技术编号:11330819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工用玻璃及使用了其的带孔玻璃的制造方法。背景技术作为在MEMS或者电子设备中使用的微小元件,使用排列有许多微细的贯通孔的原材。对于该原材,一般使用由温度变化引起的膨胀收缩小且难以产生破损的硅晶圆(CTE=35×10-7/℃左右)。此外,由于热膨胀系数(CTE)小,所以还具有由温度变化引起的特性的变动也小等特征。另一方面,硅晶圆的母材即硅单晶的制造成本非常高,因此硅晶圆也非常昂贵。进而,在被实用化的对硅晶圆的开孔加工方法即利用了烧蚀的激光加工中,由于需要对1个孔照射多个脉冲,难以高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。