?v22分别在上下方向贯通电介质层16c，连接连接导体93a?93g的右端和连接导体94a?94g的左端。过孔导体v30?v36分别在上下方向贯通电介质层16d，连接连接导体94a?94g的右端和线状导体91a?91g的前端。
[0093]如上文所述，在连接部60a?60g中。如图7至图9所示，过孔导体v2?v8、过孔导体￥16?￥22、以及过孔导体￥30?￥36未以一直线排列。下面，以连接部6(^的连接导体933、953以及过孔导体v2、vl6、v30为例进行说明。
[0094]如图7以及图8所示，过孔导体vl6相对于过孔导体v2向右侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体93a的过孔导体v2的下端、和从下侧连接连接导体93a的过孔导体vl6的上端不重叠。过孔导体v30相对于过孔导体vl6向右侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体94a的过孔导体vl6的下端、和从下侧连接连接导体94a的过孔导体v30的上端不重叠。由于连接部60a具有上文所述的结构，从前侧俯视时，如图8所示，呈阶梯状。
[0095]连接部62a?62g分别电连接线状导体90b?90h的后端和线状导体91a?91g的后端。即，从上侧俯视时，线状导体90b?90h的后端分别经由连接部62a?62g与重叠该线状导体90b?90h的线状导体91a?91g的后端电连接。下面进行详细说明。
[0096]连接部62a包含连接导体95a、96a以及过孔导体v9、v23、v37。连接部62b包含连接导体95b、96b以及过孔导体vl0、v24、v38。连接部62c包含连接导体95c、96c以及过孔导体￥11、￥25、￥39。连接部62(1包含连接导体95(1、96(1以及过孔导体￥12、￥26、￥40。连接部626包含连接导体956、966以及过孔导体￥13、￥27、￥41。连接部62€包含连接导体95196€以及过孔导体vl 4、v28、v42。连接部62g包含连接导体95g、96g以及过孔导体vl 5、v29、v43。
[0097]连接导体95a?95g设置在电介质层16c的正面上，呈长方形。连接导体95a?95g沿着电介质层16c的后侧的长边，设置成从左侧向右侧依次排列。另外，从上侧俯视时，连接导体95a?95g的左端分别与线状导体90b?90h的后端重叠。
[0098]连接导体96a?96g设置在电介质层16d的正面上，呈长方形。连接导体96a?96g沿着电介质层16d的后侧的长边，设置成从左侧向右侧依次排列。另外，从上侧俯视时，连接导体96a?96g分别与连接导体95a?95g重叠。进一步地，从上侧俯视时，连接导体96a?96g的左端分别与线状导体91a?91g的后端重叠。
[00"] 过孔导体v9?vl 5分别在上下方向贯通电介质层16b，连接线状导体90b?90h的后端和连接导体95a?95g的左端。过孔导体v23?v29分别在上下方向贯通电介质层16c，连接线状导体95a?95g的右端和连接导体96a?96g的右端。过孔导体v37?v43分别在上下方向贯通电介质层16d，连接连接导体96a?96g的左端和线状导体91a?91g的后端。
[0?00] 如上文所述，如图7至图9所示，在连接部62a?62g中，过孔导体v9?vl5、过孔导体￥23?￥29以及过孔导体￥37?￥43未以一直线排列。下面，以连接部623的连接导体95&、96&以及过孔导体v9、v23、v37为例进行说明。
[0101]如图7至图9所示，过孔导体v23相对于过孔导体v9向右侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体95a的过孔导体v9的下端、和从下侧连接连接导体95a的过孔导体v23的上端不重叠。过孔导体v37相对于过孔导体v23向左侧偏移。由此，从上侧俯视时，从上侧连接连接导体96a的过孔导体v23的下端、和从下侧连接连接导体96a的过孔导体v37的上端不重叠。连接部62a由于具有上文所述的结构，从前侧俯视时，如图7所示，呈锯齿状。
[0102]如上述结构的线圈L以线状导体90a、连接部60a、线状导体91a、连接部62a的顺序连接而成的结构作为一圈的单位结构。并且，通过连接多个单位结构，从右侧俯视时，线圈L在逆时针方向环绕，并且呈从左侧向右侧行进的螺旋状。
[0103](效果)
[0104]根据上述结构的电子元器件10b，与电子元器件1a同样地，能抑制过孔导体v2?v43的破损。
[0105]另外，根据电子元器件10b，与电子元器件1a同样地，抑制了在层叠体12发生层间剥离(Delaminat1n)。
[0106]另外，在电子元器件1b中，能增大线圈L的电感值。更详细而言，从左侧俯视时，连接部60a?60g、62a?62g在上下方向以一直线延伸。能使线状导体90a?90h接近层叠体12的上表面，线状导体91a?91g接近层叠体的下表面，连接部60a?60g接近层叠体12的前侧的侧面，连接部62a?62g接近层叠体12的后侧的侧面。由此，能增大线圈L的内径，能增大线圈L的电感值。
[0107]另外，在电子元器件1b中，以如下理由，也能增大线圈L的电感值。更详细而言，连接部60a?60g呈阶梯状。由此，连接导体93a?93g中流动的电流的方向和连接导体94a?94g中流动的电流的方向变得相同。由此，在连接导体93a?93g的周围产生的磁场的方向和在连接导体94a?94g的周围产生的磁场的方向也变得相同。即，这两个磁场相互抵消。结果，电子元器件1b中，线圈L的电感值变大。[0?08]另外，线状导体90a?90h和线状导体91a?91g在相同方向延伸。由此，线圈L的内部中，线状导体90a?90h产生的磁场方向和线状导体91a?91g产生的磁场方向变得一致。由此，线圈L的电感值变大，线圈L的Q值上升。
[0109]另外，在电子元器件1b中，线状导体90b?90h和线状导体81a?81g重叠。由此，在它们之间形成大电容，与线圈L并联连接的电容变大。由此，在电子元器件1b中，能得到具有较低自谐振频率的线圈L。
[0110](第I变形例)
[0111]下面，参照附图对第一实施方式涉及的电子元器件1c进行说明。图10是俯视(透视)第一变形例涉及的电子元器件1c的线状导体90a?90g、91a?91f后得到的图。图1lA是第一变形例涉及的电子元器件1c的C-C剖面结构图。
[0112]电子元器件1c与电子元器件1b的不同点在于线状导体90a?90g、91a?91f的设置。更详细而言，在电子元器件1b中，从上侧俯视时，线状导体90b?90h与线状导体91a?91g重叠。另一方面，在电子元器件1c中，从上侧俯视时，线状导体90a?90g和线状导体91a?91f不重叠。
[0113]根据上述那样的电子元器件10c，在线状导体90b?90g和线状导体91a?91f之间难以形成电容。即，与线圈L并联连接的电容变小。由此，线圈L的自谐振频率变高。
[0114](第2变形例)
[0115]下面，参照附图对第二变形例涉及的电子元器件1d进行说明。图1lB是第二变形例涉及的电子元器件1d的外观立体图。
[0116]电子元器件1d是高频信号线路。在电子元器件1d的左右方向的两端分别设置未图示的外部电极。在该外部电极上，安装连接器200a、200b。另外，电子元器件1d的内部结构与电子元器件1a?1c中任一个的内部结构都实质相同，故省略说明。
[0117]如上述那样的电子元器件1d中，也能起到与电子元器件1a?1c同样的效果。
[0118](通信模块以及电子设备的制造)
[0119]接着，参照附图对通信模块100进行说明。图12A是通信模块100的剖面结构图。图12A中仅图示线圈L附近的导体，省略除此之外的导体。图12B是通信模块100的线圈L附近的剖面结构图。
[0120]通信模块100例如用于移动电话等电子设备的通信部。如图12A所示，通信模块100包括:层叠体18、RF-1C(驱动电路)30、电容32、电感34、芯材50以及线圈L。
[0121 ]层叠体18由抗蚀剂层22a、电介质层20a?20g以及抗蚀剂层22b从上侧向下侧依次层叠构成。下面，将电介质层20a?20g的上侧的主面称为正面，将电介质层20a?20g的下侧的主面称为背面。
[0122]电介质层20a?20c例如由聚酰亚胺或液晶聚合物等热塑性树脂制成。在电介质层20a?20c的正面以及电介质层20d?20g的背面，设置信号线、地线以及电容导体等导体。导体例如由铜等导电性材料制成。
[0123]通信模块100的线圈L内置于层叠体18，具有与电子元器件1a的线圈L相同的结构。由此，在电子元器件1a中，利用多个连接部70、72连接多个线状导体80和多个线状导体81，从而使线圈L呈螺旋状。多个线状导体80设置在电介质层20c的正面上，多个线状导体81设置在电介质层20f的背面上。另外，如图12B所示，从左侧俯视时，连接部70、72 (图12B中仅图示连接部70)呈锯齿状。