技术总结
电子元器件贴片，它涉及LED灯具技术领域，它包含陶瓷基板、芯片、蓝宝石层；所述的陶瓷基板的上表面设置有芯片，芯片的上表面设置有蓝宝石层；所述的陶瓷基板与芯片采用焊接方式连接。本实用新型所述的电子元器件贴片，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，相较传统贴片尺寸缩小80％以上，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
技术研发人员：方平元
受保护的技术使用者：深圳市四季鑫科技有限公司
文档号码：201621199236
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2017.09.22