封装件和封装件的制造方法与流程

本公开涉及搭载有发光元件的封装件以及封装件的制造方法。

背景技术：
以往，发光元件（例如，发光二极管（LED：LightEmittingDiode））的封装件，例如，具有由树脂制成的外壳、以及连接到发光元件的引线电极（例如，日本专利文献特开2002-280616以及特开2005-197329）。这里概要地说明一下封装件。在壳体上形成有凹部（腔）。被布置为一端彼此相对的两个引线电极在该凹部中露出。其中一个引线电极上搭载有发光元件，而另一个引线电极经由导线连接到发光元件。每个引线电极对应于封装件的搭载方法而被弯曲形成。例如，在封装件被搭载在基板等的表面上的情况下，这些引线电极的前端被弯曲为在和凹部相反侧的面上彼此相对。把具备引线电极的引线框放置在模具内，并将熔融树脂注入模具中，然后使树脂固化，这样就形成了封装件。近年来，发光元件正在朝高亮度化发展。发光元件的发热量相应于供给电流量而增加。然而，在如上所述的引线电极中，因为封装件的散热性相对较低，所以导致难以把发光元件的热有效地引导到封装件的外部。

技术实现要素：
根据本发明的一个侧面，提供一种用于搭载发光元件的封装件，该封装件具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。根据本发明，能够提供散热良好得封装件。附图说明图1A是封装件的平面图。图1B是封装件的剖视图。图2A是封装件的上方立体图，图2B是封装件的下方立体图。图3是封装件的分解立体图。图4A是具有封装件的发光装置的立体图，所述封装件上搭载有发光元件。图4B是图4A中的发光装置的剖视图。图5是搭载有封装件的基板的立体图。图6是一立体图，其示出了向基板搭载封装件。图7A，7B，7C，7D是用于说明封装件的制造工序的示意性剖视图。图8A，8B是示出了封装件的制造工序的立体图。图9A，9B是用于说明封装件的制造工序的示意性剖视图。图10A，10B，10C，10D是用于说明封装件的制造工序的示意性剖视图。图11是搭载有多个元件的封装件的立体图。图12是另一个封装件的剖视图。具体实施方式下面，参照附图就本发明的一个实施例进行说明。附图的目的是用于说明构造的概况，并不代表实际的大小以及比例。如图1A和1B中所示，封装件10被形成为大致矩形板状。如在图3中所示，封装件10包括：壳体20、第1电极30、绝缘片材40、以及第2电极50。在所示的例子中，封装件10进一步包括抗蚀膜60。第1电极30只是作为电极的一个例子。绝缘片材40只是作为绝缘部件的一个例子。壳体20被形成为矩形框状。在一个实施例中，用树脂把第1电极30、绝缘片材40、以及第2电极50成形，然后把成形后的部件进行单个化（singulate），从而把壳体20形成为矩形形状。作为壳体20的材料，可使用例如像聚酰亚胺树脂、环氧树脂或有机硅树脂等的绝缘性树脂，或者使用将二氧化硅或氧化铝等填料混入上述这些树脂之后的树脂材料。作为壳体20的材料也可使用白色的绝缘性树脂。作为白色的绝缘性树脂，可以是含有二氧化钛或硫酸钡等白色填料和白色颜料的、像环氧树脂、有机聚硅氧烷树脂等的树脂材料。第1电极30被形成为大致为矩形板状那样的平板状。在所示的例子中，第1电极30是4个角落被倒角为预定半径的圆弧形状的板。所述第1电极30的厚度例如为0.2-0.3mm（毫米）。如图4A中所示，在第1电极30的上表面31上搭载着发光元件70。因此，所述第1电极30的上表面31包括发光元件70的搭载部。发光元件70例如是高亮度的发光二极管（LED），在上表面以及下表面上具有电极。如图4B中所示，发光元件70通过例如焊料72被连接到第1电极30的上表面31。第1电极30由导电性材料而形成。第1电极30的大小和厚度根据发光元件70的形状以及特性（输入电流等）来设定。如图1B和2B所示，第1电极30的下表面32在封装件10的下表面露出。在一个优选的实施例中，第1电极30的下表面32与壳体20的下表面21基本上是齐平的。优选第1电极30的整个下表面32被露出在封装件10的下表面。该露出的第1电极30对发光元件70进行供电。这个露出的第1电极30可充当把发光元件70的热量向封装件10的外部进行散热的散热路径或者散热部件。第1电极30由良好的热传导性的材料所形成。作为这样的第1电极30的材料是，例如，铜、铜（Cu）系合金、铁-镍或铁-镍（Fe-Ni）系合金。第1电极30例如通过对金属板进行蚀刻或者冲压而得到。第1电极30也可以整体或部分地被电镀。被电镀的部分可以是例如发光元件70的搭载部、和其他导体进行电连接的下表面32等。电镀可以是例如电镀银；以电镀镍、电镀银的顺序层叠在金属板上的电镀；或者以电镀镍、电镀钯、电镀银的顺序层叠在金属板上的电镀等各种电镀。第1电极30的下表面可被称为散热供电面。形成为矩形框状的绝缘片材40那样的绝缘部件被设置在第1电极30的周边部分的上表面上。第1电极30的周边部分的上表面经由绝缘片材40连接到第2电极50上。绝缘片材40的材料优选为例如聚酰亚胺等由树脂所构成的高绝缘性材料。第2电极50具有形成为矩形框状的基部51。基部51的内边缘划出开口52，该开口52的四个角形成为预定半径的圆弧状。第2电极50具有从开口52的端部朝向第1电极30延伸的反射部53。反射部53形成为和开口52的形状相对应的大致圆筒状。在图1B中所示的例子中，反射部53形成为从其上端（开口52的端部）越朝向下方其尺寸越小的锥形形状。反射部53的内侧面可以起到作为和基部51相连续、并且倾斜的反射面的作用。环状的元件连接部54和绝缘片材40的上表面相连接。元件连接部54被形成在反射部53的下端。元件连接部54被形成为和基部51相平行的大致矩形的框架形状。元件连接部54被形成在和第1电极30的上表面31相平行。元件连接部54经由绝缘片材40和第1电极30的周边部分的上表面相连接。以这种方式，反射部53、元件连接部54、以及...