专利名称：用于电子元件的供给装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子元件、特别是用于所谓的SMD-自动装配机的供给装置。 该电子元件安置在元件传送带(Bauelementegurte)的口袋状的凹处中并由覆盖膜覆盖， 其中该元件传送带(如在未预先公开的德国申请文件102008049479. 8中所描述的那样) 具有至少一个近似平行于传送带边缘的穿孔。
背景技术：
在装配技术中，特别是在所谓的表面装配技术(SMT)中，电子元件由自动装配机、 所谓的SMD(表面装配装置)-自动装配机安装到基板或者说印刷电路板的表面上。借助于 所谓的供给装置(其在自动装配机中例如安装在用于基板或者说印刷电路板的传送路段 的侧面)在拾取位置上提供用于装配过程的元件。可通过定位系统移动的装配头随后在该 拾取位置上拾取该元件，并使其移动到自动装配机的装配区域。在那里随后由装配头将元 件装配到基板或者说印刷电路板上。 用于SMD-自动装配机的元件通常放置在所谓的元件传送带中。元件传送带在 所谓的元件载体中具有凹处(所谓的凹槽)，元件放置在该凹处中。为了例如在安放或 传送期间避免元件脱落，元件传送带利用覆盖膜来封闭住。该覆盖膜大多情况下是可 拆卸地(例如借助于粘合剂)安装在元件载体的上部并例如通过供给装置的剥离装置 (Abziehvorrichtung)反向于元件传送带的传送方向在装配之前分离。
为了用于在例如SMD-自动装配机中的装配过程的安放和供给，元件传送带在传 送带托辊(Gurtrolle)上巻起。对于装配过程随后将传送带托辊插入到供给装置中，其中 必须由传送带托辊来将一小段元件传送带巻开并插入到供给装置中。为了能够将元件从拾 取位置上的元件传送带的凹槽中取出，必须额外在取出之前移除一小段覆盖膜并手动地压 紧到所谓的剥离装置中，该剥离装置例如安装在供给装置上。 正如例如在文件EP 1014775B1或者在文件EP 1530414B1中所描述的那样，在马 上要取出元件传送带的拾取位置上的元件之前，必须将覆盖膜通过所谓的剥离装置例如反 向于传送方向拉出或者在侧面向上翻开或者推向远处。为了使在元件传送带的凹槽中放置 的元件在其中露出，必须(正如在所引用的文件中所显示的那样)在第一次插入元件传送 带时手动地将覆盖膜从元件载体拉出并手动地压紧到供给装置的剥离装置中。只有以这种 方式才能使覆盖膜在装配过程期间可靠地与元件传送带分离。 由文件JP 10-242685A描述了一种供给装置，其具有切割装置。通过该切割装置 (其具有高度调节装置)可以将覆盖膜从元件传送带这样切出，从而覆盖膜可与元件传送 带分离。在文件JP 10-242685A中的缺点在于，虽然覆盖膜和也可能元件传送带自身可以 被切出，但是必须额外设置一个用于分离覆盖膜和用于露出元件的装置。在该装置中，必须 随后例如在第一次插入元件传送带时为了分离而压紧覆盖膜或将覆盖膜巻绕在该装置上。
由未预先公开的德国申请文件102008049479. 8已知了一种用于安置电子元件的 元件传送带，该传送带具有至少一个近似平行于传送带边缘的穿孔。通过这些穿孔，元件传送带可以在装配在供给装置的传送轨上时自动打开，这例如由此实现，即通过断开这些穿 孔而使传送带边缘与覆盖膜一起从元件传送带分离。由所述的文件已知的供给装置当然具 有缺点，即这种穿孔的元件传送带不能自动打开。 如果一个传送带托辊的元件用尽了，那么就将一个新的传送带托辊插入到供给装 置中并且通过所谓的镶接(Spleissen)或者叠接(Splicen)方式来进行补充进给。在供给 装置中必须(例如由所引用的文件已知的)将另一个元件传送带通过机械连接(例如金属 薄片，等等)连接到空的元件传送带的端部上，以便取代空的传送带托辊。该镶接过程同样 手动实施并需要使用特殊的工具，例如所谓的镶接钳和连接件(例如金属薄片，等等)。
两个过程(第一次插入传送带托辊和镶接)手动地实施并需要提高了的精密度和 精度，从而不由于错误的行动而导致元件损失、故障或者导致自动装配机或整个生产线停 机。因此尤其在高速装配机中通过手动地实施该过程而产生了一个缺点，即由此延长了生 产时间并且需要提高的人员需求以用于装配过程。即使当手动实施该过程中(例如插入传 送带托辊、镶接，等等)加强注意的情况下也不能完全地来避免故障，由此可能产生停机时 间，由此还可能额外降低生产线的生产率。
发明内容
因此本发明的目的在于，提出一种用于电子元件的供给装置，通过该装置以简单
的方式来打开穿孔的元件传送带并且通过该装置可以实现新的元件传送带的简单的和无
镶接(spleissfrei)的添加。 该目的通过一种开头所述类型的供给装置来实现，其中在供给装置中设有至少 一个用于接收在传送带托辊上安置的元件传送带的装置；传输装置，用于接收和传送至少 一个元件传送带；和分离装置，用于断开元件传送带的至少一个穿孔(Perforier皿g)。在 此借助于分离装置将元件传送带的边缘和元件传送带的覆盖膜分离，从而露出元件。
根据本发明的供给装置的主要方面在于，特别可以通过分离装置以简单的方式 将穿孔的元件传送带(例如在未预先公开的德国专利申请文件102008049479.8中所描 述的那样)自动打开。当插入传送带托辊时，之前的手动分开覆盖膜或压紧到剥离装置 (Abziehvorricht皿g)中的做法在根据本发明的供给装置中不再需要。插入的元件传送带 通过传输装置推向根据本发明的供给装置的分离装置。随后由该分离装置将元件传送带的 穿孔断开，其中元件传送带的边缘和覆盖膜与元件传送带分开。 由于通过根据本发明的供给装置可以将穿孔的元件传送带自动地并简单地打开， 因此可以在装配过程中利用较少的手动操作(例如在装置上更换传送带托辊以用于接收， 等等)将元件传送带一个接一个地引导到供给装置中。因此也舍弃了所谓的镶接，这是因 为在根据本发明的供给装置中不必再将元件传送带相互连接起来。仅仅将新的元件传送带 插入到根据本发明的供给装置中并随后，一旦新的元件传送带接入到传输装置上，则元件 传送带就被其传送至分离装置以用于打开。 通过插入过程的自动化和取消镶接，可以降低故障率和由此降低受其限制的停机 时间，并且在自动装配机中或者说在生产线中提高元件通过量。因此以简单的方式减少了 人员需求和费用，这是因为穿孔的元件传送带在没有大的投入的情况下可以在根据本发明 的供给装置中得到补充。此外可以在根据本发明的供给装置中例如放弃用于覆盖膜的剥离装置和返回装置，由此例如可以获得存放位置上的优点和进一步提高效率。 此外有利的是，供给装置的分离装置具有导轨和滑动驱动装置
(Schlupfantrieb)，该导轨和滑动驱动装置将元件传送带的开设有穿孔的边缘抬起，从而
不仅使元件传送带的开设有穿孔的边缘而且还使覆盖膜都从元件传送带分离。滑动驱动装
置可以有利地设计为辊对，该辊对具有间隙。通过该滑动驱动装置以简单的方式以压力保
持元件传送带。利用导轨随后抬起元件传送带的开设有穿孔的边缘，由此以简单和快速的
方式断开穿孔并由此打开元件传送带。 有利的是，额外设置有第二装置，用于接收在第二传送带托辊上安置的第二元件
传送带；和传输装置这样配置，从而额外使得第二传送带托辊的第二元件传送带被接入。通
过使用用于接收第二传送带托辊的第二装置可以简单地实现近似无限的元件供给。 一旦到
达第一传送带托辊的尽头(Ende)，则可以接入用于接收的第二装置上的还是满的第二传送
带托辊。为此例如必须由操作者仅再将第二传送带托辊的起始端推入到传输装置中，随后
由该装置拉入新的传送带到供给装置中。用于接收的第一装置上的空的传送带托辊随后可
以由新的传送带托辊所取代，当第二传送带变空时，则使用该新的传送带托辊。 在根据本发明的供给装置的一个优选的改进方案中，传输装置这样设计，从而为
每个传送带托辊或用于接收传送带托辊的装置提供一个具有送进量(Vorschub)的压紧装
置(Einspa皿vorricht皿g)。通过各个具有送进量的压紧装置，分别被添加的元件传送带无
需较多的手动操作地被拉入到供给装置中。在此，元件传送带的起始端被具有送进量的压
紧装置一直推到分离装置或者相应的滑动驱动装置。因此可以以简单的方式在装配运行期
间使空的传送带托辊由满的传送带托辊所取代并且可实现被添加的元件传送带的自动送
入。有利地，具有送进量的压紧装置对于各个传送带托辊来说可进行分离地控制，因此以简
单的方式由各个具有送进量的压紧装置一直拉入新的被添加的元件传送带。 有利的是，额外设置有传感器单元用于传送带识别。理想地，传感器单元包括至少
两个传感器，其中第一传感器安装在传输装置中和第二传感器安装在分离装置的滑动驱动
装置中。通过传感器元件一方面识别了新的元件传送带的起始端，由此可以高效地控制传
输装置或各个压紧装置。另一方面，由传感器单元，特别是通过第二传感器确定了何时传送
带托辊大约会变空。这样就由供给装置借助于传感器装置有利地识别出何时必须对新的传
送带托辊的起始端再次进行计时，以及简单地自动实现新的元件传送带的后续补给。
以下示例性地参照附图对本发明加以说明。图1示例性地和示意性地示出了根据 本发明的、用于电子元件的供给装置的结构。
具体实施例方式
在图1中示例性地和示意性地示出了根据本发明的、用于电子元件的供给装置ZE 的结构。借助于供给装置ZE将元件送到拾取位置AB上并在那里提供用于装配过程。为了 使元件传送带在如供给装置ZE的供给方向上继续运动，通常设置有所谓的传送_或销钉轮 TR，由该传送-或销钉轮啮合入元件传送带的所谓的传送孔中，以便使其在传送方向上运 动并因此将元件带到拾取位置AB上。
在SMD-自动装配机中，通常将元件放置在元件传送带的口袋状的凹处中。为了避 免脱落，元件传送带利用覆盖膜来封闭住，该覆盖膜在装配之前或者在到达拾取位置之前 必须被移开。为此，元件传送带具有穿孔，通过这些穿孔，元件传送带的边缘和覆盖膜可以 分开，从而使元件露出。 为了存储和对装配过程进行供给，元件传送带在传送带托辊GR1， GR2上巻绕。为 了装配过程随后将传送带托辊GR1，GR2插入到供给装置ZE中。为此，供给装置具有至少一 个装置RT1， RT2，用于接收在传送带托辊GR1， GR2上巻绕的元件传送带。用于接收传送带 托辊GR1， GR2的装置RT1， RT2也可以称为传送带托辊支架RT1， RT2。 根据本发明的供给装置ZE可以例如仅具有一个第一传送带托辊支架RT1用于 第一传送带托辊GR1或者包括一个第一传送带托辊支架RT1和一个第二传送带托辊支架 RT2(如在图1中所示的那样)，从而可以安装两个传送带托辊GR1， GR2。通过安装两个传 送带托辊GR1， GR2或者说通过使用两个传送带托辊支架RT1， RT2而创造出可能性，即在装 配运行期间，空的传送带托辊GR1， GR2自动地由满的托辊所取代。 供给装置ZE还具有至少一个传输装置E1，E2，将元件传送带的起始部段插入到该 传输装置中。传输装置E1， E2可以设置为用于容纳和传送一个元件传送带，但即使当使用 了两个传送带托辊GR1， GR2时而可用于接入到第二传送带托辊GR2的元件传送带上。
传输装置El， E2可以(特别当使用了两个传送带托辊GR1， GR2时)这 样设计，从而为每个传送带托辊GR1， GR2提供一个所谓的具有送进量的压紧装置 (Einspannvorrichtung)El， E2。随后，由该具有送进量的压紧装置El， E2容纳了各个元件 传送带的起始部段并自动推动到传送辊对TW和分离装置TE。 在图1中所示出的供给装置ZE中，例如为了接入、容纳和进给第一传送带托辊GR1 的元件传送带，设置具有送进量的第一压紧装置E1。为了接入、容纳和进给第二传送带托辊 GR2的元件传送带，供给装置ZE包括具有送进量的第二压紧装置E2。具有送进量的压紧装 置El， E2对于各个传送带托辊GR1， GR2可分离地进行控制，从而仅始终一个元件传送带被 一直推到传送辊对TW和分离装置。 为了对具有送进量(Vorschub)的压紧装置El，E2进行控制或为了识别传送带，供 给装置ZE具有传感器单元Sl， S2， SE。传感器单元Sl， S2， SE包括至少两个传感器Sl， S2 以及一个控制单元SE。在此，第一传感器Sl安装在传送-或者压紧装置E1，E2附近，以及 第二传感器S2位于传送辊对TW中。由第一传感器S1识别出元件传送带的起始。由第二 传感器S2确定了，何时到达元件传送带的端部。由控制单元随后基于各个传感器S1，S2的 信号来控制相应的压紧装置E1，E2或在仅一个传送带托辊GR1，GR2中来控制传输装置E1， E2。 供给装置ZE还具有分离装置TE，用于断开元件传送带的至少一个穿孔。通过该分 离装置TE将元件传送带的穿孔的边缘和因此覆盖膜分离，从而使元件在拾取位置AB上露 出。分离装置TE还具有导轨FS和滑动驱动装置TW，滑动驱动装置TW例如可以设计为具有 间隙的辊对或者说具有间隙的传送辊对TW。 滑动驱动装置或者说传送辊对TW的任务是，为了断开穿孔而以压力保持元件 传送带。通过滑动驱动装置或者说传送辊对TW将元件传送带通过导轨FS和分离装置 TE —直推到传送-或销钉轮TR，其由于啮合入元件传送带的传送孔的齿而无滑脱现象(schlupffrei)。 一旦元件传送带被具有齿的传送轮TR所接收，那么元件传送带就被滑动
驱动装置或者说传送辊对TW制动并因此张紧(gespa皿t)用于分离装置TE。 通过在图1中示意性示出的供给装置ZE，可以简单地自动打开穿孔的元件传送带
以及无镶接地实施元件传送带的添加。首先例如将第一传送带托辊GR1安装在第一传送带
托辊支架RT1上。第一传送带托辊GR1的穿孔的元件传送带的起始部段插入具有送进量的
压紧装置E1的容纳部中。由传感器单元S1，S2的第一传感器S1识别出插入的元件传送带
并因此相应地通过控制单元SE来控制具有送进量的第一压紧装置El。 随后由第一压紧装置El将元件传送带自动地一直传送到传送辊对TW。由传送辊
对TW将元件传送带通过导轨FS和分离装置TE进一步推到传送-或销钉轮TR。通过容纳
通过传送_或销钉轮TR的元件传送带，而将元件传送带压紧并随后由分离装置TE将穿孔
断开，其中将覆盖膜与穿孔的传送带边缘分离并在拾取位置AB上打开该元件传送带以用
于拾取元件。 如果由传感器单元Sl， S2， SE的第二传感器S2确定出，第一传送带托辊GR1是空 的_也就是说元件传送带的末端部段通过第二传感器S2，因此例如可以在具有仅一个传送 带托辊支架RTl的供给装置ZE中输出指示信号以用于更换托辊。随后仅必须再如所描述 地将一个新的传送带托辊GR1插入到供给装置ZE中。因此不再需要元件传送带的镶接。
在具有两个传送带托辊支架RTl ， RT2的供给装置ZE中，可以已经在此时由第一传 送带托辊GR1来提供元件，在第二传送带托辊支架RT2上安装了第二传送带托辊GR2。第二 传送带托辊GR2的元件传送带的初始部段可以随后已经在具有送进量的第二压紧装置E2 中固定(verankert)。如果现在由第二传感器S2来探测第一传送带托辊GR1的元件传送 带的末端，那么因此可以通过控制单元SE这样控制第二压紧装置E2，从而第二传送带托辊 GR2的元件传送带被推到传送辊对。现在是空的第一传送带托辊GR1随后例如可以被更换。 这样可以近似不停顿地利用供给装置ZE无需较多的手动干预地来提供元件。参考标号ZE供给装置AB拾取位置TR传送轮TE分离装置FS导轨TW传送辊对SI第一传感器S2第二传感器SE控制单元El第一传送-和压紧装置E2第二传送-和压紧装置RTl第一传送带托辊支架RT2第二传送带托辊支架GR1第一传送带托辊GR2第一传送带托辊
权利要求
一种用于电子元件的供给装置(ZE)，所述电子元件安置在元件传送带的口袋状的凹处中并由覆盖膜覆盖，其中所述元件传送带具有至少一个近似平行于所述元件传送带的边缘的穿孔，其特征在于，至少一个用于接收在传送带托辊(GR1)上安置的元件传送带的装置(RT1)；传输装置(E1)，所述传输装置设置用于接收和传送至少一个元件传送带；和分离装置(TE)，用于断开所述元件传送带的至少一个穿孔；以及借助于所述分离装置将所述元件传送带的边缘和所述元件传送带的覆盖膜分离，从而露出所述电子元件。
2. 根据权利要求l所述的供给装置，其特征在于，所述分离装置(TE)具有导轨(FS)和 滑动驱动装置(TW)，所述导轨和所述滑动驱动装置将所述元件传送带的开设有所述穿孔的 所述边缘抬起，从而不仅使所述元件传送带的开设有所述穿孔的所述边缘而且还使所述覆 盖膜从所述元件传送带分离。
3. 根据权利要求2所述的供给装置，其特征在于，所述分离装置(TE)的滑动驱动装置 (TW)设计为辊对(TW)，所述辊对具有间隙。
4. 根据前述权利要求1至3中任一项所述的供给装置，其特征在于，额外设置第二装置 (RT2)，用于接收在第二传送带托辊(GR2)上安置的第二元件传送带；和所述传输装置(El) 这样配置，从而额外使得所述第二传送带托辊(GR2)的所述第二元件传送带能被接入。
5. 根据前述权利要求中任一项所述的供给装置，其特征在于，所述传输装置这样设计， 从而为每个所述传送带托辊(GR2)提供一个具有送进量的压紧装置(E1，E2)。
6. 根据权利要求5所述的供给装置，其特征在于，具有送进量的所述压紧装置(E1，E2) 对于各个所述传送带托辊(GR2)可进行分离地控制。
7. 根据前述权利要求中任一项所述的供给装置，其特征在于，额外设置有传感器单元 (S1，S2，SE)用于传送带识别。
8. 根据权利要求7所述的供给装置，其特征在于，所述传感器单元(S1，S2，SE)具有至 少两个传感器(S1，S2)，其中第一传感器(Sl)安装在所述传输装置(E1，E2)中和第二传感 器(S2)安装在所述分离装置(TE)的所述滑动驱动装置(TW)中。
全文摘要
用于电子元件的供给装置(ZE)，元件安置在元件传送带的口袋状凹处中并由覆盖膜覆盖。元件传送带具有至少一个近似平行于传送带边缘的穿孔。供给装置包括至少一个用于接收和压紧在传送带托辊(GR1)上安置的元件传送带的装置(RT1)；和传输装置(E1)，用于接收和传送至少一个元件传送带。供给装置也具有分离装置(TE)，利用该装置分开元件传送带的至少一个穿孔。借助于分离装置将元件传送带的边缘和元件传送带的覆盖膜分离，以露出元件。根据本发明的供给装置的优点是能够简单和快速地自动-即无需手动操作地-打开穿孔的元件传送带以及可以无镶接地添加元件传送带。由此可以简单地降低故障率和费用并提高在装配过程期间的元件通过量。
文档编号H05K13/02GK101784180SQ20101000068
公开日2010年7月21日 申请日期2010年1月15日 优先权日2009年1月15日
发明者斯文·霍尔格·斯特雷夫 申请人:西门子电子集成系统有限责任两合公司