专利名称：一种电子元件的防护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防护装置，尤指一种电子元件防破坏、监控及篡改之防护装置。
背景技术：
随着科技不断的进步下，许多高科技或高精密度的电子元件都会遭受不肖者(骇 客)的破坏或篡改，进而监控电子元件内部的密码或软体程式的运作情况，以达到窃取电 子元件内部的资料。为了防护不肖者的破坏、篡改或监控。目前有一项防护电子电路被破 坏或篡改之电路板结构。该电路板结构如美国专利第6853093 B2号，该发明专利案是利用 多层的印刷电路板迭成一口字形的围墙，该口字形围墙将电子装置的主电路板上的电子元 件围住，再于该口字形围墙上方盖上另一块焊接有电子元件的电路板，以达到将主电路板 的电子元件的封包。此专利的防护电路板结构设计仅一单层的口字形电路板及一平板状电 路板进行封包，易受到不肖者的破坏、篡改及监控，导致电子元件运算情况被监控，及电子 元件内部的资料被窃取。
实用新型内容为了克服现有的防护电子电路被破坏或篡改之电路板装置防护效果不佳的技术 不足；本实用新型的目的是提供一种不易拆解分离的电子元件防护装置，设有保护电路板 的上下多层防护结构，达到防止电路板被破坏、篡改、监控。 为实现本实用新型目的所采取的技术方案为 —种电子元件的防护装置，包括一主电路板，其特征在于主电路板的正反两面各
设有一 电子元件；还设有第一盖体，系以电性连结于主电路板正面上，并罩住正面的电子元
件；第二盖体，系以电性连结于主电路板反面上，并罩住反面之电子元件。 所述主电路板的正面之电子元件接线两端上各具有一组第一电极接点，而反面的
该电子元件接线两端上各设一组第二电极接点；于主电路板的正面反面的一组第一电极接
点与一组第二电极接点间设有一贯穿主电路板之二个穿孔。 所述第一盖体系由第一 电路板及第二电路板组成。 所述第一盖体的第一电路板呈一 口字形，其中部具有一开口 ，开口内壁纵向上设 有复数个的半圆形沟槽；沟槽内填设焊锡，焊锡与第二电路板电性连结；另于开口两侧上 各设有二个第一孔及一个第二孔。 所述第一盖体的第二电路板为平板状且与第一电路板面积大小相同，其上两侧各 设有位置分别上下相对的二个第一接点及一个第一通孔。 所述第一盖体的第二电路板之第一接点及第一通孔之间具有复数个接点，接点与 填入第一 电路板之沟槽的焊锡电性连结。 所述第二盖体系由 一个第一 电路板、 一个第二电路板及一个第三电路板组成。 所述第二盖体的第一电路板呈一口字形，其中部设有一开口，开口内壁上纵向设有复数个半圆形沟槽；沟槽内填设了焊锡，焊锡与第二电路板及第三电路板电性连结；另 于开口两侧上各设有一个第一孔及一个第二孔。 所述第二盖体的第二电路板为一口字形，其中部设有一开口，开口内壁上纵向设 有复数个半圆形沟槽；沟槽内填设了焊锡，焊锡与第一电路板及第三电路板电性连结；另 于第二电路板的开口两侧上各设有一个第一孔及一个第二孔；第二盖体的第三电路板为 平板状且其面积大于第一电路板及第二电路板，其上两侧各设一个第二接点及一个第二通 孔；在第三电路板的第二接点及第二通孔间设复数个的接点，复数个接点系与填设入第二 盖体之第一电路板、第二电路板的沟槽中的焊锡电性连结。 所述设有一固接部件，固接部件穿过第一盖体及主电路板与第二盖体，将第一盖 体及第二盖体固于主电路板上；固接部件由螺杆及螺帽组成。 简言之，本实用新型的结构包括一主电路板、一第一盖体、第二盖体及一固接部 件。在该主电路板上正、反两面电性连结电子元件后，将第一盖体及第二盖体分别电性连结 于该主电路板上并罩住该正、反两面的电子元件。再以固接部件穿过该主电路板、第一盖体 及第二盖体锁固后，使该第一盖体及第二盖体同时固接与主电路板呈电性连结。只要将固 接部件拆解，并分离第一盖体及第二盖体后，将破坏第一盖体及第二盖体上的线路结构。此 时在线路结构被破坏时，该线路将回传一讯号使电子元件内部所记载的运算软体或程式将 自动消失，使不肖者无法取得运算软体或程式，以达防止破坏、篡改及监控主电路板上的电 子元件运作。 本实用新型的有益效果是电路板的防护效果得到加强，只要电路板防护结构被 破坏，就会自动使电路板上电子元件内所记录的运算软体或程式将消失干净，以达到防止 电路板被破坏、篡改、监控。
图1是本实用新型的立体结构示意图； 图2是本实用新型的另一角度的立体结构示意图； 图3是本实用新型的分解结构示意图； 图4是本实用新型的另一角度的分解结构示意图； 图5是图1的A-A剖视示意图； 图6是图5的组合完成示意图。 1、主电路板；11、电子元件；12、电子元件；13、第一电极接点；131、第一电极接点； 14、第二电极接点；141、第二电极接点；15、穿孔、151、穿孔；16、第一连接器；17、第二连接 器；2、第一盖体；21、第一电路板；211、开口 ；212、沟槽；213、第一孔；2131、第一孔；214、 第二孔；2141、第二孔；22、第二电路板；221、第一接点；2211、第一接点；222、第一通孔; 2221、第一通孔；223、接点；3、第二盖体；31、第一电路板；311、开口 ；312、沟槽；313、第一
孔；3131、第一孔；314、第二孔；3141、第二孔；32、第二电路板；321、开口 ；322、沟槽；323、
第一孔；3231、第一孔；324、第二孔；3241、第二孔；33、第三电路板；331、第二接点；3311、
第二接点；332、第二通孔；3321、第二通孔；333、接点；334、第一连接器；4、固接部件；41、
螺杆；42、螺帽；10、焊锡；23、导电粒子；231、导电粒子；34、导电粒子；341、导电粒子。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。 兹有关本实用新型之技术内容及详细说明，现配合图式说明如下 请参阅图1、图2，本实用新型一主电路板1、一第一盖体2、第二盖体3及一固接部
件4。在主电路板l上电性连结电子元件(图中未示)后，将第一盖体2及第二盖体3组合
于该主电路板1并罩住该电子元件，以固接部件将主电路板1、第一盖体2及第二盖体3锁
固后，该第一盖体2及第二盖体3同时与主电路板1呈电性连结。 该第一盖体2及第二盖体3可以防止不肖者破坏、监控或篡改主电路板1上所电 性连结之电子元件的运算状况。 参阅图3、图4，本实用新型包括一主电路板1、一第一盖体2、第二盖体3及一固接 部件4。 该主电路板l，其上之正面及反面上皆电性连结有二相对应的电子元件11、12，在 该主电路板1的正面之电子元件11两端上各具有一组第一电极接点13、131，而反面的电子 元件12两端上各具有一组第二电极接点14、141，于该一组第一电极接点13、131及一组第 二电极接点14、141之间具有一贯穿主电路板1之穿孔15、151。另于该主电路板1的适当 位置上配置有第一连接器16及第二连接器17，该第一连接器16系与外部电性连结，而第二 连接器17系与第二盖体3的第一连接器334电性连结。 该第一盖体2，系由一第一电路板21及一第二电路板22及复数个导电粒子23、 231组成。该第一电路板21呈一口字形，其上具有一开口 211，该开口 211内壁上具有复数 半圆形沟槽212，该半圆形沟槽212以供填入焊锡(图中未示)与该第二电路板22电性连 结，另于该开口 211两侧上具有对应该主电路板1之第一电极接点13、 131及穿孔15、 151 的第一孔213、2131及第二孔214、2141。该第二电路板22为平板状且与第一电路板21面 积大小相同，其上两侧的第一孔213、2131，在第一电路板21与第二电路板22电性连结时， 将复数个导电硅胶的导电粒子23配置于第一孔213、2131。在第一盖体2与主电路板板1 组接时，因主电路板1的压掣会使复数个导电粒子23变形，使该第二电路板22的第一接点 221、2211与主电路板l之第一电极接点13、131形成电性连结。该第一通孔222、2221及 第二孔214、2141与穿孔15、 151可供固接部件4的螺杆41 (或铆钉)穿过与螺帽42锁接。 另于该第一接点221、2211及第一通孔222、2221之间具有复数接点223，该接点223与填入 沟槽212的焊锡电性连结。 该第二盖体3，系由一第一 电路板31 、 一第二电路板32、 一第三电路板33及复数个 导电粒子34、341组成。该第一电路板31呈一口字形，其上具有一开口 311，该开口 311内 壁上具有复数半圆形沟槽312，该沟槽312以供填入焊锡(图中未示)与该第二电路板32 及第三电路板33电性连结，另于该开口 311两侧上具有对应该主电路板1之第二电极接点 14、141及穿孔15、151之第一孔313、3131及第二孔314、3141 。该第二电路板32为一口字 形，其上具有一开口 321，该开口 321内壁上具有复数半圆形沟槽322，该沟槽322以供填入 焊锡与该第一电路板31及第三电路板33电性连结，另于该第二电路板32的开口 321两侧 上具有该第一孔323、3231及第二孔324、3241，以分别对应该第一电路板31的第一孔313、 3131及第二孔314、3141。该第三电路板33为平板状且其面积大于第一电路板31及第二 电路板32，其上两侧各具有对应该第二电路板32的第一孔322、3221及第二孔323、3231的第二接点331、3311及第二通孔332、3321。该第二通孔332、3321、第二孔324、3241及第二 孔314、3141可供固接部件4(或铆钉)的螺杆41穿过与螺帽42锁接。另，在该第三电路 板33的第二接点331、3311及第二通孔332、3321间具有复数接点333，该复数接点333系 与填入沟槽312、322的焊锡电性连结。在第一电路板31、一第二电路板32、一第三电路板 33电性连结后，将复数个导电粒子34、341配置于第一孔313、3131及第二孔323、3231中， 在第二盖体3与主电路板1组接时，因主电路板1的压掣会使复数个导电粒子34、341变形， 使该第三电路板33的第一接点331、3311与主电路板1之第二电极接点14、141形成电性 连结。又，于该第三电路板33适当位置处设有一第一连接器334，该第一连接器334系与该 主电路板1的第二连接器17电性连结。 参见图5、图6，将焊锡10填入于该第一电路板21沟槽212中与该第二电路板22
的复数接点223电性连结，将导电粒子23、231置入于第一电路板21的第一孔213、2131与
该第二电路板22的第一接点221电性连结，以形成第一上盖2之组合。 再将第二盖体3的第一电路板31的沟槽312及第二电路板32的沟槽322填入焊
锡10与该第三电路板33的复数接点333电性连结，将导电粒子34置入于第一电路板21的
第一孔313、3131及第二电路板32的第二孔323、3231与该第三电路板33的第一接点331、
331电性连结，以形成第一上盖2之组合。 在该第一盖体2及第二盖体3与该主电路板1组合时，将第一盖体2盖于主电路 板1的正面，并罩住电子元件11，而第二盖体3盖于主电路板1的反面，并罩住电子元件12。 以固接部件4(或铆钉)之螺杆41穿过该第一盖体2的第二电路板22之第一通孔222及 第一电路板21的第二孔214、214，以主电路板1的穿孔15、151，与该第二盖体3的第一电 路板31之第二孔314、3141，第二电路板32的第二孔324、3241及第三电路板33之第二通 孔332后，与螺帽42锁接后，即可使该第一盖体2及第二盖体3固于主电路板1上，因主电 路板1的压掣会使复数个导电粒子23、231、34、341变形，使该主电路板1的该第一电极接 点13、131与第二电路板22的第一接点221、2211与主电路板1之第二电极接点14、 141电 性连结。 为了防止被不肖者破坏、篡改或监控该电子元件的运算情况时，只要将固接部件4 拆解，并分离第一盖体2及第二盖体3后，将破坏第一盖体2及第二盖体3上的线路结构。 此时在线路结构被破坏时，该线路将回传一讯号(此为旧技术在此不多言述)使电子元件 内部所记载的运算软体或程式将自动消失，使不肖者无法取得运算软体或程式，以达防止 破坏、篡改及监控主电路板1上的电子元件11、12。 进一步，在于该第一盖体2及第二盖体3的厚度，可依据电子元件11、12的厚度来 增加口字形电路板。 上述仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施之范围。
即凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵
圭
权利要求一种电子元件的防护装置，包括一主电路板，其特征在于主电路板的正反两面各设有一电子元件；还设有第一盖体，系以电性连结于主电路板正面上，并罩住正面的电子元件；第二盖体，系以电性连结于主电路板反面上，并罩住反面之电子元件。
2. 根据权利要求1所述的一种电子元件的防护装置，其特征为主电路板的正面之电子元件接线两端上各具有一组第一电极接点，而反面的该电子元件接线两端上各设一组第二电极接点；于主电路板的正面反面的一组第一电极接点与一组第二电极接点间设有一贯穿主电路板之二个穿孔。
3. 根据权利要求l所述的一种电子元件的防护装置，其特征为第一盖体系由第一电路板及第二电路板组成。
4. 根据权利要求3所述的一种电子元件的防护装置，其特征为第一盖体的第一电路板呈一口字形，其中部具有一开口，开口内壁纵向上设有复数个的半圆形沟槽；沟槽内填设焊锡，焊锡与第二电路板电性连结；另于开口两侧上各设有二个第一孔及一个第二孔。
5. 根据权利要求4所述的一种电子元件的防护装置，其特征为第一盖体的第二电路板为平板状且与第一电路板面积大小相同，其上两侧各设有位置分别上下相对的二个第一接点及一个第一通孔。
6. 根据权利要求4或5所述的一种电子元件的防护装置，其特征为第一盖体的第二电路板之第一接点及第一通孔之间具有复数个接点，接点与填入第一电路板之沟槽的焊锡电性连结。
7. 根据权利要求1所述的一种电子元件的防护装置，其特征为第二盖体系由一个第一电路板、 一个第二电路板及一个第三电路板组成。
8. 根据权利要求7所述的一种电子元件的防护装置，其特征为第二盖体的第一电路板呈一口字形，其中部设有一开口，开口内壁上纵向设有复数个半圆形沟槽；沟槽内填设了焊锡，焊锡与第二电路板及第三电路板电性连结；另于开口两侧上各设有一个第一孔及一个第二孔。
9. 根据权利要求8所述的一种电子元件的防护装置，其特征为第二盖体的第二电路板为一 口字形，其中部设有一开口 ，开口内壁上纵向设有复数个半圆形沟槽；沟槽内填设了焊锡，焊锡与第一电路板及第三电路板电性连结；另于第二电路板的开口两侧上各设有一个第一孔及一个第二孔；第二盖体的第三电路板为平板状且其面积大于第一电路板及第二电路板，其上两侧各设一个第二接点及一个第二通孔；在第三电路板的第二接点及第二通孔间设复数个的接点，复数个接点系与填设入第二盖体之第一电路板、第二电路板的沟槽中的焊锡电性连结。
10. 根据权利要求1所述的一种电子元件的防护装置，其特征为设有一固接部件，固接部件穿过第一盖体及主电路板与第二盖体，将第一盖体及第二盖体固于主电路板上；固接部件由螺杆及螺帽组成。
专利摘要本实用新型公开了一种电子元件的防护装置，包括一主电路板、第一盖体、第二盖体及一固接部件。在该主电路板上正、反两面电性连结电子元件后，将第一盖体及第二盖体分别电性连结于该主电路板上并罩于该正、反两面的电子元件。再以固接部件穿过该第一盖体、主电路板及第二盖体锁固后，使该第一盖体及第二盖体同时固接与主电路板之正反两面上并电性连结。本实用新型能防止破坏、篡改及监控该电子元件的运作情况。
文档编号H05K1/14GK201450669SQ200820135639
公开日2010年5月5日 申请日期2008年9月28日 优先权日2008年9月28日
发明者杨宏斌, 林鸿钧, 管军伟, 罗义雄 申请人:虹堡科技股份有限公司