技术编号：11334443
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。堆叠器件相关申请的交叉引用本申请要求2015年2月13日提交的共同拥有的美国非临时专利申请No.14/622,273的优先权，其内容通过引用整体明确地并入本文。技术领域本公开整体涉及电子装置，并且更具体地涉及包括具有堆叠配置的器件的电子装置。背景技术电子装置(例如，集成电路)的性能可能由于噪声、杂散电场及其他影响而受到影响。电子装置可以包括减轻噪声和其他信号的影响的电路系统。例如，电子装置可以包括去耦合电容器，去耦合电容器例如通过将某些高频信号分流到接地节点而将不期望的高频噪声过滤。作为另一示例...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。