磁性构件及其制造方法与流程

一种磁性构件及其制造方法，本发明尤指一种制作工艺中应用表面贴焊技术的磁性构件及其制造方法。

背景技术：

一般所称的被动磁性构件，例如变压器、电感、阻流圈等，其具有电流流入便产生磁场的特性，以电感为例，其主要由一铁芯及一线圈所组构而成，磁性元件也是目前各电子资讯装置的重要元件，例如，磁性元件被广泛的应用在模拟电路与信号处理过程中；请参阅「图1」，图中所示为现有的磁性构件，如图中磁性构件10，其将至少一磁性元件101设置于一基板102或一盖体103，并通过一金属连接线104将磁性元件101的接脚电性连接至基板102或盖体103的数支端子105，通过各端子105连接一电力后使磁性元件101产生电磁感应作用，然而，制造磁性构件10过程中，磁性元件101的接脚主要通过人工或是复杂的自动化制作工艺设备，以金属连接线104焊接至各个端子105，并且，为使金属连接线104可被紧密固定于各端子105，现有作法会进一步将金属连接线104缠绕于各端子105后再予以焊接，只是，此一制作工艺较难达到制作工艺快速化的诉求，需耗费较多时间处理金属连接线104的焊接作业，是以，如何简化及加快磁性元件与电路板之间的焊接制作工艺，此乃极需解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于上述的问题及需求，本发明者依据多年来从事相关产品设计的经验，针对磁性构件的结构加以分析及研究，期能设计出解决上述问题的实体产品；缘此，本发明主要的目的在于提供一种易于实施于自动化制作工艺中的磁性构件及其制造方法。

为达到上述的目的，本发明的磁性构件，其包括有一基板、一电路板、一磁性元件及一盖体，所述的磁性元件以表面贴焊技术(Surface Mount Technology , SMT)，电性连接至电路板，是以，磁性构件于自动化制作工艺中可降低自动化机械的结构复杂度，并可大幅加快磁性元件与电路板的焊接作业，是以，本发明具有降低磁性元件发生断线的情况、有利于磁性构件设计轻薄化、并大幅加快磁性元件的焊接速度的功效。

本发明还提供一种磁性构件的制造方法，其包括：

磁性元件以SMT技术组设至电路板：将至少一磁性元件的接脚以表面贴焊技术，将各该接脚分别焊设至一电路板呈相对状排列的一组电性接点，使该电路板与各该磁性元件呈电性连接状；

基板相对组设于电路板：一基板两侧的端子与该电路板的数电性连接孔对应后，将两侧各该端子分别电性连接至相对应的各该电性连接孔，使各该端子可通过各该电性连接孔，进一步与该磁性元件的各该接脚完成电连接状；以及

将盖体相对组设于基板：该基板与该电路板完成相对组设后，一盖体组设于该基板上方，以保护该基板及该电路板。

附图说明

图1，现有的磁性构件结构示意图。

图2，本发明的磁性构件立体示意图。

图3，本发明的组成示意图。

图4，本发明的组装示意图(一)。

图5，本发明的组装示意图(二)。

图6，本发明的组装示意图(三)。

图7，本发明的组装示意图(四)。

图8，本发明的组装示意图(五)。

图9，本发明的实施流程图。

【附图标记说明】

10 磁性构件

101 磁性元件 102 基板

103 盖体 104 金属连接线

105 端子

20 磁性构件

201 基板 202 电路板

2011 挡墙 2021 电性连接孔

2012 凹槽部 2022 电性接点

2013 端子

203 磁性元件 204 盖体

2041 凸块

S1 磁性元件以SMT技术组设至电路板

S2 基板相对组设于电路板

S3 将盖体相对组设于基板。

具体实施方式

为使贵审查委员能清楚了解本发明的内容，仅以下列说明搭配附图，敬请参阅。

请参阅「图2」，图中所示为本发明的磁性构件立体示意图，如图，本发明的磁性构件20，其主要包括有一基板201、一电路板202、至少一磁性元件203及一盖体204所组成，如图中所示，盖体204常态下盖覆于基板201，使电路板202及磁性元件203可容置于盖体204内部，受盖体204所保护，又，磁性元件203以表面贴焊技术(Surface Mount Technology , SMT)焊接于电路板202，因此，在磁性构件20制作工艺中，磁性元件203可以快速的与电路板202完成电性连接，另外，当磁性构件20设置于一外部电路板时，电路板202即可受到电性导通，进而使各磁性元件203可进行电磁感应作用。

请参阅「图3」，图中所示为本发明的组成示意图，如图，本发明的磁性构件20，其中，所述的基板201两侧分别延伸成型有一挡墙2011，使两挡墙2011之间形成有一凹槽部2012，又，两挡墙2011分别组设有数支端子2013，且各端子2013分别露出所对应挡墙2011的两端，所述的凹槽部2012的深度略大于磁性元件203电性组设于电路板202的高度，所述的电路板202布设有电路，电路板202主要具有数个电性连接孔2021，另，电路板202的表面具有至少一组呈相对状排列的电性接点2022，其中，各组电性接点2022分别与邻近的电性连接孔2021呈电性连接状，所述的磁性元件203受电力导通后产生电磁感应作用，其可例如为环状电感，所述的盖体204略大于基板201，以使盖体204可罩覆住基板201，进而保护基板201及电路板202的电路。

请参阅「图4」，图中所示为本发明的组装示意图(一)，并请搭配参阅「图3」，如图，本发明组装时，磁性元件203以表面贴焊技术，将磁性元件203的接脚分别电性连接至相对应的电性接点2022，使电路板202与磁性元件203呈电性连接状；需要说明的是，磁性元件203可依据需求设置于电路板202，于本实施例中，磁性元件203设置于电路板202两面，于其它实施例中，亦可以将磁性元件203设置于电路板202同一面，不以此为限，特先陈明。

请参阅「图5」，图中所示为本发明的组装示意图(二)，如图，电路板202与磁性元件203完成电性连接后，基板201进一步相对组设于电路板202，以使基板201两侧的端子2013可分别对应并电性连接至电路板202两侧的电性连接孔2021，使各端子2013可通过各电性连接孔2021进一步与电磁元件203的接脚完成电性连接状，其中，由于基板201的凹槽部2012对应于电路板202底部的磁性元件203，因此，当基板201与电路板202完成组设后，电路板202底面的磁性元件203会被容置于凹槽部2012中，可避免基板201受到电路板202底面的磁性元件203妨碍组装。

请参阅「图6」~「图8」，图中所示为本发明的组装示意图(三)~(五)，如图，盖体204底部沿内壁面延伸成型有一凸块2041，所述的凸块2041的高度略大于磁性元件203；当基板201与电路板202完成组设后，盖体204可相对组设于基板201，使盖体204可盖覆于基板201及电路板202，以保护电路板202的电路及磁性元件203，其中，当盖体204相对组设于基板201时，盖体204的凸块2041会进一步抵顶至电路板202，进而使电路板202受到凸块2041限位，其中，由于凸块2041高度略大于磁性元件203的高度，当基板201与盖体204完成组设后，电路板202的磁性元件203可被容置于盖体204中而不影响组装；又，盖体204组设于基板201前，电路板202两表面亦可以涂布有一胶层，借此以保护电路板202的电路。

请参阅「图9」，图中所示为本发明的实施流程图，磁性构件20的实施流程如下：

(1) 磁性元件以SMT技术组设至电路板S1：将至少一磁性元件203的接脚以表面贴焊技术(Surface Mount Technology , SMT)，将各接脚分别快速焊设至一电路板202呈相对状排列的一组电性接点2022，使电路板202与各磁性元件203呈电性连接状；

(2) 基板相对组设于电路板S2：基板201两侧的端子2013与电路板202的数电性连接孔2021对应后，将两侧端子2013分别电性连接至相对应的各电性连接孔2021，使各端子2013可通过各电性连接孔2021进一步与电磁元件203的接脚完成电连接状；

(3) 将盖体相对组设于基板S3：当基板201与电路板202完成相对组设后，一盖体204组设于基板201上方，组设过程中，盖体204底部的一凸块2041会对基板201及电路板202形成限位作用，使电路板202表面的磁性元件203可被容置于盖体204中，借此以保护基板201及电路板202。

由上所述可知，本发明所称的磁性构件及其制造方法，其包括有一基板、一电路板、一磁性元件及一盖体，其中，磁性元件以表面贴焊技术(Surface Mount Technology , SMT)，将其电性连接至电路板呈相对状排列的一组电性接点，当基板的数支端子与电路板的数个电性连接孔完成电性连接后，磁性元件即可通过各组电性接点与相对应的端子完成电性连接，本发明磁性元件以表面贴焊技术进行焊接组装，可以降低磁性元件发生断线的情况，并且有利于磁性构件设计轻薄化，并大幅加快磁性构件整体制作工艺速度；依此，本发明其据以实施后，确实可达到提供一种易于实施于自动化制作工艺中的磁性构件及其制造方法的目的。

以上所述，仅为本发明的较佳的实施例而已，并非用以限定本发明实施的范围；任何本领域几乎是人员，在不脱离本发明的精神与范围下所作的均等变化与修饰，皆应涵盖于本发明的专利范围内。