电子元器件贴片的制作方法

本实用新型涉及LED灯具技术领域，具体涉及电子元器件贴片。

背景技术：

传统贴片封装结构，如图1所示，多采用银胶7将蓝宝石层3固定在基板5上，且须通过金线6实现电性连接。银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命缩短。金线很细(直径约0.02～0.03mm)，耐大电流冲击能力较差，电性连接点接触，大电流冲击易烧断，金线阻碍光线产生暗区，且仅能承受10g左右的作用力，当受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，以导致金线断裂从而引起LED失效，蓝宝石层3在芯片2的下方，导热差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的电子元器件贴片。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含陶瓷基板、芯片、蓝宝石层；所述的陶瓷基板的上表面设置有芯片，芯片的上表面设置有蓝宝石层；所述的陶瓷基板与芯片采用焊接方式连接。

作为优选，所述的陶瓷基板的内部和底部设置有导热板。

作为优选，所述的陶瓷基板为正方形结构。

作为优选，所述的陶瓷基板的宽度为2.5～3mm。

本实用新型操作时，陶瓷基板的热阻低至6℃/W，芯片与陶瓷基板无银胶，热量直接从陶瓷基板导出，由于电性为连接面接触，大电流冲击无影响，芯片能承受大于2000g的作用力，适合多种荧光粉涂覆方式，无金线阻碍，光型无暗区；蓝宝石层在芯片的上方，不影响热量从陶瓷基板传导出。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的电子元器件贴片，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，相较传统贴片尺寸缩小80％以上，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的背景技术结构图；

图2是本实用新型的结构图。

附图标记说明：

陶瓷基板1、芯片2、蓝宝石层3、导热板4、基板5、金线6、银胶7。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含陶瓷基板1、芯片2、蓝宝石层3；所述的陶瓷基板1的上表面设置有芯片2，芯片2的上表面设置有蓝宝石层3；所述的陶瓷基板1与芯片2采用焊接方式连接。

作为优选，所述的陶瓷基板1的内部和底部设置有导热板4。

作为优选，所述的陶瓷基板1为正方形结构。

作为优选，所述的陶瓷基板1的宽度为2.5～3mm。

本具体实施方式操作时，陶瓷基板1的热阻低至6℃/W，芯片2与陶瓷基板1无银胶，热量直接从陶瓷基板1导出，由于电性为连接面接触，大电流冲击无影响，芯片能承受大于2000g的作用力，适合多种荧光粉涂覆方式，无金线阻碍，光型无暗区；蓝宝石层3在芯片2的上方，不影响热量从陶瓷基板1传导出。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的电子元器件贴片，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，相较传统贴片尺寸缩小80％以上，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。