段烤板； 步骤三:将第二段烤板采用115°C_122°C的温度，进行烘烤27-32分钟，得到第三段烤板； 步骤四:将第三段烤板采用145°C_155°C的温度，进行烘烤55-65分钟，得到最终烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作业。2.如权利要求1所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步骤一中，将PCB塞孔板采用70°C的温度，进行烘烤60分钟，得到第一段烤板。3.如权利要求2所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步骤二中，将第一段烤板采用90°C的温度，进行烘烤30分钟，得到第二段烤板。4.如权利要求3所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步骤三中，将第二段烤板采用120 °C的温度，进行烘烤30分钟，得到第三段烤板。5.如权利要求4所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步骤四中，将第三段烤板采用150 °C的温度，进行烘烤60分钟，得到最终烤板。6.如权利要求1至5任一项所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:各个步骤中均采用烘箱进行烘烤。
【文档编号】H05K3/00GK105916306SQ201610335460
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年5月19日
【发明人】陈良峰
【申请人】湖北龙腾电子科技有限公司