技术编号:11365022
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板加工领域,具体涉及一种化铜缸用新型打气管。背景技术所述化学沉铜是一种自身催化氧化还原反应,可以在非导电的基体上进行沉积。沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜,使原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB电路网络间的电性互通。化铜缸的化铜过程需要在底部设置有多个出气孔的打气管道,通过打气管道排出的气体进行打气搅拌,从而使化铜缸内的药水均匀化。现有的化铜缸一般在底部设置U型的打气管道,由于U型的设计本身不具备较...
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