1.一种封装盖的制作方法，其特征在于，具体步骤如下：
选取所需厚度的封装盖，切割成所需尺寸；
对切割后的封装盖进行刻蚀处理，在封装盖一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起；
对刻蚀处理后的封装盖进行图形化处理，在所述凸起的端面上，刻出一圈凹槽。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述图形化处理后的凹槽的深度大于所述凸起的高度。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，对进行图形化处理后的封装盖，进行深度化处理。
4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述深度化处理为对所述凹槽进行喷砂处理。
5.一种封装结构，包括基板、设置于基板上方的封装盖、及用于粘合所述封装盖和基板的粘合剂，所述基板上设有一圈凸起，其特征在于，所述凸起的纵向方向开设有一圈凹槽，所述粘合剂容置于所述凹槽内，通过该粘合剂使得所述封装盖粘合于所述基板。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述凸起的高度。
7.一种基于权利要求5至6任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，具体步骤如下：
选取所需厚度的基板和封装盖，切割成所需尺寸的基板和封装盖；
对封装盖进行刻蚀处理，在封装盖一侧的表面进行刻蚀，形成一圈凸起；
对封装盖进行图形化处理，在所述凸起的端面上，刻出一圈凹槽；
将封装盖和基板进行粘合封装，以粘合剂灌入凹槽的形式，粘合封装盖和基板。
8.根据权利要求7所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述粘合剂为胶水。
9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述粘合剂容置于所述凹槽内后，其高度小于所述凹槽的深度。
10.根据权利要求9所述的封装结构的制作方法，其特征在于，对进行图形化处理后的封装盖，进行深度化处理。
11.根据权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述深度化处理为对所述凹槽进行喷砂处理。