专利名称：在电子元件上植设导电端子的方法及专用于这种方法的设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在电子元件上植设导电端子的方法及专用于这种方法的设备，尤其是一种通过高频振动在电子元件上植设导电端子的方法及专用于这种方法的设备。
背景技术：
目前要将导电端子植设到电子元件上，通常的做法是在导电端子与电子元件接触垫之间加设焊料，然后将其通过回焊炉使焊料受热熔化(即回流焊)，来达成将导电端子与电子元件相连接的目的。但这种焊接方式工序较为复杂，质量很难控制，生产效率低，且成本较高，不利于大批量生产，特别是目前为了保护环境，电子元件上趋向实行无铅标准，而无铅焊料熔点比较高，如果采用焊接方式，必然会对电子元件上的其它材料提高更高的耐高温要求，故造成成本增加且不利于无铅标准的推广。因此，急需设计一种新的在电子元件上植设导电端子的方法，其不仅能达到良好的连接性能，而且不必经过回流焊焊接工序，以便于加工且利于满足无铅标准。
发明内容本发明目的在于提供一种在电子元件上植设导电端子的方法及专用于这种方法的设备，其不必经过回流焊焊接工序且能达到良好的连接性能。
本发明在电子元件上连接导电端子的方法包括以下步骤1)提供若干导电端子，其中每一导电端子设有连接部与接触部；2)提供一电子元件，其中该电子元件设有接触垫；3)在导电端子焊接部或电子元件接触垫上涂覆有焊接物质；4)将导电端子放置于电子元件上并使导电端子连接部与电子元件接触垫相接触，对导电端子连接部施加高频振动，使焊接物质熔化而将导电端子与电子元件相连接。
专用于上述方法的设备包括固定机构与高频振动机构，高频振动机构包括主体及由主体底面向下延伸而成的摩擦柱，该摩擦柱与导电端子连接部一一对应。
与现有技术相比较，本发明系采用高频振动方式来将导电端植设在电子元件上，不必经过回流焊焊接工序，从而便于加工且利于满足无铅标准。
图1为本发明导电端子植设到电子元件上后的示意图。
图2为本发明实施过程的示意图。
图3为本发明实施过程的另一示意图。
图4为本发明实施过程中金属料带的示意图。
图5为为专用于本发明连接方法的设备的示意图(沿图4中A-A方向)。
具体实施方式请参阅图1至图5所示，实施本发明在电子元件上植设导电端子的方法包括以下步骤，为方便起见，图2至图3仅以一个导电端子为例进行说明1)供一金属料带1，其中该金属料带1包括连接带10及与连接带10连接的导电端子11，其中连接带10上设有若干孔洞13，导电端子11设有接触部110与连接部111，在本实施例中连接部111与连接带10共平面设置，并且连接部111与连接带10连接部位设有便于将连接带10折断的剪切槽12；2)提供一电子元件3(在本实施例中为芯片模块，当然可以为电路板或其它电子元件)，其中该电子元件3设有接触垫30，并且接触垫30上涂覆(如用电镀方式)有第一焊接物质31(如低熔点的金属材料)，如焊锡等；3)在导电端子11连接部111上涂覆有第二焊接物质112；4)将金属料带1放置于电子元件3上并使导电端子11连接部111与电子元件3接触垫30相接触，然后对连接部111施加高频振动，以摩擦生热使第一焊接物质31与第二焊接物质112熔化，从而将导电端子11连接部111与电子元件3接触垫30连接在一起；5)将连接带10与导电端子11分离，在本实施例中因连接部111与连接带10连接部位设有剪切槽12，所以连接带10可很便利地采用机械弯折的方式与导电端子11分离，诚然上述剪切槽12亦可采用冲压方式形成的断层替代。另外，上述分离方式亦可利用外部剪切装置采用激光或电火花切割原理将连接带与导电端子分离。
如图5所示，在本实施例中，为实现上述连接方法的设备包括固定机构4与高频振动机构5，该固定机构4上至少设有一凹槽40，以收容且固定电子元件3，该凹槽40深度等于或小于电子元件3高度，使电子元件3置放后电子元件3接触垫30正好与固定机构4上表面齐平或露出于其上表面。该高频振动机构5包括主体50及由主体50底面向下延伸而成的定位柱51与摩擦柱52，该定位柱51位于四周且较摩擦柱52长，其与金属料带1孔洞13对应且可分别插入对应孔洞13中，该摩擦柱52与导电端子连接部111一一对应，且其上方最好设有弹性机构53，以使该摩擦柱52末端均能与导电端子连接部111良好接触。植设时，先将电子元件3置放于固定机构凹槽40中，且使电子元件接触垫30朝上，接着将金属料带1置放在固定机构4上固定，且使金属料带4中的导电端子连接部111与电子元件接触垫30一一对应，然后下移高频振动机构5，使摩擦柱52均顶到导电端子11预定位置，此时定位柱51插入金属料带孔洞13中，最后使高频振动机构5产生高频振动，以相对固定机构4以高频率左右移动，使摩擦柱52摩擦导电端子11产生热量，从而使焊接物质受热熔化而将导电端子与电子元件连接在一起。
当然，也可不在导电端子连接部与电子元件接触垫上同时设焊接物质，而只在其中之一设焊接物质，这样亦能达到采用高频振动来连接导电端子与电子元件的目的。
权利要求
1.一种在电子元件上植设导电端子的方法，其特征在于该方法包括以下步骤1)提供若干导电端子，其中每一导电端子设有连接部与接触部；2)提供一电子元件，其中该电子元件设有接触垫；3)在导电端子焊接部或电子元件接触垫上涂覆有焊接物质；4)将导电端子放置于电子元件上并使导电端子连接部与电子元件接触垫相接触，对导电端子连接部施加高频振动，使焊接物质熔化而将导电端子与电子元件相连接。
2.如权利要求1所述的在电子元件上植设导电端子的方法，其特征在于所述第4步骤是这种实现的将电子元件与导电端子固定于一固定机构中，且使导电端子连接部与电子元件接触垫相接触，然后用一高频振动机构对每一导电端子连接部施加高频振动。
3.如权利要求1或2所述的在电子元件上植设导电端子的方法，其特征在于所述导电端子焊接部与电子元件接触垫上均涂覆有焊接物质。
4.如权利要求1或2所述的在电子元件上植设导电端子的方法，其特征在于所述导电端子系组设于金属料带上，该金属料带还包括有连接所述端子的连接带，所述导电端子连接部与连接带共平面设置，并且连接部与连接带连接部位设有便于将连接带折断的剪切槽。
5.如权利要求4所述的在电子元件上植设导电端子的方法，其特征在于该方法进一步包括以下步骤5)所述连接带可采用机械弯折方式与导电端子分离。
6.一种专用于权利要求1中所述方法的设备，其特征在于该设备包括固定机构与高频振动机构，高频振动机构包括主体及由主体底面向下延伸而成的摩擦柱，该摩擦柱与导电端子连接部一一对应。
7.如权利要求6所述的设备，其特征在于该高频振动机构主体底面进一步向下延伸设有定位柱，该定位柱位于四周且较摩擦柱长，其与金属料带孔洞对应且可分别插入对应孔洞中。
8.如权利要求6或7所述的设备，其特征在于该摩擦柱上方设有弹性机构，以使该摩擦柱末端均能与导电端子良好接触。
9.如权利要求8所述的设备，其特征在于该固定机构上至少设有一凹槽，以收容且固定电子元件，该凹槽深度等于或小于电子元件高度。
全文摘要
本发明公开一种电子元件上植设导电端子的方法及专用于这种方法的设备，包括以下步骤1)提供若干导电端子，其中每一导电端子设有连接部与接触部；2)提供一电子元件，其中该电子元件设有接触垫；3)在导电端子焊接部或电子元件接触垫上涂覆有焊接物质；4)将导电端子放置于电子元件上并使导电端子连接部与电子元件接触垫相接触，对导电端子连接部施加高频振动，使焊接物质熔化而将导电端子与电子元件相连接，不必经过回流焊焊接工序，从而便于加工且利于满足无铅标准。
文档编号H01L21/02GK1581585SQ20041002722
公开日2005年2月16日 申请日期2004年5月18日 优先权日2004年5月18日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司