微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法及其结构、零件与流程

本发明涉及消声降噪技术领域，尤其涉及一种微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法及其结构、零件。

背景技术：

微孔面板蜂窝夹层结构胶接技术主要应用在控制和降低噪声的消音降噪结构产品中。目前的蜂窝夹层消音降噪结构成型的现有技术主要有如下两种技术方案：

第一种：采用穿孔面板和常温液态环氧胶黏剂与铝蜂窝、玻璃布蜂窝和芳纶纸蜂窝胶接。胶接完成后，采用手工或机械加工的方式清理面板堵塞孔位。此方法成型产品常应用在船舶等。

第二种：采用单板穿孔面板，通过筋条或框架采用机械连接的方式与地板相连。该技术常用在高铁沿线或建筑工地的隔音防护墙。

其中，现有技术中的第一种技术方案主要有以下几点缺陷：

(1)采用该技术成型适用于面板孔径较大的产品，而对于孔径小(直径≤1mm)的孔板胶接，此工艺不适用。

(2)由于成型工艺的缺陷，胶接过程中容易出现穿孔面板堵塞现象，由于堵塞孔后大大降低结构件消音降噪的功能性作用，所以在胶接完成后必须采用手工清理面板堵塞孔位，采用手工清理容易伤及蜂窝，影响构件的结构强度。

现有技术中的第二种技术方案主要有以下几点缺陷：

(1)由于加强筋堵塞或占据了大量的空位，使零件消音效果显著降低。

(2)由于缺少蜂窝等消音降噪的途径，所以采用该技术消音降噪效果差。

而采用上述两种成型技术成型只适用于面板穿孔孔径较大的蜂窝夹层结构成型，此类产品只适用于一些低频、低分贝(≤90dB)噪音的消音降噪，对高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪无明显效果。

综上可知，现有的微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接技术在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现要素：

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法及其结构、零件，以提高微穿孔面板蜂窝夹层结构对高频、及高分贝的噪声的消音降噪的效果。

为了实现上述目的，本发明提供一种微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法，所述方法包括如下步骤：

A、将预选的面板材料进行预设的面板成型加工和面板穿孔加工，制成上面板和下面板；

B、分别在所述上面板和下面板的胶接面铺覆胶膜，并且从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力，使所述胶膜分别对应于所述上面板和/或下面板上的穿孔的位置穿透；

C、将所述上面板的胶接面与蜂窝的顶面粘接，以及将所述下面板的胶接面与所述蜂窝的底面粘接，制成所述微穿孔面板蜂窝夹层结构。

根据所述的胶接方法，所述方法还包括：

D、将所述微穿孔面板蜂窝夹层结构组装在预设的零件模具中进行零件组合以及封装胶接固化操作，在所述封装胶接固化操作完成后，将成型的所述微穿孔面板蜂窝夹层结构的零件从所述零件模具中脱模。

根据所述的胶接方法，所述步骤A包括：

A1、采用热压罐成型工艺及中温固化工艺加工预选的所述面板材料，使所述面板材料成型；

A2、对成型后所述的面板材料按照预设的穿孔设置要求进行所述面板穿孔加工，制成按照预设的穿孔设置要求的所述上面板和/或所述下面板。

根据所述的胶接方法，所述步骤B包括：

B1、将所述上面板和下面板的胶接面采用丙酮或乙醇溶剂擦拭干净，并将所述胶膜分别铺覆在所述上面板和下面板的胶接面上；

B2、在所述上面板和/或下面板上开设有所述穿孔时，从所述胶膜一侧施加预设的温度和压力的热风，通过所述热风对所述胶膜作用使所述胶膜分别对应于所述上面板和/或下面板上的穿孔的位置穿透，并形成穿孔膜层附着在所述上面板和/或下面板上的穿孔的内壁上；

所述预设的温度和压力根据所述胶膜的类型进行设置。

根据所述的胶接方法，在所述步骤A2中，对所述上面板和下面板均开设所述穿孔；或者，

对所述上面板开设所述穿孔或者对所述下面板未开设所述穿孔；

在所述步骤B1中，将一块所述胶膜铺覆在所述上面板和下面板上；或者将多块所述胶膜拼接后铺覆在所述上面板和下面板上。

根据所述的胶接方法，在所述胶膜为中温胶膜时，所述预设的温度为70℃～100℃；所述压力为0.1Mpa～0.3Mpa；

在所述胶膜为高温胶膜时，所述预设的温度为90℃～130℃；所述压力为0.1Mpa～0.3Mpa；

多块所述胶膜拼接的拼接缝小于等于0.1㎜；

所述穿孔的直径小于等于1㎜。

根据所述的胶接方法，所述面板材料为复合材料或者金属材料；

所述中温胶膜为中温环氧树脂胶膜；所述高温胶膜为高温环氧树脂胶膜；

所述蜂窝为芳纶蜂窝或者铝蜂窝。

根据所述的胶接方法，所述复合材料包括树脂和增强纤维；

所述金属材料为铝合金、钢材或者镁合金。

为了实现本发明的另一发明目的，本发明还提供了一种利用上述任一项所述的胶接方法加工的微穿孔面板蜂窝夹层结构。

为了实现本发明的另一发明目的，本发明还提供了一种所述的微穿孔面板蜂窝夹层结构的零件。

本发明通过在微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接加工过程中，在对微穿孔面板蜂窝夹层结构的上面板、蜂窝、下面板粘接前，对铺覆在带穿孔的面板胶接面上胶膜进行预处理，从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力，使所述胶膜分别对应于所述上面板和/或下面板上的穿孔的位置穿透，并形成穿孔膜层附着在所述上面板和/或下面板上的穿孔的内壁上。由此，不会堵塞上面板和/或下面板上的穿孔，保证了良好的消音降噪效果，特别是对高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪有明显效果。而采用本发明提供的成型技术成型不但适用于面板穿孔孔径较大的蜂窝夹层结构成型，适于一些低频、低分贝(≤90dB)噪音的消音降噪，而且对高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪明显效果。而且通过本发明提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法适于复合材料微孔面板蜂窝夹层结构和金属材料微孔面板蜂窝夹层结构零件成型，由此，提升了降低噪声的消音降噪结构产品的噪声消音降噪效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构的零件组合的封装胶接固化示意图；

图4是本发明实施例提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法的试验流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1和图2，在本发明的第一实施例中，提供了一种微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法，所述方法包括如下步骤：

步骤S101中，将预选的面板材料进行预设的面板成型加工和面板穿孔加工，制成上面板10和下面板20；

步骤S102中，分别在所述上面板10和下面板20的胶接面铺覆胶膜，并且从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力，使所述胶膜分别对应于所述上面板10和/或下面板20上的穿孔11的位置穿透；

步骤S103中，将所述上面板10的胶接面与蜂窝30的顶面粘接，以及将所述下面板20的胶接面与所述蜂窝30的底面粘接，制成所述微穿孔面板蜂窝夹层结构100。

在该实施例中，在提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构100的胶接方法中，首先需要根据微穿孔面板蜂窝夹层结构100的加工的具体需求，对预先选择的面板材料按照预设加工需求进行面板成型加工使所述面板材料固化成型，之后进行面板穿孔加工，按照上面板10和下面板20的制孔要求，例如穿孔率和穿孔的排列方式、以及穿孔的大小等，在上面板10和/或下面板20上开设穿孔11，制成微穿孔面板蜂窝夹层结构100的上、下面板。在上面板10和下面板20制成后，在上面板10和下面板20的胶接面铺覆胶膜，所述胶接面是在上面板10和下面板20中与蜂窝30粘接的面。对于胶膜铺覆，需要将其平铺在胶接面上，并且与胶接面压实且不褶皱。之后，需要对胶接面上的胶膜进行预处理，从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力，使所述胶膜分别对应于所述上面板10和/或下面板20上的穿孔11的位置穿透。即如上面板10上的胶膜的预处理方式是从所述上面板10的胶接面上的胶膜的一侧，朝向所述胶接面，对所述胶膜施加预设的温度和压力，使上面板10上的胶膜对应于上面板10上的穿孔11的位置穿透。若下面板20上也开设有穿孔，则对胶膜的预处理方式也相同。由此，胶膜在微穿孔面板蜂窝夹层结构100胶接加工中，不会堵塞上面板10和/或下面板20的穿孔，提高了微穿孔面板蜂窝夹层结构100消音降噪的效果，特别是对于高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪有明显效果。

在本发明的第二实施例中，在步骤S101之前，需要选择对用于加工上面板10和下面板20的面板材料，根据加工的需要可以选择不同的面板材料，例如所述面板材料为复合材料或者金属材料；而所述复合材料包括树脂和增强纤维等；所述金属材料为铝合金、钢材或者镁合金等。此外，也可根据加工及设计的要求，选择蜂窝和胶膜。蜂窝30可以选用各种牌号的蜂窝30，如芳纶蜂窝或者铝蜂窝。而胶膜的选择包括中温胶膜和高温胶膜，其中所述中温胶膜包括中温环氧树脂胶膜等；所述高温胶膜包括高温环氧树脂胶膜等。

在本发明的第三实施例中，在所述步骤S103之后，所述方法还包括：

将微穿孔面板蜂窝夹层结构100组装在预设的零件模具中进行零件组合以及封装胶接固化操作，在所述封装胶接固化操作完成后，将成型的所述微穿孔面板蜂窝夹层结构100的零件从所述零件模具中脱模的步骤。

在该实施例中，对微穿孔面板蜂窝夹层结构100进一步进行加工，将微穿孔面板蜂窝夹层结构100组装在预设的零件模具中，组成需要加工的微穿孔面板蜂窝夹层结构100的零件组合。具体的，将上面板10、蜂窝30、下面板20按零件图纸组装并铺放在准备好的模具上，按工艺要求在零件上铺放辅助材料。参见图3，按图3所示封装，然后根据选用的胶膜进行胶膜固化工艺，如中温胶膜固化工艺和高温胶膜固化工艺，将模具中的零件固化，最后待固化工艺完成后，辅助工具从模具上轻轻取下，按HB7224《复合材料部件通用技术条件》进行无损检测，最终制成复合材料微孔面板蜂窝夹层结构100或金属材料微孔面板蜂窝夹层结构100的成型零件。

在本发明的第四实施例中，所述步骤S101包括：

A1、采用热压罐成型工艺及中温固化工艺加工预选的所述面板材料，使所述面板材料成型；

A2、对成型后所述的面板材料按照预设的穿孔设置要求进行所述面板穿孔加工，制成按照预设的穿孔设置要求的所述上面板10和/或所述下面板20。

所述步骤S102包括：

B1、将所述上面板10和下面板20的胶接面采用丙酮或乙醇溶剂擦拭干净，并将所述胶膜分别铺覆在所述上面板10和下面板20的胶接面上；

B2、在所述上面板10和/或下面板20上开设有所述穿孔11时，从所述胶膜一侧施加预设的温度和压力的热风，通过所述热风对所述胶膜作用使所述胶膜分别对应于所述上面板10和/或下面板20上的穿孔11的位置穿透，并形成穿孔膜层附着在所述上面板10和/或下面板20上的穿孔11的内壁上。

在该实施例中，在步骤S101采用热压罐成型工艺设备对预选的所述面板材料进行热压罐成型工艺加工后，再进行中温固化工艺加工，使所述面板材料成型。然后对成型后所述的面板材料按照预设的穿孔设置要求进行所述面板穿孔加工，制成按照预设的穿孔设置要求的上面板10和/或下面板20。而根据微孔面板蜂窝夹层结构100的设计及生产要求，可以分别对上面板10和下面板20开设穿孔11，或者是只有一个面板开设穿孔11，如上面板10或下面板20。而在上面板10、下面板20开设穿孔的直径优选的小于等于1毫米，以提高对高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪效果。在完成上述步骤之后，在步骤S102中，将所述上面板10和下面板20的胶接面采用丙酮或乙醇溶剂擦拭干净，以保证胶接面清洁，使其易于粘接，然后将所述胶膜分别铺覆在上面板10和下面板20上，其技术要求是平铺在胶接面上，并且压实，不褶皱。之后，对带有穿孔的面板上的胶接面上的胶膜进行预处理。在所述上面板10和/或下面板20上开设有所述穿孔11时，从所述胶膜一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力的热风，该热风可以通过鼓风加压设备施加，通过所述热风对所述胶膜作用使所述胶膜分别对应于所述上面板10和/或下面板20上的穿孔的位置穿透，并形成穿孔膜层附着在所述上面板10和/或下面板20上的穿孔的内壁上。由此，不会堵塞上面板10和/或下面板20上的穿孔11，保证了良好的消音降噪效果，特别是对高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪有明显效果。该预设的温度和压力使胶膜既有粘着力，又能够被热风吹穿孔，预处理温度，即预设的温度需要根据不同的胶膜材质及加工需要进行设置。其中，所述预设的温度和压力根据所述胶膜的类型进行设置，在所述胶膜为中温胶膜时，所述预设的温度为70℃～100℃；所述压力为0.1Mpa～0.3Mpa；在所述胶膜为高温胶膜时，所述预设的温度为90℃～130℃；所述压力为0.1Mpa～0.3Mpa。在本发明的一个实施方式中，对于中温胶膜预处理时的温度为85℃，压力0.2MPa。对于高温胶膜预处理时的温度为100℃，压力0.2MPa。

在本发明的一个实施方式中，在所述步骤A2中，对所述上面板10和下面板20均开设所述穿孔；或者，对所述上面板10开设所述穿孔或者对所述下面板20未开设所述穿孔。参见图2，在上面板10上开设了多个穿孔11(微孔)；在所述步骤B1中，一块所述胶膜铺覆在所述上面板10和下面板20上；或者多块所述胶膜拼接后铺覆在所述上面板10和下面板20上。而多块所述胶膜拼接的拼接缝小于等于0.1㎜。

在本发明的第五实施例中，提供了一种利用上述任一实施例所述的胶接方法加工的微穿孔面板蜂窝夹层结构100。微穿孔面板蜂窝夹层结构100的加工方法如上述多个实施例所述，以及包括所述微穿孔面板蜂窝夹层结构100的零件。这些零件由微穿孔面板蜂窝夹层结构100加工而成，主要应用于航天、军工、工程车辆等领域。

在本发明的第六实施例中，提供了微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法，该胶接方法主要是针对高频、高分贝(≥90dB)噪音消音降噪技术和工程化应用的技术要求，开展了复合材料选材和成型技术等方面的研究，微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法的如下：

步骤S401中，选择加工微穿孔面板蜂窝夹层结构的材料，主要包括面板材料、胶膜以及蜂窝；

具体的，该面板材料主要指市售复合材料预浸料。预浸料主要材料为中温固化(固化温度120～130℃)或高温固化(固化温度175～185℃)树脂，增强纤维为各种牌号碳纤维和玻璃纤维胶膜：依据面板材料选择中温(LWF-2)或高温环氧树脂胶膜(J-116)；蜂窝30则各种牌号NOMEX蜂窝30(芳纶蜂窝)或铝蜂窝30。

步骤S402中，对面板材料进行成型及固化加工，使面板成型；

在该步骤中，面板的成型工艺选择采取热压罐成型工艺，通过对面板材料进行成型加工，之后通过中温固化工艺对成型后的面板进行固化加工。采用中温固化工艺先由室温升温加压至固化温度，然后进行保温、降温操作。其中升温速率为1～3℃/min，压力：0.1～0.6MPa；固化温度：100～150℃；降温速率：1～3℃/min，温度≤70℃；保温时间：2～3小时。最后，面板固化完成脱模后，面板成型，且按HB7224《复合材料部件通用技术条件》进行无损检测。面板公差按HB7741《复合材料一般公差》执行。

步骤S403中，对成型后的面板进行制孔；

在该步骤中，按照设计图纸中穿孔的直径和排列方式采用数控机加或激光制孔等方式对成型后的面板进行制孔。并且上面板10和下面板20的制孔要求根据不同的加工需求而不同。在机加过程中，面板温度不得超过步骤S402中面板固化温度，并且采取相应措施，保证复合材料不产生分层等缺陷。面板制孔完成后，按HB7224《复合材料部件通用技术条件》进行无损检测。由此制成上面板10和下面板20。

步骤S404中，在上、下面板上铺覆胶膜；

在该步骤中，先用丙酮或乙醇溶剂将上、下面板(10，20)的胶接面擦拭干净，将胶膜平铺在上、下面板(10，20)的胶接面上，压实。在铺放过程中不得产生褶皱、缺料等缺陷。通常可以选用一整张的胶膜进行铺覆；或者为了节省用料及一张胶膜不够大的情况下，可采用多张胶膜拼接，但拼接缝≤0.1mm。

步骤S405中，对带穿孔的上面板10和/或下面板20上的胶膜进行预处理：

该步骤为本发明技术方案的关键步骤，在铺覆胶膜的带穿孔的面板上，利用胶膜的热收缩特性，沿着胶膜方向(即从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力)对胶膜施加一定温度和压力热风，对胶膜进行预处理，直至胶膜完全穿透定型胶膜完全穿孔后，胶膜均匀向周围收缩，形成与带孔面板相同的穿孔膜层。

由于胶膜或胶黏剂在整个固化过程中，一般经理从粘液态到固态的变化过程，特别在液态阶段，胶黏剂在胶接过程中必不可少的真空负压和外压作用下，很容易流到孔内，造成面板的穿孔堵塞，从而影响零件的消音降噪效果。从胶接理论分析，减少胶黏剂的流动可能影响整个零件的胶接性能和力学强度，如何在不影响胶接力学性能的前提下控制胶黏剂的流动性就成为整个工艺过程的关键。实验过程，针对微孔穿孔板蜂窝30夹层结构胶接的特点和技术要求，为了突破此项关键技术，按照积木式试验方法，开展了一系列相关试验，整个试验流程如图5所示，工艺流程说明如下：

步骤S501中，试片级工艺验证试验及性能检测；

在该步骤中，将设想的各种工艺方法首先在复合材料微孔平板试片上实施，主要按《复合材料部件通用技术条件》和《GB/T1452夹层结构拉脱强度》考察各种工艺的可行性，从而筛选出最佳工艺方案。

步骤S502中，典型件工艺验证试验及性能检测；

在该步骤中，采取等比例缩小的方法，选取应用过程中使用较多的复杂型面和结构形式的典型试验件，开展相关工艺试验，考察上述工艺方案在复杂型面和结构形式中的应用情况，根据实验结构微调工艺方案，为微穿孔面板蜂窝夹层结构零件的制造奠定基础。

步骤S503中，微孔面板蜂窝夹层结构零件制造及性能检测；

在该步骤中，根据委托方的图纸、数模和技术要求，开展试验件和零件的研制，并在制造过程中完善工艺方案。从试验结果可知，此技术可以满足目前的微穿孔面板蜂窝夹层结构消音降噪结构件和相关试验件制造。在上述步骤S501～S503中的性能检测主要含表1中的检验项目。

表1

经过多次试验，最终确定工艺方法是：在铺放胶膜的带孔的面板上，利用胶膜的热收缩特性，沿着胶膜方向对胶膜施加有一定温度和压力的热风温度和压力(从所述胶膜的一侧，朝向胶接面的方向对所述胶膜施加预设的温度和压力)，对胶膜进行预处理，直至胶膜完全穿透定型。胶膜完全穿孔后，胶膜均匀向周围收缩，贴覆在穿孔内壁，形成与带孔面板相同的穿孔膜层。在此关键工艺中可看出，主要影响因素是温度，温度过低，胶膜无法穿孔，温度过高，对胶膜的后续胶接工艺影响很大。经过多次试验，中温胶膜的预处理温度70～100℃，高温胶膜预处理温度90～130℃。

表1中配炉件定义：与零件使用同一材料和结构形式的平板试验件，在制造过程中与零件制造工艺、时间和使用设备完全相同，并于零件封装在同一真空袋内胶接固化成型，用以考察工艺可靠性。该关键步骤为微孔穿孔面板蜂窝30夹层结构胶接技术的成功应用打下了基础，也为微穿孔面板蜂窝夹层结构的消音降噪零件的研发和质量提高提供了技术支持。

步骤S406中，零件组合；

将穿孔面板、蜂窝30、下面板20按预加工的微穿孔面板蜂窝夹层结构100的零件图纸组装并铺放在准备好的模具上，按工艺要求在零件上铺放辅助材料。

步骤S407中，封装胶接固化；

在该步骤中，参见图3，封装胶接固化采用热压罐成型工艺。根据选用的胶膜的类型，使用不同的固化工艺。如胶膜选用中温胶膜则采用中温胶膜固化工艺；具体的固化工艺过程为：先由室温升温/加压至固化温度，然后再保温降温，其中的工艺参数：升温速率1～3℃/min，压力0.1～0.3MPa；保温时间2～3小时，固化温度120～130℃；降温速率1～2℃/min，温度≤70℃。

如胶膜选用高温胶膜则采用高温胶膜固化工艺；具体的固化工艺过程为：先由室温升温/加压至固化温度，然后再保温降温，工艺参数：升温速率1～3℃/min，压力0.1～0.3MPa；保温时间2～3小时，固化温度175～185℃；降温速率1～2℃/min，温度≤70℃。

步骤S408中，将成型的零件脱模；

在该步骤中，待固化工艺完成后，辅助工具从模具上轻轻取下，按HB7224《复合材料部件通用技术条件》进行无损检测。

以上工艺方案适于本发明的复合材料微孔面板蜂窝夹层结构和金属材料微孔面板蜂窝夹层结构的零件成型。微穿孔面板蜂窝夹层结构100属于微穿孔板消声结构，它是一种低声质量、高声阻的新型吸声结构，通过把穿孔直径减少到1mm以下，使它流阻增大，兼具声阻和声抗的效果，是一种阻抗复合式吸声结构。该微穿孔面板蜂窝夹层结构100特别是对于高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪明显效果。

在本发明的一个实施例方式中，加工微孔面板蜂窝夹层结构100的产品尺寸大小为800*400mm的双曲面蜂窝30夹层结构，上、下面板20材料为T700/高温环氧树脂预浸料，上面板10为直径1mm的穿孔面板，穿孔率为10％。蜂窝30为NOMEX蜂窝30，规格NRH-2-48(0.05)，蜂窝30与面板之间采用J-116高温胶膜胶接。产品主要技术要求：①产品外观光滑平整，不得有≥0.25mm的凸起或凹坑。②上面板10穿孔板堵孔率≤2％。③无损检测：零件无脱粘，面板无分层、夹杂。④零件陪炉件拉脱强度，合格指标为蜂窝30断裂。

其中，根据高温环氧树脂(J-116)的高温胶膜性能和特性确定预处理温度为90～130℃，在此温度范围内设置90℃、100℃、110℃、125℃、120℃、125℃、130℃的试验温度，目测胶膜穿孔时间(要求3-5分钟)，然后按相应标准检测胶膜胶接强度，根据试验结果确定具体的预处理温度。在铺覆胶膜的带孔面板上，利用胶膜的热收缩特性，沿着胶膜方向施加一定温度和压力热风，对胶膜进行预处理，直至胶膜完全穿透定型，由此不会堵塞面板上的穿孔，提升了微穿孔面板蜂窝夹层结构降噪效果。微孔面板蜂窝夹层结构100的零件的检测结果如表2所示：

表2

由此可见，上述多个实施例是基于通过开展基于复合材料高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪结构/功能一体化成型工艺等技术研究，突破高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪复合材料微孔制备和微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接技术等关键技术，实现复合材料消音降噪结构在国内航空发动机等高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪结构/功能一体化工程化应用

综上所述，本发明通过在微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接加工过程中，在对微穿孔面板蜂窝夹层结构的上面板、蜂窝、下面板粘接前，对铺覆在带穿孔的面板胶接面上胶膜进行预处理，从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力，使所述胶膜分别对应于所述上面板和/或下面板上的穿孔的位置穿透，并形成穿孔膜层附着在所述上面板和/或下面板上的穿孔的内壁上。由此，不会堵塞上面板和/或下面板上的穿孔，保证了良好的消音降噪效果，特别是对高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪有明显效果。而采用本发明提供的成型技术成型不但适用于面板穿孔孔径较大的蜂窝夹层结构成型，适于一些低频、低分贝(≤90dB)噪音的消音降噪，而且对高频、高分贝(≥90dB)的噪声消音降噪明显效果。而且通过本发明提供的微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法适于复合材料微孔面板蜂窝夹层结构和金属材料微孔面板蜂窝夹层结构零件成型，由此，提升了降低噪声的消音降噪结构产品的噪声消音降噪效果。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。