电子元件的清洁方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子元件的清洁方法，具体而言是指一种利用清洁薄膜接触电子 元件的外周面、尤其是电子元件沿着高度方向延伸的侧面，由此清除电子元件外周面上的 在制程中所附着的非必要物质的清洁方法。
【背景技术】
[0002] 传统上，半导体封装模块等电子元件进行表面溅镀(sputter)的制程，是使用双面 胶将电子元件粘贴于承载治具后再对电子元件的外表面进行溅镀。然而，在溅镀完成之后， 电子元件与承载治具分离的同时，所形成的镀层可能会碎裂而在电子元件外周面、尤其是 沿着高度方向延伸的侧面，附着不必要的金属碎肩。
[0003] 为了清洁上述金属碎肩，传统的清洁方法是先从承载治具释出电子元件，接着再 以人工的方式使用刷子清洁电子元件外周面所附着的金属碎肩。
[0004] 然而，传统使用人工清洁金属碎肩的方式不仅十分耗时，而且刷子与电子元件的 外周面为点接触，难以有效地清洁电子元件外表面的金属碎肩，因此需要寻求一种更有效 率并可有效清洁电子元件的清洁方法。
【发明内容】
[0005] 有鉴于此，本发明的其中一个目的在于提供一种电子元件的清洁方法，可以有效 率地清洁附着于电子元件外表面的金属碎肩。
[0006] 为了达成上述目的，本发明提供了一种电子元件的清洁方法，其包含了以下步骤： 步骤a)将电子元件固定于承载治具上;步骤b)将清洁薄膜覆盖于上述电子元件的顶端，，其 中，上述清洁薄膜具有一开口，并且开口的尺寸略小于电子元件在高度方向上的投影尺寸； 步骤c)由下往上顶抵电子元件，使电子元件穿过清洁薄膜的开口，并同时使电子元件与承 载治具分离。
[0007] 由此，本发明仅需进行一次向上顶抵电子元件的步骤，过程中清洁薄膜开口的端 缘将接触电子元件外周面、尤其是电子元件沿着高度方向延伸的侧面，从而达到清洁电子 元件外表面的效果，而且，清洁薄膜与电子元件之间为面接触，能够提高清洁效果。此外，整 个清洁过程能够通过机械设备进行，可有效率地清除金属碎肩。
[0008] 优选实施方式为:本发明的清洁薄膜可选用麦拉（Mylar?)膜，麦拉膜具有成本 相对较低以及相对容易取得的优点。
[0009] 本发明可选择将麦拉膜的厚度设定为0.1毫米(mm)，并且清洁薄膜的开口的长边 和短边分别比电子元件的长度和宽度小0.2毫米(mm)。如此一来，能够保持清洁薄膜的挠曲 能力，确保良好的清洁效果。
[0010] 另一方面，本发明可以选择在清洁薄膜上形成切口，并且使切口与开口连接，甚至 是可以选择使切口与开口的角端相连接，从而确保清洁薄膜有足够的变形量，并调整清洁 薄膜施加于电子元件的力道。
【附图说明】
[0011] 图1为本发明较佳实施例的电子元件清洁方法的流程图；
[0012] 图2为本发明较佳实施例的承载治具的结构示意图；
[0013] 图3为本发明较佳实施例的清洁薄膜与电子元件的立体示意图。
[0014](符号说明）
[0015] 10...清洁薄膜
[0016] 11···开口
[0017] 111···长边
[0018] 112···短边
[0019] 12···切口
[0020] 13···角端 [0021] 20…承载治具
[0022] 21.…承载盘
[0023] 22...顶针
[0024] 70···电子元件
[0025] 71···长度
[0026] 72···宽度
【具体实施方式】
[0027] 为了能够更加了解本发明的特点所在，本发明提供了一较佳实施例并结合附图说 明如下。以下说明将以电子元件70固定在承载治具20上进行溅镀（sputter)的制程作为例 子，其中，电子元件70可以是半导体封装模块，且封装模块沿着其高度方向延伸的侧面的投 影可以呈矩形，但本实施例并不以此为限。
[0028] 请参考图1和图2,现将本发明电子元件的清洁方法的主要步骤说明如下。
[0029] 步骤S1:将电子元件70固定在承载治具20的承载盘21上。
[0030]之后执行步骤S2,将清洁薄膜10覆盖在上述电子元件70的顶端，并可使用双面胶 将清洁薄膜10粘贴在承载盘21上。其中，请参考图3,清洁薄膜10预先形成有一个呈矩形的 开口 11，开口 11的长边111和短边112分别比电子元件70的外周面的长度71和宽度72小0.2 毫米(mm)，因此，开口 11的尺寸略小于电子元件70的外周面的尺寸。此外，本实施例的清洁 薄膜10使用麦拉(MylariD)膜，但不以此为限。
[0031] 此外，本实施例还可以选择在清洁薄膜10上开设多道切口 12。其中，切口 12与开口 11的端缘相连接，并且至少有一部分的切口 12是与开口 11的角端13相连接。
[0032] 在步骤S2完成之后，便可开始进行后续的溅镀或其他制程，当溅镀制程完成时，可 能会在电子元件70的外周面附着不必要的金属碎肩或其他非必要物质。
[0033] 步骤S3:利用承载治具20的多个顶针22由下往上地顶抵电子元件70,使电子元件 70穿过清洁薄膜10的开口，并且同时使电子元件70与承载盘21相分离。在此过程中，清洁薄 膜10的开口 11的端缘接触电子元件70的外周面，能够确保清洁薄膜10有足够的变形量，并 移除附着在电子元件70的外周面的金属碎肩，同时不会损伤电子元件70的外周面。
[0034] 本发明所提供的清洁方法可取代传统的清洁方法，在顶抵并取出电子元件70的同 时还能够达成清洁电子元件70的外周面的效果。不仅步骤相当简单，不会增加额外的繁复 制程，而且清洁薄膜10与电子元件70之间为面接触，更能够提高清洁效果。此外，整个过程 都能够机械化进行，无须依赖人工，因此能够更有效率地对电子元件70进行清洁。
[0035] 此外，经发明人实际测试的结果，当清洁薄膜10是使用麦拉（Mylar?)膜且其厚 度为0.1毫米(mm)，并且开口 11的尺寸比电子元件70的外周面的尺寸缩减0.2毫米(mm)时， 效果较佳。现将测试结果列表如下。
[0036]
[0037] 另外，发明人将本实施例的清洁方法进行实际操作，发现本实施例的清洁方法的 清洁薄膜10至少可以承受10次的清洁，因此，本发明可以选择使用一计数器(未图示)来计 算本发明清洁方法的步骤S1至步骤S3的执行次数，并可以选择在执行次数达到第10次之 后，更换清洁薄膜10。
[0038] 最后，必须再次说明的是，本发明于前述实施例中所揭露的步骤仅为举例说明，并 非用来限制本申请的范围，凡是其他实质等效的变化步骤，也应为本申请的权利要求所涵 盖。
【主权项】
1. 一种电子元件的清洁方法，其特征在于，包含有以下步骤： a) 将电子元件固定于承载治具上； b) 将清洁薄膜覆盖于所述电子元件的顶端，其中，所述清洁薄膜具有一开口，该开口的 尺寸略小于所述电子元件在高度方向上的投影尺寸； c) 由下往上顶抵所述电子元件，使所述电子元件穿过所述清洁薄膜的开口，并同时使 所述电子元件与所述承载治具相分离。2. 如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于， 在步骤b)中，所述清洁薄膜使用麦拉（My 1 ar? )膜。3. 如权利要求2所述的电子元件的清洁方法，其特征在于， 所述电子元件的外周面与所述清洁薄膜的开口都呈矩形，并且，所述开口的长边和短 边分别比所述电子元件的外周面的长度和宽度小0.2毫米。4. 如权利要求2所述的电子元件的清洁方法，其特征在于， 在步骤b)中是使用厚度为0.1毫米的麦拉（Mylar?)膜。5. 如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于， 在步骤b)中，还包括在所述清洁薄膜形成多个切口，并且多个所述切口与所述开口连 接。6. 如权利要求5所述的电子元件的清洁方法，其特征在于， 至少有一部分的所述切口与所述开口的角端连接。7. 如权利要求1所述的电子元件的清洁方法，其特征在于， 在步骤c)中，利用所述承载治具的多个顶针来顶推所述电子元件，由此向上取出所述 电子元件。
【专利摘要】一种电子元件的清洁方法，包含有以下步骤：步骤a)将电子元件固定于承载治具上；步骤b)将清洁薄膜覆盖于上述电子元件的顶端，其中，上述清洁薄膜具有一开口，开口的尺寸略小于电子元件的外周面的尺寸；步骤c)由下往上顶抵出电子元件，使电子元件通过清洁薄膜的开口；由此，本发明能够在取出电子元件的同时，通过开口的端缘接触电子元件外周面而达到清洁电子元件的效果，而且，整个清洁过程都能够通过机械设备进行，可有效率地清洁电子元件。
【IPC分类】B08B11/00, B08B1/02
【公开号】CN105457962
【申请号】CN201610025545
【发明人】王晓峰, 安海龙
【申请人】环旭电子股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2016年1月15日