电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件。

背景技术：

具备层叠电容器、第一以及第二金属端子的电子部件是为人们所知晓的(例如参照日本专利申请公开2000-235931号公报)。层叠电容器具备呈现长方体形状的素体、第一以及第二内部电极、第一外部电极、第二外部电极。素体具有互相相对的第一以及第二端面。第一以及第二内部电极以互相相对的形式被配置于素体内。第一外部电极被配置于第一端面并被连接于第一内部电极。第二外部电极被配置于第二端面并被连接于第二内部电极。第一外部电极和第一金属端子被连接，第二外部电极和第二金属端子被连接。

技术实现要素：

关于日本专利2000-235931号公报所记载的电子部件，在层叠电容器发生短路的情况下担心会有过电流流过。

本发明的目的在于提供一种即使是在层叠电容器发生短路的情况下也能够防止过电流流过的电子部件。

本发明的一个形态所涉及的电子部件具备层叠电容器、过电流保护元件、第一金属端子以及第二金属端子。层叠电容器具备呈现长方体形状的第一素体、第一以及第二内部电极、第一外部电极、第二外部电极、连接导体。第一素体具有在第一方向上互相相对的第一以及第二端面、连结第一端面和第二端面的四个侧面。第一以及第二内部电极以互相相对的形式被配置于第一素体内。第一外部电极具有被配置于至少一个侧面的电极部分并且连接有第一内部电极。第二外部电极具有被配置于第一端面的电极部分并且连接有第二内部电极。连接导体具有被配置于第二端面的导体部分。过电流保护元件具备第二素体、保护电路元件、第三外部电极、第四外部电极。第二素体具有在第一方向上互相相对的第三以及第四端面、连结第三端面和第四端面的侧面。保护电路元件被配置于第二素体内。第三外部电极被配置于第三端面侧并且连接有保护电路元件。第四外部电极被配置于第四端面侧并且连接有保护电路元件。第一金属端子具备在第二外部电极的电极部分进行连接的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备在连接导体的导体部分进行连接的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。第二素体的在第一方向上的长度小于第一素体的在第一方向上的长度。层叠电容器和过电流保护元件以第一外部电极的电极部分被配置的侧面和第二素体的侧面相对的形式被配置。第一外部电极的电极部分和第四外部电极被连接并且连接导体和第三外部电极被连接。

在以上所述的一个形态所涉及的电子部件中，第一金属端子的第一连接部和层叠电容器的第二外部电极被连接。第二金属端子的第二连接部和层叠电容器的连接导体被连接。层叠电容器的第一外部电极和过电流保护元件的第四外部电极被连接并且连接导体和过电流保护元件的第三外部电极被连接。因此，层叠电容器和过电流保护元件在第一金属端子与第二金属端子之间被串联连接。为此，即使是在层叠电容器发生短路的情况下，也能够由过电流保护元件来防止过电流流到第一金属端子与第二金属端子之间。

在以上所述的一个形态所涉及的电子部件中，过电流保护元件的第二素体的在第一方向上的长度小于层叠电容器的第一素体的在第一方向上的长度。即，第一素体的在第一方向上的长度大于第二素体的在第一方向上的长度。由此，例如能够较大地设定第一内部电极与第二内部电极的相对面积，因而层叠电容器的大容量化是容易的。

在电压被施加于层叠电容器的情况下，对应于施加电压的大小机械变形由电致伸缩效应而会发生于第一素体。振动(以下称之为电致伸缩振动)由该机械变形而会发生于层叠电容器。层叠电容器被直接安装于电子设备(例如电路基板或者其他电子部件等)，如果电压被施加于层叠电容器的话，则电致伸缩会传播到电子设备。如果电致伸缩振动传播到电子设备的话，则电子设备发生振动并且恐怕会发出振动声。

在上述一个形态式所涉及的电子部件中，因为第一金属端子具有第一脚部并且第二金属端子具有第二脚部，所以电致伸缩振动被第一以及第二脚部吸收。因此，在上述一个形态所涉及的电子部件中，因为电致伸缩振动的向电子设备的传播被抑制，所以在电子设备中振动声音的发生被抑制。

过电流保护元件也可以被配置于比层叠电容器更靠近第一以及第二脚部。电子部件一般是通过被部件安装机(mounter贴片机)的吸嘴吸起从而被安装于电子设备。在过电流保护元件被配置于比层叠电容器更靠近第一以及第二脚部的情况下，层叠电容器的第一素体的一个侧面被吸嘴吸起。因此，在本形态中电子部件被切实地安装于电子设备。

第三外部电极和第二金属端子也可以分开。在此情况下，在第二脚部从第二连接部进行延伸的方向上的第二脚部的长度成为与在第一脚部从第一连接部进行延伸的方向上的第一脚部的长度相同等。在第三外部电极被连接于第二金属端子的情况下，因为第二脚部上的有助于电致伸缩振动吸收的区域的长度变短，所以恐怕会妨碍在第二脚部上的电致伸缩振动的吸收。在第三外部电极和第二金属端子进行分开的情况下，在第二脚部上的电致伸缩振动的吸收不会被妨碍并且能够切实地抑制电致伸缩振动的向电子设备的传播。

过电流保护元件也可以在与第一脚部从第一连接部进行延伸的方向、第二脚部从第二连接部进行延伸的方向、第一方向相正交的方向上与层叠电容器相邻接。在此情况下，层叠电容器的第一素体的一个侧面被吸嘴吸起。因此，在本方式中电子部件被切实地安装于电子设备。

可选地，过电流保护元件为PTC热敏电阻并且作为保护电路元件具有互相相对的至少一对内部电极。在此情况下，一个内部电极被连接于第三外部电极，另一个内部电极被连接于第四外部电极。在本方式中，在过电流由于层叠电容器的短路而流到第一金属端子与第二金属端子之间的情况下，PTC热敏电阻的一对内部电极之间的电阻变高。为此，电流难以流到第一金属端子与第二金属端子之间。

可选地，过电流保护元件为保险丝(熔断丝)并且作为保护电路元件具有由可熔金属构成的内部导体。在此情况下，内部导体的一端部被连接于第三外部电极，内部导体的另一端部被连接于第四外部电极。在本方式中，在过电流由于层叠电容器的短路而流到第一金属端子与第二金属端子之间的情况下，内部导体熔断。为此，电流不会流到第一金属端子与第二金属端子之间。

本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。

以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。

附图说明

图1是表示一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。

图2是表示本实施方式所涉及的电子部件的侧面图。

图3是为了说明本实施方式所涉及的电子部件的截面结构的示意图。

图4是为了说明本实施方式所涉及的电子部件的截面结构的示意图。

图5A是表示第一内部电极的平面图，图5B是表示第二内部电极的平面图。

图6A是表示第三内部电极的平面图，图6B是表示第四内部电极的平面图。

图7是表示本实施方式的一个变形例所涉及的电子部件的立体图。

图8是表示本变形例所涉及的电子部件的侧面图。

图9是为了说明本变形例所涉及的电子部件的截面结构的示意图。

图10是为了说明本变形例所涉及的电子部件的截面结构的示意图。

图11是为了说明本实施方式的其他变形例所涉及的电子部件的截面结构的示意图。

图12是为了说明本实施方式的其他变形例所涉及的电子部件的截面结构的示意图。

图13是表示本实施方式的其他变形例所涉及的电子部件的立体图。

图14是表示本实施方式的其他变形例所涉及的电子部件的侧面图。

图15是表示本实施方式的其他变形例所涉及的电子部件的侧面图。

图16是表示本实施方式的其他变形例所涉及的电子部件的侧面图。

具体实施方式

以下是参照附图并就本发明的实施方式进行详细说明。还有，在说明过程中将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重复的说明。

参照图1～图4来说明本实施方式所涉及的电子部件EC1的结构。图1是表示本实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2是表示本实施方式所涉及的电子部件的侧面图。图3以及图4是为了说明本实施方式所涉及的电子部件的截面结构的示意图。

电子部件EC1如图1以及图2所示具备层叠电容器C1、过电流保护元件CP1、第一金属端子T1、第二金属端子T2。

层叠电容器C1如图3以及图4所示具备呈现长方体形状的第一素体1、被配置于第一素体1的外表面的第一外部电极3以及第二外部电极5。第一外部电极3与第二外部电极5分开。长方体形状包括角部以及棱线部被倒角的长方体形状以及角部以及棱线部被弄圆的长方体形状。

第一素体1具有互相相对的第一以及第二端面1a,1b、互相相对的长方形状的第一以及第二侧面1c,1d、互相相对的长方形状的第三以及第四侧面1e,1f。第一以及第二端面1a,1b、第一以及第二侧面1c,1d、第三以及第四侧面1e,1f构成了第一素体1的外表面。即，第一素体1具有第一以及第二端面1a,1b、四个侧面1c,1d,1e,1f。第一端面1a和第二端面1b相对的方向为第一方向D1。第一侧面1c和第二侧面1d相对的方向为第二方向D2。第三侧面1e和第四侧面1f相对的方向为第三方向D3。第二方向D2与第一方向D1相正交。第三方向D3与第一方向D1和第二方向D2相正交。

第一以及第二侧面1c,1d以连结第一端面1a和第二端面1b的形式在第一方向D1上进行延伸。第一以及第二侧面1c,1d也在第三方向D3上进行延伸。第三以及第四侧面1e,1f以连结第一端面1a和第二端面1b的形式在第一方向D1上进行延伸。第三以及第四侧面1e,1f也在第二方向D2上进行延伸。第一、第二、第三以及第四侧面1c,1d,1e,1f连结成第一端面1a和第二端面1b。

第一素体1是在第三侧面1e和第四侧面1f相对的方向(第三方向D3)上层叠多层电介质层来进行构成的。在第一素体1上，多层电介质层的层叠方向与第三方向D3相一致。各个电介质层是由包含例如电介质材料[BaTiO₃类、Ba(Ti,Zr)O₃类或者(Ba,Ca)TiO₃类等电介质陶瓷]的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。在实际的第一素体1上，各个电介质层是以不能够视觉辨认各个电介质层之间的边界的程度被一体化。

层叠电容器C1如图3以及图4所示具备多个第一内部电极7、多个第二内部电极9。第一以及第二内部电极7,9作为层叠型的电气元件的内部电极是由通常被使用的导电性材料(例如Ni或者Cu等)构成。第一以及第二内部电极7,9是作为导电性浆料的烧结体来构成的。导电性浆料包含上述导电性材料。

第一内部电极7和第二内部电极9被配置于在第三方向D3上不同的位置(层)。即，第一内部电极7和第二内部电极9在第一素体1内以在第三方向D3上具有间隔并相对的形式被交替配置。第一内部电极7和第二内部电极9彼此极性有所不同。

各个第一内部电极7如图5A所示包含主电极部7a和连接部7b。主电极部7a呈现第一方向D1为长边方向并且第二方向D2为短边方向的矩形状。连接部7b从主电极部7a的一边(一个长边)进行延伸并露出于第一侧面1c。即，连接部7b从主电极部7a的第一侧面1c侧的端部延伸到第一侧面1c。

第一内部电极7在与连接部7b露出的第一侧面1c相正交的方向(第二方向D2)上进行延伸。第一内部电极7露出于第一侧面1c，但不露出于第一以及第二端面1a,1b、第二和第三以及第四侧面1d,1e,1f。连接部7b在露出于第一侧面1c的端部被连接于第一外部电极3。主电极部7a和连接部7b被一体形成。

各个第二内部电极9如图5B所示包含主电极部9a和连接部9b。主电极部9a呈现第一方向D1为长边方向并且第二方向D2为短边方向的矩形状。连接部9b从主电极部9a的一边(一个短边)进行延伸并露出于第一端面1a。即，连接部9b从主电极部9a的第一端面1a侧的端部延伸到第一端面1a。

第二内部电极9在与连接部9b露出的第一端面1a相正交的方向(第一方向D1)上进行延伸。第二内部电极9露出于第一端面1a，但不露出于第二端面1b、第一和第二和第三以及第四侧面1c,1d,1e,1f。连接部9b在露出于第一端面1a的端部被连接于第二外部电极5。主电极部9a和连接部9b被一体形成。

第一外部电极3位于第一素体1上的在第一方向D1上的中央部。第一外部电极3具有被配置于第一侧面1c的电极部分3a以及被配置于第三以及第四侧面1e,1f的电极部分3b。即，第一外部电极3被形成于三个面1c,1e,1f。互相邻接的电极部分3a,3b在第一素体1的棱线部被连接并且是被电连接。

电极部分3a完全覆盖各个连接部7b的露出于第一侧面1c的部分。连接部7b被直接连接于第一外部电极3(电极部分3a)。即，连接部7b连接主电极部7a和电极部分3a。各个第一内部电极7被电连接于第一外部电极3。

第二外部电极5位于第一素体1上的第一端面1a侧的端部。第二外部电极5具有被配置于第一端面1a的电极部分5a、被配置于第一以及第二侧面1c,1d的电极部分5b、以及被配置于第三以及第四侧面1e,1f的电极部分5c。即，第二外部电极5被形成于五个面1a,1c,1d,1e,1f。互相邻接的电极部分5a,5b,5c在第一素体1的棱线部被连接并且是被电连接。

电极部分5a完全覆盖各个连接部9b的露出于第一端面1a的部分。连接部9b被直接连接于第二外部电极5(电极部分5a)。即，连接部9b连接主电极部9a和电极部分5a。各个第二内部电极9被电连接于第二外部电极5。

第一以及第二外部电极3,5具有烧结导体层(烧结金属层)。烧结导体层例如是通过将导电性浆料涂布于第一素体1的外表面并烧结涂布好的导电性浆料来形成的。导电性浆料包含例如导电性金属粉末以及玻璃粉。第一以及第二外部电极3,5也可以具有被形成于烧结导体层上的镀层。

层叠电容器C1具备连接导体10。连接导体10位于第一素体1上的第二端面1b侧的端部。连接导体10具有被配置于第二端面1b的导体部分10a、被配置于第一以及第二侧面1c,1d的导体部分10b、以及被配置于第三以及第四侧面1e,1f的导体部分10c。即，连接导体10被形成于五个面1b,1c,1d,1e,1f。互相邻接的导体部分10a,10b,10c在第一素体1的棱线部被连接。连接导体10、第一以及第二内部电极7,9不被电连接。连接导体10也与第一以及第二外部电极3,5相同而具有烧结导体层。连接导体10也可以具有被形成于烧结导体层上的镀层。

过电流保护元件CP1如图3以及图4所示具备呈现长方体形状的第二素体11、被配置于第二素体11外表面的第三外部电极13以及第四外部电极15。第三外部电极13与第四外部电极15分开。在本实施方式中，过电流保护元件CP1为PTC热敏电阻。

第二素体11具有互相相对的第三以及第四端面11a,11b、互相相对的长方形的第五以及第六侧面11c,11d、互相相对的长方形的第七以及第八侧面11e,11f。第三以及第四端面11a,11b、第五以及第六端面11c,11d、第七以及第八侧面11e,11f构成了第二素体11的外表面。即，第二素体11具有第三以及第四端面11a,11b、四个侧面11c,11d,11e,11f。第三端面11a和第四端面11b相对的方向为第一方向D1。第五侧面11c和第六侧面11d相对的方向为第二方向D2。第七侧面11e和第八侧面11f相对的方向为第三方向D3。

第五以及第六侧面11c,11d以连结第三端面11a和第四端面11b的形式在第一方向D1上进行延伸。第五以及第六侧面11c,11d也在第三方向D3上进行延伸。第七以及第八侧面11e,11f以连结第三端面11a和第四端面11b的形式在第一方向D1上进行延伸。第七以及第八侧面11e,11f也在第二方向D2上进行延伸。第五、第六、第七以及第八侧面11c,11d,11e,11f连结成第三端面11a和第四端面11b。

第二素体11的在第一方向D1上的长度小于第一素体1的第一方向D1的长度。例如，第二素体11的在第一方向D1上的长度为第一素体1的第一方向D1的长度的一半的程度。在本实施方式中，第二素体11的在第二方向D2上的长度小于第一素体1的第二方向D2的长度，第二素体11的在第三方向D3上的长度也小于第一素体1的第三方向D3的长度。

第二素体11是通过在第七侧面11e和第八侧面11f相对的方向(第三方向D3)上层叠多层半导体层来构成的。在第二素体11中，多层半导体层的层叠方向与第三方向D3相一致。各个半导体层是由包含半导体材料(例如BaTiO₃类等半导体陶瓷)的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。在实际的第二素体11中，各个半导体层以不能够视觉辨认各个半导体层之间的边界的程度被一体化。

过电流保护元件CP1具备被配置于第二素体11内的保护电路元件。在本实施方式中，过电流保护元件CP1如图3以及图4所示具备多个第三内部电极17以及多个第四内部电极19。多个第三内部电极17以及多个第四内部电极19构成保护电路元件。第三以及第四内部电极17,19是由作为层叠型的电器元件的内部电极被通常使用的导电性材料(例如Ni或者Cu等)构成。第三以及第四内部电极17,19是作为导电性浆料的烧结体来被构成的。导电性浆料包含上述导电性材料。

第三内部电极17和第四内部电极19被配置于在第三方向D3上不同的位置(层)。即，第三内部电极17和第四内部电极19在第二素体11内以在第三方向D3上具有间隔并相对的形式被交替配置。过电流保护元件CP1具有互相相对的至少一对内部电极17,19。

各个第三内部电极17如图6A所示包含主电极部17a和连接部17b。主电极部17a呈现第一方向D1为长边方向并且第二方向D2为短边方向的矩形状。连接部17b从主电极部7a的一边(一个短边)进行延伸并露出于第三端面11a。即，连接部17b从主电极部17a的第三端面11a侧的端部延伸到第三端面11a。

第三内部电极17在与连接部17b露出的第三端面11a相正交的方向(第一方向D1)上进行延伸。第三内部电极17露出于第三端面11a，但不露出于第四端面11b、以及第五、第六、第七以及第八侧面11c,11d,11e,11f。连接部17b在露出于第三端面11a的端部被连接于第三外部电极13。主电极部17a和连接部17b被一体形成。

各个第四内部电极19如图6B所示包含主电极部19a和连接部19b。主电极部19a呈现第一方向D1为长边方向并且第二方向D2为短边方向的矩形状。连接部19b从主电极部19a的一边(一个短边)进行延伸并露出于第四端面11b。即，连接部19b从主电极部19a的第四端面11b侧的端部延伸到第四端面11b。

第四内部电极19在与连接部19b露出的第四端面11b相正交的方向(第一方向D1)上进行延伸。第四内部电极19露出于第四端面11b，但不露出于第三端面11a、以及第五、第六、第七以及第八侧面11c,11d,11e,11f。连接部19b在露出于第四端面11b的端部被连接于第四外部电极15。主电极部19a和连接部19b被一体形成。

第三外部电极13位于第二素体11上的在第三端面11a侧的端部。第三外部电极13具有被配置于第三端面11a的电极部分13a、被配置于第五以及第六侧面11c,11d的电极部分13b、以及被配置于第七以及第八侧面11e,11f的电极部分13c。即，第三外部电极13被形成于五个面11a,11c,11d,11e,11f。互相邻接的电极部分13a,13b,13c在第二素体11的棱线部被连接并且是被电连接。

电极部分13a完全覆盖各个连接部17b的露出于第三端面11a的部分。连接部17b被直接连接于第三外部电极13(电极部分13a)。即，连接部17b连接主电极部17a和电极部分13a。各个第三内部电极17被电连接于第三外部电极13。

第四外部电极15位于第二素体11上的第四端面11b侧的端部。第四外部电极15具有被配置于第四端面11b的电极部分15a、被配置于第五以及第六侧面11c,11d的电极部分15b、以及被配置于第七以及第八侧面11e,11f的电极部分15c。即，第四外部电极15被形成于五个面11b,11c,11d,11e,11f。互相邻接的电极部分15a,15b,15c在第二素体11的棱线部被连接并且是被电连接。

电极部分15a完全覆盖各个连接部19b的露出于第四端面11b的部分。连接部19b被直接连接于第四外部电极15(电极部分15a)。即，连接部19b连接主电极部19a和电极部分15a。各个第四内部电极19被电连接于第四外部电极15。

第三以及第四外部电极13,15与第一以及第二外部电极3,5相同具有烧结导体层。烧结导体层例如是通过将导电性浆料涂布于第二素体11的外表面并烧结涂布好的导电性浆料来形成的。导电性浆料包含例如导电性金属粉末以及玻璃粉。第三以及第四外部电极13,15也可以具有被形成于烧结导体层上的镀层。

第一金属端子T1是以与层叠电容器C1(第一素体1)的第一端面1a相对的形式被配置。第一金属端子T1被连接于第二外部电极5。第一金属端子T1通过第二外部电极5与第二内部电极9相电连接。第一金属端子T1和第二外部电极5例如是由焊锡S来进行连接。

第一金属端子T1具备第一连接部30和第一脚部31。第一连接部30与第一端面1a相对。在第一连接部30上连接第二外部电极5的电极部分5a。第一连接部30在第二方向D2上进行延伸，从第一方向D1来看呈现矩形状。

第一脚部31从第一连接部30的一端进行延伸。第一脚部31具有第一部分31a和第二部分31b。第一部分31a从第一连接部30的一端在第二方向D2上进行延伸。即，第一部分31a在与第一连接部30相同的方向(第二方向D2)上进行延伸，第一连接部30和第一部分31a位于同一平面上。

第二部分31b从第一部分31a的一端在第一方向D1上进行延伸，从第二方向D2来看呈现矩形状。第一部分31a和第二部分31b在互相进行交叉的方向上进行延伸。在本实施方式中，第一部分31a和第二部分31b在互相进行正交的方向上进行延伸。第二部分31b被连接于电子设备(例如电路基板或者电子部件等)ED。

第一部分31a连结第一连接部30和第二部分31b。即，第一部分31a以连结第一连接部30的一端和第二部分31b的一端的形式在第二方向D2上进行延伸。第一连接部30和第二部分31b在第二方向D2上来看是以第一部分31a的长度被分开。第一连接部30和第一脚部31(第一以及第二部分31a,31b)被一体形成。第一金属端子T1例如是由金属材料(Fe-Ni合金等)构成。

第二金属端子T2是以与层叠电容器C1(第一素体1)的第二端面1b相对的形式被配置。第二金属端子T2以与第一金属端子T1一起夹住层叠电容器C1的形式与第一金属端子T1相对。第二金属端子T2被连接于连接导体10。第二金属端子T2和连接导体10例如是由焊锡S来进行连接。

第二金属端子T2具备第二连接部40和第二脚部41。第二连接部40与第二端面1b相对。在第二连接部40上连接连接导体10的导体部分10a。第二连接部40在第二方向D2上进行延伸，从第一方向D1来看呈现矩形状。

第二脚部41从第二连接部40的一端进行延伸。第二脚部41具有第三部分41a和第四部分41b。第三部分41a从第二连接部40的一端在第二方向D2上进行延伸。即，第三部分41a在与第二连接部40相同的方向(第二方向D2)上进行延伸，第二连接部40和第三部分41a位于大致同一平面上。

第四部分41b从第三部分41a的一端在第一方向D1上进行延伸，从第二方向D2来看呈现矩形状。第三部分41a和第四部分41b在互相交叉的方向上进行延伸。在本实施方式中，第三部分41a和第四部分41b在互相进行正交的方向上进行延伸。第四部分41b被连接于电子设备ED。第四部分41b和第二部分31b位于大致同一个平面上。

第三部分41a连结第二连接部40和第四部分41b。即，第三部分41a以连结第二连接部40的一端和第四部分41b的一端的形式在第二方向D2上进行延伸。第二连接部40和第四部分41b在第二方向D2上来看是以第三部分41a的长度被分开。第二连接部40和第二脚部41(第三以及第四部分41a,41b)被一体形成。第二金属端子T2例如是由金属材料(Fe-Ni合金等)构成。

在电子部件EC1中，也如图1以及图2所示层叠电容器C1和过电流保护元件CP1是以第一侧面1c和第五侧面11c相对的形式被配置。层叠电容器C1和过电流保护元件CP1在第二方向D2上进行排列。过电流保护元件CP1被配置于比层叠电容器C1更靠近第一以及第二脚部31,41。

被配置于第一侧面1c的电极部分3a和第四外部电极15被连接。由此，第一外部电极3和第四外部电极15通过焊料S被电连接。电极部分3a和第四外部电极15例如是由焊料S来进行连接。被配置于第一侧面1c的导体部分10b和第三外部电极13被连接。由此，连接导体10和第三外部电极13被电连接。导体部分10b和第三外部电极13例如是由焊料S来进行连接。

第三外部电极13和第二金属端子T2的第二脚部(第三部分41a)在第一方向D1上分开。即，第三外部电极13不被直接连接于第二金属端子T2。第三外部电极13通过连接有第三外部电极13的连接导体10被电连接于第二金属端子T2。

电子部件EC1以层叠电容器C1的第一侧面1c与电子设备ED相对的状态被安装于电子设备ED。即，电子部件EC1以第二方向D2与电子设备ED相交叉的形式被安装。电子部件EC1例如被焊锡安装于电子设备ED。第一以及第二金属端子T1,T2被连接于在电子设备ED上形成的焊盘电极(没有图示)。焊盘电极例如被连接于在电子设备ED上形成的信号配线(没有图示)。

在电子部件EC1被安装于电子设备ED的状态下，层叠电容器C1和过电流保护元件CP1在第二方向D2上与电子设备ED分开。过电流保护元件CP1位于层叠电容器C1与电子设备ED之间。

如以上所述，在本实施方式中第一金属端子T1的第一连接部30和层叠电容器C1的第二外部电极5被连接，并且第二金属端子T2的第二连接部40和层叠电容器C1的连接导体10被连接。层叠电容器C1的第一外部电极3和过电流保护元件CP1的第四外部电极15被连接，并且连接导体10和过电流保护元件CP1的第三外部电极13被连接。因此，层叠电容器C1和过电流保护元件CP1在第一金属端子T1与第二金属端子T2之间被串联连接。为此，即使是在层叠电容器C1发生短路的情况下，也能够由过电流保护元件CP1来防止过电流流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间。

电子部件EC1中，过电流保护元件CP1的第二素体11的在第一方向D1上的长度小于层叠电容器C1的第一素体1的在第一方向D1上的长度。即，第一素体1的在第一方向D1上的长度大于第二素体11的在第一方向D1上的长度。由此，例如能够较大地设定第一内部电极7与第二内部电极9的相对面积，因而层叠电容器C1的大容量化是容易的。

在将电压施加于层叠电容器C1的情况下，由电致伸缩效应而在第一素体1上发生对应于施加电压的不同程度的机械变形。由该机械变形而会在层叠电容器C1上发生电致伸缩振动。层叠电容器C1被直接安装于电子设备ED，如果电压被施加于层叠电容器C1的话则电致伸缩振动会传播到电子设备ED。如果电致伸缩振动传播到电子设备ED的话则恐怕电子设备ED发生振动并且会发出振动声。

在电子部件EC1中，因为第一金属端子T1具有第一脚部31并且第二金属端子T2具有第二脚部41，所以电致伸缩振动被第一以及第二脚部31,41吸收。因此，在电子部件EC1中因为电致伸缩振动的向电子设备ED的传播被抑制，所以在电子设备ED中振动声的发生被抑制。

电子部件EC1被元件安装机的吸嘴吸起并被安装于电子设备ED。在电子部件EC1中，因为过电流保护元件CP1被配置于比层叠电容器C1更靠近于第一以及第二脚部31,41，所以层叠电容器C1的第一素体1的第二侧面1d被吸嘴吸起。由此，电子部件EC1切实而且容易地被安装于电子设备ED。

在过电流保护元件CP1从电子设备ED来看是位于层叠电容器C1的上方的情况下，过电流保护元件CP1的第二素体11的第六侧面11d或者从层叠电容器C1的第一素体的在第一侧面1c上的过电流保护元件CP1露出的区域被吸嘴吸起。即使是在哪个情况下，因为难以确保被吸嘴吸附的区域，所以要切实而且容易地实行电子部件EC1的安装是困难的。

在电元件EC1中，第三外部电极13和第二金属端子T2的第二脚部41(第三部分41a)在第一方向D1上分开。第三部分41a的在第二方向D2上的长度与第一部分31a的在第二方向D2上的长度相同等。因此，在电子部件EC1中，因为不仅仅是第一脚部31且也在第二脚部41上能够确保电致伸缩振动的吸收功能，所以能够切实地抑制电致伸缩振动的向电子设备ED的传播。同等并不一定意味着仅仅是值为一致。即使是在预先设定的范围内的微差或者制造误差等包含在值中的情况下，值也可以是同等。

在本实施方式中，过电流保护元件CP1为PTC热敏电阻并且具有互相相对的第三以及第四内部电极17,19。第三内部电极17被连接于第三外部电极13，第四内部电极19被连接于第四外部电极15。在过电流由于层叠电容器C1的短路而流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间的情况下，第三内部电极17与第四内部电极19之间的电阻变高。为此，电流难以流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间。

在本实施方式中，在电子部件EC1被安装于电子设备ED的状态下，过电流保护元件CP1位于层叠容器C1与电子设备ED之间。为此，不用增大安装面积就能够将层叠电容器C1和过电流保护元件CP1安装于电子设备ED。

接着，参照图7～图10并就本实施方式的变形例所涉及的电子部件EC2的结构作如下说明。图7是表示本变形例所涉及的电子部件的立体图。图8是表示本变形例所涉及的电子部件的侧面图。图9以及图10是为了说明本变形例所涉及的电子部件的截面结构的示意图。本变形例是关于过电流保护元件的结构，与以上所述的实施方式有所不同。

电子部件EC2如图7以及图8所示具备层叠电容器C1、过电流保护元件CP2、第一金属端子T1、第二金属端子T2。层叠电容器C1与以上所述的实施方式相同具备第一素体1、第一外部电极3、第二外部电极5、多个第一内部电极7以及多个第二内部电极9。第一外部电极3以及第二外部电极5被配置于第一素体1的外表面。多个第一内部电极7以及多个第二内部电极9被配置于第一素体1内。

过电流保护元件CP2具备第二素体11、第三外部电极13以及第四外部电极15。第三外部电极13以及第四外部电极15被配置于第二素体11的外表面。在本变形例中，过电流保护元件CP2为保险丝(熔断丝)。第二素体11具有互相相对的第三以及第四端面11a,11b、互相相对的长方形的第五以及第六侧面11c,11d、互相相对的长方形的第七以及第八侧面11e,11f。第三以及第四端面11a,11b、第五以及第六侧面11c,11d、第七以及第八侧面11e,11f构成第二素体11的外表面。

在过电流保护元件CP2中，第二素体11是通过在第七侧面11e和第八侧面11f相对的方向上层叠多层绝缘体层来构成的。在过电流保护元件CP2的第二素体11中，多层绝缘体层的层叠方向与第三方向D3相一致。各个绝缘体层是由包含绝缘体材料的陶瓷坯料薄片的烧结体来构成的。各个绝缘体层是以不能够视觉辨认各个绝缘体层之间的边界的程度被一体化。

过电流保护元件CP2也与过电流保护元件CP1相同具备被配置于第二素体11内的保护电路元件。过电流保护元件CP2如图9以及图10所示具备内部导体21。内部导体21构成保护电路元件。内部导体21具有露出于第三端面11a的第一端部21a、露出于第四端面11b的第二端部21b。内部导体21由可熔金属构成。

第一端部21a被连接于第三外部电极13(电极部分13a)。电极部分13a完全覆盖第一端部21a的露出于第三端面11a的部分。第一端部21a被直接连接于第三外部电极13。第二端部21b被连接于第四外部电极15(电极部分15a)。电极部分15a完全覆盖第二端部21b的露出于第四端面11b的部分。第二端部21b被直接连接于第四外部电极15。第三外部电极13和第四外部电极15通过内部导体21被电连接。

第一金属端子T1是以与层叠电容器C1(第一素体1)的第一端面1a相对的形式被配置。第二金属端子T2是以与层叠电容器C1(第一素体1)的第二端面1b相对的形式被配置。第二金属端子T2以与第一金属端子T1一起夹住层叠电容器C1的形式与第一金属端子T1相对。

在电子部件EC2中，层叠电容器C1和过电流保护元件CP2是以第一侧面1c和第五侧面11c相对的形式被配置。层叠电容器C1和过电流保护元件CP2在第二方向D2上进行排列。过电流保护元件CP2被配置于比层叠电容器C1更靠近于第一以及第二脚部31,41。被配置于第一侧面1c的电极部分3a和第四外部电极15被连接。被配置于第一侧面1c的导体部分10b和第三外部电极13被连接。

在电子部件EC2被安装于电子设备ED的状态下，层叠电容器C1和过电流保护元件CP2在第二方向D2上与电子设备ED分开。过电流保护元件CP2位于层叠电容器C1与电子部件ED之间。在电子部件EC2中也是第三外部电极13和第二金属端子T2的第二脚部41(第三部分41a)在第一方向D1上分离。

如以上所述在本变形例中，第一金属端子T1的第一连接部30和层叠电容器C1的第二外部电极5被连接，并且第二金属端子T2的第二连接部40和层叠电容器C1的连接导体10被连接。层叠电容器C1的第一外部电极3和过电流保护元件CP2的第四外部电极15被连接，并且连接导体10和过电流保护元件CP2的第三外部电极13被连接。因此，层叠电容器C1和过电流保护元件CP2在第一金属端子T1与第二金属端子T2之间被串联连接。为此，即使是在层叠电容器C1发生短路的情况下，也能够由过电流保护元件CP2来防止过电流流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间。

在本变形例中，过电流保护元件CP2为保险丝(熔断丝)并且具有内部导体21。内部导体21的第一端部21a被连接于第三外部电极13，内部导体21的第二端部21b被连接于第四外部电极15。在过电流由于层叠电容器C1的短路而流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间的情况下，内部导体21熔断。为此，电流不会流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间。

电子部件EC2也是过电流保护元件CP2的第二素体11的在第一方向D1上的长度小于层叠电容器C1的第一素体1的在第一方向D1上的长度。即，第一素体1的在第一方方向D1上的长度大于第二素体11的在第一方向D1上的长度。由此，例如能够较大地设定第一内部电极7与第二内部电极9的相对面积，因而层叠电容器C1的大容量化是容易的。

电子部件EC2也与以上所述的实施方式相同，因为电致伸缩振动被第一以及第二脚部31,41吸收，所以抑制了电致伸缩振动的向电子设备ED的传播。因此，在电子设备ED中抑制了振动声音的发生。

电子部件EC2也与以上所述的实施方式相同，因为过电流保护元件CP2被配置于比层叠电容器C1更靠近第一以及第二脚部31,41，所以层叠电容器C1的第一素体1的第二侧面1d被吸嘴吸起。由此，电子部件EC2能够切实而且容易地被安装于电子设备ED。

本变形例也是在电子部件EC2被安装于电子设备ED的状态下，过电流保护元件CP2位于层叠电容器C1与电子设备ED之间。为此，不会增大安装面积并且能够将层叠电容器C1和过电流保护元件CP2安装于电子设备ED。

接着，参照图11以及图12并就本实施方式的变形例所涉及的电子部件EC3的结构作如下说明。图11以及图12是为了说明本变形例所涉及的电子部件的截面结构的示意图。本变形例是相关于层叠电容器的结构，与以上所述的实施方式有所不同。

电子部件EC3如图11以及图12所示具备层叠电容器C2、过电流保护元件CP1、第一金属端子T1以及第二金属端子T2。层叠电容器C2与层叠电容器C1相同具备第一素体1、第一外部电极3、第二外部电极5、多个第一内部电极7以及多个第二内部电极9。第一外部电极3以及第二外部电极5被配置于第一素体1的外表面。多个第一内部电极7以及多个第二内部电极9被配置于第一素体1内。

在层叠电容器C2中，第一素体1是通过在第一侧面1c和第二侧面1d相对的方向(第二方向D2)上层叠多层电介质层来构成的。第一内部电极7和第二内部电极9被配置于在第二方向D2上不同的位置(层)。即，第一内部电极7和第二内部电极9在第一素体1内以在第二方向D2上具有间隔并相对的形式被交替配置。

各个第一内部电极7包含主电极部7a、一对连接部7b,7c。主电极部7a呈现第一方向D1为长边方向并且第三方向D3为短边方向的矩形状。连接部7b从主电极部7a的一边(一个长边)进行延伸并露出于第三侧面1e。即，连接部7b从主电极部7a的第三侧面1e侧的端部延伸到第三侧面1e。连接部7c从主电极7a的一边(另一个长边)进行延伸，并露出于第四侧面1f。即，连接部7c从主电极7a的第四侧面1f侧的端部延伸到第四侧面1f。

第一内部电极7在与连接部7b,7c露出的第三以及第四侧面1e,1f相正交的方向(第三方向D3)上进行延伸。第一内部电极7露出于第三以及第四侧面1e,1f，但不露出于第一以及第二端面1a,1b、第一以及第二侧面1c,1d。连接部7b在露出于第三侧面1e的端部被连接于第一外部电极3。连接部7c在露出于第四侧面1f的端部被连接于第一外部电极3。第一内部电极7如果包含连接部7b以及连接部7c中任意一个连接部的话即可。

各个第二内部电极9包含主电极部9a和连接部9b。主电极部9a呈现第一方向D1为长边方向并且第三方向D3为短边方向的矩形状。连接部9b从主电极部9a的一边(一个短边)进行延伸，并露出于第一端面1a。第二内部电极9在与连接部9b露出的第一端面1a相正交的方向(第一方向D1)上延伸。连接部9b在露出于第一端面1a的端部被连接于第二外部电极5。

第一外部电极3具有被配置于第一以及第二侧面1c,1d的电极部分3a、以及被配置于第三以及第四侧面1e,1f的电极部分3b。即，第一外部电极3被形成于四个面1c,1d,1e,1f。互相邻接的电极部分3a,3b在第一素体1的棱线部被连接，并且是被电连接。

被配置于第三侧面1e的电极部分3b完全覆盖各个连接部7b的露出于第三侧面1e的部分。连接部7b被直接连接于电极部分3b。被配置于第四侧面1f的电极部分3b完全覆盖各个连接部7c的露出于第四侧面1f的部分。连接部分7c被直接连接于电极部分3b。连接部7b,7c连接主电极部7a和电极部分3b。由此，各个第一内部电极7被电连接于第一外部电极3。

第二外部电极5具有被配置于第一端面1a的电极部分5a、被配置于第一以及第二侧面1c,1d的电极部分5b、以及被配置于第三以及第四侧面1e,1f的电极部分5c。电极部分5a完全覆盖各个连接部9b的露出于第一端面1a的部分。连接部9b被直接连接于第二外部电极5(电极部分5a)。由此，各个第二内部电极9被电连接于第二外部电极5。

在电子部件EC3中，层叠电容器C2和过电流保护元件CP1是以第一侧面1c和第五侧面11c相对的形式被配置。被配置于第一侧面1c的电极部分3a和第四外部电极15被连接。电极部分3a和第四外部电极15例如是由焊料S来进行连接。在本变形例中，第一内部电极7通过电极部分3b和电极部分3a而与过电流保护元件CP1的第四外部电极15相电连接。被配置于第一侧面1c的连接导体10的导体部分10b和第三外部电极13被连接。

在本变形例中也与以上所述的实施方式相同，层叠电容器C2和过电流保护元件CP1在第一金属端子T1与第二金属端子T2之间被串联连接。因此，即使是在层叠电容器C2发生短路的情况下，也能够由过电流保护元件CP1来防止过电流流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间。电子部件EC3也与以上所述的实施方式相同因为电致伸缩振动被第一以及第二脚部31,41吸收，所以电致伸缩振动的向电子设备ED的传播被抑制。因此，在电子设备ED中振动声音的发生被抑制。

接着，参照图13并就本实施方式的变形例所涉及的电子部件EC4的结构作如下说明。图13是表示本变形例所涉及的电子部件的立体图。

电子部件EC4如图13所示具备层叠电容器C1、过电流保护元件CP1、第一金属端子T1以及第二金属端子T2。

第一金属端子T1是以与层叠电容器C1的第一端面1a相对的形式被配置。第一金属端子T1具备第一连接部30和第一脚部31。与第一端面1a相对的第一连接部30在第三方向D3上延伸，并且从第一方向D1来看呈现矩形状。

第一脚部31具有第一部分31a和第二部分31b。第一部分31a从第一连接部30的一端在第三方向D3上进行延伸。第二部分31b从第一部分31a的一端在第一方向D1上进行延伸，并且从第三方向D3来看呈现矩形状。第一部分31a以连结第一连接部30的一端和第二部分31b的一端的形式在第三方向D3上进行延伸。第一连接部30和第二部分31b在第三方向D3上来看是以第一部分31a的长度被分开。

第二金属端子T2是以与层叠电容器C1的第二端面1b相对的形式被配置。第二金属端子T2具备第二连接部40和第二脚部41。与第二端面1b相对的第二连接部40在第三方向D3上进行延伸，并且从第一方向D1来看呈现矩形状。

第二脚部41具有第三部分41a和第四部分41b。第三部分41a从第二连接部40的一端在第三方向D3上进行延伸。第四部分41b从第三部分41a的一端在第一方向D1上进行延伸，并且从第三方向D3来看呈现矩形状。第三部分41a是以连结第二连接部40的一端和第四部分41b的一端的形式在第三方向D3上进行延伸。第二连接部40和第四部分41b在第三方向D3上来看是以第三部分41a的长度被分开。

层叠电容器C1和过电流保护元件CP1在第二方向D2上邻接。即，过电流保护元件CP1在与第一脚部31(第一部分31a)从第一连接部30进行延伸的第三方向D3和第一方向D1相正交的第二方向D2上与层叠电容器C1相邻接。当然，过电流保护元件CP1在与第二脚部41(第三部分41a)从第二连接部40进行延伸的第三方向D3相正交的第二方向D2上与层叠电容器C1相邻接。

电子部件EC4在层叠电容器C1的第三侧面1e和过电流保护元件CP1的第七侧面11e与电子设备ED相对的状态下被安装于电子设备ED。即，在电子部件EC4被安装于电子设备ED的状态下，层叠电容器C1和过电流保护元件CP1以平行于电子设备ED中的电子部件EC4被安装的面的方向进行排列。

本变形例也是即使是在层叠电容器C1发生短路的情况下也能够由过电流保护元件CP1来防止过电流流到第一金属端子T1与第二金属端子T2之间。在电子部件EC4中，因为电致伸缩振动被第一以及第二脚部31,41吸收，所以电致伸缩振动的向电子设备ED的传播被抑制。因此，在电子设备ED中振动声音的发生被抑制。

在电子部件EC4中，因为过电流保护元件CP1在第二方向D2上与层叠电容器C1相邻接，所以层叠电容器C1的第一素体1的第四侧面1f被吸嘴吸起。由此，电子部件EC4能够切实而且容易地被安装于电子设备ED。

接着，参照图14并就本实施方式的变形例所涉及的电子部件EC5的结构作如下说明。图14是表示本变形例所涉及的电子部件的侧面图。

电子部件EC5如图14所示具备层叠电容器C1、过电流保护元件CP1、第一金属端子T1以及第二金属端子T2。层叠电容器C1和过电流保护元件CP1在第二方向D2上进行排列。层叠电容器C1被配置于比过电流保护元件CP1更靠近第一以及第二脚部31,41。在本变形例中，层叠电容器C1的第二侧面1d被作为与电子设备ED相对的面(安装面)。即，在电子部件EC5被安装于电子设备ED的状态下，过电路保护元件CP1从电子设备ED来看是位于层叠电容器C1的上方。

以上是就本发明的实施方式作了说明，但是本发明并不一定限定于以上所述的实施方式，只要是在不脱离本发明的宗旨的范围内各种各样的变更都是可能的。

过电流保护元件CP2的第二素体11也可以是中空状的构件。即，过电流保护元件CP2的第二素体11也可以具有容纳内部电路要素(内部导体21)的内部空间。内部电路要素和第三以及第四外部电极13,15也可以被一体形成。即，也可以通过内部电路要素和第三以及第四外部电极13,15被一体形成，从而连接内部电路要素和第三以及第四外部电极13,15。在过电流保护元件CP1、CP2中，第二素体11也可以呈圆柱形状。在此情况下，第二素体11的圆柱面构成侧面。

在电子部件EC1中，层叠电容器C1和过电流保护元件CP1也可以以第一侧面1c和第七侧面11e相对的形式进行配置。在此情况下，第二素体11是通过多层半导体层在第二方向D2上被层叠来进行构成的。即，第三内部电极17和第四内部电极19被配置于在第二方向D2上不同的位置(层)。第三内部电极17和第四内部电极19在第二素体11内以在第二方向D2上具有间隔并相对的形式被交替配置。

在电子部件EC2中，层叠电容器C1和过电流保护元件CP2也可以以第一侧面1c和第七侧面11e相对的形式被配置。在此情况下，第二素体11是通过多层绝缘体层在第二方向D2上被层叠来进行构成的。

如图15以及图16所示，过电路保护元件CP1的第三外部电极13也可以与第二金属端子T2相连接。在此情况下，第三外部电极13和第二金属端子T2例如是由焊料S来进行连接。

在图15所表示的变形例中，第三外部电极13的电极部分13a与第二脚部41(第三部分41a)相连接。在此情况下，在第三部分41a上因为有助于吸收电致伸缩振动的区域的在第二方D2上的长度变小，所以恐怕在第二脚部41上的电致伸缩振动的吸收功能会发生降低。

电子部件EC3也可以具备过电流保护元件CP2来代替过电流保护元件CP1。电子部件EC3,EC4,EC5也可以具备过电流保护元件CP2来代替过电流保护元件CP1。电子部件EC4,EC5也可以具备层叠电容器C2来代替层叠电容器C1。图15以及图16所表示的变形例也是电子部件可以具备过电流保护元件CP2来代替过电流保护元件CP1，并且可以具备层叠电容器C2来代替层叠电容器C1。