电子部件的制造方法与工艺

本发明涉及在将层叠陶瓷电容器等芯片部件安装于电路基板时使用的、一般具备插入器的电子部件。

背景技术：
目前，芯片部件尤其是小型层叠陶瓷电容器大多被利用于移动电话等移动体终端。层叠陶瓷电容器由作为电容器发挥功能的矩形的部件主体、和形成在该部件主体的相对置的两端处的外部电极构成。以往，一般而言，如专利文献1所示那样，层叠陶瓷电容器通过将外部电极直接载置于移动体终端的电路基板的安装用焊盘，并利用焊锡等粘结剂对安装用焊盘和外部电极进行接合，从而在物理上与电路基板电连接。然而，层叠陶瓷电容器有时会根据在包括该层叠陶瓷电容器的电子电路内所发生的电压变化而发生机械应变。如果产生该应变，则应变会被传递到电路基板，使得电路基板振动。如果电路基板振动，则有时会产生人耳能听见的振动声。作为解决该问题的构成，例如在专利文献2、3中记载了如下内容，即：不直接将层叠陶瓷电容器安装于安装用焊盘。在专利文献2、3中采用的是由绝缘性基板构成的插入器。在采用插入器的情况下，将层叠陶瓷电容器与插入器的上表面电极接合，将该插入器的下表面电极与电路基板的安装用电极接合。上表面电极和下表面电极通过贯通插入器的通孔而被导通。-在先技术文献--专利文献-专利文献1：日本特开平8-55752号公报专利文献2：日本特开平7-111380号公报专利文献3：日本特开2004-134430号公报

技术实现要素：
-发明要解决的课题-然而，在上述专利文献2的构成中，在使部件基板叠加在支承基板之上利用接合材料进行接合之后，仅在部件基板的侧面形成焊锡抗蚀剂，以防止向电路基板安装时的焊锡湿润爬升到部件基板。也就是说，虽然安装时的焊锡会湿润爬升到支承基板的侧面，但是因为没有附着在部件基板的外部电极，所以部件基板没有受到强烈约束。其结果，即便部件基板振动，也能抑制该振动经由支承基板传播到电路基板等的情形。但是，在该构造中，在利用接合材料将部件基板接合到支承基板之后，必须仅在部件基板的侧面形成防焊剂，因此可能会增加制造成本。此外，在专利文献3的构成中采用的是插入器中的下表面电极的排列方向和上表面电极的排列方向交叉、即层叠陶瓷电容器的外部电极的排列方向和插入器向电路基板进行安装的安装电极的排列方向交叉这样的特殊构造。因此，插入器大型化、且插入器的电极形状变得复杂，进而有可能提高成本。因此，本发明的目的在于实现构造设计、安装容易，且具有与以往的一般安装构造等同的安装强度以及电气特性，能更有效地抑制振动声的产生的电子部件。-用于解决课题的技术方案-本发明涉及一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及在绝缘性基板的另一个主面所形成的第一下表面电极、第二下表面电极；和芯片部件，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，第一外部电极被安装在第一上表面电极，第二外部电极被安装在第二上表面电极。在该电子部件中，基板具备：多个连接电极，各自被形成在与一个主面和另一个主面正交的端面，对第一上表面电极和第一下表面电极进行连接，并对第二上表面电极和第二下表面电极进行连接。在芯片部件的主体的与长度方向正交的宽度方向的大致中央，第一上表面电极和第一下表面电极分离，第二上表面电极和第二下表面电极分离。在该构成中，在将由芯片部件和基板构成的电子部件接合到电路基板之际，采用的是焊锡等接合构件(以下作为代表而列举焊锡来进行说明)。在基于这种焊锡的接合中进行焊锡接合，以使至少从形成于电路基板的安装用的焊盘向基板的连接电极形成焊锡倒角。通过这样形成倒角，从而能够防止电子部件在安装时的浮动、或者能够确保接合强度、或者能够视觉确认可靠地进行焊锡接合，因此是非常有效的。此时，由于所提供的焊锡量，有时会使得大部分焊锡湿润爬升到电子部件。如果焊锡经由绝缘性基板而湿润扩散到芯片部件的端面中央部，则会强烈约束芯片部件的两端部，芯片部件的振动经由绝缘性基板易于传至电路基板，有可能产生振动声。但是，如果采用本申请发明的构成，则即便焊锡从电子部件开始湿润爬升并到达芯片部件的第一、第二外部电极，也会附着于芯片部件的底面侧的最角部，例如焊锡从该角部扩展到沿着与主面正交的方向延伸的棱线部，以抑制焊锡向外部电极的中心附近附着。由此，能够抑制上述的振动声的产生。进而，由于电子部件是对芯片部件仅追加平板状的绝缘性基板的构造，因此可以实现薄型化，也可获得与以往同样的接合强度。此外，由于无需特殊构造，因此可以容易地进行部件变更、设计变更。此外，本发明的电子部件优选为如下构成。在绝缘性基板，在芯片部件的第一外部电极所对应的位置处分别设置有第一上表面电极以及第一下表面电极，在芯片部件的第二外部电极所对应的位置处分别设置有第二上表面电极以及第二下表面电极。多个连接电极被形成在绝缘性基板的四角。在该构成中，因为形成于芯片部件的两端处的第一、第二外部电极的排列方向、和电子部件的第一、第二上表面电极以及第一、第二下表面电极的排列方向大致相同，并在绝缘性基板的四角形成有连接电极，所以该连接电极最靠近于第一、第二外部电极的棱线部。由此，湿润爬升到第一、第二上表面电极的焊锡附着在棱线部附近。此外，在本发明的电子部件中，优选在绝缘性基板的四角形成有切口部，在该切口部的内壁面形成有连接电极。在该构成中，连接电极与第一、第二外部电极的棱线部的第一、第二上表面电极侧端部之间的距离变得更近。此外，在本发明的电子部件中，优选在将芯片部件搭载于绝缘性基板之际，从与一个主面以及另一个主面正交的方向看去，切口部的至少一部分存在于由芯片部件的外形所构成的区域内。在该构成中，因为切口部的至少一部分配置于芯片部件的外形形状的区域内，所以即便焊锡湿润爬升了在切口部所形成的连接电极，该焊锡也会停留于芯片部件的外部电极的棱线部附近，从而能够抑制湿润扩散到绝缘性基板的上表面电极整体、进而湿润扩散到芯片部件的长度方向两端面整体。此外，因为连接电极和芯片部件的外部电极的棱线部处于大致相同的位置，所以能够原样利用在将芯片部件直接安装于电路基板之际所利用的电路基板上的焊盘。此外，在本发明的电子部件中，优选在从与一个主面以及另一个主面正交的方向看去的状态下，切口部由向绝缘性基板的中心侧鼓起的圆弧形状所形成。在该构成中，针对相对于基板的外形、即作为第一、第二上表面电极的排列方向的长度方向、以及与长度方向正交的宽度方向进行切口的长度，能够进一步加长向绝缘性基板的中心侧凹陷的距离。由此，连接电极与第一、第二外部电极的棱线部的第一、第二上表面电极侧端部之间的距离变得更近。此外，在本发明的电子部件中，也可在搭载了芯片部件之际，在从与一个主面以及另一个主面正交的方向看去的状态下，绝缘性基板由比芯片部件的外形小的外形形状所形成。在该构成中，通过使绝缘性基板进入到芯片部件的外形的内侧，从而由芯片部件的第一、第二外部电极的棱线部的底面侧来堵塞湿润爬升了连接电极的焊锡，所以能够进一步抑制焊锡向第一、第二外部电极的中心附近的附着。此外，由于从与绝缘性基板的主面正交的方向看去，第一、第二外部电极的棱线部的位置成为电子部件与电路基板的接合位置，因此能够利用与将芯片部件单体直接向电路基板安装的安装用焊盘大致相同的形状的安装用焊盘，来安装电子部件。由此，在平面上不会造成大型化，便能够安装电子部件。此外，在本发明的电子部件中，也可在包括从芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端部的中心向基板垂下的垂线与该基板交叉的位置在内的规定范围中，绝缘性基板与第一外部电极以及第二外部电极直接面对面。在该构成中，在包括从芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端部的中心向基板垂下的垂线与该基板交叉的位置在内的规定范围中，通过使绝缘性基板与第一外部电极以及第二外部电极直接面对面，从而能够阻止已湿润爬升的焊锡到达第一、第二外部电极的端面的中心。即，通过在绝缘性基板的上述规定范围中形成电极非形成部，从而能够阻止已湿润爬升的焊锡到达第一、第二外部电极的端面的中心。此外，在本发明的电子部件中，也可在第一上表面电极以及第二上表面电极的搭载芯片部件的面，在包括从芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端部的中心向第一上表面电极以及第二上表面电极垂下的垂线与基板交叉的位置在内的规定范围，设置有保护膜。在该构成中，通过保护膜，能够阻止已湿润爬升的焊锡到达第一、第二外部电极的端面的中心。本发明涉及一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及在绝缘性基板的另一个主面所形成的第一下表面电极、第二下表面电极；和芯片部件，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，第一外部电极被安装在第一上表面电极，第二外部电极被安装在第二上表面电极，该电子部件也可以为如下构成。在该电子部件中，基板具备：多个连接电极，各自被形成在与一个主面和另一个主面正交的端面，对第一上表面电极和第一下表面电极进行连接，并对第二上表面电极和第二下表面电极进行连接。在第一上表面电极以及第二上表面电极形成有接触限制单元，该接触限制单元使包括从第一外部电极以及第二外部电极的端面的中心向第一上表面电极以及第二上表面电极垂下的垂线与基板交叉的位置在内的规定范围相对于第一上表面电极以及第二上表面电极成非接触。在该构成中，在利用焊锡将电子部件安装于电路基板之际，即便焊锡从电子部件开始湿润爬升并到达芯片部件的第一、第二外部电极，通过接触限制单元也能够阻止焊锡向第一、第二外部电极的中心附近附着。由此，能够抑制上述的振动声的产生。此外，在本发明的电子部件中优选为如下构成。在绝缘性基板，在芯片部件的第一外部电极所对应的位置处分别设置有第一上表面电极以及第一下表面电极，在芯片部件的第二外部电极所对应的位置处分别设置有第二上表面电极以及所述第二下表面电极。接触限制单元为在第一上表面电极以及第二上表面电极所设置的开口区域。在该构成中，在从第一、第二外部电极的中心分别向第一、第二上表面电极垂下的垂线的位置(中心正下方位置)处，没有形成电极。由此，能够阻止焊锡向该中心正下方位置的附着。此外，在本发明的电子部件中优选为如下构成。在绝缘性基板，在芯片部件的第一外部电极所对应的位置处分别设置有第一上表面电极以及第一下表面电极，在芯片部件的第二外部电极所对应的位置处分别设置有第二上表面电极以及第二下表面电极。接触限制单元为在第一上表面电极以及第二上表面电极所形成的保护膜。在该构成中，在第一、第二外部电极的中心正下方位置处，在第一、第二外部电极与第一、第二上表面电极之间配设有保护膜。由此，能够阻止焊锡向该中心正下方位置的附着。此外，在本发明的电子部件中，也可连接电极被形成在芯片部件的主体的与长度方向正交的宽度方向的大致中央。此外，在本发明的电子部件中，优选连接电极被形成在切口部的内壁面，所述切口部被形成在绝缘性基板的端面部。此外，在本发明的电子部件中，优选在从与一个主面和另一个主面正交的方向看去的状态下，切口部由向绝缘性基板的中心侧鼓起的圆弧形状所形成。在该构成中，针对相对于绝缘性基板的外形、即作为第一、第二上表面电极的排列方向的长度方向、以及与长度方向正交的宽度方向进行切口的长度，能够进一步加长向绝缘性基板的中心侧凹陷的距离。此外，本发明涉及一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及在绝缘性基板的另一个主面所形成的第一下表面电极、第二下表面电极；和芯片部件，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，第一外部电极被安装在第一上表面电极，第二外部电极被安装在第二上表面电极，该电子部件也可以为如下构成。在该电子部件中，连接电极被形成在形成切口部的内壁面，该切口部由从绝缘性基板的端面凹陷的形状所形成。在切口部的第一上表面电极侧以及第二上表面电极侧形成有限制部，该限制部在俯视绝缘性基板的情况下覆盖切口部。在该构成中，通过限制部，从电路基板沿着绝缘性基板的连接电极进行湿润爬升的接合构件被限制部阻挡，从而没有达到第一、第二上表面电极。由此，能够防止接合构件向芯片部件的第一、第二外部电极的不必要附着。此外，在本发明的电子部件中，也可在包括芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端面的中心在内的规定范围，形成有接合限制单元。在该构成中，即便针对芯片部件也设置如下构造，即：抑制焊锡向芯片部件的端面中央附着。由此，在具有相对于上述绝缘性基板的构造特征的同时，能够更可靠地抑制焊锡向芯片部件的端面中央附着。此外，在本发明的电子部件中，也可接合限制单元遍及端面的整个面。在该构成中，例如第一、第二外部电极仅形成在芯片部件的底面(向绝缘性基板进行接合的一侧的面)。由此，能够更可靠地抑制焊锡向芯片部件的端面中央附着。此外，在本发明的电子部件中，优选芯片部件为层叠陶瓷电容器。-发明效果-如果采用本发明所示的电子部件而将层叠陶瓷电容器等芯片部件安装至电路基板，则能够抑制振动声的产生。进而，构造简单，可以实现小型化，向电路基板进行安装的安装构造也变得容易。此外，能够确保与以往的一般安装构造等同的安装强度以及电气特性。附图说明图1是表示包括第一实施方式所涉及的插入器12在内的电子部件10的构成的三面图、以及表示插入器12与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。图2是第一实施方式所涉及的插入器12的三面图。图3是将第一实施方式所涉及的电子部件10已安装于电路基板20的状态下的三面图。图4是表示第一实施方式的构成以及以往构成的声压级-频率特性的图。图5是表示包括第二实施方式所涉及的插入器12A在内的电子部件10A的构成的三面图、以及表示插入器12A与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。图6是将第二实施方式所涉及的电子部件10A已安装于电路基板20的状态下的三面图。图7是表示包括第三实施方式所涉及的插入器12B在内的电子部件10B的构成的三面图、以及表示插入器12B与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。图8是表示包括第四实施方式所涉及的插入器12C在内的电子部件10C的构成的三面图。图9是表示包括第五实施方式所涉及的插入器12D在内的电子部件10D的构成的三面图。图10是表示包括第六实施方式所涉及的插入器12E在内的电子部件10E的构成的三面图。图11是表示包括第七实施方式所涉及的插入器12F在内的电子部件10F的构成的三面图。图12是表示包括第八实施方式所涉及的插入器12G在内的电子部件10G的构成的三面图。图13是表示包括第九实施方式所涉及的插入器12H在内的电子部件10H的构成的三面图。图14是表示包括第十实施方式所涉及的插入器12K在内的电子部件10K的构成的三面图。图15是表示包括第十一实施方式所涉及的插入器12L在内的电子部件10L的构成的三面图。图16是表示将其他实施方式所涉及的电子部件10J已安装于电路基板200的状态的三面图。具体实施方式参照附图，对包括本发明的第一实施方式所涉及的插入器在内的电子部件进行说明。图1是表示包括本实施方式所涉及的插入器12在内的电子部件10的构成的三面图、以及表示插入器12与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。图2是本实施方式所涉及的插入器12的三面图。图3是表示将本实施方式所涉及的电子部件10已安装于电路基板20的状态的三面图。在图1、图2、图3所示的三面图中，各图(A)以俯视图进行描述，各图(B)以长度方向侧视图进行描述，且各图(C)以宽度方向侧视图进行描述。在此，视图是从上表面侧观看插入器12或电子部件10的图。长度方向侧视图是从与插入器12的中间连接用电极(以下称作“IP电极”)121、122进行排列的方向正交、且与插入器12的主面(层叠陶瓷电容器11的安装面)平行的方向观看插入器12或电子部件10的图。此外，宽度方向侧视图是从与插入器12的IP电极121、122进行排列的方向平行、且与插入器12的主面(层叠陶瓷电容器11的安装面)平行的方向观看插入器12或电子部件10的图。在各图中，虽然进行了阴影描绘，但是这些阴影线是为了易于识别各部位的，并不表...