技术编号：11385591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装及电子元器件的雕刻。背景技术现有镭刻机一般为激光头转动，并且调整高度及聚焦以达到X、Y、Z、立体雕刻，但是有很大的局限性，为达到更精密的镭雕功能我们从新设计规划新式镭雕机在原有基础上增加图像识别及自动对准而且用CAD输入法可以校准。发明内容本发明的目的是为了半导体封装及LED封装可以完全实施免焊线封装的正装芯片工艺而设计。使用现有CAD软件，键入坐标配合图像识别校准精度0.1um,达到精密的雕刻。在现有的镭刻机工作平台上更换设计可调动的X、Y、Z、工作平台且将固定的工作平台改为伺服马达...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。