技术编号:11388129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露涉及一种半导体封装件及形成其的方法。背景技术由于各种电子组件(如,晶体管、二极管、电阻、电容器等)的集成密度不断改进,半导体产业经历快速成长。在大多数情况下,集成密度的改善已从最小特征大小的反复减少得到,所述减少允许更多的组件可被集成化到给定区域中。因为将电子装置缩小的需求的增长,已浮现对于较小且更有创意的半导体裸片封装技术的需要。这种封装系统的一实例是封装件上封装件(Package-on-Package,PoP)技术。在PoP装置中,顶部半导体封装件被堆栈在底部半导体封装件的顶部上,以提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。