专利名称：一种印刷电路板的焊盘制作方法
技术领域：
本发明公开了一种印刷电路板中焊盘的制作方法，具体是指一种印 刷电路板焊盘的阻焊成型工艺。
技术背景现有印刷电路板在制作焊盘时通常是将焊盘和线路在蚀刻工序中一 次成型，而在阻焊工序中为防止阻焊油;上焊盘，在喷涂阻焊油墨时，阻焊油墨要与焊盘间保持0. lmm的距离。这样受蚀刻工艺本身精度的影 响，焊盘尺寸公差较大， 一般为±20%或者±0. lmm;阻焊需要预留0. lmm 的空间，焊盘周围连接处就会有一个0. lmm的毛刺，即焊盘周围存在的 蚀刻掉铜层的O.lmrn的暴露基材；另外蚀刻出的焊盘铜大小即是实际焊 盘大小，这时焊盘拉力比较小，进行表面贴装(简称SMT)后贴片元件 不牢固。 发明内容针对现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种印刷电路板焊盘的 制作方法，使得到的焊盘图形规则、无毛剌现象，且尺寸误差小，焊盘 相对拉力大，提高贴片元件的牢固度。为实现上述目的，本发明采取的技术方案为提供一种印刷电路板 的焊盘制作方法，该方法的步骤为(1) 在表面敷铜的线路板基板上按事先制作好的模板蚀刻出线路及 原始焊盘；(2) 喷涂阻焊油墨；(3) 阻焯曝光；(4) 显影得到实际焊盘。所述原始焊盘即预留铜的尺寸大于实际需要的焊盘尺寸单边至少0. 075咖。所述步骤(3)首先将照相底版(菲林)与蚀刻好的印刷电路板准确 对位，所述照相底版中焊盘处制成非曝光点，尺寸为实际需要尺寸。本发明的有益效果是改变了传统印刷电路板制作焊盘时的蚀刻成 型工艺，将焊盘作为线路的一部分，只是蚀刻出原始形状和大小的焊盘， 实际焊盘在后续阻焊工序中通过阻焊曝光显影得到。这样得到的焊盘图形规则、无毛刺现象，且尺寸误差小，可小于士0.05mm，相比原来在蚀 刻成型的焊盘误差(±0. l腿)有显著的改善；并且原始焊盘即铜尺寸大 于实际需要尺寸，实际成型焊盘周围保留有余铜，使实际焊盘相对拉力 大，SMT后贴片元件能够更加牢固的附着于焊盘上。因此本发明虽然工艺简单，但效果显著，推动了印刷电路板技术的 发展和进步，应具有创造性。
图1为传统工艺制作的印刷电路板焯盘示意图； 图2为图1中A部分焊盘放大示意图； 图3为使用本发明方法得到的印刷电路板焊盘示意图。
具体实施方式
下面结合传统焊盘制作成型方法和本发明中焊盘成型方法对照相应 得到的焊盘示意图详细说明。传统印刷电路板在制作焊盘时通常是将焊盘和线路在蚀刻工序中一 次成型。首先在表面敷铜的印刷电路板基板上，按制作好线路和焊盘形 状大小的模版，保留焊盘和线路等处铜层，使用化学溶液蚀刻掉多余的 铜。按模板焊盘蚀刻后留下的铜即是成型焊盘，然后进行后续阻焊工序 时，为防止阻焊油墨上焊盘，阻焊油墨需要远离焊盘O. lmm。这样得到的焊盘如图1中2所示，其形状不规则，其尺寸精度也受工 艺本身精度限制，只能达到±20%或者±0. lmm，焊盘2周围为蚀刻掉铜层 后的印刷电路板基材4，图中l表示整个线路板。在阻焊工序中为防止阻 焊油墨上焊盘，阻焊油墨要与焊盘间保持O. lmm的距离，即暴露基材与焊盘直接连接，此种焊盘放大后可看到微小毛刺5，如图2所示。并且其拉 力相对小，表面贴装元器件牢固度也小。本发明方法中，在蚀刻工序中将焊盘作为线路的一部分制作模板， 同线路一起蚀刻出原始焊盘，如图3中3所示。所述原始焊盘即预留的铜， 其尺寸大于实际需要的焊盘尺寸单边至少O. 075mm。然后在阻焊工序中， 在照相底版中按实际需要焊盘尺寸制作遮光区域，将照相底版与蚀刻好 的、喷涂上阻焊油墨的印刷电路板板准确对位，通过曝光将阻焊油墨固 化到印刷电路板上；各遮光区域处油墨未固化，通过显影得到实际焊盘。 显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影操作一般要在 显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数， 能够得到更好的显影效果。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液 温通常在三十至三十五摄氏度之间。这样得到的焊盘如图3所示，图3中1表示印刷电路板，2表示阻焊成型后的焊盘，其形状规则，无毛刺。焊盘周围有预留的铜，由该铜连接暴 露基材，且暴露基材和该铜层被阻焊油墨覆盖，此种焊盘相对拉力大， 使得贴片元件能够牢固的附着其上。由于阻焊工艺本身精度高，因此得 到的焊盘尺寸误差很小，小于士0.05mm，比较传统工艺制作的焊盘有很 大改进。本发明所述焊盘制作方法，同样可用于线路板上其它有高精度要求 的点或线路的制作。例如，线路板在表面贴装元器件时，用于机器准确 对位的拼版MARK点，用此方法制作成型，MARK点精度大大提高，对位更 加精确，使SMT精度也大幅提升。综上所述，在没有脱离本发明方法构思前提下，任何显而易见的替 换或工艺上的微小变动均在本发明保护范围之内，并不局限于以上实施 方式。
权利要求
1、一种印刷电路板的焊盘制作方法，其特征在于所述印刷电路板焊盘在阻焊工艺中制作成型，具体步骤为(1)在表面敷铜的线路板基板上按事先制作好的模板蚀刻出线路及原始焊盘；(2)喷涂阻焊油墨；(3)阻焊曝光；(4)显影得到实际焊盘。
2、 根据权利要求1所述的印刷电路板的焊盘制作方法，其特征在于 所述步骤(1)中所述原始焊盘即预留铜的尺寸比实际需要的焊盘尺寸单 边至少大O. 075mm。
3、 根据权利要求2所述的印刷电路板的焊盘制作方法，其特征在于 所述步骤(3)首先将照相底版与蚀刻好的印刷电路板各相应部分准确对 位，所述照相底版中焊盘制成非曝光点，尺寸为实际需要尺寸。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板的焊盘制作方法，所述焊盘在阻焊工序中菲林开窗曝光时制作成型。印刷电路板在蚀刻线路时首先蚀刻出大于焊盘实际需要尺寸的原始焊盘，具体为每单边至少大0.075mm，然后在阻焊工序中通过阻焊油墨曝光显影后得到实际尺寸的焊盘。在线路板进行表面贴装元件时用于对位的标记点(简称拼板MARK)可以和焊盘在同一工序中制作，以保证两者相对位置的准确性，提高表面贴装贴片元件的精度。本发明方法得到的焊盘或拼板MARK具有形状规则，尺寸精度高的优点，并且焊盘周围留有余铜，能够增加焊盘拉力，有利于提高贴片元件的牢固度。
文档编号H05K3/28GK101325844SQ20081002951
公开日2008年12月17日 申请日期2008年7月14日 优先权日2008年7月14日
发明者朱志勇 申请人:惠州市蓝微电子有限公司