显示基板及制作方法和显示设备与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及制作方法和显示设备。

背景技术：

随着科技的进步，有机发光二极管(英文全称：Organic Light Emitting Display，简称：OLED)在生活中的使用越来越广泛。在平板显示与平面光源技术当中，对于两片平板玻璃的粘结是一项很重要的技术，其封装效果将直接影响器件的性能，这就使得对OLED显示器件封装效果质量的把控显得更加重要。

通常对OLED显示器件的封装是采用封框胶将两侧的基板粘结；这里以采用玻璃胶(英文全称:Frit)封装技术封装的OLED显示器件为例，它是将Frit材料配成一定粘度的溶液，涂覆在玻璃基板上，加热除去溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光(英文全称：laser)将Frit材料瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。Frit封装技术由于采用的是无机封装介质，所以其阻止水汽与氧气的能力很强。特别适合用于对水汽、氧气敏感的OLED制造技术。

其中，如图1、2所示，根据图1在A-A’方向上的截面可以得出图2所示的Frit部分平面透视结构示意图，其中如图2所示在玻璃基板1的缓冲层3上设置有凹孔区域a和非凹孔区域b，在非凹孔区域b设置有金属层4和绝缘层＝5；通过Frit材料6将玻璃基板1与待封装玻璃2粘结在一起；其中，虽然在玻璃基板1上的缓冲层3设置有凹孔区域a，可是在对OLED显示器件Frit封装技术信赖性测试中发现，对出现不良(英文全称：Not Given，简称：NG)的OLED显示器件进行解析时，大部分的封装漏气OLED显示器件是由于Frit材料在非凹孔区域b发生了位移脱落断裂。研究后发现，非凹孔区域b的表面与非凹孔区域b和Frit材料6的接触面是平行的，通过Frit材料6的粘结，只是在水平方向上进行了粘接；Frit材料6在未固化前，在外部环境的影响下，在非凹孔区域b的表面与非凹孔区域b和Frit材料6的接触面就很容易发生位移，导致位于非凹孔区域b表面上的Frit材料6脱落断裂，从而导致OLED显示器件被水氧侵蚀。总之，现有技术中采用封框胶对显示器件中玻璃基板与待封装基板封装时，存在封框胶脱落断裂的概率从而造成显示器件被水氧侵蚀的问题。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种显示基板及制作方法和显示设备，能够降低封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成OLED显示器件被水氧侵蚀的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面、本发明实施例提供一种显示基板，显示基板上设置有功能膜层，在至少一层功能膜层的远离显示基板的一侧包括凸出阵列；其中，显示基板与另一显示基板对盒时，凸出阵列对应的凸起用于嵌入显示基板与另一显示基板之间的封框胶。

具体的，凸出阵列由凸出子阵列排列形成；每个凸出子阵列包括平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分。

具体的，功能膜层包括第一功能膜层、第二功能膜层；第一功能膜层的一侧与显示基板接触，第二功能膜层的一侧与第一功能膜层的另一侧接触；第二功能膜层包括凸出阵列；在第二功能膜层上远离显示基板的一侧形成有凸出阵列；其中，平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分位于第一功能膜层上。

具体的，在第一功能膜层的远离显示基板的一侧设置有凸出阵列。

具体的，功能膜层还包括第三功能膜层；

第三功能膜层覆盖平坦部分，且第三功能膜层的厚度小于凸起部分的厚度；第三功能膜层上设置有至少一个过孔，设置于平坦部分上的至少一个凸起部分的顶部穿过过孔。

具体的，功能膜层还包括第三功能膜层；

第三功能膜层覆盖平坦部分和设置于平坦部分上的凸起部分。

具体的，第三功能膜层包括与第一功能膜层接触的部分。

具体的，至少一层功能膜层包括凹孔区域和非凹孔区域；凸出阵列位于非凹孔区域。

具体的，凸起部分的截面至少为以下一种形状：圆形、三角形、矩形和多边形；

具体的，凸起部分的顶部为弧面。

具体的，平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分为金属。

具体的，第一功能膜层为缓冲层，缓冲层的材料包含SiNx或者SiO2的至少一种。

具体的，第二功能膜层为金属层。

具体的，第三功能膜层为绝缘层；绝缘层的材料包含SiNx或者SiO2的至少一种。

第二方面、本发明实施例提供一种显示基板的制作方法，包括如下：

在显示基板上形成至少一层功能膜层；

在至少一层功能膜层远离显示基板的一侧形成凸出阵列；其中，显示基板与另一显示基板对盒时，凸出阵列对应的凸起用于嵌入显示基板与另一显示基板之间的封框胶。

具体的，功能膜层包括第一功能膜层，在显示基板上制作第一功能膜层包括如下步骤：

在显示基板上利用沉积工艺形成第一功能膜层；

在第一功能膜层上涂覆第一光刻胶层，并进行第一次曝光显影，在第一光刻胶层上形成凹孔区域与非凹孔区域的图案；

在第一次曝光显影后的显示基板上通过刻蚀工艺在第一功能膜层上形成凹孔区域与非凹孔区域，并剥离第一光刻胶层。

具体的，在功能膜层远离显示基板的一侧形成凸出阵列包括如下步骤：

形成第一功能膜层；

在形成第一功能膜层的显示基板上通过沉积工艺制备第一材料层；

涂覆覆盖第一材料层的第二光刻胶层，并进行第二次曝光显影，在第二光刻胶层上第一功能膜层的非凹孔区域对应的位置形成平坦部分的图案；

在第二次曝光显影后的显示基板通过刻蚀工艺在第一材料层上形成平坦部分，并剥离第二光刻胶层；

在形成平坦部分的显示基板上通过沉积工艺制备第三材料层；

涂覆覆盖第三材料层的第三光刻胶层，并进行第三次曝光显影，在第三光刻胶层上平坦部分对应的位置形成第三功能膜层的图案；

在第三次曝光显影后的显示基板通过刻蚀工艺形成第三功能膜层，并剥离第三光刻胶层；其中，第三功能膜层覆盖平坦部分；

涂覆覆盖第三功能膜层的第四光刻胶层，并进行第四次曝光显影，在第四光刻胶层上形成过孔的图案；

在第四次曝光显影后的显示基板通过刻蚀工艺在第三功能膜层上形成过孔；

在形成过孔的显示基板上制备第二材料层，第二材料层通过过孔与平坦部分连接；

涂覆覆盖第二材料层的第五光刻胶层，并进行第五次曝光显影，在第五光刻胶层上保留凸起部分对应的光刻胶；

在第五次曝光显影后的显示基板通过刻蚀工艺在第二材料层上形成凸起部分，并剥离第四光刻胶层和第五光刻胶层，形成包含平坦部分和设置于平坦部分上的凸起部分的第二功能膜层。

具体的，在第五光刻胶层上保留凸起部分对应的光刻胶与凸起部分顶部的形状相同。

具体的，凸起部分的顶部为弧面时，弧面用于反射固化光线。

具体的，在功能膜层远离显示基板的一侧形成凸出阵列包括如下步骤：

形成第一功能膜层；在形成第一功能膜层的显示基板上通过沉积工艺制备第一材料层；

涂覆覆盖第一材料层的第二光刻胶层，并进行第二次曝光显影，在第二光刻胶层上第一功能膜层的非凹孔区域对应的位置形成平坦部分的图案；

在第二次曝光显影后的显示基板通过刻蚀工艺在第一材料层上形成平坦部分，并剥离第二光刻胶层；

涂覆覆盖平坦部分的第三光刻胶层，并通过第三次曝光显影，在第三光刻胶层上平坦部分的凸起部分对应的位置形成过孔的图案；

在第三次曝光显影后的显示基板上通过沉积工艺在第三光刻胶层上形成第二材料层；其中第二材料层通过过孔与平坦部分连接；

涂覆覆盖第二材料层的第四光刻胶层，并进行第四次曝光显影，在第四光刻胶层上保留凸起部分对应的光刻胶；

在第四次曝光显影后的显示基板通过刻蚀工艺在第二材料层上形成凸起部分，并剥离第三光刻胶层和第四光刻胶层，形成包含平坦部分和设置与平坦部分上的凸起部分的第二功能膜层；

在第四次曝光显影后的显示基板上通过沉积工艺形成覆盖第二功能膜层的第三材料层；

涂覆覆盖第三材料层的第五光刻胶层，并进行第五次曝光显影，在第五光刻胶层上形成第三功能膜层的图案；

在第五次曝光显影后的显示基板通过刻蚀工艺在第三材料层上形成第三功能膜层，并剥离第五光刻胶层。

具体的，在第四光刻胶层上保留的凸起部分对应的光刻胶与凸起部分顶部的形状相同。

具体的，凸起部分的顶部为弧面时，弧面用于反射固化光线。

第三方面、本发明实施例提供一种显示设备，包含权利要求第一方面提供的任一显示基板。

本发明的实施例提供一种显示基板，通过在显示基板上设置有功能膜层，在至少一层功能膜层的远离显示基板的一侧包括凸出阵列，并将凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得显示基板与另一个显示基板通过封框胶粘结时，由于凸出阵列的凸起嵌入了封框胶中，这就会增加一个防止功能膜层远离显示基板的一侧和封框胶的接触面发生位移的作用力，即增大了平行方向上的固定作用，能够阻止功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面之间发生位移，进而能够降低由于位移造成的封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成显示器件被水氧侵蚀的问题。此外，由于在至少一层功能膜层的远离显示基板的一侧设置有凸出阵列，并将凸出阵列嵌入封框胶中，使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积相比现有技术中功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积更大，所以使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶之间的粘结牢固程度，进而增加了封框胶在显示基板与另一显示基板中的粘结牢固程度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中Frit部分平面透视结构示意图；

图2为现有技术中图1中A-A’的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示器件的具体显示基板的平面透视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的如图3所示的显示器件的显示基板的B-B’的截面示意图；

图5为本发明实施例提供的如图3所示的显示器件的另一种显示基板的B-B’的截面示意图；

图6为本发明实施例提供的一种显示基板凸起部分顶部示意图；

图7为本发明实施例提供的一种显示基板的制作方法的具体步骤流程图；

图8-a-8-p为本发明实施例提供的一种显示基板的制作过程中的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示基板的另一种制作方法的具体步骤的流程图；

图10-a-10-q为本发明实施例提供的一种显示基板的另一种制作过程中的结构示意图。

附图标记：

10-显示基板；

20-另一显示基板；

30-第一功能膜层；

40-第二功能膜层；

4010-凸出阵列；4011-平坦部分；4012-第三功能膜层；4013-过孔；4014-凸起部分；4015-第一材料层；4016-第二材料层；4017-第三材料层；

50-封框胶；

6011-第一光刻胶层；6012第二光刻胶层；6013-第三光刻胶层；6014-第四光刻胶层；6015-第五光刻胶层；

a-凹孔区域；b-非凹孔区域。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的实施例提供一种显示基板，通过在显示基板上设置有功能膜层，在至少一层功能膜层的远离显示基板的一侧包括凸出阵列，并将凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得显示基板与另一个显示基板通过封框胶粘结时，由于凸出阵列的凸起嵌入了封框胶中，这就会增加一个防止功能膜层远离显示基板的一侧和封框胶的接触面发生位移的作用力，即增大了平行方向上的固定作用，能够阻止功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面之间发生位移，进而能够降低由于位移造成的封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成显示器件被水氧侵蚀的问题。此外，由于在至少一层功能膜层的远离显示基板的一侧设置有凸出阵列，并将凸出阵列嵌入封框胶中，使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积相比现有技术中功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积更大，所以使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶之间的粘结牢固程度，进而增加了封框胶在显示基板与另一显示基板中的粘结牢固程度。

实施例一、本发明实施例提供一种显示基板，如图3、4所示，显示基板10上设置有功能膜层，在至少一层功能膜层的远离显示基板10的一侧包括凸出阵列4010，其中，显示基板10与另一显示基板20对盒时，凸出阵列4010对应的凸起用于嵌入显示基板10与另一显示基板20之间的封框胶50。

由上述可知，根据图3在B-B’方向上的截面可以得出图4所示的显示基板的具体的平面透视结构示意图，其中如图4所示通过在显示基板上设置有功能膜层，在至少一层功能膜层的远离显示基板的一侧包括凸出阵列，并将凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得显示基板与另一显示基板通过封框胶粘结时，由于凸出阵列的凸起嵌入了封框胶中，这就会增加一个防止功能膜层远离显示基板的一侧和封框胶的接触面发生位移的作用力，即增大了平行方向上的固定作用，能够阻止功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面之间发生位移，进而能够降低由于位移造成的封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成显示器件被水氧侵蚀的问题。此外，由于在至少一层功能膜层的远离显示基板的一侧设置有凸出阵列，并将凸出阵列嵌入封框胶中，使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积相比现有技术中功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积更大，所以使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶之间的粘结牢固程度，进而增加了封框胶在显示基板与另一显示基板中的粘结牢固程度。

实施例二、一种显示基板，如图3、图4和图6所示，其中：凸出阵列4010由凸出子阵列排列形成；每个凸出子阵列包括平坦部分4011以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分4014。

具体的，所述功能膜层包括第一功能膜层30、第二功能膜层40；所述第一功能膜层30的一侧与所述显示基板10接触，所述第二功能膜层40的一侧与所述第一功能膜层30的另一侧接触；所述第二功能膜层40包括所述凸出阵列4010；在所述第二功能膜层40上远离所述显示基板10的一侧形成有凸出阵列4010；其中，所述平坦部分4011以及设置于所述平坦部分4011上的至少一个凸起部分4014位于所述第一功能膜层30上。

具体的，在所述第一功能膜层30的远离所述显示基板10的一侧设置有所述凸出阵列4010。

具体的，所述功能膜层还包括第三功能膜层4012；

所述第三功能膜层4012覆盖所述平坦部分4014，且所述第三功能膜层4012的厚度小于所述凸起部分4014的厚度；所述第三功能膜层4012上设置有至少一个过孔4013，所述设置于所述平坦部分4011上的至少一个凸起部分4014的顶部穿过所述过孔4013。

需要说明的是，这里凸起部分的顶部可以嵌入封框胶中。

具体的，所述第三功能膜层4012包括与所述第一功能膜层30接触的部分。

具体的，至少一层所述功能膜层包括凹孔区域a和非凹孔区域b；所述凸出阵列4010位于所述非凹孔区域b。

具体的，所述凸起部分4014的截面至少为以下一种形状：圆形、三角形、矩形和多边形，所述凸起部分4014的顶部为弧面。

具体的，所述平坦部分4011以及设置于平坦部分4011上的至少一个凸起部分4014为金属。

需要说明的是，平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分的制备材料可以为钼。

具体的，所述第一功能膜层30为缓冲层，所述缓冲层的材料包含SiNx或者SiO2的至少一种。

具体的，所述第二功能膜层40为金属层。

具体的，所述第三功能膜层4012为绝缘层；所述绝缘层的材料包含SiNx或者SiO2的至少一种。

需要说明的是，在实际制备过程中，由于直接将第二功能膜层设置在显示基板上时，显示基板对第二功能膜层的固定作用不够；因此，需要在显示基板上首先设置第一功能膜层，由于第一功能膜层可以很好的与显示基板之间的结合力很强，并且金属层和第一功能膜层之间的结合力也很好，这样就可以很好的固定产品，增加产品的稳定性。

由上述可知，根据图3在B-B’方向上的截面可以得出图4所示的显示基板的平面透视结构示意图，其中如图4所示凸出阵列由若干个凸出子阵列组成，其中每个凸出子阵列包括平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分组成；制备第三功能膜层与第一功能膜层的材料可以为SiNx或者SiO2中的至少一种，设置于平坦部分上的至少一个凸起部分是通过设置在第三功能膜层上的过孔，将凸起部分的顶部嵌入封框胶中；其中，平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分形成的材料为金属；形成的凸起部分的截面可以根据实际的需要，制备成不同的形状，如圆形；如图6所示，当凸起部分的顶部为弧形时，这样就可以在激光密封时，通过凸起部分顶部的弧形来反射激光光线；现有技术中，因为发射激光光线的装置位于第一基板上的上方，所以位于第一功能膜层非凹孔区域表面的封框胶只能接收到垂直方向上的激光光线；而本发明实施例提供凸出子阵列中的凸起部分的顶部为弧形，这样可以使得位于凸起部分周围的封框胶不仅接收到垂直方向上的激光光线而且还可以接收到弧形表面所反射的激光光线，从而使得位于凸起部分周围的封框胶在同样的时间内所接收到的激光光线更多，即激光的能量更多，进而使得封框胶的熔融状态更好。

需要说明的是凸出子阵列至少可以包含一个凸起部分。其中如图3所示，凹孔区域为阵列排布，凸出阵列围绕凹孔区域分布。

实施例三、一种显示基板，如图3、图5和图6所示，其中：凸出阵列4010由凸出子阵列排列形成；每个凸出子阵列包括平坦部分4011以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分4014。

具体的，所述功能膜层包括第一功能膜层30、第二功能膜层40；所述第一功能膜层30的一侧与所述显示基板10接触，所述第二功能膜层40的一侧与所述第一功能膜层30的另一侧接触；所述第二功能膜层40包括所述凸出阵列4010；在所述第二功能膜层40上远离所述显示基板10的一侧形成有凸出阵列4010；其中，所述平坦部分4011以及设置于所述平坦部分4011上的至少一个凸起部分4014位于所述第一功能膜层30上。

具体的，在所述第一功能膜层30的远离所述显示基板10的一侧设置有所述凸出阵列4010。

具体的，所述功能膜层还包括第三功能膜层4012；

所述第三功能膜层4012覆盖所述平坦部分4014，且所述第三功能膜层4012的厚度小于所述凸起部分4014的厚度；所述第三功能膜层4012上设置有至少一个过孔4013，所述设置于所述平坦部分4011上的至少一个凸起部分4014的顶部穿过所述过孔4013。

需要说明的是，这里凸起部分的顶部可以嵌入封框胶中。

具体的，所述第三功能膜层4012包括与所述第一功能膜层30接触的部分。

具体的，至少一层所述功能膜层包括凹孔区域a和非凹孔区域b；所述凸出阵列4010位于所述非凹孔区域b。

具体的，所述凸起部分4014的截面至少为以下一种形状：圆形、三角形、矩形和多边形，所述凸起部分4014的顶部为弧面。

具体的，所述平坦部分4011以及设置于平坦部分4011上的至少一个凸起部分4014为金属。

需要说明的是，平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分的制备材料可以为钼。

具体的，所述第一功能膜层30为缓冲层，所述缓冲层的材料包含SiNx或者SiO2的至少一种。

具体的，所述第二功能膜层40为金属层。

具体的，所述第三功能膜层4012为绝缘层；所述绝缘层的材料包含SiNx或者SiO2的至少一种。

需要说明的是，在实际制备过程中，由于直接将第二功能膜层设置在显示基板上时，显示基板对第二功能膜层的固定作用不够；因此，需要在显示基板上首先设置第一功能膜层，由于第一功能膜层可以很好的与显示基板之间的结合力很强，并且金属层和第一功能膜层之间的结合力也很好，这样就可以很好的固定产品，增加产品的稳定性。

由上述可知，根据图3在B-B’方向上的截面可以得出图5所示的显示器基板的平面透视结构示意图，其中如图5所示凸出阵列由若干个凸出子阵列组成，其中每个凸出子阵列包括平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分组成；制备第三功能膜层与第一功能膜层的材料可以为SiNx或者SiO2中的至少一种，其中第三功能膜层设置在第一功能膜层上，并覆盖平坦部分和设置于平坦部分上的凸起部分；其中，平坦部分以及设置于平坦部分上的至少一个凸起部分形成的材料为金属；形成的凸起部分的截面可以根据实际的需要，制备成不同的形状。

需要说明的是凸出子阵列至少可以包含一个凸起部分。其中如图3所示，凹孔区域为阵列排布，凸出阵列围绕凹孔区域分布。

其中，这里的嵌入封框胶中的凸起为设置于第一功能膜层上的第三功能膜层，其中，第三功能膜层覆盖平坦部分和设置于平坦部分上的凸起部分，在对应设置于平坦部分上的凸起部分上方的第三功能膜层上形成了凸出阵列的凸起，并将设置于平坦部分上的凸起部分上方的第三功能膜层上形成的凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得显示基板与另一显示基板通过封框胶粘结时，由于凸出阵列的凸起部分嵌入了封框胶中，这就会增加一个防止第三功能膜层的表面与第三功能膜层和封框胶的接触面发生位移的作用力，即增大了平行方向上的固定作用，能够阻止第三功能膜层与封框胶的接触面之间发生位移，进而能够降低由于位移造成的封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成显示器件被水氧侵蚀的问题。此外，由于在第三功能膜层的一侧设置有凸出阵列，并将凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得第三功能膜层表面与封框胶的接触面积相比现有技术中第三功能膜层表面与封框胶的接触面积更大，所以使得第三功能膜层表面与封框胶之间的粘结牢固程度，进而增加了封框胶在显示基板与另一显示基板中的粘结牢固程度。

实施例四、本发明实施例提供一种显示基板制作方法，具体的制作步骤如下：

步骤S101、在显示基板10上形成至少一层功能膜层；

步骤S102、在至少一层功能膜层远离显示基板10的一侧形成凸出阵列4010；其中，显示基板10与另一显示基板20对盒时，凸出阵列4010的凸起用于嵌入显示基板10与另一显示基板20之间的封框胶50。

由上述可知，在制备显示基板时，首先是在显示基板上形成功能膜层，并在功能膜层远离显示基板的一侧形成凸出阵列，在制备完功能膜层以及设置于功能膜层远离显示基板的一侧形成凸出阵列的显示基板上可以涂覆封框胶，然后通过激光密封将显示基板与另一显示基板粘结；而封框胶是通过功能膜层远离显示基板的一侧与显示基板粘结，由于在功能膜层远离显示基板的一侧形成凸出阵列的凸起嵌入了封框胶中，这样就可以在功能膜层远离显示基板的一侧和封框胶的接触面的垂直方向上产生一个作用力；由于现有技术中功能膜层远离显示基板的一侧和封框胶的接触面平行的，产生的作用力也只是在水平方向上，封框胶在固化后，在外界环境的影响下，有可能会在功能膜层远离显示基板的一侧和封框胶的接触面之间发生位移，从而导致封框胶在非凹孔区域的表面发生脱落断裂；本发明通过在第一功能膜层的非凹孔区域制备凸出阵列，使得在封框胶粘结显示基板与另一显示基板时，不仅在水平方向上产生作用力，由于凸出阵列嵌入封框胶中，这就会产生一个防止功能膜层远离显示基板的一侧和封框胶的接触面发生位移的作用力，即增大了平行方向上的固定作用，能够阻止功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面之间发生位移，进而能够降低由于位移造成的封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成显示器件被水氧侵蚀的问题。此外，由于在功能膜层远离显示基板的一侧形成凸出阵列，并将凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积相比现有技术中功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶的接触面积更大，所以使得功能膜层远离显示基板的一侧与封框胶之间的粘结牢固程度，进而增加了封框胶在显示基板与另一显示基板中的粘结牢固程度。

具体提供以下两种情景：

情景一、如图7和图8-a-8-p所示，本发明实施例提供一种显示基板，以设置在平坦部分的凸起部分的顶部为弧形为例进行说明，制作方法包括如下步骤：

步骤S1010、在显示基板上30利用沉积工艺制备第一功能膜层30。

其中，如图8-a所示步骤S1010可以采用等离子体增强化学气相沉积法(英文全称：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称：PECVD)在显示基板上沉积预定厚度的SiNx与SiO2形成第一功能膜层30。

步骤S1011、在第一功能膜层30上涂覆第一光刻胶层6011，并进行第一次曝光显影，在第一光刻胶层6011上形成凹孔区域a与非凹孔区域b的图案。

其中，如图8-b所示步骤S1011中，将显示基板20上制备的第一功能膜层30覆盖涂覆形成第一光刻胶层6011，采用单灰阶掩膜板工艺曝光，在第一光刻胶层6011上形成凹孔区域a与非凹孔区域b的图案，通过第一次显影，将形成凹孔区域a的第一光刻胶层6011去除，将形成非凹孔区域b的第一光刻胶层6011保留。

步骤S1012、在第一次曝光显影后的显示基板20上通过刻蚀工艺在第一功能膜层30上形成凹孔区域a与非凹孔区域b，并剥离第一光刻胶层6011。

其中，如图8-c所示步骤S1012中可以通过干法刻蚀(英文全称：Dry etching)在第一次曝光显影后的显示基板20的第一功能膜层30上形成凹孔区域a与非凹孔区域b。

步骤S1013、在形成第一功能膜层30的显示基板20上通过沉积工艺制备第一材料层4015；

需要说明的是，由于平坦部分以及设置于平坦部分上的凸起部分的制备材料相同且为金属，而平坦部分以及设置于平坦部分上的凸起部分位于第一材料层上，因此这里以第一材料层的制备材料为钼金属进行说明。

其中，如图8-d所示步骤S1013可以采用PECVD在第二次曝光显影后的显示基板20上沉积预定厚度的钼金属形成第一材料层4015。

步骤S1014、涂覆覆盖第二功能膜层40的第二光刻胶层6012，并进行第二次曝光显影，在第二光刻胶层6012上第一功能膜层30的非凹孔区域b对应的位置形成平坦部分4011的图案。

其中，如图8-e所示步骤S1014中，将显示基板上20制备的第一材料层4015覆盖涂覆形成第二光刻胶层6012，采用单灰阶掩膜板工艺曝光，在第二光刻胶层6012上形成平坦部分4011的图案，通过第二次显影，将形成平坦部分4011的第二光刻胶层6012保留，将其他区域的第二光刻胶层6012去除。

步骤S1015、在第二次曝光显影后的显示基板20通过刻蚀工艺在第一材料层4015上形成平坦部分4011，并剥离第二光刻胶层6012。

其中，如图8-f所示步骤S1015中，可以通过湿法刻蚀(英文全称：Dry etching)在第二次曝光显影后的显示基板20的第一材料层4015上形成平坦部分4011。

步骤S1016、在形成平坦部分4011的显示基板上通过沉积工艺制备第三材料层4017。

其中，如图8-g所示步骤S1016可以采用等离子体增强化学气相沉积法(英文全称：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称：PECVD)在显示基板上沉积预定厚度的SiNx与SiO2形成第三材料层4017。

步骤S1017、涂覆覆盖第三材料层4017的第三光刻胶层6013，并进行第三次曝光显影，在第三光刻胶层6013上平坦部分4011对应的位置形成第三功能膜层4012的图案。

其中，如图8-h所示步骤S1017中，将显示基板上20制备的第三材料层4017上覆盖涂覆形成第三光刻胶层6013，采用单灰阶掩膜板工艺曝光，在第三光刻胶层6013上形成第三功能膜层4012的图案，通过第三次显影，将形成第三功能膜层4012的第三光刻胶层6013保留，将其他区域的第三光刻胶层6013去除。

步骤S1018、在第三次曝光显影后的显示基板20通过刻蚀工艺形成第三功能膜层4012，并剥离第三光刻胶层6013；其中，第三功能膜层4012覆盖平坦部分4011。

其中，如图8-i所示步骤S1018中，可以通过干法刻蚀(英文全称：Dry etching)在第三次曝光显影后的显示基板20的第三材料层4017上形成第三功能膜层4012。

步骤S1019、涂覆覆盖第三功能膜层4012的第四光刻胶层6014，并进行第四次曝光显影，在第四光刻胶层6014上形成过孔4013的图案。

其中，如图8-j所示步骤S1019中，通过将第三功能膜层4012覆盖涂覆形成第四光刻胶层6014，利用单灰阶掩膜板工艺曝光，将形成过孔4013的第四光刻胶层6014去除，将其他区域的第四光刻胶层6014保留。

步骤S1020、在第四次曝光显影后的显示基板20通过刻蚀工艺在第三功能膜层4012上形成过孔4013。

其中，如图8-k所示步骤S1020中，可以通过干法刻蚀(英文全称：Dry etching)在第四次曝光显影后的显示基板20的第三功能膜层4012上形成过孔4013。

步骤S1021、在形成过孔4013的显示基板20上制备第二材料层4016，第二材料层4016通过过孔4013与平坦部分4011连接。

需要说明的是，由于设置于平坦部分的凸起部分不能一次成型制备出来，因此需要制备第二材料层将设置于第三功能膜层的过孔覆盖，同时平坦层通过过孔与平坦部分连接，因此可以制备出设置于平坦部分上的凸起部分；考虑到金属之间的连接牢靠程度，因此在制备平坦层时使用的材料也为钼金属。

其中，如图8-l所示步骤S1021中可以采用PECVD在形成过孔4013的显示基板20上沉积预定厚度的钼金属形成第二材料层4016。

步骤S1022、涂覆覆盖第二材料层4016的第五光刻胶层6015，并进行第五次曝光显影，在第五光刻胶层6015上保留凸起部分4014对应的光刻胶40；其中，在第五光刻胶层6015上保留凸起部分4014对应的光刻胶的形状与凸起部分4014顶部的形状相同。

其中，如图8-m和图8-n所示步骤S1022中，通过将第二材料层4016覆盖涂覆形成第五光刻胶层6015，采用多灰阶掩膜板(英文全称：Gray-tone mask)曝光，将形成凸起部分的第五光刻胶层6015的光刻胶保留，将其他区域的第五光刻胶层6015去除；这里的多灰阶掩膜板(英文全称：Gray-tone mask)是指，它是制作出曝光机解析度以下的线路掩膜板，再通过掩膜板中的线路部位遮住一部份的光源，以达成半曝光的效果。

步骤S1023、在第五次曝光显影后的显示基板20通过刻蚀工艺在第二材料层4016上形成凸起部分4014，并剥离第四光刻胶层6014和第五光刻胶层6015，形成包含平坦部分4011和设置于平坦部分4011上的凸起部分4014的第二功能膜层40。

其中，如图8-o所示在步骤S1023中，刻蚀工艺可以采用通过蚀刻液对第二材料层进行湿法刻蚀，形成凸起部分4014。

步骤S1030、在上述形成的显示基板20上涂覆封框胶50，对封框胶50进行激光固化，其中弧面用于向封框胶50反射固化光线。

其中，如图8-p所示步骤S1030中，当凸起部分4014的顶部为弧形时，这样就可以在激光密封时，通过凸起部分4014顶部的弧形来反射激光光线，使得位于凸起部分周围的封框胶50不仅接收到垂直方向上的激光光线而且还可以接收到弧形表面所反射的激光光线，从而使得位于凸起部分4014周围的封框胶50在同样的时间内所接收到的激光光线更多，即激光的能量更多，进而使得封框胶50的熔融状态更好，从而通过固化的封框胶50将显示基板10与另一显示基板20粘结。

需要说的是，这里是以凸出子阵列中的凸起部分的顶部为弧形为例进行说明，对其凸起部分的截面形状并不做限定；考虑到实际的制作流程，我们在制备平坦部分所使用的材料与栅极的材料相同，平坦层所使用的材料与源极的材料相同，由于平坦层的材料与凸出子阵列的凸起部分的材料相同，所以在制备平坦部分与平坦层时，二者的制备材料可以相同也可以不同。在此对平坦部分与平坦层的材料不做限定。

由上述可知，在制备显示器件的基板时，经过多次工艺才可实现制备出设置于平坦部分上的凸出阵列，而凸出阵列的凸出子阵列中的凸起部分通过第二材料层来制备，并通过设置于第三功能膜层的过孔将凸起部分的底部与平坦部分连接，而凸起部分的顶部高于第三功能膜层；这就使得在激光密封时，封框胶将显示基板与另一显示基板粘结，由于第三功能膜层的厚度小于凸起部分，使得凸出子阵列的凸起部分嵌入了封框胶中；当显示基板与另一显示基板通过封框胶粘结时，虽然第三功能膜层的表面和封框胶的接触面是平行的，但是由于凸出阵列的凸起部分嵌入了封框胶中，这就会增加一个防止第三功能膜层的表面和封框胶的接触面发生位移的作用力，即增大了平行方向上的固定作用，能够阻止第三功能膜层的表面与封框胶的接触面之间发生位移，进而能够降低由于位移造成的封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成显示器件被水氧侵蚀的问题。此外，由于在平坦部分上设置有凸出阵列，并通过设置于第三功能膜层栅固定过孔将设置于平坦部分上的凸起部分嵌入封框胶中，使得第三功能膜层的表面与封框胶的接触面积相比现有技术中第三功能膜层的表面与封框胶的接触面积更大，所以使得第三功能膜层的表面与封框胶之间的粘结牢固程度，进而增加了封框胶在显示基板与另一显示基板中的粘结牢固程度。

情景二、如图9和图10-a-10-q所示，本发明实施例提供一种显示基板，以凸出子阵列中的凸起部分的顶部为弧形为例进行说明，制作方法包括如下步骤：

步骤S2010、在显示基板上30利用沉积工艺制备第一功能膜层30。

其中，如图10-a所示步骤S2010可以采用等离子体增强化学气相沉积法(英文全称：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称：PECVD)在显示基板上沉积预定厚度的SiNx与SiO2形成第一功能膜层30。

步骤S2011、在第一功能膜层30上涂覆第一光刻胶层6011，并进行第一次曝光显影，在第一光刻胶层6011上形成凹孔区域a与非凹孔区域b的图案。

其中，如图10-b所示步骤S2011中，将显示基板20上制备的第一功能膜层30覆盖涂覆形成第一光刻胶层6011，采用单灰阶掩膜板工艺曝光，在第一光刻胶层6011上形成凹孔区域a与非凹孔区域b的图案，通过第一次显影，将形成凹孔区域a的第一光刻胶层6011去除，将形成非凹孔区域b的第一光刻胶层6011保留。

步骤S2012、在第一次曝光显影后的显示基板20上通过刻蚀工艺在第一功能膜层30上形成凹孔区域a与非凹孔区域b，并剥离第一光刻胶层6011。

其中，如图10-c所示步骤S2012中可以通过干法刻蚀(英文全称：Dry etching)在第一次曝光显影后的显示基板20的第一功能膜层30上形成凹孔区域a与非凹孔区域b。

步骤S2013、在形成第一功能膜层30的显示基板10上通过沉积工艺制备第一材料层4015。

需要说明的是，由于平坦部分以及设置于平坦部分上的凸起部分的制备材料相同且为金属，而平坦部分以及设置于平坦部分上的凸起部分位于第一材料层上，因此这里以第一材料层的制备材料为钼金属进行说明。

其中，如图10-d所示步骤S2013可以采用PECVD在第二次曝光显影后的显示基板20上沉积预定厚度的钼金属形成第一材料层4015。

步骤S2014、涂覆覆盖第一材料层4015的第二光刻胶层6012，并进行第二次曝光显影，在第二光刻胶层6012上第一功能膜层30的非凹孔区域b对应的位置形成平坦部分4011的图案。

其中，如图10-e所示在步骤S2014中，通过将第一材料层4015上涂覆第二光刻胶层6012，利用单灰阶掩膜板工艺曝光，将形成平坦部分4011的第二光刻胶层6012保留，将其他区域的第二光刻胶层6012去除。

步骤S2015、在第二次曝光显影后的显示基板20通过刻蚀工艺在第一材料层4015上形成平坦部分4011，并剥离第二光刻胶层6012。

其中，如图10-f所示在步骤S2015中，可以采用通过湿法刻蚀对第一材料层4015进行刻蚀，形成平坦部分4011。

步骤S2016、涂覆覆盖平坦部分4011的第三光刻胶层6013，并通过第三次曝光显影，在第三光刻胶层6013上平坦部分4011的凸起部分4014对应的位置形成过孔4013的图案。

其中，如图10-g和图10-h所示在步骤S2016中，通过将平坦部分4011上涂覆第三光刻胶层6013，利用单灰阶掩膜板工艺曝光，将形成过孔4013的第三光刻胶层6013去除，将其他区域的第三光刻胶层6013保留。

步骤S2017、在第三次曝光显影后的显示基板20上通过沉积工艺在第三光刻胶层6013上形成第二材料层4016；其中第二材料层4016通过过孔4013与平坦部分4011连接。

需要说明的是，由于设置于平坦部分的凸起部分不能一次成型制备出来，因此需要制备第二材料层将设置于第三光刻胶层的过孔覆盖，同时平坦层通过过孔与平坦部分连接，因此可以制备出设置于平坦部分上的凸起部分；考虑到金属之间的连接牢靠程度，因此在制备第二材料层时使用的材料也为钼金属。

其中，如图10-i所示步骤S2017可以采用PECVD在第三次曝光显影后的显示基板20上沉积预定厚度的钼金属形成第二材料层4016。

步骤S2018、涂覆覆盖第二材料层4016的第四光刻胶层6014，并进行第四次曝光显影，在第四光刻胶层6014上保留凸起部分4014对应的光刻胶。

其中，如图10-j和图10-k所示步骤S2018中，通过将第二材料层4016覆盖涂覆形成第四光刻胶层6014，采用多灰阶掩膜板(英文全称：Gray-tone mask)曝光，将形成凸起部分4014的第四光刻胶层6014的光刻胶保留，将其他区域的第四光刻胶层6014去除；这里的多灰阶掩膜板(英文全称：Gray-tone mask)是指，它是制作出曝光机解析度以下的线路掩膜板，再通过掩膜板中的线路部位遮住一部份的光源，以达成半曝光的效果；其中在第四光刻胶层6014上保留凸起部分4014对应的光刻胶50与凸起部分4014顶部的形状相同。

步骤S2019、在第四次曝光显影后的显示基板20通过刻蚀工艺在第二材料层4016上形成凸起部分4014，并剥离第三光刻胶层6013和第四光刻胶层6014；形成包含平坦部分4011和设置于平坦部分4011上的凸起部分4014的第二功能膜层40。

其中，如图10-l和图10-m所示在步骤S2019中，刻蚀工艺可以采用通过蚀刻液对第二材料层4016进行湿法刻蚀，形成凸起部分4014。

步骤S2020、在第四次曝光显影后的显示基板上通过沉积工艺形成覆盖平坦部分4011与设置于平坦部分4011上的凸起部分4014上的第三材料层4017。

其中，如图10-n所示步骤S2020可以采用等离子体增强化学气相沉积法(英文全称：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称：PECVD)在显示基板上沉积预定厚度的SiNx与SiO2形成第三材料层4017。

步骤S2021、涂覆覆盖第三材料层4017的第五光刻胶层6015，并进行第五次曝光显影，在第五光刻胶层6015上形成第三功能膜层4012的图案。

其中，如图10-o所示在步骤S2021中，通过将第三材料层4017上涂覆第五光刻胶层6015，利用单灰阶掩膜板工艺曝光，将形成第三功能膜层4012图案的第五光刻胶层6015保留，将其他区域的第五光刻胶层6015去除。

步骤S2022、在第五次曝光显影后的显示基板20通过刻蚀工艺在第三材料层4017上形成第三功能膜层4012的图案，并剥离第五光刻胶层6015。

其中，如图10-p所示在步骤S2022中，通过干法刻蚀对第三材料层4017进行刻蚀，形成第三功能膜层4012。

步骤S2030、在上述形成的显示基板20上涂覆封框胶50，对封框胶50进行激光固化，通过固化的封框胶50将显示基板10与另一显示基板20粘结。

其中，如图10-q所示步骤S2030中，凸起部分的4014顶部为弧面，对封框胶50进行激光固化时，第三功能膜层4012在覆盖凸起部分4014的位置形成凸出阵列4010的凸起的顶部为弧面，激光通过第三功能膜层4012进入到凸起部分4014的顶部，凸起部分4014的顶部的弧面用于反射激光穿过覆盖凸起部分的第三功能膜层4012后形成封框胶50的固化光线；通过固化的封框胶50将显示基板10与另一显示基板20粘结。

由上述可知，嵌入封框胶中的凸起为设置于第一功能膜层上的第三功能膜层，其中，第三功能膜层覆盖平坦部分和设置于平坦部分上的凸起部分，在对应设置于平坦部分上的凸起部分上方的第三功能膜层上形成了凸出阵列的凸起，并将设置于平坦部分上的凸起部分上方的第三功能膜层上形成的凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得显示基板与另一显示基板通过封框胶粘结时，虽然第三功能膜层的表面与第三功能膜层和封框胶的接触面是平行的，但是由于凸出阵列的凸起部分嵌入了封框胶中，这就会增加一个防止第三功能膜层的表面与第三功能膜层和封框胶的接触面发生位移的作用力，即增大了平行方向上的固定作用，能够阻止第三功能膜层与封框胶的接触面之间发生位移，进而能够降低由于位移造成的封框胶脱落断裂的概率，解决封框胶脱落断裂造成显示器件被水氧侵蚀的问题。此外，由于在第三功能膜层的一侧设置有凸出阵列，并将凸出阵列的凸起嵌入封框胶中，使得第三功能膜层表面与封框胶的接触面积相比现有技术中第三功能膜层表面与封框胶的接触面积更大，所以使得第三功能膜层表面与封框胶之间的粘结牢固程度，进而增加了封框胶在显示基板与另一显示基板中的粘结牢固程度。

实施例五、本发明实施例提供一种显示设备，包括：实施例一、实施例二和实施例三提供的任意一种显示基板。

另外，显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。