电子部件的制作方法

本发明涉及在底面设置有外部电极的电子部件。

背景技术：

作为与以往的电子部件有关的发明，例如已知专利文献1所记载的屏蔽型层叠电子部件(以下，仅称为电子部件)。图7是专利文献1所记载的电子部件500的外观立体图。

如图7所示，电子部件500具备主体502、接地电极504以及外部电极506。主体502呈长方体状。外部电极506设置在主体502的底面上，并且向侧表面稍微折回。接地电极504设置在主体502的底面以外的面(即，上表面以及4个侧表面)上。另外，接地电极504与外部电极506物理连接。由此，若外部电极506与接地电位连接，则借助外部电极506，将接地电极504保持为接地电位。结果能够在电子部件500中获得较高的屏蔽效果。

然而，在专利文献1所记载的电子部件500中，很难在使其它电子部件接近的状态下将电子部件500安装于电路基板。更详细而言，在电子部件500中，接地电极504与外部电极506物理连接。因此，在将电子部件500安装于电路基板时，如图7所示，焊料润湿上升至设置在主体502的侧表面上的外部电极506以及接地电极504。因此，在将电子部件500和其它电子部件安装于电路基板的情况下，为了使附着在电子部件500上的焊料不与其它电子部件接触，需要使电子部件500和其它电子部件分开配置。

专利文献1：日本特开平9－121093号公报

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于提供一种能够在与其它电子部件接近的状态下安装于电路基板并且具有较高的屏蔽效果的电子部件。

本发明的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：长方体状的主体；内部导体，设置在上述主体内；1个以上的外部电极，设置在上述主体的底面上、且不设置在该主体的4个侧表面；以及屏蔽电极，是通过覆盖上述主体的4个侧表面而形成筒状的屏蔽电极，该屏蔽电极使上述1个以上的外部电极在该主体的表面上都不形成物理连接而与上述内部导体形成连接。

根据本发明，在能够与其它电子部件接近的状态下在电路基板上安装电子部件，并且能够获得较高的屏蔽效果。

附图说明

图1a是第一实施方式所涉及的电子部件10a～10d的等效电路图。

图1b是电子部件10a的外观立体图。

图2是电子部件10a的分解立体图。

图3a是表示第一模型的模拟结果的图表。

图3b是表示第二模型的模拟结果的图表。

图4是第二实施方式所涉及的电子部件10b的外观立体图。

图5是第三实施方式所涉及的电子部件10c的外观立体图。

图6是电子部件10d的截面构造图。

图7是专利文献1所记载的电子部件500的外观立体图。

符号说明

10a～10d：电子部件；12：层叠体；13：屏蔽电极；14a～14c：外部电极；16a～16o：绝缘体层；18a～18c、38a～38c：电感器导体层；20a、20b、22a、22b、26、32、40a、40b、42a、42b、46：电容器导体层；34、35：连接导体层；24、30a、30b、44、50、52a～52d：接地导体层；62：树脂层；c1～c5：电容器；l1、l2：电感器；lc1、lc2：lc并联谐振器；v1～v6、v11～v14：导通孔导体

具体实施方式

(第一实施方式)

(电子部件的结构)

以下，参照附图，对本发明的第一实施方式所涉及的电子部件的结构进行说明。图1a是第一实施方式所涉及的电子部件10a～10d的等效电路图。

电子部件10a是包括由多个无源元件构成的低通滤波器的电子部件，如图1a所示，具备lc并联谐振器lc1、lc2、电容器c3～c5(无源元件的一个例子)以及外部电极14a～14c。外部电极14a、14b是进行高频信号输入输出的输入输出外部电极，外部电极14c是与接地电位连接的接地外部电极。

在lc并联谐振器lc1、lc2在外部电极14a与外部电极14b之间按照该按顺序串联连接。lc并联谐振器lc1包括电感器l1(无源元件的一个例子)及电容器c1(无源元件的一个例子)。电感器l1和电容器c1相互并联连接。lc并联谐振器lc2包括电感器l2(无源元件的一个例子)及电容器c2(无源元件的一个例子)。电感器l2和电容器c2相互并联连接。

电容器c3的一个电极与外部电极14a连接，电容器c3的另一个电极与外部电极14c连接。电容器c4的一个电极连接在lc并联谐振器lc1与lc并联谐振器lc2之间，电容器c4的另一个电极与外部电极14c连接。电容器c5的一个电极与外部电极14b连接，电容器c4的另一个电极与外部电极14c连接。

接下来，参照附图，对电子部件10a的具体的结构进行说明。图1b是电子部件10a的外观立体图。图2是电子部件10a的分解立体图。在图2中，为了容易理解，对接地导体层50、52a～52d打了阴影线。以下，将电子部件10a的层叠方向定义为上下方向(或者连结上表面和底面的方向)，将在从上侧观察时电子部件10a的长边延伸的方向定义为左右方向，将从上侧观察时的电子部件10a的短边延伸的方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向正交。

如图1b以及图2所示，电子部件10a具备层叠体12(主体的一个例子)、屏蔽电极13、外部电极14a～14c、电感器导体层18a～18c、38a～38c、电容器导体层20a、20b、22a、22b、26、32、40a、40b、42a、42b、46、连接导体层34、35、接地导体层24、30a、30b、44、50、52a～52d、方向识别标志60以及导通孔导体v1～v6、v11～v14。

如图2所示，层叠体12以多个绝缘体层16a～16o从上侧朝向下侧按照该顺序排列的方式层叠而构成，呈长方体状。在图2中未表现出，但通过对层叠体12实施滚筒抛光来实施倒角。因此，层叠体12的角部以及棱线带有圆角。层叠体12具有上表面、底面以及4个侧表面(前表面、后表面、右表面以及左表面)。绝缘体层16a～16o是长方形的电介质层。以下，将绝缘体层16a～16o的上侧的主面称为正面，将绝缘体层16a～16o的下侧的主面称为背面。

外部电极14a、14c、14b呈长方形，以在层叠体12的底面中从左侧向右侧按照该顺序排列的方式设置。外部电极14a～14c仅设置在层叠体12的底面，而不是设置在层叠体12的前表面、后表面、左表面以及右表面。外部电极14a～14c通过在由ag或者cu构成的基底电极上实施镀ni、镀sn或镀au来制成。

屏蔽电极13通过覆盖层叠体12的4个侧表面(前表面、后表面、右表面以及左表面)的全部表面而呈四棱筒状。由此，屏蔽电极13中的设置在前表面的部分和屏蔽电极13中的设置在左表面的部分在前表面与左表面的棱线中连结。屏蔽电极13中的设置在左表面的部分和屏蔽电极13中的设置在后表面的部分在左表面与后表面的棱线中连结。

屏蔽电极13中的设置在后表面的部分和屏蔽电极13中的设置在右表面的部分在后表面与右表面的棱线中连结。屏蔽电极13中的设置在右表面的部分和屏蔽电极13中设置在前表面的部分在右表面与前表面的棱线中连结。但是，屏蔽电极13并不设置在层叠体12的上表面以及底面。因此，屏蔽电极13呈四边筒状。

另外，屏蔽电极13与任意的外部电极14a～14c在层叠体12的表面(即，上表面、底面、前表面、后表面、右表面以及左表面)上都不形成物理连接。因此，如图1b所示，在层叠体12的底面中，在屏蔽电极13与外部电极14a～14c之间存在间隙。以上那样的屏蔽电极13是例如通过将ag等导电性糊剂涂覆至层叠体12的4个侧表面来制成的。另外，屏蔽电极13是例如通过利用溅射法在层叠体12的4个侧表面形成铜以及不锈钢钢等的金属膜来制成的。在利用溅射法制成屏蔽电极13的情况下，对层叠体12的上表面以及底面实施掩蔽。

电容器导体层20a、20b以及接地导体层24包含在电容器c3中。电容器导体层20a、20b是分别设置在绝缘体层16l、16n的正面的左半部的区域的长方形的导体层。在从上侧观察时，电容器导体层20a、20b重叠。

接地导体层24设置在绝缘体层16m的正面的左半部的区域。在从上侧观察时，接地导体层24与电容器导体层20a、20b重叠。由此，接地导体层24隔着绝缘体层16l与电容器导体层20a对置，隔着绝缘体层16m与电容器导体层20b对置。

另外，接地导体层24的左端位于绝缘体层16m的左侧的短边。由此，接地导体层24的左端在层叠体12的左表面露出到层叠体12外，并与屏蔽电极13连接。

电容器c3的一个电极(电容器导体层20a、20b)经由导通孔导体v1、v2而与外部电极14a连接。导通孔导体v1在上下方向上贯通绝缘体层16n、16o，将电容器导体层20b和外部电极14a连接。导通孔导体v2在上下方向上贯通绝缘体层16d～16m，将电容器导体层20a和电容器导体层20b连接。由此，外部电极14a和电容器导体层20a、20b电连接。

电容器c3的另一个电极(接地导体层24)经由接地导体层30b以及导通孔导体v6而与外部电极14c连接。接地导体层30b是设置在绝缘体层16m的正面的中央的长方形的导体层。接地导体层24的右端与接地导体层30b连接。导通孔导体v6在上下方向上贯通绝缘体层16k～16o，将接地导体层30b和外部电极14c连接。由此，外部电极14c和接地导体层24电连接。

另外，接地导体层30b引出到绝缘体层16m的前侧的长边以及后侧的长边。由此，接地导体层30b在层叠体12的前表面以及后表面露出到层叠体12外，并与屏蔽电极13连接。

如以上那样，接地导体层24、30b以及导通孔导体v6(内部导体的一个例子)将屏蔽电极13和外部电极14c电连接。

电感器导体层18a～18c以及导通孔导体v3、v4包含在电感器l1中。电感器导体层18a～18c是分别设置在绝缘体层16d～16f的正面的左半部的区域，是切掉长方形的环状的局部而得到的线状的导体层。在从上侧观察时，电感器导体层18a～18c相互重合而形成长方形的环状的轨道。以下，将电感器导体层18a～18c的顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将电感器导体层18a～18c的顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

导通孔导体v3在上下方向上贯通绝缘体层16d，将电感器导体层18a的下游端和电感器导体层18b的上游端连接。导通孔导体v4在上下方向上贯通绝缘体层16e，将电感器导体层18b的下游端和电感器导体层18c的上游端连接。由此，在从上侧观察时，电感器l1呈一边沿顺时针方向环绕一边从上侧向下侧行进的螺旋状。

电容器导体层22a、22b、26包含在电容器c1中。电容器导体层22a、22b是设置在绝缘体层16g、16i的正面的左半部的区域的长方形的导体层。电容器导体层22a、22b呈相同的形状，在从上侧观察时，电容器导体层22a、22b在一致的状态下重叠。

电容器导体层26是设置在绝缘体层16h的正面的左半部的区域的长方形的导体层。在从上侧观察时，电容器导体层26与电容器导体层22a、22b重叠。由此，电容器导体层26隔着绝缘体层16g与电容器导体层22a对置，隔着绝缘体层16h与电容器导体层22b对置。

导通孔导体v2与电容器导体层22a、22b以及电感器导体层18a的上游端连接。另外，导通孔导体v2经由电容器导体层20a、20b以及导通孔导体v1而与外部电极14a连接。因此，电容器导体层22a、22b以及电感器导体层18a的上游端与外部电极14a电连接。

连接导体层34是设置在绝缘体层16h的正面的中央，并沿左右方向延伸的带状的导体层。连接导体层34的左端与电容器导体层26连接。连接导体层35是设置在绝缘体层16f的表面的中央，并沿左右方向延伸的带状的导体层。连接导体层35的左端与电感器导体层18c的下游端连接。导通孔导体v5在上下方向上贯通绝缘体层16f～16i。导通孔导体v5与连接导体层34、35连接。因此，电容器导体层26和电感器导体层18c的下游端相互电连接。

接地导体层30a、电容器导体层32包含在电容器c4中。接地导体层30a是设置在绝缘体层16k的正面的中央的长方形的导体层。电容器导体层32是设置在绝缘体层16j的正面的中央的长方形的导体层。在从上侧观察时，电容器导体层32与接地导体层30a重叠。由此，电容器导体层32隔着绝缘体层16j与接地导体层30a对置。

电容器c4的一个电极(电容器导体层32)和电感器l1的另一端(电感器导体层18c的下游端)经由连接导体层35以及导通孔导体v5相互连接。更详细而言，导通孔导体v5与电容器导体层32连接。另外，导通孔导体v5经由连接导体层35与电感器导体层18c的下游端连接。因此，电容器导体层32和电感器导体层18c的下游端相互电连接。

电容器c4的另一个电极(接地导体层30a)经由导通孔导体v6而与外部电极14c连接。

然而，在从上侧观察时，电感器l1和电容器c1、c3，与电感器l2和电容器c2、c5，关于层叠体12的上表面的对角线的交点具有点对称的关系。点对称的关系意味着，若使电感器l1和电容器c1、c3以层叠体12的上表面的对角线的交点为中心旋转180°，则与电感器l2和电容器c2、c5一致。更详细而言，电感器导体层38a～38c和电感器导体层18a～18c处于点对称的关系。电容器导体层20a、20b，22a、22b、26以及接地导体层24，与电容器导体层40a、40b、42a、42b、46以及接地导体层44处于点对称的关系。导通孔导体v1～v4和导通孔导体v11～v14处于点对称的关系。省略电感器l2以及电容器c2、c5的至此的详细的说明。

接地导体层50(第一接地导体层的一个例子)设置在绝缘体层16b(第一绝缘体层的一个例子)的正面上，该绝缘体层16b位于比电感器l1、l2以及电容器c1～c5(无源元件的一个例子)靠层叠体12的上表面的附近的位置。接地导体层50覆盖绝缘体层16b的正面的局部，在本实施方式中，覆盖绝缘体层16b的正面的大致整个面。但是，接地导体层50仅在绝缘体层16b的4个边的中央与该4个边相接。即，在绝缘体层16b的4个边的中央以外的部分，在接地导体层50的外缘与绝缘体层16b的4个边之间存在间隙。由此，接地导体层50在层叠体12的前表面、后表面、右表面以及左表面露出到层叠体12外，并与屏蔽电极13连接。此外，优选接地导体层50设置于距层叠体12的上表面200μm以内的位置，也可以设置于距层叠体12的上表面300μm或者400μm的位置。

接地导体层52a～52d(第二接地导体层的一个例子)与设置有接地导体层50的绝缘体层16b(第二绝缘体层的一个例子)不同、且设置在比电感器l1、l2以及电容器c1～c5(无源元件的一个例子)靠层叠体12的上表面附近的位置的绝缘体层16c的正面上。接地导体层52a～52d分别覆盖绝缘体层16c的正面的局部，并呈l字型。接地导体层52a沿着绝缘体层16c的左侧的短边的后半部和后侧的长边的左半部。接地导体层52b沿着绝缘体层16c的左侧的短边的前半部和前侧的长边的左半部。接地导体层52c沿着绝缘体层16c的右侧的短边的后半部和后侧的长边的右半部。接地导体层52d沿着绝缘体层16c的右侧的短边的前半部和前侧的长边的右半部。由此，接地导体层52a～52d在层叠体12的前表面、后表面、右表面以及左表面中露出到层叠体12外，并与屏蔽电极13连接。而且，在从上侧观察时，接地导体层50和接地导体层52a～52d组合，与层叠体12的上表面的整体重叠。

方向识别标志60是设置在层叠体12的上表面(绝缘体层16a的表面)的圆形的导体层。识别电子部件10a的方向时，使用方向识别标志60。

电感器导体层18a～18c、38a～38c、电容器导体层20a、20b、22a、22b、26、32、40a、40b、42a、42b、46、连接导体层34、35、接地导体层24、30a、30b、44、50、52a～52d、方向识别标志60以及导通孔导体v1～v6、v11～v14是例如由cu等导电性材料制成的。

(效果)

根据本实施方式所涉及的电子部件10a，如以下说明那样，能够在电子部件10a与其它电子部件接近的状态下将电子部件10a安装在电路基板上。在电子部件10a中，屏蔽电极13与任意的外部电极14a～14c在层叠体12的正面中都不形成物理连接。因此，在层叠体12的底面中，在屏蔽电极13与外部电极14a～14c之间存在间隙。因此，抑制在使用焊料将电子部件10a安装在电路基板上的情况下，赋予给外部电极14a～14c的焊料附着于屏蔽电极13这种情况。即，抑制焊料润湿上升至层叠体12的侧表面。由此，即使其它电子部件与电子部件10a接近，也抑制焊料与其它电子部件接触。结果能够在安装电子部件10a与其它电子部件接近的状态下将电子部件10a安装在电路基板上。

另外，根据电子部件10a，由于能够获得较高的屏蔽效果，所以能够抑制噪声从外部侵入，并且能够抑制噪声向外部放射。更详细而言，在电子部件10a中，屏蔽电极13覆盖层叠体12的4个侧表面的大致整个面。由此，抑制噪声从电子部件10a的侧表面侵入到电子部件10a内，并且抑制噪声从电子部件10a的侧表面放射到电子部件10a外。而且，在电子部件10a中，在比电感器l1、l2以及电容器c1～c5靠层叠体12的上表面的附近的位置，设置接地导体层50、52a～52d。在从上侧观察时，接地导体层50和接地导体层52a～52d相互组合，与层叠体12的上表面的整体重叠。由此，抑制噪声从电子部件10a的上表面侵入到电感器l1、l2以及电容器c1～c5，并且抑制噪声从电子部件10a的上表面放射到电感器l1、l2以及电容器c1～c5。

另外，在电子部件10a中，接地导体层50不覆盖绝缘体层16b的表面的整个面，接地导体层52a～52d不覆盖绝缘体层16c的表面的整个面。因此，在不存在接地导体层50的部分，绝缘体层16a与绝缘体层16b接触。同样地，在不存在接地导体层52a～52d的部分，绝缘体层16b与绝缘体层16c接触。结果是，抑制在绝缘体层16a与绝缘体层16b之间以及绝缘体层16b与绝缘体层16c之间产生层间剥离。

另外，在电子部件10a中，在将电子部件10a安装于电路基板时，能抑制电子部件10a的吸附错误的产生。更详细而言，屏蔽电极13的表面粗糙度比层叠体12的表面粗糙度大。因此，若吸附屏蔽电极13，则有产生电子部件10a的吸附错误的潜在可能。因此，在电子部件10a中，在层叠体12的上表面不设置屏蔽电极13。由此，能够吸附层叠体12的上表面，抑制电子部件10a的吸附错误的产生。

另外，在电子部件10a中，在层叠体12的上表面不设置屏蔽电极13，所以能够在层叠体12的上表面设置方向识别标志60。由此，能够容易地进行电子部件10a的方向的识别。

另外，在电子部件10a中，在层叠体12的上表面不设置屏蔽电极13。因此，在电子部件10a中，与层叠体12的上表面被屏蔽电极13覆盖的电子部件相比，能够使烧制时的层叠体12的上表面附近的收缩量与层叠体12的底面附近的收缩量接近。结果是，烧制后在电子部件10a产生弯曲受到抑制。

另外，在电子部件10a中，能够增大低通滤波器的通带外的衰减量。更详细而言，在电子部件10a中，屏蔽电极13与作为接地外部电极的外部电极14c连接，还覆盖层叠体12的侧表面。由此，由于能够增大接地电极(屏蔽电极)，所以能够减少寄生的电感成分，能够改善低通滤波器的通带外的衰减量。

此处，本申请发明人为了确认低通滤波器的通带外的衰减量变大，进行了以下说明的计算机模拟。本申请发明人作成在图1以及图2所示的电子部件10a中不设置屏蔽电极13的模型作为第一模型(比较例)，并作成图1以及图2所示的电子部件10a的模型作为第二模型(实施例)。而且，在第一模型以及第二模型中使计算机运算通过特性。图3a是表示第一模型的模拟结果的图表。图3b是表示第二模型的模拟结果的图表。纵轴表示通过特性，横轴表示频率。

若比较图3a和图3b，则可知在2ghz以上的频段中，第二模型的衰减量比第一模型的衰减量大。因此，从计算机模拟可知设置屏蔽电极13，从而低通滤波器的通带外的衰减量变大。

另外，在电子部件10a中，通过将屏蔽电极用作接地电极，能够减少接地电极所产生的寄生电感，并能够改善通带外的衰减量。因此，低通滤波器的通带外的衰减量改善。

此外，在电子部件10a中，可以不一定设置接地导体层50、52a～52d(特别是接地导体层52a～52d)。

(第二实施方式)

以下，参照附图，对本发明的第二实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图4是第二实施方式所涉及的电子部件10b的外观立体图。电子部件10b的等效电路图以及分解立体图与电子部件10a的这些附图相同，所以引用图1a以及图2。

电子部件10b在屏蔽电极13的形状上与电子部件10a不同。以下，以所述的不同点为中心对电子部件10b进行说明。

如图4所示，在电子部件10b中，屏蔽电极13不与层叠体12的上表面以及底面相接。即，在屏蔽电极13与层叠体的上表面之间存在间隙，在屏蔽电极13与层叠体的底面之间存在间隙。

以上那样的电子部件10b能够起到与电子部件10a同样的作用效果。

另外，在电子部件10b中，制造时在层叠体12的上表面形成屏蔽电极13这种情况受到抑制。由此，抑制在层叠体12的上表面形成凹凸，并抑制电子部件10b的吸附错误的产生。

另外，在电子部件10b中，抑制制造时在层叠体12的底面形成屏蔽电极13。结果抑制屏蔽电极13和外部电极14a～14c短路。

此外，屏蔽电极13可以不与层叠体12的上表面或者底面中的任意一方相接。

(第三实施方式)

以下，参照附图，对本发明的第三实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图5是第三实施方式所涉及的电子部件10c的外观立体图。电子部件10c的等效电路图与电子部件10a的等效电路图相同，所以引用图1a。

电子部件10c在屏蔽电极13的形状以及接地导体层50、52a～52d的有无上与电子部件10a不同。以下，以所述的不同点为中心对电子部件10c进行说明。

如图5所示，屏蔽电极13除了设置在层叠体12的4个侧表面之外，还设置在层叠体12的上表面。在本实施方式中，屏蔽电极13覆盖层叠体12的上表面的整个面。这样的屏蔽电极13例如能够利用溅射法来形成。

另外，在电子部件10c中，层叠体12的上表面被屏蔽电极13覆盖，所以不设置接地导体层50、52a～52d以及绝缘体层16b、16c。

以上那样的电子部件10c能够起到与电子部件10a同样的作用效果。

另外，在电子部件10c中，通过将屏蔽电极13设置于层叠体12的上表面，从而不需要接地导体层50、52a～52d。由此，能够减少层叠体12的层叠数，并能够实现层叠体12的小型化。

(第四实施方式)

以下，参照附图，对本发明的第四实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图6是第四实施方式所涉及的电子部件10d的截面构造图。电子部件10d的等效电路图以及分解立体图与电子部件10a的等效电路图相同，所以引用图1a以及图2。

电子部件10d在还具备树脂层62这一点上与电子部件10a不同。如图6所示，树脂层62覆盖屏蔽电极13的表面。

在以上那样的电子部件10d中，能够抑制焊料润湿上升至屏蔽电极13。更详细而言，在通过涂覆导电性糊剂来形成屏蔽电极13的情况下，在对外部电极14a～14c实施镀ni以及镀sn时，也对屏蔽电极13的表面实施了镀ni以及镀sn。镀ni以及镀sn由于焊料润湿性优异，所以屏蔽电极13的焊料润湿性也提高了。即，有焊料润湿上升至电子部件10d的侧表面的潜在可能。

因此，在电子部件10d中，树脂层62覆盖屏蔽电极13的表面。树脂层62的焊料润湿性比镀ni以及镀sn的焊料润湿性低。因此，抑制焊料润湿上升至树脂层62(即，电子部件10d的侧表面)上。

(其它实施方式)

本发明的电子部件并不限于电子部件10a～10d，能够在其要旨的范围内进行变更。

此外，也可以任意地组合电子部件10a～10d的结构。

此外，作为一个例子，电子部件10a～10d内置低通滤波器，但也可以内置其它电路或者无源元件。电子部件10a～10d内置的电路是由无源元件的组合构成的电路。因此，电子部件10a～10d不必内置有源元件。作为电子部件10a～10d内置的无源元件，例如例举线圈、电感器、电阻等。另外，作为电子部件10a～10d内置的电路，例如例举双工器、耦合器、低通滤波器、带通滤波器等。

此外，电子部件10a～10d是所谓芯片部件，并不是模块部件。作为芯片部件，意味着通过导体层、导通孔导体等的组合来构成由无源元件或是无源元件的组合构成的电路的小型的电子部件。因此，在电路基板上安装半导体集成电路等有源元件，并利用树脂密封半导体集成电路的模块部件不包含在本申请中的芯片部件中。

此外，在电子部件10a中，接地导体层52a～52d可以连接成一个构件而形成环状。

本发明对电子部件有用，特别是在与其它电子部件接近的状态下能够在电路基板上安装电子部件并且具有较高的屏蔽效果的点上优异。