一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管。

背景技术：

一般的3528RGB贴片LED设计的焊盘都是非常贴近LED本体的,因为全彩LED内部有三颗LED芯片，通过焊接数根金线导通工作，因此在有限的空间放置和焊接多颗芯片，对LED本身生产工艺要求非常高，单颗产品成本也高，同时如果设计的焊盘很贴近LED本体时，应用端在焊接LED时会受工艺的限制，焊接后一旦产生不良品，非常难维修，甚至导致整个产品报废，亟待改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，可以很好地解决LED焊接问题，且利用手工或者机器都可以进行很好的焊接，也可以实现反面贴片的需求，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含LED本体、焊盘；所述的数个焊盘设置在LED本体左右两侧最外端处；所述的焊盘呈条状焊盘；所述的焊盘的外延增长，且焊盘设计在LED本体中间高度处。

进一步地，所述的LED本体的内部设有一号LED芯片、二号LED芯片、三号LED芯片、一号LED支架、二号LED支架、三号LED支架和四号LED支架；所述的一号LED芯片设置在一号LED支架上，二号LED芯片设置在二号LED支架上，三号LED芯片设置在三号LED支架上；所述的一号LED芯片上通 过两根金线分别与一号LED支架和二号LED支架连接，二号LED芯片通过两根金线分别与三号LED芯片和四号LED支架连接，三号LED芯片通过金线与三号LED支架连接。

进一步地，所述的焊盘的厚度为0.16mm，宽度为0.75mm，长度为1.36±0.1mm。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，可以很好地解决LED焊接问题，且利用手工或者机器都可以进行很好的焊接，也可以实现反面贴片的需求，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的左视图。

图4是图1的仰视图。

图5是实施例一中PCB正面效果图。

图6是实施例一中PCB背面效果图。

图7是实施例二中PCB正面效果图。

图8是实施例二中PCB背面效果图。

附图标记说明：

LED本体1、两侧最外端2、焊盘3、一号LED芯片4、二号LED芯片5、 三号LED芯片6、一号LED支架7、二号LED支架8、三号LED支架9、四号LED支架10。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含LED本体1、焊盘3；所述的数个焊盘3设置在LED本体1左右两侧最外端2处；所述的焊盘3呈条状焊盘；所述的焊盘3的外延增长，且焊盘3设计在LED本体1中间高度处。

进一步地，所述的LED本体1的内部设有一号LED芯片4、二号LED芯片5、三号LED芯片6、一号LED支架7、二号LED支架8、三号LED支架9和四号LED支架10；所述的一号LED芯片4设置在一号LED支架7上，二号LED芯片5设置在二号LED支架8上，三号LED芯片6设置在三号LED支架9上；所述的一号LED芯片4上通过两根金线分别与一号LED支架7和二号LED支架8连接，二号LED芯片5通过两根金线分别与三号LED芯片6和四号LED支架10连接，三号LED芯片6通过金线与三号LED支架9连接。

进一步地，所述的焊盘3的厚度为0.16mm，宽度为0.75mm，长度为1.36mm。

本具体实施方式的工作原理：焊盘3的外延增长，且焊盘3设计在LED本体1中间高度处，因此焊盘3外延可以很好解决LED焊接问题，此设计手工、机器都可以很好的焊接，也可以实现反面贴片的需求。

采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种可实现多种贴片方式的全彩发光二极管，可以很好地解决LED焊接问题，且利用手工或者机器都可以进行很好的焊接，也可以实现反面贴片的需求，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

实施例一：

参看图5和图6，本实施例将LED本体1的发光面朝上，利用焊盘3与 PCB板上的焊点11焊接，实现正面贴片。

实施例二：

参看图7和图8，本实施例将LED本体1的发光面朝下，利用焊盘3与PCB板上的焊点11焊接，实现反面贴片。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。