1.电子元器件贴片，其特征在于：它包含陶瓷基板、芯片、蓝宝石层；所述的陶瓷基板的上表面设置有芯片，芯片的上表面设置有蓝宝石层；所述的陶瓷基板与芯片采用焊接方式连接。
2.根据权利要求1所述的电子元器件贴片，其特征在于：所述的陶瓷基板的内部和底部设置有导热板。
3.根据权利要求1所述的电子元器件贴片，其特征在于：所述的陶瓷基板为正方形结构。
4.根据权利要求3所述的电子元器件贴片，其特征在于：所述的陶瓷基板的宽度为2.5～3mm。