电子元器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件，涉及内置线圈的电子元器件。
【背景技术】
[0002]作为以往的涉及电子元器件的发明，例如已知专利文献I记载的层叠体型电感。图15是专利文献I记载的层叠型电感500的分解立体图。
[0003]如图15所示，层叠型电感500包括层叠体502以及线圈L。层叠体502由绝缘体层504a?504f层叠构成。线圈L由多个线圈用导体图案506、508以及多个过孔导体构成。
[0004]线圈用导体图案506是设置在绝缘体层504b、504c上，相互平行延伸的线状导体。线圈用导体图案508是设置在绝缘体层504e、504f上，相互平行延伸的线状导体。线圈用导体图案506的端部和线圈用导体图案508的端部利用在层叠方向上贯通多个绝缘体层504b?504e的过孔导体连接。由此，线圈L呈螺旋状。
[0005]然而，专利文献I所记载的层叠型电感500中，在层叠体502热处理时，过孔导体恐怕发生破损。更详细而言，绝缘体层504a?504f的热膨胀系数小于过孔导体的热膨胀系数。因此，烧成工序中，层叠体502烧成结束之后被冷却，则过孔导体的收缩大于绝缘体层504a?504f。由此，在过孔导体残留有应力。像这样，应力残留在过孔导体，则对层叠型电感500施加冲击时，过孔导体恐怕发生破损。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献I:日本专利特开2003-17326号公报【实用新型内容】
[0009]实用新型所要解决的技术问题
[0010]因此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制过孔导体破损的电子元器件、通信模块以及电子设备。
[0011]解决技术问题所采用的技术方案
[0012]本实用新型的一个实施方式涉及的电子元器件，其特征在于，包括:层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠构成，并具有挠性；以及线圈，所述线圈包含:多个第一线状导体，该多个第一线状导体设置在所述绝缘体层，沿着第一规定方向延伸，并且排列在垂直于该第一规定方向的第二规定方向上；多个第二线状导体，该多个第二线状导体设置在位于设置了所述第一线状导体的所述绝缘体层层叠方向下侧的所述绝缘体层，沿着所述第一规定方向延伸，并且排列在所述第二规定方向上；多个第一连接部，该多个第一连接部包含:多个第一过孔导体，该多个第一过孔导体贯通所述绝缘体层，电连接所述第一线状导体的所述第一规定方向中的一侧的第一端部，和所述第二线状导体的该第一规定方向中的一侧的第二端部；以及一个以上的第一连接导体，该一个以上的第一连接导体设置在所述绝缘体层；以及多个第二连接部，该多个第二连接部包含:多个第二过孔导体，该多个第二过孔导体贯通所述绝缘体层，电连接所述第一线状导体的所述第一规定方向中的另一侧的第三端部，和所述第二线状导体的该第一规定方向中的另一侧的第四端部；以及一个以上的第二连接导体，该一个以上的第二连接导体设置在所述绝缘体层，所述多个第一线状导体、所述多个第一连接部、所述多个第二线状导体以及所述多个第二连接部呈环绕并在所述第二规定方向上行进的螺旋状，从层叠方向俯视时，从层叠方向的上侧连接所述第一连接导体的所述第一过孔导体的下端、与从层叠方向的下侧连接该第一连接导体的所述第一过孔导体的上端不重叠，所述第一连接部沿所述第二规定方向延伸，并呈阶梯状，所述第二连接部沿所述第二规定方向延伸，并呈锯齿状，所述层叠体在所述第二规定方向上的两端部设置有外部电极，所述外部电极上安装有连接器。
[0013]实用新型效果
[0014]根据本实用新型，能抑制过孔导体的破损。
【附图说明】
[0015]图1是第一实施方式涉及的电子元器件的外观立体图。
[0016]图2是第一实施方式涉及的电子元器件的分解立体图。
[0017]图3是电子元器件的A-A剖面结构图。
[0018]图4是电子元器件的工序剖面图。
[0019]图5是电子元器件的工序剖面图。
[0020]图6是电子元器件的工序剖面图。
[0021]图7是第二实施方式涉及的电子元器件的分解立体图。
[0022]图8是电子元器件的B-B剖面结构图。
[0023]图9是电子元器件的A-A剖面结构图。
[0024]图10是俯视第一变形例涉及的电子元器件的线状导体的图。
[0025]图1lA是第一变形例涉及的电子元器件C-C剖面结构图。
[0026]图1lB是第二变形例涉及的电子元器件的外观立体图。
[0027]图12A是通信模块的剖面结构图。
[0028]图12B是通信模块的线圈附近的剖面结构图。
[0029]图13是俯视电子设备的内部的图。
[0030]图14是表示其它实施方式涉及的连接部的图。
[0031]图15是专利文献I记载的层叠型电感的分解立体图。
【具体实施方式】
[0032](第丨实施方式)
[0033]下面，参照附图对第一实施方式涉及的电子元器件进行说明。图1是第一实施方式涉及的电子元器件1a的外观立体图。图2是第一实施方式涉及的电子元器件1a的分解立体图。图3是电子元器件1a的A-A剖面结构图。下面，将电子元器件1a的层叠方向定义为上下方向，从上侧俯视时，电子元器件1a的长边的延伸方向定义为左右方向，电子元器件1a的短边的延伸方向定义为前后方向。另外，为了方便，将上下方向中图1至图3的上方向定义为上方向，图1至图3的下方向定义为下方向，但也可将图1至图3的上方向定义为下方向，图I至图3的下方向定义为上方向。对左右方向以及前后方向也与上下方向相同。
[0034]电子元器件1a包括:层叠体12、外部电极14a、14b以及线圈L。如图1以及图2所示，从上侧俯视时，层叠体12是呈长方形的平板状，通过从上侧向下侧依次层叠电介质层(绝缘体层)16a?16e而构成。电介质层16a?16e呈长方形，由具有烧性的电介质材料制作。电介质层16a?16e例如由液晶高分子制作。另外，由于电介质层16a?16e具有烧性，层叠体12也具有烧性。下面，将电介质层16a?16e的上侧的面称为正面，将电介质层16a?16e的下侧的面称为背面。
[0035]外部电极14a、14b设置在电介质层16a的正面上，呈在前后方向上延伸的长方形。外部电极14a沿着电介质层16a的左侧的短边设置。外部电极14b沿着电介质层16a的右侧的短边设置。外部电极14a、14b例如通过在铜箔上实施镀Ni以及镀Sn来制作。
[0036]线圈L包含线状导体80a?80h、81a?81g、连接部70a?70g、72a?72g以及过孔导体vl、v44。
[0037]线状导体80a?80h在电介质层16b的正面上设置成从左侧向右侧依次等间隔排列，例如由铜箔制成。线状导体80a?80h是在前后方向延伸的线状导体。下面，将线状导体80a?80h的前侧的端部称为前端，将线状导体80a?80h后侧的端部称为后端。
[0038]在位于设置了线状导体80a?80h的电介质层16b下侧的电介质层16e的正面上，线状导体81a?81g被设置成从左侧向右侧依次等间隔排列，例如由铜箔制成。线状导体81a?81g沿着前后方向延伸，更详细而言，从上侧俯视时，在相对于前后方向以顺时针方向旋转后得到的方向上延伸。即，从上侧俯视时，线状导体8Ia?8Ig相对于线状导体80a?80h倾斜。下面，沿着前后方向是指包含了与前后方向平行的状态以及相对于前后方向略微倾斜的状态。下面，将线状导体81a?81g的前侧的端部称为前端，将线状导体81a?81g后侧的端部称为后端。
[0039]这里，从上侧俯视时，线状导体80a?80g的前端分别与线状导体81a?81g的前端重叠。另外，线状导体80b?80h的后端与线状导体81a?81g的后端重叠。
[0040]过孔导体vl在上下方向贯通电介质层16a，连接外部电极14a和线状导体80a的后端。过孔导体v44在上下方向贯通电介质层16a，连接外部电极14b和线状导体80h的前端。[0041 ] 连接部70a?70g分别电连接线状导体80a?80g的前端和线状导体81a?81g的前端。即，从上侧俯视时，线状导体80a?80g的前端分别经由连接部70a?70g与右侧最接近的线状导体81a?Slg的前端电连接。下面进行详细说明。
[0042]连接部70a包含连接导体83a、84a以及过孔导体v2、vl6、v30。连接部70b包含连接导体83以8413以及过孔导体￥3、￥17、￥31。连接部70(3包含连接导体83(3、84(3以及过孔导体￥4、￥18^32。连接部70(1包含连接导体83(1、84(1以及过孔导体￥5、￥19、￥33。连接部7(^包含连接导体83e、84e以及过孔导体v6、v20、v34。连接部70f包含连接导体83f、84f以及过孔导体v7、￥21、￥35。连接部7(^包含连接导体838、848以及过孔导体￥8、￥22、￥36。
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