一种无死角发光led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无死角发光LED封装结构，包括发光芯片、金线、封装胶水、金属基板、塑料支撑物、二氧化硅微粒，其特征在于：所述的金属基板位于塑料支撑物上，且两块金属基板成一定夹角，所述的发光芯片位于金属基板上，所述的金线连接发光芯片与金属基板，所述的封装胶水包裹发光芯片与金线，所述的二氧化硅微粒包含于封装胶水中。当发光芯片发光时，由于二氧化硅与封装胶水密度不同，光线经过漫反射可以全角度射出，而且发出的光柔和均匀，不会刺眼。
【专利说明】
一种无死角发光LED封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是涉及一种无死角发光LED封装结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，技术的飞跃突破，LED得到了越来越多的应用，广泛应用于各种显示装置，背光源，普通照明等领域。
[0003]通常情况下LED发光角度为120度或120度以下，其封装材料用环氧树脂，只要求封装结构的透光性，这些常用LED不仅发光角度小而且亮度不均匀，用作背光产品在显示区域会有明显光斑，影响整体显示效果。
【实用新型内容】
[0004]针对以上问题，本实用新型公开了一种无死角发光LED封装结构，为解决现阶段的不足，本实用新型将两个发光芯片放置于有一定夹角的两块金属基板上，在封装胶水中加入二氧化硅微粒，这样不仅增加了发光角度，而且使发出的光更加柔和均匀。
[0005]本实用新型公开了一种无死角发光LED封装结构，所述的LED封装结构包括发光芯片、金线、封装胶水、金属基板、塑料支撑物、二氧化硅微粒，其特征在于:所述的金属基板位于塑料支撑物上，且两块金属基板成一定夹角，所述的发光芯片位于金属基板上，所述的金线连接发光芯片与金属基板，所述的封装胶水包裹发光芯片与金线，所述的二氧化硅微粒包含于封装胶水中。
[0006]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，所述的发光芯片为两个，分别放置于金属基板坡面两侧，传统的LED只有一个发光芯片，本实用新型采用两个发光芯片，一定程度上也增加了发光角度。
[0007]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，所述的发光芯片单个角度为100度至140度，一般的LED发光角度不超过120度，本实用新型采用大角度发光芯片，使发光角度最大化。
[0008]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，所述的金线的材质为纯金，纯金导电性能好，稳定性高。
[0009]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，所述的金属基板为镀金基板，耐用度高，导电性能好。
[0010]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，所述的金属基板为两块，且两块之间的夹角为100度至150度，一般LED只有一块基板水平放置，本实用新型采用互成角度的两块金属基板，一方面进一步增加发光角度，另一方面形成角度放置有利于散热。
[0011]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，所述的封装胶水中含有二氧化硅微粒，一般封装胶水的材质为环氧树脂，二氧化硅与环氧树脂密度不同，而且价格便宜。
[0012]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，所述的封装胶水中的二氧化硅是半径为ΙΟμιη—ΙΟΟμιη的球状颗粒。将二氧化硅颗粒均匀分布在环氧树脂中，发光芯片发光会照射到环氧树脂和二氧化硅颗粒上发生折射，由于二氧化硅与环氧树脂密度不同，光线入射角度与出射角度会发生变化，这样经过大量折射，LED发光角度会增加，达到本实用新型目的。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构示意图。
[0014]附图标记列表
[0015]1、发光芯片2、金线3、封装胶水
[0016]4、金属基板5塑料支撑物6、二氧化硅微粒
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】，进一步阐明本实用新型，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0018]本实用新型公开的一种无死角发光LED封装结构，包括:发光芯片1、金线2、封装胶水3、金属基板4、塑料支撑物5、二氧化硅微粒6，其特征在于:所述的金属基板4位于塑料支撑物5上，且两块金属基板4成一定夹角，所述的发光芯片I位于金属基板4上，所述的金线2连接发光芯片I与金属基板4，所述的封装胶水3包裹发光芯片I与金线2，所述的二氧化硅微粒6包含于封装胶水3中。
[0019]本实用新型具体实施例如下:首先采用超声波清洗金属基板并烘干，在显微镜下用刺晶笔将发光芯片安装在金属基板上，用金丝焊机将发光芯片通过金线与金属基板连接。为实现本实用新型目的，采用灌胶封装的方式，封装前在液态环氧树脂中加入一定量的二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒与环氧树脂的质量比为1:1000，随后顺时针逆时针分别搅拌10分钟，使二氧化硅颗粒在环氧树脂中均匀分布，将搅拌好的环氧树脂注入到LED成型模腔内，放入烘箱让液态环氧树脂固化，即可成型。固化温度在135°C，时间为I小时。最后进行参数测试与包装。
[0020]作为一种优选，发光芯片有两个，分别放置于金属基板坡面两侧。
[0021]作为一种优选，发光芯片单个发光角度为100度至140度。
[0022]作为一种优选，金线的材质为纯金。
[0023]作为一种优选，金属基板为镀金基板。
[0024]作为一种优选，金属基板为两块，且两块之间的夹角为100度至150度。
[0025]作为一种优选，封装胶水中的二氧化娃颗粒为半径1ym—10ym的球状微粒。
【主权项】
1.一种无死角发光LED封装结构，包括发光芯片、金线、封装胶水、金属基板、塑料支撑物、二氧化硅微粒，其特征在于:所述的金属基板位于塑料支撑物上，且两块金属基板成一定夹角，所述的发光芯片位于金属基板上，所述的金线连接发光芯片与金属基板，所述的封装胶水包裹发光芯片与金线，所述的二氧化硅微粒包含于封装胶水中。2.根据权利要求1所述的一种无死角发光LED封装结构，其特征在于:所述的发光芯片有两个，分别放置于金属基板坡面两侧。3.根据权利要求1所述的一种无死角发光LED封装结构，其特征在于:所述的发光芯片单个发光角度为100度至140度。4.根据权利要求1所述的一种无死角发光LED封装结构，其特征在于:所述的金线的材质为纯金。5.根据权利要求1所述的一种无死角发光LED封装结构，其特征在于:所述的金属基板为镀金基板。6.根据权利要求1所述的一种无死角发光LED封装结构，其特征在于:所述的金属基板为两块，且两块之间的夹角为100度至150度。7.根据权利要求1所述的一种无死角发光LED封装结构，其特征在于:所述的封装胶水中的二氧化硅颗粒为半径10μ m—100μ m的球状微粒。
【文档编号】H01L25/13GK205564805SQ201620127045
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月18日
【发明人】颜丙海
【申请人】统光电（江苏）有限公司, 一统光电（江苏）有限公司