电子元器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电子元器件，该电子元器件能抑制传送装置的运转率的下降。电子元器件（1）具有0402尺寸以下的尺寸，并包括陶瓷基体（2）、及设置于陶瓷基体（2）的两端的两个一对的外部电极（4a、4b）。此处，电子元器件（1）的表面粗糙度为2.05μm以下。
【专利说明】电子元器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及具有0402尺寸以下的尺寸的电子元器件。
【背景技术】
[0002]现有的电子元器件例如记载于专利文献I中。该电子元器件包括基板、两个一对的上表面电极、功能元件、两个端面电极、及两个镀层。两个一对的上表面电极设置于基板的上表面两端。功能元件在基板的上表面设置于一对上表面电极之间。该功能元件与这些上表面电极进行电连接。各端面电极设置在基板的端面，以与对应的上表面电极进行电连接。在端面电极各自的表面上形成有其表面粗糙度为3μπι以下的镀层。
[0003]经过规定的制造工序完成的电子元器件例如为了接受检查而由传送装置进行传送。以往，作为这种传送装置，有例如专利文献2所记载的元件传送分开装置。该元件传送分开装置利用传送单元将放置在传送路径上的元件以从上方由保持单元进行吸引保持的状态来进行传送，并利用检查装置进行检查。之后，元件传送分开装置利用吸引解除单元解除保持单元对元件的吸引，根据检查装置的检查结果来分开收纳到收纳部中。此处，使上述传送路径振动，由此，元件在传送路径上移动到保持单元的吸引位置。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2010-288429号公报
[0007]专利文献2:日本专利特开2003-181383号公报
实用新型内容
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]近年来，随着电子设备的高密度安装，对电子元器件的进一步小型化的要求越来越高。然而，若电子元器件为0402尺寸以下，则电子元器件的重量也相当轻。这种重量轻的电子元器件在由上述传送装置进行传送的过程中，有时会因相对较大的表面粗糙度而在传送装置上形成不希望的姿势。在此情况下，有时会为了调整电子元器件的姿势而使传送装置停止，其结果是，存在导致传送装置的运转率的下降的问题。
[0010]因此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制传送装置的运转率的下降的电子元器件。
[0011 ] 解决技术问题所采用的技术方案
[0012]为了达到上述目的，本实用新型的一方面是具有0402尺寸以下的尺寸的电子元器件，包括:陶瓷基体；及设置于所述陶瓷基体的两端的两个一对的外部电极，所述外部电极的表面粗糙度为2.05 μ m以下。
[0013]实用新型效果
[0014]根据上述方面，可提供能抑制传送装置的运转率的下降的电子元器件。【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的电子元器件的纵向剖视图。
【具体实施方式】
[0016](实施方式)
[0017]下面，参照图1，详细说明本实用新型的一个实施方式所涉及的电子元器件I。
[0018]首先，对图1所示的X轴、Y轴及Z轴进行定义。X轴、Y轴及Z轴表示电子元器件I的左右方向、前后方向及上下方向。
[0019](电子元器件的结构)
[0020]图1中，作为电子元器件I的典型例，举例示出表面安装型的NTC热敏电阻元件。该电子元器件I具有0402尺寸以下的尺寸，并包括陶瓷基体2、多个内部电极3 (图示为内部电极3a?3d)及两个一对的外部电极4a、4b。
[0021]在本实施方式中，陶瓷基体2例如具有在左右方向上较长的约长方体形状。该陶瓷基体2由具有负温度特性的陶瓷材料构成。更具体而言，基体2含有Mn (锰)及Ni (镍)作为主要成分(基本组成)，并含有Fe (铁)及Ti (钛)作为添加物。
[0022]各内部电极3a?3d由在空气中不易氧化的金属合金构成，并形成在基体2的内部。在图1的示例中，内部电极3a、3b构成左侧的梳齿状电极，内部电极3c、3d构成右侧的梳齿状电极。具体而言，内部电极3a、3b分别从基体2的左端向右端延伸，内部电极3c、3d分别从基体2的右端向左端延伸。此外，内部电极3a、3b (左侧的梳齿状电极)与内部电极3c,3d (右侧的梳齿状电极)在上下方向上隔开规定间隔而进行啮合。
[0023]外部电极4a、4b包含基底电极5a、5b、第一镀膜6a、6b及第二镀膜7a、7b。基底电极5a、5b由贵金属(例如银)构成。基底电极5a形成在陶瓷基体2的左端面上，以与内部电极3a、3b进行电导通，基底电极5b形成在陶瓷基体2的右端面上，以与内部电极3c、3d进行电导通。
[0024]此外，第一镀膜6a、6b例如由Ni构成，形成于基底电极5a、5b上。第二镀膜7a、7b例如由Sn (锡)构成，形成于第一镀膜6a、6b上。
[0025]此处，在本实施方式中，为了在传送装置上不形成不希望的姿势，利用滚光研磨等方法，至少将外部电极4a、4b的表面研磨成表面粗糙度为2.05 μ m以下。此外，优选将陶瓷基体2的表面也研磨成2.05 μ m以下的表面粗糙度。
[0026](电子元器件的制造方法的一个示例)
[0027]在上述电子元器件I的制造工序中，大致上包括制作内置有内部电极3的陶瓷基体2的第一工序、及对由该第一工序制作出的基体2形成外部电极4a、4b等的第二工序。
[0028]更具体而言，第一工序包含以下的(A)?(H)的详细工序。
[0029](A)称量规定量的作为陶瓷原料的Mn304、NiO, Fe203、TiO2。
[0030](B)将由工序(A)称量出的陶瓷原料投入到内含氧化锆等粉碎介质的球型粉碎机中，进行充分的湿法粉碎。
[0031](C)将由工序(B)粉碎后的陶瓷原料在760°C、2小时的条件下进行预烧制处理，由此制作出陶瓷粉末。
[0032](D)对由工序(C)制作出的陶瓷粉末加入规定量的有机粘合剂。将陶瓷粉末及有机粘合剂进行湿法混合处理，形成浆料状。
[0033](E)利用刮刀法等，对由工序(D)得到的浆料进行成型加工，由此得到陶瓷生片。
[0034](F)在由工序(E)得到的陶瓷生片上，利用以银钯合金为主要成分的内部电极用糊料，进行内部电极3的图案的丝网印刷。
[0035](G)将多片由工序(F)印刷了内部电极3的陶瓷生片进行层叠。在由此得到的层叠体的上下两个面上，压接未印刷有内部电极3的陶瓷生片。
[0036](H)将由工序(G)得到的层叠体切割成规定尺寸后，收纳到氧化锆制的匣子中。之后，在350°C、2小时的条件下对切割后的层叠体进行脱粘合剂处理，之后，在规定温度(例如1100°C?1175°C)下进行烧成处理。由此，得到内置有内部电极3的基体2。
[0037]接下来，进行第二工序。该第二工序包含以下的(I)及(J)的详细工序。
[0038](I)对由工序(H)得到的基体2的左右两个端面涂布以银为主要成分的外部电极用糊料并进行烧结。由此,形成基底电极5a、5b。
[0039](J)利用电镀，对由工序(I)形成的基底电极5a、5b形成Ni的第一镀膜6a、6b。利用电镀，在该第一镀膜6a、6b上形成Sn的第二镀膜7a、7b。之后，通过滚光研磨等，对外部电极4a、4b (具体而言，第二镀膜7a、7b)进行表面处理，使其达到2.05 μ m以下的表面粗糙度。此时，优选对陶瓷基体2也进行表面处理，使其达到2.05 μ m以下的表面粗糙度。
[0040]经过以上工序(A)?(J)，完成电子元器件I。
[0041 ](电子元器件的作用、效果)
[0042]如上所述，本实施方式所涉及的电子元器件I具有0402尺寸以下的尺寸，具有相当的轻巧性。这种重量轻的电子元器件I被装载到振动的传送装置上以进行传送。此处，在本实施方式中，由于外部电极4a、4b的表面粗糙度小到2.05 μ m以下，因此，在传送过程中，振动的传送装置与电子元器件I之间作用的摩擦力比以往要小。因此，能抑制因较大的摩擦力而形成不希望的姿势。因此，为调整电子元器件I的姿势而使传送装置停止的频度比以往明显要少，其结果是，能抑制传送装置的运转率的下降。
[0043]本案发明人为了确认本实施方式所涉及的电子元器件I的效果，制成了下面表I记载那样的五种评价样品A?E。评价样品A?E除了表面粗糙度不同之外，具有相同规格。特别是，每一个的重量都为0.0OOlg以下。关于表面粗糙度，评价样品A为1.03 μ m，评价样品B为1.61 μ m。评价样品C?E的表面粗糙度如表I记载的那样。另外，该表面粗糙度是利用KEYENCE公司制的激光显微镜VK - 8700来测定的。
[0044][表 I]
[0045]表1:相对于表面粗糙度的停止率
[0046]
【权利要求】
1.一种电子元器件，该电子元器件具有0402尺寸以下的尺寸，其特征在于，包括:陶瓷基体；及设置于所述陶瓷基体的两端的两个一对的外部电极，所述外部电极的表面粗糙度为2.05 μ m以下。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述陶瓷基体的表面粗糙度为2.05 μ m以下。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，该电子元器件是NTC热敏电阻。
【文档编号】H01C7/02GK203673905SQ201320478932
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】平田雄一 申请人:株式会社村田制作所