电子部件的制作方法

本发明涉及线圈部件等电子部件。

背景技术：

现有技术中，在电子设备等之中搭载有线圈部件，特别是用于便携设备的线圈部件呈芯片形状，表面安装在内置于便携设备等的电路基板上。作为现有技术的例子，例如在专利文献1中公开了一种芯片线圈，形成为在由固化物构成的绝缘性树脂中，内置有至少一端与外部电极连接的螺旋状的导体，导体的螺旋方向与安装的基板面平行。

此外，在专利文献2中公开了一种线圈部件，其包括：由树脂构成的绝缘体；设置在绝缘体内的线圈状的内部导体；和与内部导体电连接的外部电极，绝缘体是长度为l、宽度为w、高度为h的长方体形状，l、w、h满足l＞w≥h的关系，外部电极在与绝缘体的高度方向h垂直的一个面中，在长度方向l上看在上述一个面的两端部附近分别各由1个导体形成，内部导体具有与绝缘体的宽度方向w大致平行的线圈轴。

在这些现有技术中，利用光刻技术或镀覆技术，一边依次在高度方向上层叠绝缘层和导体部，一边制作线圈部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-324489号公报

专利文献2：日本特开2014-232815号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

近年来，伴随着部件的小型化，导体部的微细化或者导体部的截面积的微小化在发展，而不仅要确保导体间的绝缘性而且要防止导体的电特性的劣化成为日益重要的课题。像上述现有技术那样，在绝缘体由树脂构成的电子部件中，与绝缘体由陶瓷等构成的电子部件相比，容易受到环境的影响，特别是伴随导体的微细化，导体的氧化等不能无视。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种电子部件，其确保了导体间的绝缘性，并能够抑制环境变化导致的导电特性的劣化。

用于解决课题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式的电子部件具有绝缘体部、内部导体部和外部电极。

上述绝缘体部由包含树脂的材料构成。

上述内部导体部设置在上述绝缘体部的内部，包括导体部主体和设置于上述导体部主体的周面的至少一部分的具有比上述导体部主体高的电阻的外层覆膜。

上述外部电极设置于上述绝缘体部且与上述内部导体部电连接。

在上述电子部件中，内部导体部分别具有导体部主体和设置于其周面的外层覆膜，外层覆膜与导体部主体相比电阻高。外层覆膜作为防止导体部主体的氧化等的非动态覆膜。由此，能够确保构成内部导体部的导体间的绝缘性并抑制环境变化导致的导电特性的劣化。

典型的是上述导体部主体由金属材料构成，上述外层覆膜由上述金属材料的氧化物构成。

由于外层覆膜的存在，所以能够防止环境变化的影响导致的导体部主体的进一步氧化。

上述内部导体部可以包括在一个轴方向上延伸的多个柱状导体，和将上述多个柱状导体中的规定的2个彼此连接的多个连结导体。上述多个柱状导体和上述多个连结导体构成绕与上述一个轴方向正交的轴卷绕的线圈部。

上述绝缘体部可以包括具有与上述一个轴方向正交的接合面的第一绝缘层和与上述接合面接合的第二绝缘层。该情况下，上述多个柱状导体分别包括设置于上述第一绝缘层的内部的第一通路(via)导体，和设置于上述第二绝缘层的内部且与上述第一通路导体接合的第二通路导体。

上述内部导体部可以还包括配置在上述第一通路导体与上述第二通路导体之间的接触部，上述接触部可以由与上述导体部主体不同的导电材料构成。

由此，能够防止环境变化的影响导致的柱状导体的电阻值的变化。

上述第一和第二通路导体、接触部的构成材料不特别限定，例如上述第一和第二通路导体可以由含有铜、银或镍的金属材料构成，上述接触部可以由含有钛或铬的金属材料构成。

上述电子部件也可以还具有配置在上述线圈部与上述外部电极之间的电容元件部。上述电容元件部包括：与上述线圈部的一端连接的第一内部电极层；和与上述线圈部的另一端连接且与上述第一内部电极层在上述一个轴方向上相对的第二内部电极层。

由此，能够构成同时具有线圈元件和电容元件的电子部件。

上述内部导体部可以包括多个卷绕部，此时，上述多个卷绕部构成绕一个轴方向卷绕的线圈部。

上述绝缘体部可以由包括树脂和陶瓷颗粒的材料构成。

发明效果

如上所述，根据本发明，能够确保导体间的绝缘性并能够抑制环境变化导致的导电特性的劣化。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的电子部件的概略透视立体图。

图2是上述电子部件的概略透视侧视图。

图3是上述电子部件的概略透视俯视图。

图4是将上述电子部件的上下反转来表示的概略透视侧视图。

图5a～图5f是构成上述电子部件的各电极层的概略俯视图。

图6a～图6e是表示上述电子部件的基本制造流程的元件单位区域的概略截面图。

图7a～图7d是表示上述电子部件的基本制造流程的元件单位区域的概略截面图。

图8a～图8d是表示上述电子部件的基本制造流程的元件单位区域的概略截面图。

图9是示意地表示比较例的电子部件的内部结构的主要部分概略截面图。

图10是示意地表示本发明的一个实施方式的电子部件的内部结构的主要部分概略截面图。

图11a～图11b是示意地表示本发明的一个实施方式的电子部件的内部结构及其作用的主要部分概略截面图。

图12a～图12b是示意地表示电子部件100的内部结构的图，图12a是从x轴方向看的侧视截面图，图12b是从y方向看的侧视截面图。

图13是表示本发明的第二实施方式的电子部件的概略截面立体图。

图14是表示本发明的第三实施方式的电子部件的概略截面立体图。

图15是表示本发明的第四实施方式的电子部件的概略截面立体图。

图16是表示本发明的第五实施方式的电子部件的概略截面立体图。

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的实施方式。

<第一实施方式>

[基本结构]

图1是本发明的一个实施方式的电子部件的概略透视立体图，图2是其概略透视侧视图，图3是其概略透视俯视图。

其中，各图中x轴、y轴和z轴方向表示彼此正交的3个轴方向。

本实施方式的电子部件100构成为表面安装用的线圈部件。电子部件100包括绝缘体部10、内部导体部20和外部电极30。

绝缘体部10包括顶面101、底面102、第一端面103、第二端面104、第一侧面105和第二侧面106，形成为在x轴方向上具有宽度方向、在y轴方向上具有长度方向、在z轴方向上具有高度方向的长方体形状。绝缘体部10例如设计成宽度尺寸为0.05～0.3mm、长度尺寸为0.1～0.6mm、高度尺寸为0.05～0.5mm。在本实施方式中，宽度尺寸为约0.125mm、长度尺寸为约0.25mm、高度尺寸为约0.2mm。

绝缘体部10包括主体部11和顶面部12。主体部11内置有内部导体部20，构成绝缘体部10的主要部分。顶面部12构成绝缘体部10的顶面101。顶面部12例如能够构成为显示电子部件100的型号等的印刷层。

主体部11和顶面部12由以树脂为主体的绝缘材料构成。作为构成主体部11的绝缘材料，使用通过热、光、化学反应等而固化的树脂，例如能够列举聚酰亚胺、环氧树脂、液晶聚合物等。另一方面，顶面部12除了上述材料之外，也可以由树脂膜等构成。

绝缘体部10也可以使用在树脂中含有填充物的复合材料。作为填充物，典型的能够列举二氧化硅、氧化铝、氧化锆等陶瓷颗粒。陶瓷颗粒的形状不特别限定，典型的为球状，但不限于此，也可以为针状、鳞片状等。

内部导体部20设置在绝缘体部10的内部。内部导体部20包括多个柱状导体21和多个连结导体22，由这些多个柱状导体21和连结导体22来构成线圈部20l。

多个柱状导体21形成为具有与z轴方向平行的轴心的大致圆柱形状。多个柱状导体21由在大致y轴方向上彼此相对的2个导体组构成。构成其中一个导体组的第一柱状导体211在x轴方向上隔开规定的间隔地排列配置，构成另一个导体组的第二柱状导体212也同样在x轴方向上隔开规定的间隔地排列配置。

其中，大致圆柱形状除了包括在垂直于轴的方向(垂直于轴心的方向)的截面形状为圆形的柱体之外，还包括上述截面形状为椭圆形或长圆形的柱体，椭圆形或长圆形表示例如长轴/短轴之比为3以下。

第一和第二柱状导体211、212分别构成为相同直径且相同高度。在图示的例子中，第一和第二柱状导体211、212各设有5根。如后所述，第一和第二柱状导体211、212通过在z轴方向上层叠多个通路导体来构成。

其中，大致相同直径是指为了抑制电阻的增加，在相同方向上看到的尺寸的不均一(不一致)例如收敛在10％以内，大致相同高度是指为了确保各层的层叠精度，高度的不均一(不一致)例如收敛在1μm的范围内。

多个连结导体22形成为与xy平面平行，由在z轴方向上彼此相对的2个导体组构成。构成其中一个导体组的第一连结导体221沿着y轴方向延伸且在x轴方向上隔开间隔地排列配置，分别将第一和第二柱状导体211、212之间连接。构成另一个导体组的第二连结导体222相对于y轴方向倾斜规定角度地延伸，在x轴方向上隔开间隔地排列配置，分别将第一和第二柱状导体211、212之间连接。在图示的例子中，第一连结导体221由5个连结导体构成，第二连结导体222由4个连结导体构成。

在图1中，第一连结导体221与规定的一组柱状导体211、212的上端连接，第二连结导体222与规定的一组柱状导体211、212的下端连接。更详细而言，第一和第二柱状导体211、212与第一和第二连结导体221、222以绕着x轴方向描绘矩形的螺旋的方式彼此连接。由此，在绝缘体部10的内部，在x轴方向上具有轴心(线圈轴)的开口形状形成矩形的线圈部20l。

内部导体部20还具有引出部23和梳齿形块部24，线圈部20l经由它们连接至外部电极30(31、32)。

引出部23具有第一引出部231和第二引出部232。第一引出部231与构成线圈部20l的一端的第一柱状导体211的下端连接，第二引出部232与构成线圈部20l的另一端的第二柱状导体212的下端连接。第一和第二引出部231、232与第二连结导体222配置在相同的xy平面上，与y轴方向平行地形成。

梳齿形块部24具有配置成在y轴方向上彼此相对的第一和第二梳齿形块部241、242。第一和第二梳齿形块部241、242配置成使各梳齿部的前端在图1中向着上方。在绝缘体部10的两端面103、104和底面102，梳齿形块部241、242的一部分露出。第一和第二引出部231、232分别被连接在第一和第二梳齿形块部241、242各自的规定的梳齿部之间(参照图3)。在第一和第二梳齿形块部241、242各自的底部，分别设置有构成外部电极30的基底层的导体层301、302(参照图2)。

外部电极30构成表面安装用的外部端子，具有在y轴方向上彼此相对的第一和第二外部电极31、32。第一和第二外部电极31、32形成于绝缘体部10的外表面的规定区域。

更具体而言，如图2所示，第一和第二外部电极31、32包括：覆盖绝缘体层10的底面102的y轴方向两端部的第一部分30a；和将绝缘体层10的两端面103、104覆盖到规定的高度的第二部分30b。第一部分30a经由导体层301、302与第一和第二梳齿形块部241、242的底部电连接。第二部分30b以覆盖第一和第二梳齿形块部241、242的梳齿部的方式形成于绝缘体层10的端面103、104。

柱状导体21、连结导体22、引出部23、梳齿形块部24和导体层301、302例如由cu(铜)、al(铝)、ni(镍)等金属材料构成，在本实施方式中都是由铜或其合金的镀层构成。第一和第二外部电极31、32例如通过镀ni/sn来构成。

图4是将电子部件100的上下反转来表示的概略透视侧视图。如图4所示，电子部件100由薄膜层l1和多个电极层l2～l6的层叠体构成。在本实施方式中，从顶面101向着底面102去在z轴方向上依次层叠薄膜层l1和电极层l2～l6来制作。层的数量不特别限定，在此说明6层的情况。

薄膜层l1和电极层l2～l6包含构成该各层的绝缘体部10和内部导体部20的要素。图5a～图5f分别是图4中的薄膜层l1和电极层l2～l6的概略俯视图。

薄膜层l1由形成绝缘体部10的顶面101的顶面部12构成(图5a)。电极层l2包括构成绝缘体部10(主体部11)的一部分的绝缘层110(112)和第一连结导体221(图5b)。电极层l3包括绝缘层110(113)和构成柱状导体211、212的一部分的通路导体v1(图5c)。电极层l4除了包括绝缘层110(114)、通路导体v1之外，还包括构成梳齿形块部241、242的一部分的通路导体v2(图5d)。电极层l5除了包括绝缘层110(115)、通路导体v1、v2之外，还包括引出部231、232和第二连结导体222(图5e)。而且，电极层l6包括绝缘层110(116)和通路导体v2(图5f)。

电极层l2～l6经由接合面s1～s4(图4)在高度方向上层叠。因此，各绝缘层110和通路导体v1、v2在相同高度方向上具有边界部。而且，电子部件100通过从电极层l2一边依次制作各电极层l2～l6一边层叠的积层法(buildupmethod)来制造。

[基本制造工艺]

接着说明电子部件100的基本制造工艺。电子部件100以芯片级同时制作多个，在制作后按每个元件单片化(芯片化)。

图6a～图8d是说明电子部件100的制造工序的一部分的元件单位区域的概略截面图。具体的制作方法为，在支承基板s上粘贴构成顶面部12的树脂膜12a(薄膜层l1)，在其上依次制作电极层l2～l6。支承基板s例如能够使用硅、玻璃或蓝宝石基板。典型的是通过电镀法制作构成内部导体部20的导体图案，用绝缘性树脂材料覆盖该导体图案来制作绝缘层110，反复实施这样的工序。

图6a和图7d表示电极层l3的制造工序。

在该工序中，首先，在电极层l2的表面通过例如溅射法等形成用于电镀的种子层(供电层)sl1(图6a)。种子层sl1只要是导电性材料就不特别限定，例如由ti(钛)或cr(铬)构成。电极层l2包含绝缘层112和连结导体221。连结导体221以与树脂膜12a相接触的方式设置在绝缘层112的下表面。

接着，在种子层sl1之上形成抗蚀剂膜r1(图6b)。对抗蚀剂膜r1依次进行曝光、显影等处理，从而经由种子层sl1形成具有与构成柱状导体21(211、212)的一部分的通路导体v13相对的开口部p1的蚀刻图案(图6c)。之后，进行除去开口部p1内的抗蚀剂残渣的清除浮渣处理(图6d)。

接着，将支承基板s浸渍在cu镀液中，向种子层sl1施加电压从而在开口部p1内形成由cu镀层构成的多个通路导体v13(图6e)。之后，在除去了抗蚀剂膜r1和种子层sl1之后(图7a)，形成覆盖通路导体v13的绝缘层113(图7b)。绝缘层113在将树脂材料印刷、涂敷在电极层l2之上或者粘贴了树脂膜之后使其固化。固化后，使用cmp(化学机械研磨装置)或砂轮机等研磨装置，研磨绝缘层113的表面，直到通路导体v13的前端露出(图7c)。图7c表示的是：作为一例，将支承基板s的上下反转而设置于能够自转的研磨头h，通过公转的研磨垫p对绝缘层113进行研磨处理(cmp)的样子。

如上所述，在电极层l2之上制作电极层l3(图7d)。

其中，对于绝缘层112的形成方法省略了记载，但典型的是，绝缘层112和绝缘层113同样地在印刷、涂敷或粘贴之后使其固化，通过cmp(化学机械研磨装置)或砂轮机等进行研磨的方法来制作。

之后同样地在电极层l3上制作电极层l4。

首先，在电极层l3的绝缘层113(第二绝缘层)上形成与多个通路导体v13(第一通路导体)连接的多个通路导体(第二通路导体)。即，在上述第二绝缘层的表面形成覆盖上述第一通路导体的表面的种子层，在上述种子层之上形成在与上述第一通路导体的表面对应的区域开口的抗蚀剂图案，通过将上述抗蚀剂图案作为掩模的电镀法形成上述第二通路导体。接着，在上述第二绝缘层上形成覆盖上述第二通路导体的第三绝缘层。之后，研磨上述第三绝缘层的表面，直到上述第二通路导体的前端露出。

其中，在上述第二通路导体的形成工序中，构成梳齿形块部24(241、242)的一部分的通路导体v2也同时形成(参照图4、图5d)。此时，作为上述抗蚀剂图案，形成除了上述第二通路导体的形成区域之外，还在通路导体v2的形成区域开口的抗蚀剂图案。

图8a～图8d表示电极层l5的制造工序的一部分。

在此，首先在电极层l4的表面依次形成电镀用的种子层sl3和具有开口部p2、p3的抗蚀剂图案(抗蚀剂膜r3)(图8a)。之后，进行除去开口部p2，p3内的抗蚀剂残渣的清除浮渣处理(图8b)。

电极层l4具有绝缘层114和通路导体v14、v24。通路导体v14对应于构成柱状导体21(211、212)的一部分的通路(v1)，通路导体v24对应于构成梳齿形块部24(241、242)的一部分的通路(v2)(参照图5c、图5d)。开口部p2隔着种子层sl3与电极层l4内的通路导体v14相对，开口部p3隔着种子层sl3与电极层l4内的通路导体v24相对。开口部p2形成为与各连结导体222对应的形状。

接着，将支承基板s浸渍在cu镀液中，向种子层sl3施加电压来在开口部p2、p3内分别形成由cu镀层构成的通路导体v25和连结导体222(图8c)。通路导体v25对应于构成梳齿形块部24(241、242)的一部分的通路(v2)。

接着，抗蚀剂膜r3和种子层sl3被除去(图8d)，形成覆盖通路导体v25和连结导体222的绝缘层115。之后没有图示，但研磨绝缘层115的表面直到通路导体v25的前端露出，再通过反复进行种子层的形成、抗蚀剂图案的形成、电镀处理等工序，来制作图4和图5e所示的电极层l5。

之后，在露出于绝缘层115的表面(底面102)的梳齿形块部24(241、242)形成导体层301、302之后，分别形成第一和第二外部电极31、32。

[本实施方式的结构]

近年来，伴随着部件的小型化，导体部的微细化或者导体部的截面积的微小化在发展，不仅要确保导体间的绝缘性而且要防止导体的电特性的劣化成为日益重要的课题。特别是在绝缘体由树脂构成的电子部件中，与绝缘体由陶瓷等构成的电子部件相比，容易受到环境的影响，特别是伴随导体的微细化，导体的氧化等不能无视。

图9示意地表示彼此层叠的2个电极层中的接合部的截面结构。下层侧的绝缘层ls1隔着接合面sa与上层侧的绝缘层ls2接合，下层侧的通路导体vs1隔着接触部ca与上层侧的通路导体vs2接合。接触部ca对应于在2个通路导体vs1、vs2之间的种子层sl，种子层sl的两面构成通路导体vs1、vs2的接触面。

在此，通路导体vs1、vs2由金属铜构成，它们的周面与绝缘层ls1、ls2分别直接相接触。绝缘层ls1、ls2由以树脂为主体的材料构成。因此，受到部件完成后实施的特性评价试验(高温多湿试验)或者实际使用环境中的温湿度的影响等，通路导体vs1、vs2的氧化发展，其导电特性有可能经时劣化。

为了消除这样的问题，在本实施方式的电子部件100中，如图10所示，构成柱状导体21的多个通路导体vs1、vs2分别具有导体部主体vm和设置在其周面的外层覆膜vc，外层覆膜vc是用作抑制导体部主体vm的氧化的非动态覆膜。

以下说明本实施方式的电子部件100的结构的详情。

本实施方式的电子部件100如上所述，具有绝缘体部10和内部导体部20。绝缘体部10由包含树脂的材料构成。内部导体部20具有多个柱状导体21(211、212)，设置于绝缘体部10的内部。多个柱状导体21分别具有导体部主体vm和设置在导体部主体vm的周面且比导体部主体vm电阻高的外层覆膜vc。

在本实施方式中，外层覆膜vc作为防止导体部主体vm的氧化等的非动态覆膜发挥功能，确保相邻的多个柱状导体21之间的绝缘性并抑制环境变化导致的柱状导体21的导电特性的劣化。即，由于外层覆膜vc的存在，能够防止环境变化的影响导致的导体部主体vm的进一步氧化。

在此，导体部主体vm由金属材料构成，在本实施方式中由铜(cu镀层)构成。另一方面，外层覆膜vc由构成导体部主体vm的金属材料的氧化物构成，在本实施方式中由氧化铜构成。

外层覆膜vc的厚度不特别限定，根据导体部主体vm的直径、外径、或者粗细等适当设定即可，典型的为5nm以上5μm以下。外层覆膜vc的厚度在上述范围内，能够稳定地形成缺陷少的外层覆膜vc，能够防止相邻的柱状导体21之间发生短路不良。

外层覆膜vc不限于导体部主体vm的氧化物，也可以是氮化物、碳化物、硫化物、氧氮化物等其它化合物。而且，外层覆膜vc也可以由构成导电体主体vm的金属以外的金属材料的氧化物等构成。

如图10所示，下层侧的通路导体vs1与上层侧的通路导体vs2经由接触部ca连接。接触部ca如上所述对应于在z轴方向上相邻的2个通路导体vs1、vs2之间的种子层sl，种子层sl的两面构成通路导体vs1、vs2的接触面。接触部ca的厚度不特别限定，例如为5nm以上20nm以下，在本实施方式中为10nm。通路导体vs1、vs2由钛或铬构成，在与绝缘层ls1、ls2相接触的周面部也可以形成这些钛或铬的氧化物覆膜。

进一步外层覆膜vc通常硬度比导体部主体vm高，所以通过柱状导体21具有外层覆膜vc，与没有外层覆膜vc的情况相比，能够提高柱状导体21的机械强度。

如图11a所示，通路导体vs1、vs2之间的接触部ca也可以设置在相对于绝缘层ls1、ls2之间的接合面sa在z轴方向上偏移了的位置(与接合面sa相比在绝缘层ls1的内部的位置)。由此如图11b示意地图示那样，能够避免伴随绝缘层ls2的固化处理的收缩应力(σ1)和因绝缘层ls2与通路导体vs2之间的热膨胀率差导致的热应力(σ2)集中于接触部ca，能够实现内部导体部20的可靠性的进一步提高。

外层覆膜vc不仅设置于柱状导体21(211、212)的周面，也可以设置于连结导体22(221、222)的周面的一部分。周面的一部分对应于除了连结导体22的接触面(与种子层接触的面)之外的全部的表面。由此阻止因环境变化导致的连结导体22的氧化，能够有效地防止导电特性的经时劣化。

图12a、图12b分别是示意地表示从x轴和y轴方向看电子部件100的内部结构(线圈部20l)的侧视截面图。在图12a、图12b中以阴影线表示的区域分别对应于设置在电极层l2～l5的柱状导体21(211、212)和连结导体22(221、222)。

图12a、图12b中以粗实线表示的区域(面)对应于外层覆膜vc的形成区域，以点划线表示的区域(面)对应于构成接触面的种子层的形成区域。这样，外层覆膜vc设置于与绝缘体部10接触的柱状导体21和连结导体22的所有的面，由此能够抑制绝缘体部10内的氧导致的导体部的过剩的氧化，确保内部导体20的稳定的电特性。未图示的是，线圈部20l以外的其它导体部(例如梳齿形块部24)的表面也可以形成同样的外层覆膜vc。

作为外层覆膜vc的形成方法，例如能够将电子部件装填在加热炉100中来实施加热处理。加热温度不特别限定，例如为100～250℃，加热时间也不特别限定，例如为1～12小时。其中，该加热处理以加热温度高时缩短加热时间、加热温度低时延长加热时间的方式进行。加热处理气氛可以是在大气中，也可以是耐久试验用的高温多湿环境。能够利用绝缘体层10中的氧在内部导体部20的表面形成由构成该导体部的金属材料的氧化物所构成的外层覆膜，并且能够抑制绝缘体部10的树脂的劣化。

此外，作为加热温度设定成比实际使用环境的温度高的温度。例如将加热温度设定成比实际使用环境的温度高10～30℃。以该温度进行加热，能够抑制实际使用环境下的内部导体20的变化。而且，以该方法形成的外层覆膜vc由于是构成该导体部的金属材料的氧化物，所以没有该导体部露出的情况，即使减小厚度也没有缺陷。

作为上述以外的方法，例如可以在通过电镀形成通路导体之后，在形成绝缘层之前实施外层覆膜vc的形成处理。在该情况下，能够对通路导体采用热氧化处理和各种绝缘材料的涂覆处理等。

根据如上所述的本实施方式的电子部件100，由于在柱状导体21和连结导体22的导体部主体vm的周面或表面设置有与该导体部主体相比电阻高的外层覆膜vc，所以能够确保绝缘体部10内的导体部间的绝缘特性，并且能够抑制环境变化导致的内部导体部的导电特性的劣化。

本发明人对于具有外层覆膜vc的电子部件的样品和不具有外层覆膜的电子部件的样品，测定了进行了高温试验(150℃、1000小时)时的试验前后的内部导体部的电阻值的变化。其结果是，不具有外层覆膜的电子部件的电阻值的变化为5％，而具有外层覆膜的电子部件的电阻值的变化为1％以下。

而且，根据本实施方式，在对绝缘层的表面进行研磨来使通路导体露出到外部的工序中，即使由于可能发生的通路导体的端部的伸出(毛刺)等而产生导体间距离非常近的部分，该部分在外层覆膜vc的形成工序中也被氧化，所以能够防止上述毛刺导致的导体间的短路不良。

进而，构成内部导体部的导体间的任一个面都存在外层覆膜vc这样的氧化膜，所以也能够抑制迁移(migration)。特别是，在线圈部件中，作为导体部的构成材料使用铜，所以有效地抑制迁移，能够确保稳定的线圈特性，并且能够实现内部导体部的微细化。例如，在作为与铜同样地比电阻(电阻率)小的金属材料使用银作为导体材料时，其所必要的导体间距离为15μm，通过使用铜能够将导体间距离减小到5μm。

<第二实施方式>

图13是表示本发明的第二实施方式的电子部件的概略截面立体图。

以下主要说明与第一实施方式不同的结构，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的标记而省略或简化其说明。

本实施方式的电子部件200具有绝缘体部2010和内部导体部2020，内部导体部2020由包括绕z轴方向卷绕的线圈部200l的线圈部件构成。在本实施方式中，线圈部200l由具有在z轴方向上隔着绝缘层层叠的多个(在本例中为3层)卷绕部2021～2023的层叠型线圈构成。

绝缘体部2010与第一实施方式同样，由以树脂为主体的材料构成，包括在z轴方向上层叠的多个绝缘层ls20。电子部件200通过从下层侧(或上层侧)起依次交替地积层绝缘层ls20和卷绕部2021～2023来制作。

各卷绕部2021～2023由铜、镍或银构成，通过电镀法在作为基底的绝缘层ls20上形成。z轴方向上彼此相对的卷绕部2021～2023之间经由未图示的通路电连接。这样构成的线圈部200l的一端与一个外部电极e1电连接，另一端与另一个外部电极e2电连接。

各卷绕部2021～2023与第一实施方式同样，具有导体部主体vm、外层覆膜vc和接触部ca。接触部ca设置在图中以点划线表示的区域(卷绕部2021～2023的下表面)，由电镀的种子层构成。外层覆膜vc形成于接触部ca以外的与绝缘层ls20相接触的导体部主体vm的周面(上表面和侧面)，由构成导体部主体vm的金属材料的氧化物构成。

如上所述地构成的本实施方式的电子部件200也能够获得与上述第一实施方式相同的作用效果。特别是根据本实施方式，在层叠方向(z轴方向)上相对的卷绕部2021～2023的一个面上，由于设置有与导体部主体vm相比电阻高的外层覆膜vc，所以即使减小位于卷绕部2021～2023之间的绝缘层ls20的厚度也能够确保所要求的绝缘特性。由此，能够实现电子部件200的薄型化。

<第三实施方式>

图14是表示本发明的第三实施方式的电子部件的概略截面立体图。

以下主要说明与第一实施方式不同的结构，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的标记而省略或简化其说明。

本实施方式的电子部件300具有绝缘体部3010和内部导体部3020，内部导体部3020由包括绕z轴方向卷绕的线圈部300l的线圈部件构成。在本实施方式中，线圈部300l由具有同心地形成在z轴方向上的多个(在本例中为3个)卷绕部3021～3023的平面型线圈(螺旋型线圈)构成。

绝缘体部3010与第一实施方式同样，由以树脂为主体的材料构成，包括在z轴方向上层叠的多个绝缘层ls30。电子部件300通过从下层侧(或上层侧)起依次交替地积层绝缘层ls30和卷绕部3021～3023来制作。

各卷绕部3021～3023由铜、镍或银构成，通过电镀法在作为基底的绝缘层ls20上来形成。各卷绕部3021～3023绕z轴连续地彼此连接。这样构成的线圈部300l的一端与一个外部电极e1电连接，另一端与另一个外部电极e2电连接。

各卷绕部3021～3023与第一实施方式同样，具有导体部主体vm、外层覆膜vc和接触部ca。接触部ca设置在图中以点划线表示的区域(卷绕部3021～3023的下表面)，由电镀的种子层构成。外层覆膜vc形成于接触部ca以外的与绝缘层ls30相接触的导体部主体vm的周面(上表面和侧面)，由构成导体部主体vm的金属材料的氧化物构成。

如上所述地构成的本实施方式的电子部件300也能够获得与上述第一实施方式相同的作用效果。特别是根据本实施方式，在与层叠方向(z轴方向)正交的方向上相对的卷绕部3021～3023的一个面上，由于设置着与导体部主体vm相比电阻高的外层覆膜vc，所以即使减小位于卷绕部3021～3023之间的绝缘层ls30的宽度也能够确保所要求的绝缘特性。由此，能够实现电子部件200的小型化、卷绕部的多重化(卷绕数的增加)。

<第四实施方式>

图15是表示本发明的第四实施方式的电子部件的概略侧视截面立体图。其中为了易于理解，以斜线表示对应于内部导体部的区域。

以下主要说明与第一实施方式不同的结构，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的标记而省略或简化其说明。

本实施方式的电子部件400具有绝缘体部10、内部导体部20和外部电极30，与第一实施方式同样地构成线圈部件这一方面与第一实施方式一样，但内部导体部20具有2个线圈部21l、22l这一方面与第一实施方式不同。

即，在本实施方式的电子部件400中，在绝缘体部10内置有2个线圈部21l、22l，并且在绝缘体部10的底面102设置有3个外部电极331、332、333。而且，一个线圈部21l连接在外部电极331、333之间，另一个线圈部22l连接在外部电极332、333之间。

线圈部的数量不限于图示的2个，也可以为3个以上。外部电极30的数量也不限于图示的3个，可以根据线圈部的数量适当设定。根据本实施方式，多个线圈部件能够集成为1个部件。

<第五实施方式>

图16是表示本发明的第五实施方式的电子部件的概略侧视截面立体图。其中为了易于理解，以斜线表示对应于内部导体部的区域。

以下主要说明与第四实施方式不同的结构，对于与第二实施方式相同的结构标注相同的标记而省略或简化其说明。

本实施方式的电子部件500具有绝缘体部10、内部导体部20和外部电极30，内部导体部20包括2个线圈部21l、22l这一方面与第四实施方式相同，但内部导体部20还具有2个电容元件部21c、22c这一方面与第四实施方式不同。

电容元件部21c设置于线圈部21l与绝缘体部10的底面102之间，相对于外部电极331、333与线圈部21l并联连接。另一方面，电容元件部22c设置于线圈部22l与绝缘体部10的底面102之间，相对于外部电极331、333与线圈部22l并联连接。

各电容元件部21c、22c具有与线圈部21l、22l的一端连接的第一内部电极层和与线圈部21l、22l的另一端连接的第二内部电极层。第二内部电极层与第一内部电极层在z轴方向上相对而形成电容。电容元件21c、22c配置在线圈部21l、22l与外部电极331～333之间，由此来构成lc一体型电子部件500。

以上说明了本发明的实施方式，但本发明当然并不限定于上述实施方式而能够有各种变更。

例如在上述实施方式中，说明了电子部件从顶面侧向着底面侧依次层叠绝缘层和通路导体的方法，但不限于此，也可以从底面侧向着顶面侧依次层叠绝缘层和通路导体。

而且在上述实施方式中，举例说明了作为电子部件为线圈部件、lc部件，但除此之外，电容器部件、电阻部件、多层配线基板等具有内部导体部且在高度方向上以层单位积层的其它电子部件也能够适用本发明。

附图标记说明

10、2010、3010…绝缘体部

20、2020、3020…内部导体部

20l、21l、22l、200l、300l…线圈部

21c、22c…电容元件部

21、211、212…柱状导体

22、221、222…连结导体

23、231、232…引出部

24、241、242…梳齿形块部

30、31、32、331、332、333…外部电极

100、200、300、400、500…电子部件

110、112～115、ls1、ls2、ls20、ls30…绝缘层

ca…接触部

l1…薄膜层

l2～l5…电极层

sa…接合面

v13、v14、v24、v25、vs1、vs2…通路导体

vm…导体部主体

vc…外层覆膜。