一种带透镜的贴片发光二极管制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种带透镜的贴片发光二极管封装技术。采用普通PPA铜基板贴片支架固晶焊线，用高粘度硅胶进行封装，封装时将硅胶量点突出支架碗杯，由于硅胶表面张力的作用，在LED支架头部形成硅胶透镜。一种制造上述LED的方法，封装出带透镜的贴片发光二极管。本发明相对于传统贴片LED封装方法，提高了产品的亮度，拓展贴片LED的应用领域，并且封装工艺简单，封装成本较低。
【专利说明】一种带透镜的贴片发光二极管制作方法
【技术领域】 [0001] 本发明涉及一种带透镜的贴片发光二极管封装技术
【背景技术】 [0002] 目前，贴片类LED的封装方法主要是采用硅胶点胶将LED碗杯点平，或 者采用环氧Molding的方式将LED封装成平面式或者透镜式。
[0003] 采用平面式封装工艺较为简单，但是光从LED胶体中射出时容易产生全反射，造 成LED光不能完全发射出来，LED亮度降低，且平面式封装LED光的指向性较差，不能满足 更多场合光的使用；采用Molding方式封装成透镜，工艺复杂，产品良率较低，且设备投入 费用非常高。
【发明内容】
[0004] 为了克服传统贴片平面封装LED出光效率低，以及Molding透镜封装工 艺复杂、良率低、投入费用高等问题，提出了一种新型的带透镜的贴片发光二极管（LED)的 封装方法：
[0005] 采用普通PPA铜基板贴片支架正常固晶焊线，用高粘度硅胶进行封装，硅胶粘度 20000-40000mPa *s，封装时将硅胶量点突出支架碗杯，突出支架碗杯部分的硅胶，由于硅胶 表面张力的作用，在LED支架头部形成硅胶透镜，依靠点胶量的多少控制透镜高度；且硅胶 粘度较高，在烘烤成型过程中透镜不会出现变形。点胶完毕后对硅胶进行烘烤，烘烤条件： 100°C 1小时短烤+150°C 2小时长烤。
[0006] 具体操作方法如附图，在贴片LED支架碗杯底部正常固晶焊线，采用高粘度硅胶 进行封装，封装时将硅胶量点突出支架碗杯，依靠硅胶表面张力的作用在LED支架头部形 成硅胶透镜，透镜封装完成后对硅胶进行烘烤，烘烤条件：l〇〇°C 1小时短烤+150°C 2小时 长烤。
[0007] 此工艺封装的贴片LED，与传统工艺封装的LED相比，封装工艺简单，直接采用点 胶方式封装即可，易于产品良率的控制；成本低，无需额外设备投入成本；采用透镜方式封 装，提升了 LED的出光效率，提升LED亮度。
[0008] 带透镜的贴片发光二极管制作方法的优点：
[0009] 1、采用透镜方式封装，提升了 LED的出光效率，提升LED亮度
[0010] 2、使得贴片LED光的指向性更强，使得贴片LED在更多领域得到应用
[0011] 3、与传统工艺封装的LED相比，封装工艺简单，直接采用点胶方式封装即可
[0012] 4、成本低，无需额外设备投入成本
[0013] 【具体实施方式】如图所示，在贴片LED支架碗杯底部正常固晶焊线，采用高粘度硅 胶进行封装，封装时将硅胶量点突出支架碗杯，根据需要的透镜高度选择不同的硅胶量，依 靠硅胶表面张力的作用在LED支架头部形成硅胶透镜，透镜封装完成后对硅胶进行烘烤， 烘烤条件：l〇〇°C 1小时短烤+150°C 2小时长烤，完成带透镜的贴片发光二极管的封装。 【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1是使用高粘度硅胶封装成LED透镜图
[0015] 其中①是贴片支架、②是LED芯片、③是1?粘度娃月父。
【权利要求】
1. 在贴片LED支架碗杯底部正常固晶焊线。
2. 采用高粘度硅胶进行封装，封装时将硅胶量点突出支架碗杯，根据需要的透镜高度 选择不同的硅胶量。
3. 依靠硅胶表面张力的作用在LED支架头部形成硅胶透镜。
【文档编号】H01L33/48GK104103739SQ201310123584
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月9日 优先权日:2013年4月9日
【发明者】严春伟, 陈四海 申请人:江苏稳润光电有限公司