一种封装结构的制作方法

本实用新型涉及封装领域，更具体地，涉及一种具有双层PCB板的封装结构。

背景技术：

随着科技的发展，手机、笔记本以及其他便携式电子产品中的体积不断减小。人们对便携式电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之匹配的电子零部件的体积尽可能的小。传感器作为检测器件，已经普遍应用在手机、笔记本等电子产品上。

现有封装结构一般是经由繁复的封装制程步骤后所形成的产品，其一般包括围成容纳腔的PCB板和外壳，以及设置于容纳腔内的多个电子元件。电子元件可以为传感器、逻辑控制元件或者驱动元件等。现有封装结构中，电子元件设置在PCB板上，以与PCB板电性连接。但是，由于在容纳腔内放置有多个电子元件，导致封装机构的整体尺寸偏大，不能满足便携式、微型化的要求。

因此，需要对现有封装结构进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装结构。该封装结构包括：第一PCB板、第二PCB板和连接板，所述第一PCB板和所述第二PCB板相对设置，所述连接板设置在所述第一PCB板和所述第二PCB板之间并分别与所述第一PCB板和所述第二PCB板相连接，所述第一PCB板、所述第二PCB板和所述连接板围成容纳腔，在所述连接板内设置有连通所述第一PCB板和所述第二PCB板的导电通孔，所述导电通孔被配置为将所述第一PCB板和所述第二PCB板电性连接，在所述第一PCB板和所述第二PCB上均设置有电子元件。

可选的，所述导电通孔的两端以锡焊的方式电性连接在所述第一PCB板和所述第二PCB板的焊盘上。

可选的，所述连接板为第三PCB板，所述导电通孔为贯穿所述连接板的金属化穿孔。

可选的，在所述第一PCB板上设置有电性连接的麦克风芯片和第一ASIC芯片，在所述第二PCB板上设置有电性连接的环境传感器芯片和第二ASIC芯片。

可选的，在所述第一PCB板上固定有麦克风芯片，在所述第二PCB板上固定有环境传感器芯片，在所述第一PCB板或所述第二PCB板上还固定有共用ASIC芯片，所述麦克风芯片和环境传感器芯片均与所述共用ASIC芯片电性连接。

可选的，在所述第一PCB板上固定有麦克风芯片，在所述第二PCB板上固定有共用ASIC芯片，在所述共用ASIC芯片上固定有环境传感器芯片，所述共用ASIC芯片分别与所述麦克风芯片和所述环境传感器芯片电性连接。

可选的，所述麦克风芯片倒装在所述第一PCB板上，在所述第一PCB板上设置有声孔，所述声孔在所述第一PCB板上的位置与所述麦克风芯片膜片的位置相对应。

可选的，在所述第一PCB板上设置有电性连接的第一ASIC芯片和第一环境传感器芯片，在所述第二PCB板上设置有电性连接的第二ASIC芯片和第二环境传感器芯片。

可选的，在所述第一PCB板上固定有第一环境传感器芯片，在所述第二PCB板上固定有共用ASIC芯片，在所述第二PCB板或者所述共用ASIC芯片上固定有第二环境传感器芯片，所述第一环境传感器芯片和所述第二环境传感器芯片均与所述共用ASIC芯片电性连接。

可选的，在所述第一PCB板或所述第二PCB板上设置有通孔。

本实用新型提供的封装结构包括第一PCB板、第二PCB板和连接板。第一PCB板和第二PCB板通过连接板上的导电通孔电性连接，在第一PCB板和第二PCB板上均能够设置电子元件，从而能够有效降低内设多个电子元件的封装结构的尺寸。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型实施例中封装结构的示意图；

图2是本实用新型实施例中封装结构的示意图；

图3是本实用新型实施例中封装结构的示意图；

图4是本实用新型实施例中封装结构的示意图；

图5是本实用新型实施例中封装结构的示意图；

图6是本实用新型实施例中封装结构的示意图。

其中，1：第一PCB板；2：第二PCB板；3：连接板；4：导电通孔；5：麦克风芯片；6：第一ASIC芯片；7：声孔；8：第二ASIC芯片；9：环境传感器芯片；10：共用ASIC芯片；11：通孔；12：第一环境传感器芯片；13：第一ASIC芯片；14：第二环境传感器芯片；15：第二ASIC芯片；16：共用ASIC芯片。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供的麦克风和环境传感器的集成装置包括第一PCB板1、第二PCB板2和连接板3。其中，所述第一PCB板1和所述第二PCB板2相对设置。所述连接板3设置在所述第一PCB板1和所述第二PCB板2之间，并与所述第一PCB板1和所述第二PCB板2相连接。所述第一PCB板1、所述第二PCB板2和所述连接板3围成容纳腔。例如，所述连接板3数量可以有多个，多个连接板3依次首尾连接，多个连接板3可以围绕并固定连接在所述第一PCB板1或者第二PCB板2的边缘位置；所述连接板3也可设置为一体结构。

如图1所示，在所述连接板3上设置有导电通孔4，所述导电通孔4连通所述第一PCB板1和所述第二PCB板2。所述导电通孔4的两端分别与所述第一PCB板1和所述第二PCB板2电性连接。在所述第一PCB板1和所述第二PCB板2上均设置有电子元件。如此，将多个电子元件集成在所述封装结构的容纳腔内，并且能够有效降低内设多个电子元件的封装结构的尺寸，以满足便携式、微型化的要求。

优选地，所述连接板3为第三PCB板，所述导电通孔4为贯穿所述第三PCB板的穿孔，并且在所述穿孔的内表面镀有能导电的金属。例如，所述导电通孔4可以是镀铜通孔。如此，所述第一PCB板1和所述第二PCB板2通过所述连接板3上的导电通孔4电性连接。需要说明的是，所述连接板3也可以是其他材料，例如所述连接板3可以是围有上下开口的环形壳体。

优选地，在所述第一PCB板1和所述第二PCB板2上对应所述导电通孔4的位置设置有焊盘。所述导电通孔4的两端以锡焊的方式连接在所述第一PCB板1和所述第二PCB板2的焊盘上。需要说明的是，所述导电通孔4的两端也可以其他电连接件方式分别电性连接在在所述第一PCB板1和所述第二PCB板2上。

在本实用新型中，所述电子元件可以是麦克风、环境传感器、逻辑控制元件或者驱动元件等的一种或者及多种。而且，所述电子元件在所述容纳腔内可以有不同的位置。

可选的，在所述第一PCB板1上设置有电性连接的麦克风芯片5和第一ASIC芯片6，在所述第二PCB板2上设置有电性连接的环境传感器芯片9和第二ASIC芯片8。例如，如图1所示，所述麦克风芯片5和所述第一ASIC芯片6可以分别固定在所述第一PCB板1上，所述第一ASIC芯片6和所述麦克风芯片5也可以依次叠置在所述第一PCB板1上；同理，所述第二ASIC芯片8和所述环境传感器芯片9可以分别固定或者重叠固定在所述第一PCB板1上。

可选的，如图2所示，在所述第一PCB板1上固定有麦克风芯片5。在所述第二PCB板2上固定有环境传感器芯片9。在所述第一PCB板1或所述第二PCB板2上还固定有共用ASIC芯片10。所述麦克风芯片5和环境传感器芯片9均与所述共用ASIC芯片10电性连接。例如，当所述共用ASIC芯片10固定在所述第二PCB板2上时，所述环境传感器芯片9电性连接在所述第一PCB板1上，并分别经过所述第一PCB板1、导电通孔4、第二PCB板2与所述共用ASIC芯片10电性连接。如此，所述共用ASIC芯片10能够对所述麦克风芯片5接收到的声信号和所述环境传感器芯片9接收到的环境信号进行转换成电信号并放大等处理。

可选的，如图3所示，在所述第一PCB板1上固定有麦克风芯片5，在所述第二PCB板2上固定有共用ASIC芯片10，在所述共用ASIC芯片10上固定有环境传感器芯片9。所述共用ASIC芯片10分别与所述麦克风芯片5和所述环境传感器芯片9电性连接。例如，所述环境传感器芯片9可以粘贴在所述共用ASIC芯片10上；所述麦克风芯片5可通过引线电性连接在所述第二PCB板2上的焊盘上，再与所述共用ASIC芯片10电性连接。

在本实用新型中，在所述容纳腔内设置有麦克风芯片5和环境传感器芯片9，其需要与外界连通以感应外部的声音、环境等。在所述第一PCB板1或者所述第一PCB板1上设有声孔7。如此，通过声孔7，外界的声音作用到所述麦克风芯片5的膜片；所述环境传感器9可以是陀螺仪或者压力、温度、湿度、光学传感器芯片等，外界环境的变化作用到环境传感器芯片9上。

所述麦克风芯片5设置在所述第一PCB板1上，为了保证所述封装结构的性能，减小所述封装结构的尺寸。进一步优选地，如图1至图3所示，所述麦克风芯片5倒装在所述第一PCB板1上。例如，所述麦克风芯片5可以通过植锡球的方式焊接在所述第一PCB板1上。所述声孔7设置在所述第一PCB板1上，所述声孔7在所述第一PCB板1上的位置与所述麦克风芯片5膜片的位置相对应。如此，外界声音通过所述声孔7作用到所述麦克风芯片5的膜片；外界环境的变化通过膜片上的小孔作用到环境传感器芯片9上。

可选的，在所述第一PCB板1上设置有电性连接的第一ASIC芯片13和第一环境传感器芯片12，在所述第二PCB板2上设置有电性连接的第二ASIC芯片15和第二环境传感器芯片14。例如，如图4所示，所述第一ASIC芯片13和所述第一环境传感器芯片12可以分别固定在所述第一PCB板1上，所述第一ASIC芯片13和所述第一环境传感器芯片12也可以依次叠置于所述第一PCB板1上；同理，所述第二ASIC芯片15和所述第二环境传感器芯片14可以分别固定或者重叠固定在所述第二PCB板2上。

可选的，如图5所示，在所述第一PCB板1上固定有第一环境传感器芯片12。在所述第二PCB板2上固定有共用ASIC芯片16，在所述第二PCB板2上还固定有第二环境传感器芯片14。所述第一环境传感器芯片12和所述第二环境传感器芯片14均与所述共用ASIC芯片16电性连接。例如，所述第一环境传感器芯片12可通过引线电性连接在所述第一PCB板1上，并依次经过第一PCB板1、通电导孔4、第二PCB板2以将环境信号电传输至所述共用ASIC芯片16。

可选的，如图6所示，在所述第一PCB板1上固定有第一环境传感器芯片12。在所述第二PCB板2上固定有共用ASIC芯片16，在所述共用ASIC芯片16上固定有第二环境传感器芯片14。所述第一环境传感器芯片12和所述第二环境传感器芯片14均与所述共用ASIC芯片16电性连接。

在本实用新型中，所述第一环境传感器芯片12和所述第二环境传感器芯片14设置在所述容纳腔内。为了将外界环境导入容纳腔内，作用在所述第一环境传感器芯片12和所述第二环境传感器芯片14的敏感膜上，进一步优选地，如图4至图6所示，在所述第一PCB板1或所述第二PCB板2上设置有通孔11。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。