专利名称：电子元件用搬送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将电子元件用吸附拾放装置吸附搬送的电子元件用搬送装置。
背景技术：
作为现有的这种搬送装置，例如在专利文献1有所记载。专利文献1所公示的电 子元件用搬送装置，包括用于使吸附电子元件的吸附拾放装置升降的升降装置、和用于使 吸附拾放装置沿水平方向移动的移动装置。吸附拾放装置通过所述移动装置的驱动，沿水平方向移动时，所述升降装置，将该 吸附拾放装置保持在上升的位置上。此外，在吸附拾放装置吸附着电子元件时、或将电子元 件放置在被放置部时(移动放置时)，该升降装置，使吸附拾放装置下降。在先技术文献专利文献1 专利第4057643号公报在专利文献1所记载的电子元件用搬送装置中，吸附或放置电子元件时，电子元 件有可能被损坏。这是由于吸附时吸附拾放装置对电子元件的上面会造成冲击负荷，放置 时电子元件的引脚会在放置面上被强硬按压。这种不良状况可以通过降低吸附拾放装置的升降速度，在一定程度上得到消除。 但是，这样一来，电子元件的吸附、放置所需时间就会增加，搬送效率也随之低下。
发明内容
本发明为解决这样的问题，旨在提供一种既保证电子元件高效率搬送，又不会损 坏电子元件的电子元件用搬送装置。为实现该目的，本发明提供的电子元件用搬送装置，包括含有被搬送的电子元件 的第ι交接部，和移动放置电子元件的第2交接部，和在下端面形成与电子元件上端面相对 的吸附面的吸附拾放装置，和从形成在所述吸附面上的开口吸入空气的吸引装置，和使所 述吸附拾放装置从所述第1交接部的上方沿水平方向移动到所述第2交接部的上方的移动 装置；所述吸附释放装置，以在所述第1交接部上的电子元件的上端面和所述吸附面之间 形成微小间隙的高度，不会沿上下方向移动地被固定在所述移动装置上；吸引装置，在所述 吸附拾放装置位于所述第1交接部的上方时，以能够将第1交接部上的电子元件吸附到吸 附拾放装置上的吸入量开始吸入空气，且在所述吸附拾放装置位于所述第2交接部的上方 时，停止空气的吸入，在所述第1交接部和所述第2交接部之间，形成所述电子元件和所述 吸附拾放装置能够水平移动的移动空间。本发明，在上述发明中，所述移动装置包括间歇性旋转的转台；所述吸附拾放装 置，在所述转台的外周部沿圆周方向等间隔地排列设置；所述第1交接部和第2交接部，由 设置在所述转台周围的多个处理装置构成。在本发明中，在吸附拾放装置位于第1交接部上方的状态时，随着吸引装置开始 吸入空气，电子元件被向上吸引，被吸附到吸附拾放装置上。另外，在本发明中，在吸附拾放装置位于第2交接部上方的状态时，随着吸引装置停止吸入空气，电子元件从吸附拾放装 置中被放开落下，放置到第2交接部。因此，本发明提供的搬送装置，由于无需在进行电子元件的吸附、放开时升降吸附 拾放装置，所以与现有的搬送装置相比，吸附拾放装置不会对电子元件产生冲击负荷，同时 也不会让电子元件在放置面上以过大的按压力被按压。并且，通过本发明，吸附拾放装置的 升降时间变为了 0，所以与现有搬送装置相比能够缩短搬送时间。因此，通过本发明，能够提供一种既保持高效的电子元件搬送效率，又不会损坏电 子元件的电子元件用搬送装置。另外，本发明提供的电子元件用搬送装置无需用于使吸附拾放装置升降的升降装 置，所以与专利文献1所公开的现有搬送装置相比较，能够减低部件数量，能够减低制造成 本。
图1为表示本发明提供的电子元件用搬送装置的构成的立体图。图2为连接吸引装置的吸附拾放装置的截面图。图3为用于说明从送料器接收电子元件时动作的侧面图。同图㈧表示的是使吸 附拾放装置移动至元件交接部上方的状态，同图(B)表示的是将电子元件移动至吸附拾放 装置下方的状态，同图(C)表示的是使吸附拾放装置吸附电子元件的状态，同图(D)表示的 是使吸附拾放装置移动的状态。图4为用于说明矫正装置动作的侧面图。同图㈧表示的是使吸附拾放装置和电 子元件移动至矫正装置上方的状态，同图(B)表示的是通过矫正装置夹持电子元件时的状 态，同图(C)表示的是通过矫正装置调整电子元件的角度时的状态。图5为用于说明通电检查装置的动作的侧面图。同图(A)表示的是使吸附拾放 装置和电子元件移动至通电检查装置上方的状态，同图(B)表示的是使通电检查装置的电 极接触到电子元件的引脚时的状态，同图(C)表示的是通过通电检查装置进行检查时的状 态。图6为用于说明使电子元件移动放置至其他的搬送装置的动作的侧面图。同图 (A)表示的是使吸附拾放装置和电子元件移动至其他搬送装置的元件交接部的上方的状 态，同图(B)表示的是使吸附拾放装置移动至元件交接部上方的状态，同图(C)表示的是电 子元件移动放置后的状态。图7为用于说明图像检测装置动作的侧面图。同图㈧表示的是使吸附拾放装置 和电子元件移动至图像检测装置的摄像部的状态，同图(B)表示的是通过图像检测装置进 行检查的状态。图8为用于说明将电子元件放置到编带装置时的动作的侧面图。同图㈧表示的 是将电子元件置于台面上方的状态，同图(B)表示的是放置电子元件后的状态。图9为表示电子元件用搬送装置的一例立体图。图10为表示送料器的元件交接部、矫正装置以及通电检查装置的立体图。图11为表示标注装置的立体图。图12为表示图像检测装置的立体图。
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图13为表示编带装置的元件移置部的立体图。图14为表示控制装置的构成的框图。图15为用于说明移动装置和吸引装置动作的流程图。符号说明1...电子元件用搬送装置、2...基台、3...转台、4...送料器、5...矫正装置、
6...通电检查装置、7...标注装置、8、图像检测装置、9...编带装置、11...吸附拾放装置、 16...吸引装置。
具体实施例方式以下，通过图1 图15对本发明提供的电子元件用搬送装置的一个实施方式进行 详细说明。图1所示的电子元件用搬送装置1，由设置于基台2上的转台3、和配置在该转台 3周围的后述各处理装置4 9的元件交接部、和用于控制装配在该搬送装置1上的各执 行器或所述各处理装置的动作的控制装置10构成。图1表示的是该实施方式的搬送装置 1的构成，同图所示的各装置的形状、位置等与实际有所不同。所述转台3，包括在外周部的多个吸附拾放装置11，将该吸附拾放装置11所吸附 的电子元件12(例如参照图2)在各处理装置之间沿水平方向搬送。由该实施方式的搬送装 置1搬送的电子元件12，如图2所示，在封装部分12a的两侧分别突出设有多个引脚12b，即 为DIP(Dual Inline Package)型半导体装置。另外，作为本发明提供的由搬送装置1所搬 送的电子元件来说，为例如和上述DIL型半导体装置形状不同的半导体装置，如QFP(Quad Flat Package)型半导体装置、芯片电阻、芯片型电容等的芯片元件，从硅片分割出的硅芯 片等，能够被吸附拾放装置11吸附的所有电子元件。所述转台3，呈圆板状，其轴线以指向上下方向的状态通过驱动装置13装配在基 台2上。所述驱动装置13，由电动机(图中未表示)作为动力源而构成，使转台3围绕上下 方向的轴线间歇性地转动规定角度。该规定角度，例如相当于N个吸附拾放装置11在转台 3的圆周方向上等间隔地配置时，旋转1/N的角度。在该实施方式中，由转台3和驱动装置13构成本发明中的移动装置。驱动装置13 驱动转台3时的转台3的旋转角度、旋转速度、旋转时间等，由后述的控制装置10控制。在转台3的外周边缘部，安装着多个吸附拾放装置11。图1为方便理解构成，描绘 的是减少了吸附拾放装置11个数的状态。在实际的搬送装置中，如图9 图13所示，在转 台3上设置有多个吸附拾放装置11。这些吸附拾放装置11，等间隔地设置于转台3的圆周 方向上。各吸附拾放装置11，如图2所示，在上下方向上贯通转台3，以从转台3向下方突 出的状态固定在转台3上。即，吸附拾放装置11保持在转台3上，不能沿上下方向移动。在吸附拾放装置11的轴心部，穿透设置有上下方向贯通该吸附拾放装置11的空 气孔14。在吸附拾放装置11的下端，形成平坦的吸附面15，在吸附拾放装置11的上端部， 一体地形成用于连接后述气压装置16的软管连接用管道17。所述空气孔14的下端，在所 述吸附面15开口，该空气孔14的上端，连接着所述管道17的内部空间。
吸附拾放装置11的高度，即吸附面15的上下方向的位置，设定为在元件交接部21 上放置的电子元件12的上表面和吸附面15之间形成规定间隙d的位置。元件交接部21， 设置在后述处理装置上。在元件交接部21的放置有电子元件12的部分处，如图2所示，穿透设置有空气孔 21a。该空气孔21a，形成用于使元件交接部21保持吸附或放开电子元件12的空气通路，与 后述的气压装置16相连接。在所述软管连接用管道17中，通过空气软管22连接着气压装置16。该气压装置 16有着使所有吸附拾放装置11的空气孔14以及元件交接部21的空气孔21a产生负压的 机能，和向移动到规定位置的吸附拾放装置11提供空气的机能，以及在规定时间向元件交 接部21的空气孔21a提供空气的机能。如果向吸附拾放装置11提供空气，将破坏掉真空， 被该吸附拾放装置11吸附的电子元件12被放开落下。在本实施方式中，通过该气压装置 16构成本发明中所说的吸引装置。另外，如果通过气压装置16从元件交接部21的空气孔21a中吸入空气，电子元件 12就会吸附保持在元件交接部21上，如果向所述空气孔21a提供空气，真空被破坏电子元 件12被放开。当吸附保持在元件交接部21的电子元件12被吸附拾放装置11吸附时，采 用在元件交接部21上真空被破坏电子元件12被放开之后，在吸附拾放装置11上产生负压 的构成。下面，仅将所述空气孔14、21内呈负压的状态称为“吸附状态”，仅将向移动到规 定位置的吸附拾放装置11或元件交接部21的空气孔21a提供空气使真空被破坏的状态称 为“放开状态”。上述移动到规定位置的吸附拾放装置11，就是移动到电子元件12所移动 放置的处理装置的元件交接部21上方(放开元件的位置)的吸附拾放装置11。该实施方式的气压装置16，如图2所示，包括通过每个含有所述空气软管22的 吸附拾放装置的第1空气通路23连接所有吸附拾放装置11的真空产生装置24，和连接所 述第1空气通路23的中间部和空气压力源25的第2空气通路26，和设置于该第2空气通 路26的第1电磁阀27，和用于将所述真空产生装置24连接到元件交接部21的空气孔21a 的第3空气通路28，和连接该第3空气通路28的中间部和所述空气压力源25的第4空气 通路29，和设置于该第4空气通路29的第2电磁阀30等。所述第1空气通路23，采用的 是在保持空气被从吸附拾放装置11吸入的同时，吸附拾放装置11能够随着转台3的旋转 而移动的构造。本实施方式中的第1、第2电磁阀27、30，使用在非励磁状态下关闭，通过被 励磁而打开的元件。第2空气通路26和第1电磁阀27，以和接受电子元件12的处理装置相同的数目 装配，通过和转台3不同的支撑物不可移动地支撑在基台2上。第2空气通路26，仅与同移 动至放开电子元件12的位置的吸附拾放装置11连接的第1空气通路23连通而形成。另 外，第3、第4空气通路28、29和第2电磁阀30装配着，与电子元件12所放置的所有处理装 置相同的数目。所述真空产生装置24和所述第1、第2电磁阀27、30的动作，由控制装置10控制。 另外，气压装置16的构成，并不限定于本实施方式所示的构成，也可以适当变更。所述真空产生装置24，采用能够得到预定的吸入空气量地吸入空气的构成。该吸 入空气量，其设定量为吸附拾放装置11的空气孔14内为规定的真空压力呈负压，随着该负压作用于电子元件12上，该电子元件12上浮被吸附拾放装置11吸附的量。作为配置在所述转台3周围的各种处理装置，如图1、图9 图13所示，为送料器 4、矫正装置5、通电检查装置6、标注装置7、图像检测装置8、编带装置9。这些装置如图9 所示，以被装载在基台2上的状态被固定在基台2上。这些处理装置4 9的动作和上述 转台用驱动装置13、气压装置16的动作，都由控制装置10控制。所述控制装置10，如图14所示，包括用于控制移动装置(转台用驱动装置13)动 作的移动装置控制部31，和用于控制气压装置16动作的吸引装置控制部32，和用于控制送 料器4动作的送料器控制部33，和用于控制矫正装置5动作的矫正装置控制部34，和用于 控制通电检查装置6动作的通电检查装置控制部35，和用于控制标注装置7动作的标注装 置控制部36，和用于控制图像检测装置8动作的图像检测装置控制部37，和用于控制编带 装置9动作的编带装置控制部38。所述送料器4，用于提供电子元件12，在本实施方式中由供料机料盒构成。该送料 器4的电子元件供给部41，如图3所示，包括用于将电子元件12沿同一方向(图3中为 右方向)排成一列地输送的导轨42以及撞击本体43，和用于将位于输送方向下游端的电子 元件12 —个一个地移动到元件供给位置44的滑块45。所述导轨42，为了能够以将电子元件12正确地放置到撞击本体43上的状态(不 会大幅度倾斜的状态)进行输送，与电子元件12的上面留有规定间隙dl{参照图3(B)}相 对形成。所述滑块45，用于在送料器4中是构成所述元件交接部21，也用于构成本发明所 说的第1交接部。该滑块45，采用在与撞击本体43邻接的元件领取位置46 {参照图3 (A)}、和位于 吸附拾放装置11下方的元件供给位置44 {参照图3 (B)}之间水平往返运动的构造。该滑块 45的上下方向的位置为，在电子元件12被放置移动到元件供给位置44的状态，如图3(B) 所示，滑块45上的电子元件12和位于其上方的吸附拾放装置11之间形成间隙d的位置。 所述导轨42和电子元件12之间的间隙dl比滑块45上的电子元件12和吸附拾放装置11 之间的所述间隙d形成的要大。另外，在该滑块45上，图中没有表示，与图2所示的元件交 接部21同样地形成空气孔，通过该空气孔连接所述气压装置16。送料器4，如图3(A)所示，以滑块45位于元件领取位置46的状态输送电子元件 12，电子元件12被移动放置在滑块45上。该电子元件12吸附保持在滑块45上。滑块45， 如此地吸附保持电子元件12后，移动至元件供给位置44 {参照图3(B)}。这时，控制装置 10，让气压装置16的第1电磁阀27处于励磁状态，让吸附拾放装置11处于“放开状态”，让 转台3旋转使吸附拾放装置11移动至元件供给位置44的上方。滑块45上的电子元件12的上端的高度，为和从所述导轨42送出时的高度一致， 必须比吸附拾放装置11的吸附面15低。因此，通过转台3的转动吸附拾放装置11移动到 元件供给位置44上方时，不会从侧面碰到滑块45上的电子元件12。并且，控制装置10，在滑块45位于元件供给位置44的状态下，在将滑块45切换成 “放开状态”的同时，将吸附拾放装置11切换成“吸附状态”。S卩，吸附拾放装置11，位于电子元件12的上方且滑块45处于“放开状态”时，开始 以使该电子元件12被吸附到吸附面15的吸入量吸入空气。随着像这样吸附拾放装置11变成“吸附状态”，滑块45上的电子元件12被吸附拾放装置11所吸附{参考图3(C)}。之 后，控制装置10，在规定时期内让转台3旋转规定角度，使位于滑块45上方的吸附拾放装置 11向下一个矫正位置5 (和图3的纸面大致垂直的方向)移动{参照图3(D)}。所述矫正装置5，用于修正相对于吸附拾放装置11的电子元件12的吸附位置、电 子元件12的上下方向的轴线旋转角度等。本实施方式的矫正装置5，如图4所示，包括从侧方向夹持电子元件12的构造的开 闭式夹钳51。所述夹钳51，在图4中虽没有描绘，其采用通过从四个方向夹电子元件12对 电子元件12的水平方向位置，和上下方向的轴线旋转角度进行修正的构成。该夹钳51的上下方向位置，如图4(A)所示，为被吸附拾放装置11吸附的电子元 件12能够通过放开状态的夹钳51上方的位置。矫正装置5，如图4(A)所示，以打开夹钳51的状态等待从送料器4 一侧输送过来 的电子元件12。在处于放开状态的夹钳51，和处于上述送料器4的元件供给位置的滑块45 之间，形成上述电子元件12和吸附拾放装置11能够水平移动的移动空间Sl {参照图3(D) 以及图4(A)}。因此，电子元件12和吸附拾放装置11，不被其它部件遮挡地从送料器4移 动至矫正装置5。所述夹钳51，在电子元件12位于其上方之后夹持电子元件12{参照图4(B)、 (C)}。另一方面，吸附拾放装置11，随着夹钳51夹持电子元件12的动作变成“放开状态”。 因此，夹钳51，能够夹持处于被吸附拾放装置11放开的状态的电子元件12，修正电子元件 12的位置和角度。吸附拾放装置11，在由矫正装置5进行的修正动作结束之后，变为“吸附状态”。在 该状态下通过夹钳51的打开，电子元件12被吸附拾放装置11吸附。即，本实施方式中的 夹钳51，兼作本发明所说的第1交接部和第2交接部。控制装置10，在电子元件12如此被吸附拾放装置11吸附之后，在规定时期内让转 台3旋转规定角度，使位于夹钳51上方的吸附拾放装置11向下一个通电检查装置6移动。通电检查装置6，用于向电子元件12实际通电，测定检查电子元件12的电气特性。 该通电检查装置6，如图5所示，包括接触电子元件12的引脚12b的电极52。该电极52，采 用在如图5(A)所示的，被吸附拾放装置11吸附的电子元件12能够通过上方的待机位置， 和如图5(C)所示的，从下方接触电子元件12的引脚12b的检查位置之间升降的构成。通电检查装置6，如图5 (A)所示，以电极52移动至待机位置的状态等待从矫正装 置5 —侧输送过来的电子元件12。在处于待机位置的电极52和上述矫正装置5的夹钳51 之间，形成电子元件12和吸附拾放装置11能够水平移动的移动空间S2{参考图4(C)以及 图5(A)}。因此，电子元件12和吸附拾放装置11，不被其它部件遮挡地从矫正装置5移动 到通电检查装置6。通电检查装置6，在电子元件12位于电极52上方的状态下，将电极52上升至检查 位置，对电子元件12通电进行测定、检查。另外，通电检查装置6，在测定、检查结束之后将 电极52下降到待机位置。控制装置10，当电子元件12处于通电检查装置6之上时，通常让吸附拾放装置11 保持在“吸附状态”。即，对于通电检查装置6，不会进行电子元件12的交接。另外，控制装 置10，在由通电检查装置6进行的测定、检查动作结束之后，在规定时期让转台3旋转规定角度，使位于电极52上方的吸附拾放装置11向下一个标注装置7移动。标注装置7，用于在电子元件12的包装部分12a记入规定的图形、文字等。该标注 装置7，如图6以及图11所示，包括用于进行电子元件12的交接的支撑部件53，和用于在 电子元件12上记入图形、文字等的标注装置本体54。所述支撑部件53，如图6所示，形成有面向上方开放的凹陷部55，如图11所示，被 安装于标注装置用转台56的外周部。另外，在该支撑部件53中，虽然图中没有表示，和图 2所示的元件交接部21同样地形成空气孔，通过该空气孔连接所述气压装置16。该支撑部件53的上端部的高度，如图6(A)所示，为吸附拾放装置11能够在吸附 电子元件12的状态下从支撑部件53上方通过的高度，如图6(C)所示，设定为被收容在凹 陷部55内的电子元件12和吸附拾放装置11之间形成间隙d的高度。所述凹陷部55，如图6 (C)所示，形成电子元件12的下端部以间隙配合状态嵌合的 形状、大小。电子元件12，如图6 (A) (C)所示，以被吸附拾放装置11吸附的状态移动至支撑 部件53的上方，在吸附拾放装置11位于支撑部件53的上方时，随着切换成“放开状态”，落 入到凹陷部55内被其收容。并且，该电子元件12，通过支撑部件53被切换到“吸附状态”， 被吸附保持在支撑部件53上。在所述支撑部件53和上述通电检查装置6的电极52之间，形成电子元件12和吸 附拾放装置11能够水平移动的移动空间S 3{参照图5(C)以及图6(A)}。因此，电子元件 12和吸附拾放装置11，不被其它部件遮挡地从通电检查装置6移动至支撑部件53的上方。所述支撑部件53，如图11所示，被等间隔地排列在标注装置用转台56的圆周方向 上。该转台3，通过驱动装置57的驱动间歇性地旋转，使所述多个支撑部件53顺次向吸附 拾放装置11的下方移动。标注装置本体54，配置在和包括吸附拾放装置11的转台3隔着标注装置用转台 56分离间隔的位置上。由标注装置本体54实施过标注的电子元件12，通过转台56旋转向吸附拾放装置 11的下方移动。吸附拾放装置11，到电子元件12移动到其下方之前维持在“放开状态”，当 电子元件12位于其下方且支撑部件53被切换成“放开状态”时，被切换至“吸附状态”。由于吸附拾放装置11被切换成“吸附状态”，支撑部件53上的电子元件12被吸附 拾放装置11所吸附。即，本实施方式的标注装置7的支撑部件53，兼作本发明所说的第1 交接部和第2交接部。控制装置10，在如此地支撑部件53上的电子元件12被吸附拾放装置11所吸附 后，在规定时期内让转台3旋转规定角度，使位于支撑部件53上方的吸附拾放装置11向下 一个图像检测装置8移动。图像检测装置8，用于确认有没有被吸附拾放装置11吸附着的电子元件12，和电 子元件12相对于吸附拾放装置11的位置。该图像检测装置8，如图7所示，采用从转台3 的直径方向的外侧大致水平地拍摄被吸附拾放装置11所吸附的电子元件12的构成。在图像检测装置8和上述标注装置7的支撑部件53之间，形成电子元件12和吸 附拾放装置11能够水平移动的移动空间S4{参照图6(C)以及图7(A)}。因此，电子元件 12和吸附拾放装置11，不被其它部件遮挡地从标注装置7向图像检测装置8 —侧移动。
控制装置10，在电子元件12从上述标注装置7经过图像检测装置8移向编带装置 9时一直保持吸附拾放装置11处于“吸附状态”。即，对于图像检测装置8不进行电子元件 12的交接。另外，控制装置10，在由图像检测装置8进行的检测动作结束之后，在规定时期内 让转台3旋转规定角度，使位于图像检测装置8—侧的吸附拾放装置11向编带装置9移动。所述编带装置9，用于将电子元件12收纳进承载带61 (参照图8)。该编带装置9， 使承载带61的载带槽部62位于吸附拾放装置11的下方，在电子元件12被移置进载带槽 部62后，将承载带61移动1间距，使邻接的载带槽部62移动至吸附拾放装置11的下方。向编带装置9的承载带61中移置电子元件12的元件移置部63 (参照图13)的高 度，形成为能够在承载带61的上方从侧方向移动电子元件12。该元件移置部63，构成本发 明所说的第2交接部。在编带装置9的所述元件移置部63和上述图像检测装置8之间，形成有电子元件 12和吸附拾放装置11能够水平移动的移动空间S5{参照图7(C)以及图8(A)}。因此，电 子元件12和吸附拾放装置11，不被其它部件遮挡地从图像检测装置8向元件移置部63 (承 载带61)的上方移动。控制装置10，在吸附拾放装置11位于承载带61的上方时，使吸附拾放装置为“放 开状态”，使电子元件12从吸附拾放装置11中落入载带槽部62内。该控制装置10控制转台3和气压装置16的动作时，按照图15的流程所示进行。 即，控制装置10，首先，如步骤Sl所示，针对各吸附拾放装置11，判断其是否位于第1交接 部的上方。该第1交接部，在本实施方式中为送料器4的滑块45、和矫正装置5的夹钳51、 和标注装置7的支撑部件53。然后，控制装置10，针对位于第1交接部上方的吸附拾放装置11，在步骤S2中，让 气压装置16处于ON状态，即处于“吸附状态”。另一方面，控制装置10，针对已判定不在第 1交接部上方的吸附拾放装置11，在步骤S3中，判断是否位于第2交接部的上方。该第2交接部，在本实施方式中为矫正装置5的夹钳51、和标注装置7的支撑部 件53、和编带装置9的元件移置部63。针对位于第2交接部上方的吸附拾放装置11，在步 骤S4中，使气压装置16处于OFF状态即处于“放开状态”。控制装置10，使吸附拾放装置 11吸附电子元件12、或使吸附拾放装置11放开电子元件12之后，在步骤S5中，判断是否 所有处理装置均处理结束，在处理结束之后使转台3旋转规定的角度(步骤S6)。在上述构成的搬送装置1中，吸附拾放装置11位于第1交接部的上方时，随着气 压装置16开始吸入空气，电子元件12被吸起，被吸附到吸附拾放装置11上。另外，在该搬 送装置1中，吸附拾放装置11位于第2交接部的上方时，随着气压装置16停止空气的吸入， 电子元件12被从吸附拾放装置11中放开落下，放置到第2交接部。因此，该搬送装置1，由于在进行电子元件12的吸附、放开过程中无须升降吸附拾 放装置11，所以和现有的搬送装置相比，吸附拾放装置11不会对电子元件12产生冲突，同 时电子元件12也不会在放置面上以过大的压力被按压。并且，通过本实施方式，吸附拾放 装置11的升降时间为0，所以与现有的搬送装置相比，能够缩短搬送时间。因此，通过本实施方式，能够提供一种既可以保证电子元件12的效率搬送高，又 不会损坏电子元件12的电子元件用搬送装置1.
另外，本实施方式的搬送装置1，由于不需要用于升降吸附拾放装置11的升降装 置，所以与专利文献1公开的现有搬送装置相比，能够减少零件数量，降低制造成本。另外，本发明实施方式的搬送装置1，包括间歇性旋转的转台3，同时，包括在该转 台3的外周部沿圆周方向等间隔地排列设置的吸附拾放装置11，收取电子元件12的第1交 接部，和移动放置电子元件12的第2交接部，由配置在所述转台3周围的多个处理装置构 成。因此，通过本实施方式，可以提供一种高效搬送电子元件12，且不会损坏电子元件 12的旋转式电子元件用搬送装置1。实施例1上述实施方式中所展示的搬送装置1搬送的电子元件12，其重量在3g以下，从包 装部分12a的底面向下方突出的引脚12b的突出长度为0. Imm以下。另外，吸附拾放装置 11吸附电子元件12时的真空压力为-40 -60kpa(绝对真空为-101. 3kpa)。电子元件供给部41的滑块45和吸附拾放装置11之间的间隙d为0. 2mm。标注装置7的支撑部件53所保持的电子元件12和吸附拾放装置11之间的间隙 d 为 0· 4mmο另外，这些数值，只是一个例子，可以与作为对象的电子元件12的种类对应地作 适当变更。
权利要求
一种电子元件用搬送装置，其特征在于，包括含有被搬送的电子元件的第1交接部，和移动放置电子元件的第2交接部，和在下端形成与电子元件的上端面相对的吸附面的吸附拾放装置，和从在所述吸附面上形成的开口吸入空气的吸引装置，和将所述吸附拾放装置从所述第1交接部的上方向所述第2交接部的上方沿水平方向移动的移动装置；所述吸附拾放装置，以在所述第1交接部上的电子元件的上端面和所述吸附面之间形成微小间隙的高度，不可沿上下方向移动地被固定在所述移动装置上，吸引装置，在所述吸附拾放装置位于所述第1交接部的上方时，以能够将第1交接部上的电子元件吸附到吸附拾放装置上的吸入量开始吸入空气，且在所述吸附拾放装置位于所述第2交接部的上方时，停止空气的吸入，在所述第1交接部和所述第2交接部之间，形成所述电子元件和所述吸附拾放装置能够水平移动的移动空间。
2.根据权利要求1所述的电子元件用搬送装置，其特征在于，所述移动装置，包括间歇 性旋转的转台；所述吸附拾放装置，在所述转台的外周部沿圆周方向等间隔地排列设置，所述第1交接部和第2交接部，由设置在所述转台周围的多个处理装置构成。
全文摘要
提供一种能够保证电子元件高效率搬送，又不会损坏电子元件的电子元件用搬送装置。包括含有电子元件(12)第1交接部、和移动放置电子元件(12)的第2交接部、和电子元件吸附用的吸附拾放装置(11)、和吸引装置(16)、和水平移动吸附拾放装置(11)的移动装置(转台(3)、驱动装置(13))。吸附拾放装置(11)不可上下方向移动地被固定在移动装置上。吸引装置(16)，在吸附拾放装置(11)位于第1交接部的上方时开始吸引，在吸附拾放装置11位于第2交接部上方时停止吸引。在第1交接部和第2交接部之间形成电子元件(12)和吸附拾放装置(11)能够水平移动的移动空间S1～S5。
文档编号H05K13/02GK101938894SQ200910207160
公开日2011年1月5日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年6月30日
发明者野泽宏和, 须贺胜彦 申请人:株式会社泰塞克