3]连接导体83a?83g设置在电介质层16c的正面上，呈长方形。连接导体83a?83g沿着电介质层16c的前侧的长边，设置成从左侧向右侧依次排列。另外，从上侧俯视时，连接导体83a?83g的后端分别与线状导体80a?80g的前端重叠。
[0044]连接导体84a?84g设置在电介质层16d的正面上，呈长方形。连接导体84a?84g沿着电介质层16d的前侧的长边，设置成从左侧向右侧依次排列。另外，从上侧俯视时，连接导体84a?84g分别与连接导体83a?83g重叠。进一步地，从上侧俯视时，连接导体84a?84g的后端分别与线状导体81a?81g的前端重叠。
[0045]过孔导体v2?v8分别在上下方向贯通电介质层16b，连接线状导体80a?80g的前端和连接导体83a?83g的后端。过孔导体vl6?v22分别在上下方向贯通电介质层16c，连接连接导体83a?83g的前端和连接导体84a?84g的后端。过孔导体v30?v36分别在上下方向贯通电介质层16d，连接连接导体84a?84g的后端和线状导体81a?81g的前端。
[0046]如上文所述，在连接部70a?70g中。如图2以及图3所示，过孔导体v2?v8、过孔导体V16?v22、以及过孔导体v30?v36没有以一直线排列。下面，以连接部70a的连接导体83&、85&以及过孔导体￥2、￥16、￥30为例进行说明。
[0047]如图2以及图3所示，过孔导体vl6相对于过孔导体v2向前侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体83a的过孔导体v2的下端、和从下侧连接连接导体83a的过孔导体vl6的上端不重叠。过孔导体v30相对于过孔导体vl6向后侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体84a的过孔导体vl6的下端、和从下侧连接连接导体84a的过孔导体v30的上端不重叠。由于连接部70a具有上文所述的结构，从左侧俯视时，如图3所示，呈锯齿状。另夕卜，连接部70a的上下方向的中央部分与连接部70a的上下方向的两端相比向前侧突出。
[0048]连接部72a?72g分别将线状导体80b?80h的后端和线状导体8 Ia?8 Ig的后端电连接。即，从上侧俯视时，线状导体80b?80h的后端分别经由连接部72a?72g与左侧最接近的线状导体81a?Slg的后端电连接。下面进行详细说明。
[0049]连接部72a包含连接导体85a、86a以及过孔导体v9、v23、v37。连接部72b包含连接导体8513、8613以及过孔导体￥10、￥24、￥38。连接部72(3包含连接导体85(3、86(3以及过孔导体￥11、￥25、￥39。连接部72(1包含连接导体85(1、86(1以及过孔导体￥12、￥26、￥40。连接部726包含连接导体856、866以及过孔导体￥13、￥27、￥41。连接部72€包含连接导体85186€以及过孔导体vl 4、v28、v42。连接部72g包含连接导体85g、86g以及过孔导体vl 5、v29、v43。
[0050]连接导体85a?85g设置在电介质层16c的正面上，呈长方形。连接导体85a?85g沿着电介质层16c的后侧的长边，设置成从左侧向右侧依次排列。另外，从上侧俯视时，连接导体85a?85g的前端分别与线状导体80b?80h的后端重叠。
[0051 ] 连接导体86a?86g设置在电介质层16d的正面上，呈长方形。连接导体86a?86g沿着电介质层16d的后侧的长边，设置成从左侧向右侧依次排列。另外，从上侧俯视时，连接导体86a?86g分别与连接导体85a?85g重叠。进一步地，从上侧俯视时，连接导体86a?86g的前端分别与线状导体81a?81g的后端重叠。
[0052]过孔导体v9?vl 5分别在上下方向贯通电介质层16b，连接线状导体80b?80h的后端和连接导体85a?85g的前端。过孔导体v23?v29分别在上下方向贯通电介质层16c，连接连接导体85a?85g的后端和连接导体86a?86g的后端。过孔导体v37?v43分别在上下方向贯通电介质层16d，连接连接导体86a?86g的前端和线状导体81a?81g的后端。
[0053]如上文所述，如图2所示，在连接部72a?72g中，过孔导体v9?vl5、过孔导体v23?v29以及过孔导体v37?v43未以一直线排列。下面，以连接部72a的连接导体85a、86a以及过孔导体v9、v23、v37为例进行说明。
[0054]如图2所示，过孔导体v23相对于过孔导体v9向后侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体85a的过孔导体v9的下端、和从下侧连接连接导体85a的过孔导体v23的上端不重叠。过孔导体v37相对于过孔导体v23向前侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体8 6a的过孔导体V 2 3的下端、和从下侧连接连接导体86a的过孔导体v3 7的上端不重叠。由于连接部72a具有上文所述的结构，从左侧俯视时，呈锯齿状。另外，连接部72a的上下方向的中央部分与连接部72a的上下方向的两端相比向后侧突出。
[0055]如上述那样构成的线圈L以线状导体80a、连接部70a、线状导体81a、连接部72a的顺序连接而成的结构作为一圈的单位结构。并且，通过连接多个单位结构，线圈L从右侧俯视时，在逆时针方向环绕，并且呈从左侧向右侧行进的螺旋状。
[0056](电子元器件的制造方法)
[0057]下面，参照附图对电子元器件1a的制造方法进行说明。图4至图6是电子元器件1a的工序剖面图。下面，以制作一个电子元器件1a的情况为例进行说明，但实际上通过层叠以及切割大片的电介质片材，可同时制作多个电子元器件10a。
[0058]首先，准备在整个正面形成有铜箔(金属膜)的、热塑性树脂构成的、将成为电介质层16a?16e的片材116a?116e。将成为电介质层16a?16e的片材116a?116e是指多个电介质层16a?16e连接而成的大片片材。在片材116a?116e的表面粘贴铜箔。进一步地，在片材116a?116e的铜箔的表面，例如实施用于防锈的镀锌，进行平滑化。热塑性树脂例如是液晶高分子。另外，铜箔的厚度是5mi?30μπι。
[0059]接着，通过对形成在片材116a的表面上的铜箔实施图案化，如图4所示，使外部电极14a、14b形成在片材116a的表面上。具体而言，在片材116a的表面的铜箔上，印刷与图2所示的外部电极14a、14b同样形状的抗蚀剂。并且，通过对铜箔实施蚀刻处理，将抗蚀剂未覆盖部分的铜箔去除。之后，喷淋抗蚀剂去除液来去除抗蚀剂。由此，图2所示的外部电极14a、14b利用光刻工序形成在片材116a的表面上。
[0060]接着，如图4所示，使线状导体80a?80h形成在片材116b的表面上。另外，如图4所示，使连接导体83a?83g、85a?85g形成在片材116c的表面上。另外，如图4所示，使连接导体84a?84g、86a?86g形成在片材116d的表面上。另外，如图4所不，使线状导体81a?81g形成在片材116e的表面上。线状导体80a?80h、8 Ia?8 Ig、连接导体83a?83g、84a?84g、85a?85g、86a?86g的形成工序与外部电极14a、14b的形成工序相同故省略说明。
[0061 ]接着，如图5所示，通过从背面侧在片材116a?116d的形成过孔导体vl?v44的位置照射激光束形成贯通孔hI?h44(图5中仅图示贯通孔h2、hi6、h30)。接着，如图6所示，将导电性糊料填充进贯通孔hi?h44。
[0062]接着，从上侧向下侧依次层叠片材116a?116e，实施压接处理以及加热处理。由此，片材116a?116e的边界软化、熔融之后，通过硬化，使片材116a?116e—体化。利用加热处理的热使填充在贯通孔hi?h44的导电性糊料硬化，形成过孔导体vl?v44。由此，得到母层叠体。
[0063]接着，将母层叠体切割为多个层叠体12。之后，通过在将要形成外部电极14a、14b的铜箔上实施镀Ni以及镀Sn，完成电子元器件10a。
[0064](效果)
[0065]根据上述结构的电子元器件10a，能抑制过孔导体v2?v43的破损。下面，以连接部70a(连接导体83&、84&以及过孔导体￥2、￥16、￥30)为例进行说明。
[ΟΟ??]从上侧俯视时，从上侧连接连接导体83a的过孔导体v2的下端、和从下侧连接连接导体83a的过孔导体vl6的上端不重叠。同样地，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体84a的过孔导体vl6的下端、和从下侧连接连接导体84a的过孔导体v30的上端不重叠。即，过孔导体v2、vl6、v30比层叠型电感500的过孔导体(连续的长度)短。因此，在压接层叠体12的过程中，层叠体12冷却时，在过孔导体v2、vl6、v30分别发生的收缩减小。因此，残留在过孔导体v2、vl6、v30的应力减小。由此，即使在电子元器件1a施加冲击，也能抑制过孔导体v2、vl6、v30发生破损。
[0067]另外，电子元器件1a利用焊接安装在电路基板上时，电子元器件1