发光二极管封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型实施例提供一种发光二极管封装结构，包括：一倒装芯片，其包括一第一输入端和一第一输出端，第一输入端连接有一第一导电体，第一输出端连接有一第二导电体，第一导电体与第二导电体相离配置；一电压保护装置，其包括一第二输入端和一第二输出端；电压保护装置固定设置在倒装芯片的下方，与第一输入端和第一输出端位于倒装芯片的同一侧，第二输入端与第一输出端电性连接，第二输出端与第一输入端电性连接；一荧光体层，荧光体层覆盖在倒装芯片的表面上。本实用新型实施例提供的发光二极管封装结构无需支架或基板即可实现电压保护装置的安装，缩小了封装体的尺寸，实现了封装体的小型化。
【专利说明】
发光二极管封装结构
技术领域
[0001]本发明实施例涉及一种半导体发光元件，尤其涉及一种发光二极管封装结构。【背景技术】
[0002]发光二级管凭借其高光效，稳压性能好等优点，已被广泛应用于各种场合。
[0003]图1为现有技术中发光二极管封装结构的结构示意图，如图1所示，在现有技术中， 发光二极管封装体10包括支架101，芯片102以及电压保护装置103,其中，电压保护装置103 和芯片102安装在支架101的底部平面上。由图1可知，传统的安装方法是将电压保护装置安装在封装体的支架或基板上，但是由于封装体的支架或基板本身就要占据一定的空间，进一步的支架或基板还要为电压保护装置的安装预留空间，这就使得封装体的尺寸较大无法小型化，不利于半导体元件的小型化发展。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种发光二极管封装结构，用以缩小发光二极管封装体的尺寸，使得发光二极管封装体小型化。
[0005]本发明实施例提供的发光二极管封装结构包括:
[0006] —倒装芯片，其包括一第一输入端和一第一输出端，所述第一输入端连接有一第一导电体，所述第一输出端连接有一第二导电体，所述第一导电体与所述第二导电体相离配置；
[0007] —电压保护装置，其包括一第二输入端和一第二输出端；
[0008]所述电压保护装置固定设置在所述倒装芯片的下方，与所述第一输入端和所述第一输出端位于所述倒装芯片的同一侧，所述第二输入端与所述第一输出端电性连接，所述第二输出端与所述第一输入端电性连接；
[0009] —荧光体层，所述荧光体层覆盖在所述倒装芯片的表面上。[〇〇1〇]其中，优选的，所述第二输入端与所述第一输出端位于同一侧，所述第二输出端与所述第一输入端位于同一侧。
[0011]所述第二输入端与所述第一输出端之间以及所述第二输出端与所述第一输入端之间透过导线连接，或者，
[0012]所述第二输入端与所述第一输出端之间以及所述第二输出端与所述第一输入端之间透过导电焊球或导电块连接。
[0013]进一步的，所述电压保护装置可以为齐纳稳压二极管或瞬变抑制二极管。
[0014]优选的，所述电压保护装置内置于绝缘胶体中，并透过所述绝缘胶体粘贴固定在所述倒装芯片的下方位于所述第一输入端和所述第一输出端的一侧。
[0015]更优选的，所述第一导电体与所述第二导电体之间设置有一容置部；
[0016]所述电压保护装置固定在所述容置部内。
[0017]再进一步的，所述发光二极管封装结构还包括:一透明封装层，所述透明封装层包封在所述荧光体层的外部。
[0018]其中第一导电体和第二导电体的制作方法包括透过蒸镀、溅镀、电镀、印刷或化镀。
[0019]本发明实施例提供的发光二极管封装结构，通过将电压保护装置固定设置在倒装芯片的下方，并通过将电压保护装置的输入端与倒装芯片的输出端进行连接，将电压保护装置的输出端与倒装芯片的输入端进行连接，使得在发光二极管的封装体中无需支架或基板即可实现电压保护装置的安装，从而实现了支架或基板尺寸的小型化，甚至可以在封装体中不安设支架或基板以进一步缩小封装体的尺寸，实现了封装体的小型化。【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[〇〇21 ]图1为现有技术中发光二极管封装结构的结构示意图；
[0022]图2为本发明一实施例提供的发光二极管封装结构的结构示意图；
[0023]图3为本发明又一实施例提供的发光二极管封装结构的结构示意图。[〇〇24]附图标记:[〇〇25] 10-发光二极管封装体；101-支架；102-芯片；[〇〇26] 103-电压保护装置；20-发光二极管封装结构；201-倒装芯片；[〇〇27]202-电压保护装置；203-荧光体层；204-绝缘胶体；[〇〇28]2011-第一输入端；2012-第一输出端；2013-第一导电体；[〇〇29]2014-第二导电体；2021-第二输入端；2022-第二输出端。【具体实施方式】[〇〇3〇]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0031 ]本发明的说明书和权利要求书的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤的过程或结构的装置不必限于清楚地列出的那些结构或步骤而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程或装置固有的其它步骤或结构。
[0032]针对现有技术中的上述技术问题，本发明提供的发光二极管封装结构，将发光二极管的芯片选定为倒装芯片，通过将电压保护装置固定设置在倒装芯片的下方，并通过将电压保护装置的输入端与倒装芯片的输出端进行连接，将电压保护装置的输出端与倒装芯片的输入端进行连接，使得在发光二极管的封装体中无需支架或基板即可实现电压保护装置的安装，从而实现了支架或基板尺寸的小型化。甚至可以在封装体中不安设支架或基板以进一步缩小封装体的尺寸，实现了封装体的小型化。
[0033]图2为本发明一实施例提供的发光二极管封装结构的结构示意图，如图2所示，本实施例提供的发光二极管封装结构20包括:[0〇34] —倒装芯片201，其包括一第一输入端2011和一第一输出端2012,所述第一输入端 2011连接有一第一导电体2013,所述第一输出端2012连接有一第二导电体2014,所述第一导电体2013与所述第二导电体2014相离配置；[〇〇35] 一电压保护装置202,其包括一第二输入端2021和一第二输出端2022;[〇〇36]所述电压保护装置202固定设置在所述倒装芯片201的下方，与所述第一输入端 2011和所述第一输出端2012位于所述倒装芯片同一侧，所述第二输入端2021与所述第一输出端2012电性连接，所述第二输出端2022与所述第一输入端2011电性连接；[〇〇37] 一荧光体层203,所述荧光体层203覆盖在所述倒装芯片201的表面上。[〇〇38]具体的，第一导电体2013和第二导电体2014可以是但并不仅限于是导电金属。其中第一导电体2013和第二导电体2014可以透过蒸镀、溅镀、电镀、印刷或化镀但并不仅限于这些制程方法。第一导电体2013也可透过具有导电特性的胶体与第一输入端2011连接，第二导电体2014同样透过具有导电特性的胶体与第一输出端2012进行连接。
[0039]进一步的，在本实施例中电压保护装置202可以为齐纳稳压二极管或瞬变抑制二极管，但并不仅限于是齐纳稳压二极管或瞬变抑制二极管。本实施例中优选的通过绝缘胶体204将电压保护装置202固定粘贴在倒装芯片201的下方，即将电压保护装置202内置于绝缘胶体204中，然后通过绝缘胶体204固定在倒装芯片201的下方。以电压保护装置202为齐纳稳压二极管为例，齐纳稳压二极管的输入端(即第二输入端)与第一输出端2012通过导线电性连接，类似的，齐纳稳压二极管的输出端(即第二输出端)与第一输入端2011通过导线电性连接。
[0040]再进一步的，本实施例提供的发光二极管封装结构20还可以包括一透明封装层 (为图示简洁，该封装层并未在图示中示出)，该透明封装层包封在荧光体层203的外部，其具体的材质以及封装形式与现有技术类似，在这里不再赘述。[〇〇41]本实施例提供的发光二极管封装结构，通过将电压保护装置固定设置在倒装芯片的下方，并通过将电压保护装置的输入端与倒装芯片的输出端进行连接，将电压保护装置的输出端与倒装芯片的输入端进行连接，使得在发光二极管的封装体中无需支架或基板即可实现电压保护装置的安装，从而实现了支架或基板尺寸的小型化，甚至可以在封装体中不安设支架或基板以进一步缩小封装体的尺寸，实现了封装体的小型化。
[0042]图3为本发明又一实施例提供的发光二极管封装结构的结构示意图，如图3所示， 本实施例提供的发光二极管封装结构的结构与图2所示的发光二极管封装结构的结构类似，其中，本实施例与图2所示实施例的区别在于:[〇〇43]本实施例中电压保护装置202的输入端(即第二输入端)与倒装芯片201的输出端 (即第一输出端)之间以及电压保护装置202的输出端(即第二输出端)与倒装芯片201的输入端(即第一输入端)之间优选透过导电焊球或导电块进行电性连接。本实施例中，透过导电焊球或导电块的方式将电压保护装置202与倒装芯片201进行电性连接，能够使得倒装芯片201与电压保护装置202之间的结构更紧凑，有利于封装体结构的小型化。[〇〇44]再进一步的，为了方便电压保护装置202与倒装芯片201之间通过导电焊球或导电块进行连接，本实施例中优选将电压保护装置202的输入端与倒装芯片201的输出端设置在同一侧，将电压保护装置202的输出端与倒装芯片201的输入端设置在同一侧。[〇〇45]再进一步的，第一导电体2013与第二导电体2014之间设置有一容置部，电压保护装置202可通过绝缘胶体204粘贴固定在该容置部内。该结构能够进一步节约封装面积，减小封装体的尺寸。
[0046]本实施例提供的发光二极管封装结构，通过将电压保护装置固定设置在倒装芯片的下方，并通过将电压保护装置的输入端与倒装芯片的输出端进行连接，将电压保护装置的输出端与倒装芯片的输入端进行连接，使得在发光二极管的封装体中无需支架或基板即可实现电压保护装置的安装，从而实现了支架或基板尺寸的小型化，甚至可以在封装体中不安设支架或基板以进一步缩小封装体的尺寸，实现了封装体的小型化。
[0047]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括:一倒装芯片，其包括一第一输入端和一第一输出端，所述第一输入端连接有一第一导 电体，所述第一输出端连接有一第二导电体，所述第一导电体与所述第二导电体相离配置；一电压保护装置，其包括一第二输入端和一第二输出端；所述电压保护装置固定设置在所述倒装芯片的下方，与所述第一输入端和所述第一输 出端位于所述倒装芯片的同一侧，所述第二输入端与所述第一输出端电性连接，所述第二 输出端与所述第一输入端电性连接；一荧光体层，所述荧光体层覆盖在所述倒装芯片的表面上。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二输入端与所述第 一输出端位于同一侧，所述第二输出端与所述第一输入端位于同一侧。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二输入端与所述第 一输出端之间以及所述第二输出端与所述第一输入端之间透过导线连接。4.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二输入端与所述第 一输出端之间以及所述第二输出端与所述第一输入端之间透过导电焊球或导电块连接。5.根据权利要求3或4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电压保护装置为 齐纳稳压二极管或瞬变抑制二极管。6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电压保护装置内置于 绝缘胶体中，透过所述绝缘胶体粘贴固定在所述倒装芯片的下方。7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导电体与所述第 二导电体之间设置有一容置部；所述电压保护装置固定在所述容置部内。8.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构 还包括:一透明封装层；所述透明封装层包封在所述荧光体层的外部。9.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中第一导电体和第二导 电体的制作方法包括透过蒸镀、溅镀、电镀、印刷或化镀。
【文档编号】H01L33/48GK205609560SQ201620189689
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】潘锡明, 张志伟, 郑凯元
【申请人】宏齐科技股份有限公司