Led双色光封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明LED双色光封装结构，属于LED封装技术领域；解决的技术问题为：提供一种结构简单、光色一致性可控的、制作黄光光源良率较高的LED双色光封装结构；采用的技术方案为：LED双色光封装结构，包括封装本体，所述封装本体上设置有：红光芯片、绿光芯片、LED支架、控制器和电流调整电路；所述红光芯片、绿光芯片、电流调整电路均分别与所述LED支架的阳极、LED支架的阴极电连接，所述电流调整电路与控制器电连接；适用于照明、指示灯、交通信号灯等领域。
【专利说明】
LED双色光封装结构
技术领域
[0001 ]本发明LED双色光封装结构，属于LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002]LEDCLighting Emitting D1de)照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件，LED照明要通过LED灯具，LED灯具就是利用LED作为光源制造出来的照明器具，传统的LED照明制作黄光可通过蓝色芯片激发黄色荧光粉进而发出黄光，但此原理做出的黄光，光色较散、颜色一致性不易控制、使得良率较低。
【发明内容】
[0003]本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为:提供一种结构简单、光色一致性可控的、制作黄光光源良率较高的LED双色光封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:LED双色光封装结构，包括封装本体，所述封装本体上设置有:红光芯片、绿光芯片、LED支架和电流调整电路;所述红光芯片、绿光芯片、电流调整电路均分别与所述LED支架的阳极、LED支架的阴极电连接，所述电流调整电路还与控制器电连接。
[0005]优选地，所述封装本体的输入电压小于3.4V。
[000?] 优选地，所述绿光芯片的发光波长为5 1nm?515nm，所述绿光芯片的发光亮度为I::1.25ο
[0007]优选地，所述红光芯片的发光波长为620mn?625mn，所述红光芯片的发光亮度为I:: 1.3o
[0008]优选地，所述红光芯片、绿光芯片和电流调整电路均以导电胶与封装本体的功能区结合。
[0009]本发明与现有技术相比具有以下有益效果。
[0010]本发明包括:设置在封装本体内的电流电流调整电路、红光芯片和绿光芯片，使用时，通过控制器与电流调整电路的连接，可控制本发明直接发出红色光源和绿色光源，或通过控制器与电流调整电路的连接，使得与之连接的红光芯片、绿光芯片同时发光，进而生成黄色光源，本发明在应用端保证了光色的一致性，克服了传统的LED蓝色芯片激发黄色荧光粉发出的光色较散、颜色不易控制、颜色一致性差的问题，通过控制器实现了红、绿、黄三种颜色的转换，电路简单，节省电源，节约空间，实用性强。
【附图说明】
[0011 ]下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
[0012]图1为本发明的电路连接示意图；
图2为本发明的结构图；
图中:I为封装本体，2为红光芯片，3为绿光芯片，4为LED支架，5为电流调整电路，6为控制器。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2所示，LED双色光封装结构，包括封装本体I，所述封装本体I上设置有:红光芯片2、绿光芯片3、LED支架4和电流调整电路5;所述红光芯片2，用于发出红色光源，所述绿光芯片3，相邻设置在所述红光芯片2旁，用于发出绿色光源;所述红光芯片2、绿光芯片
3、电流调整电路5均分别与所述LED支架4的阳极、LED支架4的阴极5电连接，所述电流调整电路5还与控制器6电连接。
[0014]本发明在使用时，通过控制器6与电流调整电路5的连接，，控制器6可分别控制本发明发出红光芯片2、绿光芯片3发出红色光源、绿色光源;通过所述的电流调整电路5，控制器6还可使与之连接的红光芯片2和绿光芯片3同时发光，生成黄色光源;本发明在应用端保证了光色的一致性，克服了传统的LED蓝色芯片激发黄色荧光粉发出的光色较散、颜色不易控制、颜色一致性差的问题。综上，本发明通过控制器实现了红、绿、黄三种颜色的转换，电路简单，节省电源，节约空间，实用性强。
[0015]具体地，所述封装本体I的输入电压小于3.4V，所述绿光芯片3的发光波长为510nm?515nm，所述绿光芯片3的发光亮度为1::1.25，所述红光芯片2的发光波长为620鹽~62511111，所述红光芯片2的发光亮度为1:: 1.3。
[0016]进一步地，所述红光芯片2、绿光芯片3、电流调整电路5均以导电胶与封装本体I的功能区结合。
[0017]综上，本发明通过控制器及电流调节来实现红绿黄三种颜色的转换，适用于照明、指示灯、交通信号灯等领域，具有突出的实质性特点和显著的进步，上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.LED双色光封装结构，其特征在于:包括封装本体(I)，所述封装本体(I)上设置有:红光芯片(2)、绿光芯片(3)、LED支架(4)和电流调整电路(5); 所述红光芯片(2)、绿光芯片(3)、电流调整电路(5)均分别与所述LED支架(4)的阳极、LED支架(4)的阴极(5)电连接，所述电流调整电路(5)还与控制器(6)电连接。2.根据权利要求1所述的LED双色光封装结构，其特征在于:所述封装本体(I)的输入电压小于3.4V。3.根据权利要求1所述的LED双色光封装结构，其特征在于:所述绿光芯片(3)的发光波长为510nm?515nm，所述绿光芯片(3)的发光亮度为1:: 1.25。4.根据权利要求1所述的LED双色光封装结构，其特征在于:所述红光芯片(2)的发光波长为620nm?625nm，所述红光芯片(2)的发光亮度为1:: 1.3。5.根据权利要求1所述的LED双色光封装结构，其特征在于:所述红光芯片(2)、绿光芯片(3)、电流调整电路(5)均以导电胶与封装本体(I)的功能区结合。
【文档编号】H01L25/16GK105845675SQ201610276963
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】张俊峰
【申请人】长治虹源光电科技有限公司