陶瓷构件及其制造方法、电子设备与流程

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备。

背景技术：

陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。

相关技术中的陶瓷成型工艺只能做简单大平面的结构，对于卡扣或其他复杂的结构件，陶瓷成型模具上不能直接实现。在参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或cnc(数控机床)进行结构成型，然后通过后续的点胶、粘胶、焊接等工艺将例如卡扣或其他复杂的结构件与陶瓷件组合在一起，但是陶瓷件通常没有连接结构,表面附着力小，和卡扣或其他结构件结合在一起，两者结合力不够，易脱落分离。

另外，陶瓷件相比于金属材料而言，特别是氧化锆陶瓷具有更强的硬度而不易通过机械加工或cnc成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长、加工难度大、效率极低等。同时，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易产生大量的资源浪费。

技术实现要素：

本公开提供一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备，以解决现有相关技术中在陶瓷件上成型结构件两者结合力不够的问题。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种陶瓷构件的制造方法，包括：

在陶瓷胚料成型的过程中，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞；

在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；

将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；

向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料表面结合的所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。

可选的，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面蚀刻形成多个预留孔洞；

所述陶瓷坯料通过所述成型模具成型后，在表面形成与所述多个预留孔洞对应的多个孔洞结构；

所述陶瓷坯料经过烧结后，所述孔洞结构形成所述孔洞。

可选的，采用放电咬花的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

可选的，采用药水腐蚀的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

可选的，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面附着可挥发的颗粒状薄膜层；

所述陶瓷坯料通过所述成型模具成型后，所述颗粒状薄膜层附着在所述陶瓷坯料的表面；

对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，在所述陶瓷坯料的表面形成与所述颗粒状薄膜层的颗粒结构对应的所述多个孔洞。

可选的，通过高温烧结对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理。

可选的，通过化学药剂对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种陶瓷构件，所述陶瓷构件由上述实施例中任一所述的陶瓷构件的制造方法行加工得到。

可选的，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构；所述结构件包括卡扣件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：上述实施例中任一所述的陶瓷构件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在陶瓷坯料的成型过程中在陶瓷坯料的表面加工形成孔洞，烧结成型的陶瓷坯料与注塑模具上设置相互对应的待成型区和型腔，并采用注塑工艺在陶瓷坯料上成型结构件，从而得到结构件与陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件，注塑材料在成型结构件时能够与陶瓷坯料表面的孔洞紧密的结合，从而增强陶瓷构件的结构强度，既不需要对陶瓷坯料进行机械加工或cnc成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷坯料与结构件的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷构件的制造方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种将陶瓷坯料加工为陶瓷构件的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种陶瓷构件的制造方法的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的又一种陶瓷构件的制造方法的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本公开的陶瓷构件及其制造方法、电子设备进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

参见图1所示，是根据一示例性实施例示出的一种陶瓷构件的制造方法的流程图。本实施例提供的陶瓷构件的其制造方法，包括以下步骤：

步骤s101：在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120(或是凹凸不平的波谷结构，可以增加陶瓷坯料10的表面附着力)，孔洞120的大小根据实际状况来定。

在本实施例中，针对最终希望获得的陶瓷构件，例如电子设备的前壳结构、后壳结构或中框结构等，例如，假定最终希望得到的陶瓷构件是如图2所示的后壳结构1，在该后壳结构1的陶瓷胚料10成型的过程中，通过对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120，可以在后续的注塑处理过程中，使熔融的注塑材料可以渗入该后壳结构1的陶瓷坯料10的表面的孔洞120中，从而增大注塑材料与该后壳结构1的陶瓷坯料10之间的接触面积，进而增强注塑成型的结构件20与该后壳结构1的陶瓷坯料10之间的结合强度，有助于提升该后壳结构1的整体稳固程度。

进一步地，本公开至少可以通过但不仅限于以下两种方式对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞。

(1)在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120的一种方式可以包括：在用于成型所述陶瓷坯料10的成型模具的型芯表面蚀刻形成多个预留孔洞(预留孔洞的大小根据实际状况来定)。所述陶瓷坯料10通过所述成型模具成型后，在表面形成与所述多个预留孔洞对应的多个孔洞结构。所述陶瓷坯料10经过烧结后，所述孔洞结构烧结形成所述孔洞120。

可选的，可以采用放电咬花的方式(例如电火花加工工艺或其他放电形式的咬花工艺)在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。也可以采用药水腐蚀(例如氢氟酸药水，或是其他能和陶瓷产生反应的药水)的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

(2)在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120的另一种方式可以包括：在用于成型所述陶瓷坯料10的成型模具的型芯表面附着可挥发的颗粒状薄膜层(颗粒大小根据实际情况来定)。所述陶瓷坯料10通过所述成型模具成型后，所述颗粒状薄膜层附着在所述陶瓷坯料10的表面。再对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，从而在所述陶瓷坯料10的表面形成与所述颗粒状薄膜层的颗粒结构对应的所述多个孔洞120。

可选的，可以在陶瓷坯料10烧结的过程中直接通过高温烧结对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，将所述颗粒状薄膜层去除掉。可以根据薄膜层所采用的材料特性调节高温烧结的温度。例如薄膜层采用镀铝薄膜，镀铝薄膜在1100℃～1200℃下将会挥发，那么可以采用1100℃～1200℃的高温对陶瓷坯料10进行烧结，进而去除所述薄膜层。需要说明的是，通常的薄膜材料的熔点都是低于陶瓷烧结的温度的，因此在陶瓷烧结过程中即可将薄膜层进行挥发。也可以在陶瓷坯料10烧结后放入装有酸碱化学药剂的容器内，通过化学药剂对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，通过化学反应将所述颗粒状薄膜层去除掉。可以根据薄膜层所采用的材料特性选取相应的化学药剂进行去除，例如薄膜层采用镀铝薄膜，那么可以采用酸性化学药剂去除所述薄膜层。

步骤s102：在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。

在本实施例中，针对最终希望获得的陶瓷构件，例如电子设备的前壳结构、后壳结构或中框结构等，可以针对该陶瓷构件中的陶瓷部分的结构，烧结得到相应的陶瓷坯料10，并针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20(例如卡扣件)的结构，在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。仍以图2所示的后壳结构1为例，该后壳结构1包括外围的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10内部的结构件20，那么步骤s102可以在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。当然，结构件20的数量可以是一个也可以是多个，待成型区110的数量与结构件20的数量一一对应设置。

步骤s103：将所述陶瓷坯料10放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔，所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应。

在本实施例中，可以针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20的结构，在注塑模具上设置与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔。

在本实施例中，针对陶瓷坯料10与结构件20之间的结合位置关系，将陶瓷坯料10以恰当的姿态置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应，以便于陶瓷坯料10与最终注塑成型的结构件20精准结合，满足陶瓷构件所要求的陶瓷坯料10与结构件20的结合位置关系。

步骤s104：向所述注塑模具内注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料10的表面的孔洞120紧密结合的所述结构件20(可以通过高压注塑机台实现)，得到所述结构件20与所述陶瓷坯料10结合形成的陶瓷构件，例如图2所示的后壳结构1。

在本实施例中，仍以图2中的后壳结构1为例，注塑材料可以为塑胶材料。但实际上本公开并不限制注塑材料的类型。例如，针对不同类型的电子设备，当其某一部件同时包括陶瓷和金属时，注塑材料可以为液态金属材料(非晶)。或者，当电子设备的某一部件同时存在陶瓷、塑料、金属等材质，那么注塑材料可以同时包括塑胶材料和液态金属材料(非晶)等。

由上述实施例可知，本公开通过在陶瓷坯料的成型过程中在陶瓷坯料的表面加工形成孔洞，烧结成型的陶瓷坯料与注塑模具上设置相互对应的待成型区和型腔，并采用注塑工艺在陶瓷坯料上成型结构件，从而得到结构件与陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件，注塑材料在成型结构件时能够与陶瓷坯料表面的孔洞紧密的结合，从而增强陶瓷构件的结构强度，既不需要对陶瓷坯料进行机械加工或cnc成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷坯料与结构件的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

参见图3所示，是根据一示例性实施例示出的另一种陶瓷构件的制造方法的流程图。本实施例提供的陶瓷构件的其制造方法，包括以下步骤：

步骤s201：在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120(或是凹凸不平的波谷结构，可以增加陶瓷坯料10的表面附着力)，孔洞120的大小根据实际状况来定。

在本实施例中，仍以图2所示的后壳结构1为例，在该后壳结构1的陶瓷胚料10成型的过程中，通过对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120，可以在后续的注塑处理过程中，使熔融的注塑材料可以渗入该后壳结构1的陶瓷坯料10的表面的孔洞120中，从而增大注塑材料与该后壳结构1的陶瓷坯料10之间的接触面积，进而增强注塑成型的结构件20与该后壳结构1的陶瓷坯料10之间的结合强度，有助于提升该后壳结构1的整体稳固程度。

进一步地，本公开至少可以通过但不仅限于以下两种方式对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞。

(1)在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120的一种方式可以包括：在用于成型所述陶瓷坯料10的成型模具的型芯表面蚀刻形成多个预留孔洞(预留孔洞的大小根据实际状况来定)。所述陶瓷坯料10通过所述成型模具成型后，在表面形成与所述多个预留孔洞对应的多个孔洞结构。所述陶瓷坯料10经过烧结后，所述孔洞结构烧结形成所述孔洞120。

可选的，可以采用放电咬花的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。也可以采用药水腐蚀的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

(2)在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120的另一种方式可以包括：在用于成型所述陶瓷坯料10的成型模具的型芯表面附着可挥发的颗粒状薄膜层(颗粒大小根据实际情况来定)。所述陶瓷坯料10通过所述成型模具成型后，所述颗粒状薄膜层附着在所述陶瓷坯料10的表面。再对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，从而在所述陶瓷坯料10的表面形成与所述颗粒状薄膜层的颗粒结构对应的所述多个孔洞120。

可选的，可以在陶瓷坯料10烧结的过程中直接通过高温烧结对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，将所述颗粒状薄膜层去除掉。也可以在陶瓷坯料10烧结后放入装有酸碱化学药剂的容器内，通过化学药剂对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，通过化学反应将所述颗粒状薄膜层去除掉。

步骤s202：在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。

在本实施例中，针对最终希望获得的陶瓷构件，例如电子设备的前壳结构、后壳结构或中框结构等，可以针对该陶瓷构件中的陶瓷部分的结构，烧结得到相应的陶瓷坯料10，并针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20的结构，在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。仍以图2所示的后壳结构1为例，该后壳结构1包括外围的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10内部的结构件20，那么步骤s202可以在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。当然，结构件20的数量可以是一个也可以是多个，待成型区110的数量与结构件20的数量一一对应设置。

步骤s203：对所述陶瓷坯料10进行电镀处理。

在本实施例中，通过对陶瓷坯料10进行电镀处理，可使陶瓷坯料10的表面更为光滑，甚至使得陶瓷坯料10表面获得诸如金属材料等其他材质的外观面，以使用户获得更佳的握持手感和视觉美感。

当然，本公开也可以在其他步骤中完成电镀处理步骤。例如，可以在完成结构件的注塑成型后，对陶瓷构件整体进行电镀处理，使陶瓷构件的表面得到更为光滑的外观面。本公开并不对电镀处理的步骤次序进行限制。

步骤s204：将所述陶瓷坯料10放入所述注塑模具内，所述注塑模具上设有与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔，所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应。

在本实施例中，可以针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20的结构，在注塑模具上设置与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔。

在本实施例中，针对陶瓷坯料10与结构件20之间的结合位置关系，将陶瓷坯料10以恰当的姿态置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应，以便于陶瓷坯料10与最终注塑成型的结构件20精准结合，满足陶瓷构件所要求的陶瓷坯料10与结构件20的结合位置关系。

步骤s205：向所述注塑模具内注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料10的表面的孔洞120紧密结合的所述结构件20(可以通过高压注塑机台实现)，得到所述结构件20与所述陶瓷坯料10结合形成的陶瓷构件，例如图2所示的后壳结构1。

在本实施例中，仍以图2中的后壳结构1为例，注塑材料可以为塑胶材料。但实际上本公开并不限制注塑材料的类型。例如，针对不同类型的电子设备，当其某一部件同时包括陶瓷和金属时，注塑材料可以为液态金属材料(非晶)。或者，当电子设备的某一部件同时存在陶瓷、塑料、金属等材质，那么注塑材料可以同时包括塑胶材料和液态金属材料(非晶)等。

由上述实施例可知，本公开通过在陶瓷坯料的成型过程中在陶瓷坯料的表面加工形成孔洞，烧结成型的陶瓷坯料与注塑模具上设置相互对应的待成型区和型腔，并采用注塑工艺在陶瓷坯料上成型结构件，从而得到结构件与陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件，注塑材料在成型结构件时能够与陶瓷坯料表面的孔洞紧密的结合，从而增强陶瓷构件的结构强度，既不需要对陶瓷坯料进行机械加工或cnc成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷坯料与结构件的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

参见图4所示，是根据一示例性实施例示出的又一种陶瓷构件的制造方法的流程图。本实施例提供的陶瓷构件的其制造方法，包括以下步骤：

步骤s301：在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120(或是凹凸不平的波谷结构，可以增加陶瓷坯料10的表面附着力)，孔洞120的大小根据实际状况来定。

在本实施例中，仍以图2所示的后壳结构1为例，在该后壳结构1的陶瓷胚料10成型的过程中，通过对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120，可以在后续的注塑处理过程中，使熔融的注塑材料可以渗入该后壳结构1的陶瓷坯料10的表面的孔洞120中，从而增大注塑材料与该后壳结构1的陶瓷坯料10之间的接触面积，进而增强注塑成型的结构件20与该后壳结构1的陶瓷坯料10之间的结合强度，有助于提升该后壳结构1的整体稳固程度。

进一步地，本公开至少可以通过但不仅限于以下两种方式对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞。

(1)在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120的一种方式可以包括：在用于成型所述陶瓷坯料10的成型模具的型芯表面蚀刻形成多个预留孔洞(预留孔洞的大小根据实际状况来定)。所述陶瓷坯料10通过所述成型模具成型后，在表面形成与所述多个预留孔洞对应的多个孔洞结构。所述陶瓷坯料10经过烧结后，所述孔洞结构烧结形成所述孔洞120。

可选的，可以采用放电咬花的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。也可以采用药水腐蚀的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

(2)在陶瓷胚料10成型的过程中，对所述陶瓷坯料10进行表面处理，使所述陶瓷坯料10烧结成型后在表面形成多个孔洞120的另一种方式可以包括：在用于成型所述陶瓷坯料10的成型模具的型芯表面附着可挥发的颗粒状薄膜层(颗粒大小根据实际情况来定)。所述陶瓷坯料10通过所述成型模具成型后，所述颗粒状薄膜层附着在所述陶瓷坯料10的表面。再对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，从而在所述陶瓷坯料10的表面形成与所述颗粒状薄膜层的颗粒结构对应的所述多个孔洞120。

可选的，可以在陶瓷坯料10烧结的过程中直接通过高温烧结对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，将所述颗粒状薄膜层去除掉。也可以在陶瓷坯料10烧结后放入装有酸碱化学药剂的容器内，通过化学药剂对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，通过化学反应将所述颗粒状薄膜层去除掉。

步骤s302：在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。

在本实施例中，针对最终希望获得的陶瓷构件，例如电子设备的前壳结构、后壳结构或中框结构等，可以针对该陶瓷构件中的陶瓷部分的结构，烧结得到相应的陶瓷坯料10，并针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20的结构，在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。仍以图2所示的后壳结构1为例，该后壳结构1包括外围的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10内部的结构件20，那么步骤s302可以在烧结成型的陶瓷坯料10上设置用于成型结构件20的待成型区110。当然，结构件20的数量可以是一个也可以是多个，待成型区110的数量与结构件20的数量一一对应设置。

步骤s303：对所述陶瓷坯料10进行电镀处理。

在本实施例中，通过对陶瓷坯料10进行电镀处理，可使陶瓷坯料10的表面更为光滑，甚至使得陶瓷坯料10表面获得诸如金属材料等其他材质的外观面，以使用户获得更佳的握持手感和视觉美感。

当然，本公开也可以在其他步骤中完成电镀处理步骤。例如，可以在完成结构件的注塑成型后，对陶瓷构件整体进行电镀处理，使陶瓷构件的表面得到更为光滑的外观面。本公开并不对电镀处理的步骤次序进行限制。

步骤s304：在所述陶瓷坯料10的待成型区110内的所述孔洞120内填充粘结剂。

在本实施例中，在所述陶瓷坯料10的待成型区110内的所述孔洞120内填充粘结剂，可以使最终注塑成型的结构件20与陶瓷坯料10结合的更为牢固，有助于提升该后壳结构1的整体稳固程度。

步骤s305：将所述陶瓷坯料10放入所述注塑模具内，所述注塑模具上设有与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔，所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应。

在本实施例中，可以针对该陶瓷构件中成型于陶瓷坯料10内部的结构件20的结构，在注塑模具上设置与待成型的所述结构件20的结构相对应的型腔。

在本实施例中，针对陶瓷坯料10与结构件20之间的结合位置关系，将陶瓷坯料10以恰当的姿态置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上设置的待成型区110与所述注塑模具上设置的型腔的位置对应，以便于陶瓷坯料10与最终注塑成型的结构件20精准结合，满足陶瓷构件所要求的陶瓷坯料10与结构件20的结合位置关系。

步骤s306：向所述注塑模具内注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料10的表面的孔洞120紧密结合的所述结构件20(可以通过高压注塑机台实现)，得到所述结构件20与所述陶瓷坯料10结合形成的陶瓷构件，例如图2所示的后壳结构1。

在本实施例中，仍以图2中的后壳结构1为例，注塑材料可以为塑胶材料。但实际上本公开并不限制注塑材料的类型。例如，针对不同类型的电子设备，当其某一部件同时包括陶瓷和金属时，注塑材料可以为液态金属材料(非晶)。或者，当电子设备的某一部件同时存在陶瓷、塑料、金属等材质，那么注塑材料可以同时包括塑胶材料和液态金属材料(非晶)等。

由上述实施例可知，本公开通过在陶瓷坯料的成型过程中在陶瓷坯料的表面加工形成孔洞，烧结成型的陶瓷坯料与注塑模具上设置相互对应的待成型区和型腔，并采用注塑工艺在陶瓷坯料上成型结构件，从而得到结构件与陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件，注塑材料在成型结构件时能够与陶瓷坯料表面的孔洞紧密的结合，从而增强陶瓷构件的结构强度，既不需要对陶瓷坯料进行机械加工或cnc成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷坯料与结构件的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

本公开实施例还提供一种陶瓷构件，所述陶瓷构件由上述实施例中任一所述的陶瓷构件的制造方法行加工得到。需要说明的是，任意通过本公开的实施例或实施方式描述的陶瓷构件的制造方法加工得到的陶瓷构件的结构形式，均应当属于本公开的保护的范围内。其中，所述陶瓷构件可以是电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构。所述结构件可以是作为内构件的卡扣件，卡扣件可以用来和其他零件配合，起到紧固、配合、定位的作用。所述结构件也可以是作为外观件的部件。

本公开实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中任一所述的陶瓷构件。需要说明的是，任意通过本公开的实施例或实施方式描述的陶瓷构件进行变换所得到的陶瓷构件的结构形式，均应当属于本公开的保护的范围内。其中，所述电子设备可以是移动通信终端(如手机)、pda(personaldigitalassistant，掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。