技术编号：11373221
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备。背景技术陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。相关技术中的陶瓷成型工艺只能做简单大平面的结构，对于卡扣或其他复杂的结构件，陶瓷成型模具上不能直接实现。在参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或CNC(数控机床)进行结构成型，然后通过后续的点胶、粘胶、焊接等工艺将例如卡扣或其他复杂的结构件与陶瓷件组合在...
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