Pcb板的焊盘结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型所公开的一种PCB板的焊盘结构，包括在上面设有绿油桥的焊盘本体，绿油桥将焊盘本体分成第一部分和第二部分，第一部分作为测试焊盘本体输出是否正常的测试焊盘，第二部分作为焊接器件的区域焊盘并涂覆有锡膏，在第二部分上设钢网层，钢网层设于第二部分的中心位置并给钢网层的四周预留有多余焊锡流动的空间区域。本实用新型通过增加绿油桥，用于隔离锡膏，助焊剂等杂物；同时将焊盘本体隔离成两部分：一部分用于测试，另一部分在SMT贴片时涂覆一层锡膏，并设有面积小于第二部分面积的钢网，让机焊时压出来的多余焊锡有地方流动，影响焊接效果，从而使得PCB焊盘在焊接时提供工作效率，同时便于测试，在测试过程中不会容易误测。
【专利说明】
PCB板的焊盘结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种PCB焊盘，尤其是一种PCB板的焊盘结构。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB13PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用。
[0003]为了将电子元器件固定并电连接在PCB板上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件焊接在PCB板。目前的焊接方式大多是通过机器将元器件一个一个焊接到PCB板上，但是对于一些引脚比较多的FPC器件(如:1XD)必须人工进行焊接，从而降低了生产效率，而且一旦工人技术不熟练容易导致虚焊，因此为了提高生产效率，及焊接良品率，越来越多的焊接FPC都采取热压机焊的方式焊接。这种焊接方式是:SMT贴片时在PCB板上对应的芯片焊盘就需要上好锡膏，贴片完成后，装配环节通过热压机自动完成焊接，对于PCB板的电路板在贴片完成后需要有一个必要的测试流程，以检测pcb板工作时，对应的各个元器件的焊盘输出是否正常，而目前的焊盘结构因为在测试环节之前已上好锡膏，锡膏表面会有例如松香之类的助焊剂，测试针扎在锡膏上容易接触不良，导致误测，因此需要改进。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种结构简单、操作方便、便于测试，在测试过程中不会容易误测，提高工作效率的PCB板的焊盘结构。
[0005]本实用新型所设计的PCB板的焊盘结构，包括焊盘本体，所述焊盘本体的面积大于贴入该焊盘本体上的元器件封装的面积，在焊盘本体上设有绿油桥，所述的绿油桥将焊盘本体分成由第一部分和第二部分组成的两部分结构，所述的第一部分作为测试焊盘本体输出是否正常的测试焊盘，所述的第二部分作为焊接元器件的区域焊盘并涂覆有一层锡膏，在第二部分上设有钢网层，所述钢网层设于第二部分的中心位置并给钢网层的四周预留有多余焊锡流动的空间区域。
[0006]上述结构简单，操作方便，通过增加绿油桥，用于隔离锡膏，助焊剂等杂物；同时将焊盘本体隔离成两部分:第一部分用于测试，且不加锡膏，使得测试时不会误测，第二部分在SMT贴片时涂覆一层锡膏，并在上部设有钢网层，且钢网层要小于第二部分，让机焊时压出来的多余焊锡有地方流动，影响焊接效果，从而使得PCB焊盘在焊接时提供工作效率，同时便于测试，在测试过程中不会容易误测。
[0007]为了适合集成芯片或者是类似LCD封装的元器件的焊接位置，所述的焊盘本体为方形结构，且所述焊盘本体的长度与宽度均大于贴入该焊盘本体上的元器件封装的长度与宽度，所述的钢网层为方形结构。
[0008]为了适合圆形芯片的焊接位置，所述的焊盘本体为圆形焊盘，所述绿油桥是与焊盘本体为同一圆心的圆环结构，且该绿油桥的半径小于焊盘本体的半径，所述的钢网层为圆形结构。
[0009 ]作为优选，所述的绿油桥是由长度范围为0.3mm-0.5mm之间的绿釉组成。
[0010]本实用新型所描述的PCB板的焊盘结构，结构简单，操作方便，通过增加绿油桥，用于隔离锡膏，助焊剂等杂物；同时将焊盘本体隔离成两部分:第一部分用于测试，且不加锡膏，使得测试时不会误测，第二部分在SMT贴片时涂覆一层锡膏，并在上部设有钢网层，且钢网层要小于第二部分，让机焊时压出来的多余焊锡有地方流动，影响焊接效果，从而使得PCB焊盘在焊接时提供工作效率，同时便于测试，在测试过程中不会容易误测。
【附图说明】
[0011 ]图1是实施例1中PCB板的焊盘结构的正视图；
[0012]图2是实施例1中PCB板的焊盘结构的右视图；
[0013]图3是实施例2中PCB板的焊盘结构的结构示意图。
[0014]图中:焊盘本体1、第一部分1-1、第二部分1-2、绿油桥2、锡膏3、钢网层4、空间区域5。
【具体实施方式】
[0015]下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0016]实施例1:
[0017]如图1、图2所示，本实施例所描述的PCB板的焊盘结构，包括焊盘本体I，所述焊盘本体I的面积大于贴入该焊盘本体I上的元器件封装的面积，在焊盘本体I上设有绿油桥2，所述的绿油桥2将焊盘本体I分成由第一部分1-1和第二部分1-2组成的两部分结构，所述的第一部分1-1作为测试焊盘本体I输出是否正常的测试焊盘，所述的第二部分1-2作为焊接元器件的区域焊盘并涂覆有一层锡膏3，在第二部分1-2上设有钢网层4，所述钢网层4设于第二部分1-2的中心位置并给钢网层4的四周预留有多余焊锡流动的空间区域5。
[0018]上述结构简单，操作方便，通过增加绿油桥2，用于隔离锡膏3，助焊剂等杂物；同时将焊盘本体I隔离成两部分:第一部分1-1用于测试，且不加锡膏3，使得测试时不会误测，第二部分1-2在SMT贴片时涂覆一层锡膏3，并在上部设有钢网层4，且钢网层4要小于第二部分1-2，让机焊时压出来的多余焊锡有地方流动，影响焊接效果，从而使得PCB焊盘在焊接时提供工作效率，同时便于测试，在测试过程中不会容易误测。
[0019]作为优选方案，为了适合集成芯片或者是类似LCD封装的元器件的焊接位置，所述的焊盘本体I为方形结构，且所述焊盘本体I的长度与宽度均大于贴入该焊盘本体I上的元器件封装的长度与宽度，所述的钢网层4为方形结构。
[0020 ]作为优选，所述的绿油桥2是由长度范围为0.3mm-0.5mm之间的绿釉组成。
[0021 ]具体操作方式:在本实施例中以LCD封装为例:由于LCD的封装长度为2.2mm，那么LCD与pcb板接触面的长度为2.2mm，因此为了让压出来的多余焊锡有地方流动，可以在主板焊盘前面要留出0.8mm，后面留出0.5mm的位置;从而方便多余焊锡流动，为了使用测试点，设定测试焊盘长度为1.5_，此测试焊盘与LCD焊接用的焊盘之间用0.3mm长的绿釉作为绿油桥2断开，防止焊锡流过来。所述绿釉的长度也可以根据具体实施例中的要求设定为
0.4mm 或 0.5mm。
[0022]实施例2:
[0023]如图3所示，本实施例所描述的PCB板的焊盘结构的大致结构与实施例1相同，不同的是:为了适合圆形芯片的焊接位置，所述的焊盘本体I为圆形焊盘，所述绿油桥2是与焊盘本体I为同一圆心的圆环结构，且该绿油桥2的半径小于焊盘本体I的半径，所述的钢网层4为圆形结构。
【主权项】
1.一种PCB板的焊盘结构，包括焊盘本体(I)，其特征是:所述焊盘本体(I)的面积大于贴入该焊盘本体(I)上的元器件封装的面积，在焊盘本体(I)上设有绿油桥(2)，所述的绿油桥(2)将焊盘本体(I)分成由第一部分(1-1)和第二部分(1-2)组成的两部分结构，所述的第一部分(1-1)作为测试焊盘本体(I)输出是否正常的测试焊盘，所述的第二部分(1-2)作为焊接元器件的区域焊盘并涂覆有一层锡膏(3)，在第二部分(1-2)上设有钢网层(4)，所述钢网层(4)设于第二部分(1-2)的中心位置并给钢网层(4)的四周预留有多余焊锡流动的空间区域(5)。2.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘结构，其特征是:所述的焊盘本体(I)为方形结构，且所述焊盘本体(I)的长度与宽度均大于贴入该焊盘本体(I)上的元器件封装的长度与宽度，所述的钢网层(4)为方形结构。3.根据权利要求1或2所述的PCB板的焊盘结构，其特征是:所述的焊盘本体(I)为圆形焊盘，所述绿油桥(2)是与焊盘本体(I)为同一圆心的圆环结构，且该绿油桥(2)的半径小于焊盘本体(I)的半径，所述的钢网层(4)为圆形结构。4.根据权利要求1或2所述的PCB板的焊盘结构，其特征是:所述的绿油桥(2)是由长度范围为0.3mm-0.5mm之间的绿釉组成。5.根据权利要求3所述的PCB板的焊盘结构，其特征是:所述的绿油桥(2)是由长度范围为0.3mm-0.5mm之间的绿釉组成。
【文档编号】H05K1/11GK205667017SQ201620532753
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月6日
【发明人】李明英, 常爱民, 陈天赐, 陈文伟
【申请人】宁波萨瑞通讯有限公司