技术编号:11385109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体涉及电子元器件贴片。背景技术传统贴片封装结构,如图1所示,多采用银胶7将蓝宝石层3固定在基板5上,且须通过金线6实现电性连接。银胶含环氧树脂,长期环境稳定性较差,其热阻较高,在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差,易导致LED寿命缩短。金线很细(直径约0.02~0.03mm),耐大电流冲击能力较差,电性连接点接触,大电流冲击易烧断,金线阻碍光线产生暗区,且仅能承受10g左右的作用力,当受到冷热冲击时,由于各种封装材料的热失配,以导致金线断裂从而引起LED失效...
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