技术编号:11406970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及封装领域,更具体地,涉及一种具有双层PCB板的封装结构。背景技术随着科技的发展,手机、笔记本以及其他便携式电子产品中的体积不断减小。人们对便携式电子产品的性能要求也越来越高,这就要求与之匹配的电子零部件的体积尽可能的小。传感器作为检测器件,已经普遍应用在手机、笔记本等电子产品上。现有封装结构一般是经由繁复的封装制程步骤后所形成的产品,其一般包括围成容纳腔的PCB板和外壳,以及设置于容纳腔内的多个电子元件。电子元件可以为传感器、逻辑控制元件或者驱动元件等。现有封装结构中,电子元件设置...
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