专利名称：一种pcb半塞孔的制造方法
技术领域：
本发明涉及PCB加工领域，尤其涉及一种PCB半塞孔的制造方法。
背景技术：
PCB塞孔是指在PCB (Printed Circuit Board印刷电路板)制作过程中将部分孔用油墨塞住，以防止在焊接时流锡短路，PCB塞孔还可以防止这些非零件孔被外界环境氧化或腐蚀后造成短路，弓丨起电性不良。在PCB实际生产中，有些客户对于PCB塞孔有特殊要求要求油墨不能完全塞饱满，塞孔的背面焊盘需作开窗处理，且对于塞孔的深度有要求，行业内称其为半塞孔。在半塞孔生产过程中，必须严格控制塞孔的深度，按照客户的要求来进行塞孔制作。而如何有效地控制塞孔的深度是其难点。现有技术中，一般采用将油墨完全塞满塞孔的深度不小于孔的深度，甚至有时候，为了保证完全塞满，塞孔深度还未孔深的110%。然后，塞孔背面不曝光处理，再通过显影液将部分油墨冲洗掉，达到半塞孔的效果。然而，靠显影液冲洗掉部分孔内油墨来达到控制塞孔深度，在显影时深塞孔度受显影参数的影响比较大；在实际生产中，既要考虑控制孔内油墨的深度，又要考虑板面线路层的油墨防止显影过度，很难同时达到最佳效果，另外，孔内油墨深度均勻性也相对较差。有鉴于此，现有技术亟待改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB半塞孔的制造方法， 旨在解决目前PCB半塞孔加工工艺中，孔内油墨的深度不容易控制，且均勻性也相对较差等问题。本发明的技术方案如下
一种PCB半塞孔的制造方法，其中，包括以下步骤
501、对需要进行半塞孔的孔进行预处理；
502、用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；
503、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。优选地，所述绝缘材料为油墨或者树脂。优选地，所述步骤S02中利用回墨刀和刮刀进行塞孔处理。优选地，所述步骤S02进一步包括
5021、根据需要的塞孔深度，在数控设备内设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压
力；
5022、根据所述设定，数控设备控制回墨刀和刮刀进行塞孔处理。优选地，所述步骤S03中进行曝光时，所述菲林孔径比半塞孔的孔径小0. 1mm。有益效果本发明提供了一种PCB半塞孔的制造方法，首先，对需要进行半塞孔的孔进行预处理；然后，用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同 ’最后，对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均勻性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均勻性较佳， 良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。
图1为本发明的PCB半塞孔的制造方法的流程图。图2为本发明实施例的PCB半塞孔的制造方法中塞孔的示意图。图3为本发明另一实施例的PCB半塞孔的制造方法中曝光的示意图。
具体实施例方式本发明提供一种PCB半塞孔的制造方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请参阅图1，其为本发明的PCB半塞孔的制造方法的流程图。如图所示，所述PCB 半塞孔的制造方法包括以下步骤
501、对需要进行半塞孔的孔进行预处理；
502、用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；
503、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。下面分别针对每一步骤进行详细说明
所述步骤SOl为对需要进行半塞孔的孔进行预处理。所述预处理包括在PCB板的相应位置上钻孔，然后进行化学镀铜处理(孔内镀铜的深度达到客户要求为准)等，因其为现有技术，在这里就不再赘述了。所述步骤S02为用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同。 与现有技术中塞满孔不同，本发明的半塞孔的制造方法中，直接根据客户需求进行塞孔塞孔深度与客户所要求的塞孔深度相同。其中，所述绝缘材料可以为油墨或者树脂。下面以一个具体实施例，来描述一下是如何进行塞孔的。请继续参阅图2，在本发明实施例中，利用回墨刀10和刮刀20进行塞孔处理回墨刀10和刮刀20均设置在刀架上，将网版30设置在需要进行塞孔的PCB板40(PCB板40 放置在工作台60)上，然后利用回墨刀10和刮刀20来对绝缘材料50 (在本实施例中，为油墨)进行塞孔处理，其中，塞孔深度可以通过回墨刀10和刮刀20来进行调节。进一步地，其还可以连接一数控设备，所述数控设备用于通过计算机来控制回墨刀10、刮刀20和网版30。通过需要进行塞孔的深度，来设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、 刮刀压力等。将这些参数输入到所述计算机中后，由计算机来控制相应的设备进行塞孔处理。其中，塞孔刀数越少，树脂塞孔量越少；塞孔走刀速越快，孔内油墨越少；刮刀高度越高，即压力越小，孔内油墨越少，这样一来，可以根据需要来确定塞孔的深度。在本实施例中，还可以设定回墨刀的硬度为70度或60度，刮刀的硬度为80度；刮刀的角度为向前倾5 度到30度之间，回墨刀的角度为向后倾5度到15度之间；另外，网版的丝径为70到80 μ m 等。这样一来，减少了绝缘材料的用量，降低了成本。
所述步骤S03为对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。这与现有技术中只曝光一面不同，其采用两面曝光，有效控制了塞孔的深度。如图3所示，其为本发明另一实施例的 PCB半塞孔的制造方法中曝光的示意图。UV光透过菲林与孔内油墨发生聚合反应，显影时冲洗不掉。塞孔的深度得到很好的控制。所述菲林孔径一般比半塞孔孔径小0.1mm (本实施例中，菲林孔径为0. 4mm，半塞孔孔径为0. 5mm)，这是因为，如果菲林孔径过大，则焊盘上的油墨与UV光发生聚合反应，显影不掉；而如果菲林孔径过小，UV光与孔内油墨得不到充分聚合反应，显影时容易冲掉；所以，只有保证菲林的透光点的孔径比塞孔的孔径小0. Imm 时，塞孔深度控制的均勻性较好；达到节约成本和提高生产效率的作用。综上所述，本发明提供了一种PCB半塞孔的制造方法，首先，对需要进行半塞孔的孔进行预处理；然后，用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；最后，对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均勻性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均勻性较佳， 良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤501、对需要进行半塞孔的孔进行预处理；502、用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；503、对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。
2.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述绝缘材料为油墨或者树脂。
3.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述步骤S02中利用回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
4.根据权利要求3所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述步骤S02进一步包括5021、根据需要的塞孔深度，在数控设备内设定塞孔的刀数、塞孔的走刀速度、刮刀压力；5022、根据所述设定，数控设备控制回墨刀和刮刀进行塞孔处理。
5.根据权利要求1所述的PCB半塞孔的制造方法，其特征在于，所述步骤S03中进行曝光时，所述菲林孔径比半塞孔的孔径小0. 1mm。
全文摘要
本发明公开了一种PCB半塞孔的制造方法，首先，对需要进行半塞孔的孔进行预处理；然后，用绝缘材料将所述孔塞住，且塞孔深度与要求的塞孔深度相同；最后，对用绝缘材料塞住的孔进行两面曝光。从而解决了现有技术半塞孔的深度不好控制，孔内绝缘材料均匀性较差的问题；另外，绝缘材料的用量较少、塞孔深度控制的均匀性较佳，良品率大大增加，达到了节约成本和提高生产效率的目的，具有很强的市场竞争力。
文档编号H05K3/40GK102413645SQ20111033731
公开日2012年4月11日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者何新荣, 杨成君, 黄贤权 申请人:景旺电子(深圳)有限公司