专利名称：：印刷电路板塞孔工艺的制作方法
技术领域：
：本发明涉及PCB板制造
技术领域：
。技术背景随着电子产品的普及和广泛应用，印制电路板(PrintedCircuitBoard简称PCB板)的生产和制造技术也不断更新和发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造的PCB板已由单层板发展成双层板或多层板的设计和应用。一般制造双层或多层金属PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此要在金属基层设有相对的隔离孔并进行塞孔。使得各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。本发明同时还能应用于多层FR-4之PCB板大孔径之埋孔塞孔。在生产过程中PCB板是经过蚀刻生成线路，为防止多层板上所制成的导电埋孔之孔壁上的导电材料遭到蚀刻液的浸蚀破坏，为此须将各层PCB板上的导电孔覆盖或者塞住以保护导电孔。现有技术中所采用的塞孔方法主要是通过类似印刷方式向导电孔中填充油墨，使得在导电孔中填入有防腐蚀作用的材料，以此防止导电孔的导电材料不被蚀刻液所破坏。中国专利发明专利申请CN101098593A中所公开的塞孔方法就是通过向导电孔内注入油墨来实现的。现有的向导电孔内注入油墨的塞孔方法，都必须使用真空丝印机及配套设备才能有效的避免气泡问题；而这类塞孔方法所使用的配套设备价格昂贵，生产成本高无法推广应用。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种可有效避免气泡、降低生产成本的印刷电路板塞孔工艺。为解决上述技术问题，本发明PCB板塞孔工艺实现的步骤如下(1)待塞孔PCB板氧化处理，并将氧化后的PCB板烘干；(2)在PCB两侧依次先叠放主灌胶环氧树脂PP片，再叠放辅助灌胶环氧树脂PP片-，(3)在PCB两侧的辅助灌胶环氧树脂PP片上各覆上一张铜箔或阻胶膜，以保护压合机模具；(4)将叠放好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔压合机模具上；(5)把排版在压合机模具上的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，将环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中来塞孔；(6)压板后剥离PCB板上残余环氧树脂PP片及残留胶迹。本发明塞孔工艺相比现有技术具有以下显著效果本发明用环氧树脂PP片热压后灌胶塞孔不产生气泡，同时采用PP片塞孔比现有绝缘树脂油墨塞孔耗时较短，效率高、成本低。该塞孔工艺能从根本上解决目前塞孔工艺对类似夹心的高电流、电源及铝基、铜基PCB板不能批量生产的多种困境，与此同时还能有效的降低塞孔工艺的成本，获得丰厚的经济效益和社会效益。图l:本塞孔工艺中环氧树脂PP片和PCB板在真空压合机中被压合塞孔的示意图。附图标记1、待塞孔PCB板；2、氧化层；3、环氧树脂PP片；4、铜箔或阻胶膜；5、压合机；11、待塞孔PCB板上的孔；具体实施方式下面结合附图对本发明PCB板塞孔工艺进行详细说明。首先对准备塞孔处理PCB板1进行氧化处理；将PCB板通过药水处理使待塞孔PCB板上的孔11壁得到微观上的粗化形成氧化层2，以增强孔壁与熔融树脂的结合力。氧化药水可以是现有PCB生产过程中所通用的氧化药水，根据PCB板的不同可以是黑氧化或者棕氧化化。待塞孔印刷电路板1进行表面处理后，可能残留一些水迹，为了避免水分对后续工序产生的不良影响，采用烘干方式来除去孔壁的残留水分。烘干PCB板上的水分通常需要在105"条件下，烘烤30分钟。烘烤PCB板之后，进行下一步在PCB板两侧叠放环氧树脂PP片3的工序。本工艺所述的环氧树脂PP片是指环氧树脂Pr印reg片，是由玻璃布浸上环氧树脂制成的。在PCB板两侧叠放环氧树脂PP片的方法是，在PCB两侧依次先叠放主灌胶环氧树脂PP片，再叠放辅助灌胶环氧树脂PP片。在PCB两侧的辅助灌胶PP片上各覆上一张铜箔或阻胶膜4，以保护压合机模具。环氧树脂PP片的选材由待塞孔的印刷电路板上孔形而定，本工艺的主灌胶环氧树脂PP片为经纬密度低的环氧树脂PP片，可以选用的有7629环氧树脂PP片、7628环氧树脂PP片等；而辅助灌胶环氧树脂PP片为经纬密度高且含量相对高的环氧树脂PP片，可选用的有2116环氧树脂PP片、1080环氧树脂PP片以及106环氧树脂PP片等。目前国内的FR-4PP片种类很多，如7630、7629、7628、1506、2116、3313、2313、1080、108、106等等。它们是以玻纤布的种类、密度、经讳纱纹、含胶量等来分类；在同一单位面积内，其经纬纱少，则密度小；那么在空隙间的相对树脂就会机存多。本塞孔工艺优选的7628与1080玻纤布的组合可最大限度的满足孔内灌胶之需求。由于7628经讳纱径大有9mn，密度适中为31X44/inch，可有效的防止压板后剥离PCB板上残余Pr印reg片时所产生的玻璃布断裂残胶。而1080以经讳纱径小5um密度适中60X47/inch含量高可有效的透过7628辅助灌胶。将上述工艺中叠放好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔压合机模具上，把模具随同排板好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机5内进行压板。压板过程可参看图l所示的环氧树脂PP片和PCB板在真空压合机中被压合塞孔的示意图。压板时，真空压合机内的最高温度《195'C、压板同一模组上的任一层模组中间与模组边温差《15。C，当PP片的设定温度到达80-12(TC时升温速率要求3-4°C/min、叠放在PCB板上的环氧树脂PP片的材料温度到达70°C时压合上全压350-400PSI，利用压合机的高温高压将PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中来塞孔。压合机内的压力为350-400PSI之间来协助灌胶。撕胶和检査先对压合后的PCB板除去压板后的阻胶膜或铜箔4，把只剩些许残胶的玻璃纤维布及残胶清除掉，以利于做后续的线路制作。对塞孔后的PCB板检査标准是，塞孔内无气泡，塞孔内无杂物，孔内树脂无脱离或填不满。如果出现上述现象且修理无效应加二钻(二钻孔比待塞孔径单边小6-8mils)后重复以上塞孔流程。本发明塞孔工艺采用普通FR-4PP片中的环氧树脂代替类似日本UC-3000系列绝缘树脂油墨做PCB的塞孔工艺，可完成金属基(铝、铜等)板的孔中孔塞孔工艺及普通埋孔板的塞孔工艺。本发明可有效的降低塞孔工艺的成本，并可大大地节省时间，提高生产效率。下表可以说明本发明塞孔工艺相比现有日本UC-3000系列绝缘树脂油墨做PCB的塞孔工艺的优势。表一是本发明环氧树脂Pr印reg片塞孔和日本UC-3000系列绝缘树脂油墨塞孔的各项可靠性能对比。表二是本发明环氧树脂Pr印reg片塞孔和日本UC-3000系列绝缘树脂油墨塞孔的成本比较。表三是本发明环氧树脂Pr印reg片塞孔和日本UC-3000系列绝缘树脂油墨塞孔的生产效率比较。表一<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表二<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表二<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>权利要求1、一种印刷电路板塞孔工艺，包括以下步骤(1)待塞孔PCB板氧化处理，并将氧化后的PCB板烘干；(2)在PCB两侧依次先叠放主灌胶环氧树脂PP片，再叠放辅助灌胶环氧树脂PP片；(3)在PCB两侧的辅助灌胶环氧树脂PP片上各覆上一张铜箔或阻胶膜，以保护压合机模具；(4)将叠放好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔压合机模具上；(5)把排版在压合机模具上的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，将环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中来塞孔；(6)压板后剥离PCB板上残余环氧树脂PP片及残留胶迹。2、根据权利要求l所述的印刷电路板塞孔工艺，其特征在于所述环氧树脂PP片的选材由待塞孔的PCB板上孔形而定，所述主灌胶环氧树脂PP片为经纬密度低的环氧树脂PP片，包括有7629环氧树脂PP片、7628环氧树脂PP片；所述辅助灌胶环氧树脂PP片为经讳密度高且树脂含量相对高的环氧树脂PP片，包括有2116环氧树脂PP片、1080环氧树脂PP片以及106环氧树脂PP片。3、根据权利要求l所述的印刷电路板塞孔工艺，其特征在于所述真空压合机内进行压板的参数条件是压板最高温度《195'C、压板同一层的温差《15匸，温度到达80-12(TC时升温速率要求3-4°C/min、叠放在PCB板上的环氧树脂PP片的材料温度到达7(TC时压合机内的压力为350-400PSI之间来协助灌胶。全文摘要本发明公开了一种印制电路板(PrintedCircuitBoard简称PCB板)的塞孔工艺，其实现方法是，先将待塞孔PCB板做氧化处理，并将已做氧化处理的PCB板烘干；然后取与待塞孔PCB板大小对应的环氧树脂Prepreg片叠放在待塞孔PCB板上；再按照PP片与待塞孔电路板间隔排放顺序排版在真空压合机的模具上；将排版好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，压板时环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中完成塞孔。本发明采用把环氧树脂PP片热压后灌胶塞孔的方法不产生气泡，同时采用该塞孔方法比现有绝缘树脂油墨塞孔耗时较短、效率高、成本低。文档编号H05K3/46GK101336052SQ20081002994公开日2008年12月31日申请日期2008年7月30日优先权日2008年7月30日发明者王优林申请人:惠州中京电子科技有限公司