一种封装盖的制作方法、封装结构及其制作方法与流程

本发明属于平板显示技术领域，尤其涉及一种封装盖的制作方法、封装结构及其制作方法。

背景技术：

在平板显示技术中，有机发光显示器，因其具有自主发光、对比度高、厚度薄、反应速度快、功率低、视角广、颜色丰富等一系列优点，正在逐渐取代液晶显示器，占据市场前沿地位。

有机发光显示器(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)屏体的基本结构，参见图1至图3所示：包括基板1’、及设置于基板1’上方的封装盖2’，基板1’和封装盖2’形成容置空间4’，用于封装OLED发光元件(未图示)。基板1’和封装盖2’之间一般通过胶体3’封装，封装盖2’上设有一圈凸起21’，胶体3’涂抹在一圈凸起21’的端面上，封装盖2’盖在基板1’对应的封装位置，等胶体3’凝固则完成封装。这种封装方式，在基板1’和封装盖2’之间、凸起21’的内侧和外侧部位，均会出现溢胶现象，影响OLED显示器的显示效果。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种封装盖的制作方法、封装结构及其制作方法，解决了溢胶问题。

为实现上述目的，本发明提供一种封装盖的制作方法，具体步骤如下：

选取所需厚度的封装盖，切割成所需尺寸；

对切割后的封装盖进行刻蚀处理，在封装盖一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起；

对刻蚀处理后的封装盖进行图形化处理，在所述凸起的端面上，刻出一圈凹槽。

进一步的，所述图形化处理后的凹槽的深度大于所述凸起的高度。

进一步的，对进行图形化处理后的封装盖，进行深度化处理。

进一步的，所述深度化处理为对所述凹槽进行喷砂处理。

为实现上述目的，本发明还提供一种封装结构，包括基板、设置于基板上方的封装盖、及用于粘合所述封装盖和基板的粘合剂，所述基板上设有一圈凸起，其中，所述凸起的纵向方向开设有一圈凹槽，所述粘合剂容置于所述凹槽内，通过该粘合剂使得所述封装盖粘合于所述基板。

进一步的，所述凹槽的深度大于所述凸起的高度。

为实现上述目的，本发明还提供一种封装结构的制作方法，具体步骤如下：

选取所需厚度的基板和封装盖，切割成所需尺寸的基板和封装盖；

对封装盖进行刻蚀处理，在封装盖一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起；

对封装盖进行图形化处理，在所述凸起的端面上，刻出一圈凹槽；

将封装盖和基板进行粘合封装，以粘合剂灌入凹槽的形式，粘合封装盖和基板。

进一步的，所述粘合剂为胶水。

进一步的，所述粘合剂容置于所述凹槽内后，其高度小于所述凹槽的深度。

进一步的，对进行图形化处理后的封装盖，进行深度化处理。

进一步的，所述深度化处理为对所述凹槽进行喷砂处理。

与现有技术相比，本发明提供的一种封装盖的制作方法制成的封装盖，进一步制成封装结构，该封装结构内设的凹槽具有足够的用于收容粘合剂的空间，避免了封装盖和基体在粘合的过程中出现溢胶的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术的一种封装结构的俯视图。

图2为基于图1中A-A线的封装结构未完成安装前的剖面示意图。

图3为基于图1中A-A线的封装结构安装完成后的剖面示意图。

图4为本发明实施例提供的一种封装结构的俯视图。

图5为基于图4中B-B线的封装结构组装完成前的剖面示意图。

图6为基于图4中B-B线的封装结构组装完成后的剖面示意图。

图7为本发明实施例提供的一种封装盖的制作方法的流程示意图。

图8为本发明实施例提供的一种封装盖的制作方法中进行刻蚀处理后的剖面示意图。

图9为本发明实施例提供的一种封装盖的制作方法中进行图形化处理后的剖面示意图。

图10为本发明实施例提供的一种封装结构的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图9所示，本发明实施例提供的一种封装盖，封装盖2上设有一圈凸起21，在凸起21的纵向方向开设有一圈凹槽22。在本发明实施方式中，凹槽22的深度大于凸起21的高度，在其它实施方式中，凹槽22的深度也可以等于或小于凸起21的高度。本发明实施方式中，封装盖2优选为玻璃材料，在其它实施方式中，也可以采用其它材料。

参阅图6至图9所示，本发明实施例提供的一种封装盖的制作方法，具体步骤如下：

步骤S11：选取所需厚度的封装盖，切割成所需尺寸。

选取所需厚度封装盖，然后进行切割。对于封装盖2，可以切成3寸、5寸、或21寸等所需规格的矩形封装盖2等。当然，也可以根据需要，切割成其它形状。

步骤S12：对切割后的封装盖2进行刻蚀处理，在封装盖2一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起21。

参见图8所示，图中为封装盖2及凸起21的剖面示意图。

步骤S13：对刻蚀处理后的封装盖2进行图形化处理，在凸起21的端面上，刻出一圈凹槽22。

对位于封装盖2一侧的凸起21进行图形化处理，具体的，即是在凸起21的端面上，刻出一圈凹槽22结构。参见图9所示，图中为封装盖2、凸起21、凹槽22的剖面示意图。

步骤S14：对进行图形化处理后的封装盖2，进行深度化处理。

深度化处理的一种方式为喷砂。在本实施方式中，可以对凹槽22进行喷砂作为深度化处理，以使得凹槽22达到更高的精度。

参阅图4至图6所示，对应本发明实施例的一种封装结构，包括基板1、及设置于基板1上方的封装盖2。基板1呈矩形，封装盖2也呈矩形，且封装盖2的面积小于基板1的面积。封装盖2上设有一圈凸起21，封装盖2盖在基板1对应的安装位置，封装盖2、凸起21、基板1三者形成一个容置空间4，用于封装OLED发光元件(未图示)。凸起21的纵向中心开设有一圈凹槽22，用于收容胶体3。在本发明实施方式中，凹槽22的深度大于凸起21的高度，在其它实施方式中，凹槽22的深度也可以等于或小于凸起21的高度。本发明实施方式中，基板1和封装盖2优选为玻璃材料，在其它实施方式中，也可以采用其它材料。

如图5所示，在封装前，将胶体3灌装在封装盖2的凹槽22内，所灌入胶体3的容积小于凹槽22的容积。然后封装盖2盖在基板1对应的封装位置。如图6所示，封装盖2和基板1贴合后，胶体3收容在凹槽22内，胶体3在凹槽22内高度等于凹槽22本身的深度，在其它实施方式中，胶体3在凹槽22内高度可以小于凹槽22本身的深度。等胶体3凝固，则完成封装盖2和基板1的封装，避免了溢胶的现象。

参阅图4至图6、及图10所示，对应本发明实施例的一种封装结构的制作方法，具体步骤包括：

步骤S21：选取所需厚度的基板和封装盖，切割成所需尺寸的基板1和封装盖2。

选取所需厚度的基板1和封装盖2，然后进行切割。对于基板1，可以采用二次切割的工艺进行切割，切成3寸、5寸、或21寸等所需规格的矩形基板等。封装盖2也切割为矩形，其尺寸小于基板的尺寸。当然，也可以根据需要，切割成其它形状。

步骤S22：对封装盖2进行刻蚀处理，在封装盖2一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起21，参见图8所示，图中为封装盖2及凸起21的剖面示意图。

步骤S23：对封装盖2进行图形化处理，在凸起21的端面上，刻出一圈凹槽22。

对位于封装盖2一侧的凸起21进行图形化处理，具体的，即是在凸起21的端面上，刻出一圈凹槽22。参见图9所示，图中为封装盖2、凸起21、凹槽22的剖面示意图。其中，对进行图形化处理后的封装盖2，还可以对其凹槽22进行喷砂作为深度化处理。

步骤S24：将封装盖2和基板1以粘合剂进行粘合封装，以粘合剂灌入凹槽22的形式，粘合封装盖2和基板1。

在本发明实施方式中，以胶体3作为粘合剂，进行封装。具体的，将胶体3灌装在封装盖2的凹槽22内，然后将封装盖2盖在基板1对应的封装位置。封装盖2和基板1贴合后，胶体3收容在凹槽22内，避免了溢胶的现象。等胶体3完全凝固，则完成封装盖2和基板1的封装。

根据基板1的尺寸大小，放置于对应规格的存储盘中，进行存储，等待进入下一步的包装固定流程。

综上所述，本发明提供的一种封装盖的制作方法制成的封装盖，进一步制成封装结构，该封装结构内设的凹槽具有足够的用于收容粘合剂的空间，避免了封装盖和基体在粘合的过程中出现溢胶的问题。

以上所述的具体实例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。