半导体封装及电子元器件的雕刻。
背景技术：
现有镭刻机一般为激光头转动，并且调整高度及聚焦以达到x、y、z、立体雕刻，但是有很大的局限性，为达到更精密的镭雕功能我们从新设计规划新式镭雕机在原有基础上增加图像识别及自动对准而且用cad输入法可以校准。
技术实现要素：
本发明的目的是为了半导体封装及led封装可以完全实施免焊线封装的正装芯片工艺而设计。
使用现有cad软件，键入坐标配合图像识别校准精度0.1um,达到精密的雕刻。
在现有的镭刻机工作平台上更换设计可调动的x、y、z、工作平台且将固定的工作平台改为伺服马达或线性马达驱动调动精密度达到0.1um以便可以确保微米级的线辐。
保留原有雷切机的激光头转动及调整高度聚焦及调整功率的功能。